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上海芯謙將在中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)建設(shè)芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容為建設(shè)一條年產(chǎn)10萬片的半導(dǎo)體用拋光墊生產(chǎn)線。公眾提出意見的起止時(shí)間為8月16日至8月23日止。

近日，浦東時(shí)報(bào)刊登了芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告書公眾意見征求的登報(bào)公示。fHhesmc

公示內(nèi)容顯示，上海芯謙集成電路有限公司（以下簡稱“上海芯謙”）將在中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)建設(shè)芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容為建設(shè)一條年產(chǎn)10萬片的半導(dǎo)體用拋光墊生產(chǎn)線。公眾提出意見的起止時(shí)間為8月16日至8月23日止。fHhesmc

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Source：浦東時(shí)報(bào)截圖fHhesmc

根據(jù)公示網(wǎng)絡(luò)鏈接的征求公眾意見的環(huán)境影響報(bào)告書，上海芯謙于2021年1月在上海注冊成立，公司主要從事半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械拋光耗材的生產(chǎn)與研發(fā)。芯謙通過與上海集成電路材料研究院引領(lǐng)的集成電路材料研發(fā)項(xiàng)目合作，啟動(dòng)本項(xiàng)目的建設(shè)。fHhesmc

報(bào)告書介紹稱，化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)(CMP) 是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，具體工藝由拋光設(shè)備、拋光液和拋光墊組成。其中CMP拋光材料主要包括拋光液、拋光墊、調(diào)節(jié)器、清潔劑等，而主要的關(guān)鍵材料即拋光液和拋光墊，其市場份額分別占比分別為 49%、33%。fHhesmc

拋光液的作用主要是為拋光對象提供研磨及腐蝕溶解，通常為影響化學(xué)機(jī)械拋光的化學(xué)因素，拋光墊的作用主要是傳輸拋光液，傳導(dǎo)壓力和打磨發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的材料表面，通常為影響化學(xué)機(jī)械拋光的機(jī)械因素。fHhesmc

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Source：芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告書截圖fHhesmc

報(bào)告書指出，目前，拋光墊是晶圓芯片制程中“卡脖子”的關(guān)鍵材料，全球市場上美國基本形成CMP拋光墊市場的壟斷，我國CMP拋光墊對外依賴率為98%。fHhesmc

上海芯謙團(tuán)隊(duì)有著研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)集成電路用CMP拋光墊的豐富經(jīng)驗(yàn)和自主知識產(chǎn)權(quán)，本次總投資1億元，新建“芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，主要建設(shè)內(nèi)容為一條年產(chǎn)10萬片的半導(dǎo)體用拋光墊生產(chǎn)線。fHhesmc

責(zé)編：Echo

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總投資1億元年產(chǎn)能10萬片，上海再添集成電路和大硅片用拋光墊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

雜志聲明

總投資1億元年產(chǎn)能10萬片，上海再添集成電路和大硅片用拋光墊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目