據(jù)深圳特區(qū)報8月12日報道，深圳市屬國企重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司（以下簡稱“重投集團”）已完成深圳方正微電子有限公司（以下簡稱“方正微電子”）重組變更的全部法律程序并正式進駐，在半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域再下一城。B2nesmc
會上，重投集團董事長、總經(jīng)理戴軍要求，要堅決貫徹落實市委市政府決策部署，堅持戰(zhàn)略定力提升發(fā)展定位，堅持市場化運作加快轉(zhuǎn)型升級，堅持大局為重做好平穩(wěn)過渡，加快打造成為第三代半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，助力深圳打造第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新高地。B2nesmc
今年4月30日，中國平安發(fā)布關(guān)于攜手珠海華發(fā)、深圳市屬國資重整北大方正集團公告。重投集團下屬全資子公司深圳市深超科技投資有限公司（以下簡稱“深超科技”）作為投資聯(lián)合體之一參與北大方正集團重整，單獨并購北大方正集團持有的方正微電子全部權(quán)益。而深超科技是并購北大方正集團持有的方正微電子全部權(quán)益的唯一投資主體。B2nesmc
據(jù)官網(wǎng)介紹，方正微電子成立于2003年12月，致力于電源管理芯片和新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化，是國內(nèi)首家實現(xiàn)6英寸碳化硅器件制造的廠商，其所開發(fā)的13個系列碳化硅產(chǎn)品已進入商業(yè)化應(yīng)用。截止2020年底，方正微電子已申請國家專利867項，已授權(quán)專利475項，其中含美國授權(quán)發(fā)明專利7項、中國軟件著作權(quán)登記6項。B2nesmc
責編：Clover.li
