1. 功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)往往需要具備多種測(cè)試功能、覆蓋多種電壓等級(jí)的被測(cè)器件，此時(shí)就需要對(duì)測(cè)試電路調(diào)整以滿足測(cè)試需求。如果是將多項(xiàng)功能集成一塊測(cè)試板上，在進(jìn)行調(diào)整時(shí)的操作會(huì)比較繁瑣，速度也慢。此外，測(cè)試電路板也會(huì)發(fā)生故障需要進(jìn)行維修，往往需要將測(cè)試板送還到設(shè)備廠商，一般都需要花費(fèi)較長(zhǎng)的時(shí)間。如果測(cè)試電路為一個(gè)整體，為了避免可能出現(xiàn)的故障而準(zhǔn)備的備件的成本也會(huì)很高。如何避免上述問題？

2. 如果測(cè)試板采用焊接方式，則會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)問題，一是需要針對(duì)每種封裝提供測(cè)試板，顯著地增大了硬 件成本；二是器件焊接費(fèi)時(shí)費(fèi)力，焊盤也有一定的壽命，從而導(dǎo)致測(cè)試板使用次數(shù)有限，進(jìn)一步增大了硬件成本。如何避免上述問題？

3. 在進(jìn)行器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試時(shí)，往往需要測(cè)試被測(cè)器件在不同驅(qū)動(dòng)電阻下的特性，以對(duì)被測(cè)器件進(jìn)行全面的評(píng)估。在現(xiàn)有的測(cè)試系統(tǒng)中，往往采用焊接的方式更換驅(qū)動(dòng)電阻，電阻焊接費(fèi)時(shí)費(fèi)力，焊盤也有一定的壽命，從而導(dǎo)致測(cè)試板使用次數(shù)有限，進(jìn)一步增大了硬件成本。如何避免上述問題？

4. 在進(jìn)行器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試時(shí)，往往需要根據(jù)測(cè)試電壓和測(cè)試電流調(diào)整負(fù)載電感以確保測(cè)試參數(shù)在合理范圍內(nèi)。如果不同感值的電感是獨(dú)立的，那么切換的操作就比較繁瑣，同時(shí)大量獨(dú)立電感也不方便保管或安裝在測(cè)試系統(tǒng)中。如何避免上述問題？

5. 除上述4個(gè)方式避免測(cè)試難題，還有快速調(diào)節(jié)反向恢復(fù)速度、快速測(cè)試參數(shù)設(shè)置、軟件自動(dòng)處理數(shù)據(jù)三個(gè)解決方案，擁有這7項(xiàng)功能的動(dòng)態(tài)參數(shù)系統(tǒng)的儀器型號(hào)是：

6. 是否想預(yù)約參觀泰克先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試開放實(shí)驗(yàn)室？

7. 是否需要泰克技術(shù)支持？