廠商新聞
9月17日,碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC宣布與益登科技簽署代理協(xié)議。益登科技將與UnitedSiC合作,助其將產(chǎn)品推向亞洲市場,為包括電動汽車、電池充電、IT基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和電路保護等高增長應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供產(chǎn)品方案。...
9月15日,Vicor公司宣布與艾睿電子Arrow Electronics, Inc.達成全球分銷協(xié)議,將雙方在歐洲、中東和非洲的分銷合作擴展至全球市場。...
國際電子商情獲悉,知名大廠CREE (科銳)今(31)日宣布加速推進從硅 (Si) 向碳化硅 (SiC) 的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,同時宣布正興建一座全球最大碳化硅(SIC)制造工廠,而這個全新的、最先進的電源和射頻晶圓制造工廠將達到汽車認證,并具備200mm工藝的生產(chǎn)能力......
深圳鯤云信息科技有限公司(以下簡稱鯤云科技)近日宣布于今年3月份完成數(shù)千萬A+輪融資,由具備???、大華等深厚產(chǎn)業(yè)資源的方廣資本獨家投資,投中資本擔(dān)任獨家投資顧問。目前,鯤云科技已完成天使、Pre A、A和A+輪投資。本輪融資主要用于核心產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)、供應(yīng)鏈和渠道伙伴生態(tài)建設(shè)。...
William Sim先生由2012年至今任赫聯(lián)電子 (Heilind Electronics) 亞太區(qū)總裁,擁有30多年的豐富行業(yè)經(jīng)驗,在業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商和全球分銷商做出了突出的業(yè)績,在他的帶領(lǐng)下,赫聯(lián)電子迅速扎根亞太市場,立足國內(nèi)業(yè)務(wù),放眼全球。...
三星新款Galaxy Note20 Ultra手機采用由恩智浦(NXP)提供的行業(yè)首個將UWB精密測距、NFC、安全元件、嵌入式SIM(eSIM)集成組合的解決方案,促進UWB技術(shù)的廣泛采用以及互操作性......
國際電子商情8月3日訊,近日,TE Connectivity(以下簡稱“TE”)公布了截至2020年6月26日的第三季度財報。財報數(shù)據(jù)顯示,盡管市場充滿挑戰(zhàn),但TE在報告期內(nèi)仍取得了不俗的“成績”,第三季凈銷售額為25億美元,較上一季度僅減少20%,情況好于其預(yù)期的455降幅......
D-sub backshell 和 haloring 是專門為航天市場設(shè)計的, 并通過了歐洲航天局的認證, 以確保高質(zhì)量和可靠性。...
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