CFM閃存市場(chǎng)

在今年的MemoryS 2025上，CFM閃存市場(chǎng)總經(jīng)理邰煒先生以《存儲(chǔ)格局 價(jià)值重塑》為主題進(jìn)行了演講。KQsesmc

存儲(chǔ)正在成為支撐AI算力落地的關(guān)鍵底座，邰煒先生表示，2024年存儲(chǔ)行業(yè)迅速走出陰霾，并據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，創(chuàng)造了1670億美元的歷史新高，其中NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模達(dá)696億美元，DRAM市場(chǎng)規(guī)模達(dá)973億美元。同時(shí)在容量上看到，2025年NAND Flash和DRAM bit容量需求較2024年分別增長(zhǎng)12%和15%。KQsesmc

從應(yīng)用上來(lái)看，服務(wù)器市場(chǎng)已經(jīng)成為存儲(chǔ)需求發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，2024年服務(wù)器NAND的容量暴增了108%，而服務(wù)器DRAM和HBM更是增長(zhǎng)了24%和311%，手機(jī)和PC市場(chǎng)相比2024年也將有所增長(zhǎng)。CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2025年服務(wù)器整機(jī)臺(tái)數(shù)將繼續(xù)增長(zhǎng)至1330萬(wàn)臺(tái)，其中AI服務(wù)器占比將達(dá)到14%，進(jìn)一步推高服務(wù)器的存儲(chǔ)配置。相比較熱火朝天的服務(wù)器市場(chǎng)，手機(jī)市場(chǎng)就顯得略平淡。近幾年隨著消費(fèi)者換機(jī)周期的一再延長(zhǎng)，智能手機(jī)銷(xiāo)量已經(jīng)趨于平穩(wěn)。而AI手機(jī)的出現(xiàn)將成為智能手機(jī)市場(chǎng)新的動(dòng)力。作為主力的生產(chǎn)力工具，AI在PC上的落地將更顯快速，邰煒先生表示，“今年我們預(yù)計(jì)AI PC相比去年將有質(zhì)的飛躍”。汽車(chē)作為存儲(chǔ)的下一個(gè)重要應(yīng)用市場(chǎng)，在整車(chē)廠的推動(dòng)下，智能駕駛的普及率有望得以飛速提升，存儲(chǔ)系統(tǒng)已從輔助部件蛻變?yōu)橹悄芷?chē)的核心戰(zhàn)略資源，車(chē)用存儲(chǔ)迎來(lái)新的發(fā)展階段。KQsesmc

在供應(yīng)端，從各大存儲(chǔ)原廠的財(cái)報(bào)都可看出，存儲(chǔ)原廠基于穩(wěn)住價(jià)格跌幅、保證利潤(rùn)的策略重心，減少舊產(chǎn)能，聚焦先進(jìn)制程產(chǎn)品的生產(chǎn)以及技術(shù)的遷移。整個(gè)資本支出將更多投入到更先進(jìn)封裝或研發(fā)上，更側(cè)重于HBM、1c、1γ和200層、300層這些先進(jìn)產(chǎn)能。而整體wafer產(chǎn)出相比以往的增量將減少很多。KQsesmc

在消費(fèi)淡季的影響下，2025年一季度DRAM和NAND價(jià)格已經(jīng)全面下跌。但是，現(xiàn)在也看到了“AI催動(dòng)了需求的增加，存儲(chǔ)技術(shù)朝更先進(jìn)制程上遷移以及原廠在產(chǎn)能資本支出上正在減少”，邰煒先生表示。需求回升、供應(yīng)趨緊，存儲(chǔ)行業(yè)整體大幅供過(guò)于求的現(xiàn)狀正在發(fā)生改善，“尤其在現(xiàn)貨市場(chǎng)上已經(jīng)有了止跌的明顯信號(hào)”，邰煒先生表示，“我們預(yù)計(jì)在Q2季度，尤其部分NAND產(chǎn)品價(jià)格將率先開(kāi)始企穩(wěn)，Q3將有機(jī)會(huì)迎來(lái)整體的回升。”KQsesmc

三星

在MemoryS 2025峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，三星電子軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁吳文旭以《人工智能浪潮：重塑存儲(chǔ)與內(nèi)存的新需求格局》為主題發(fā)表了重磅演講。KQsesmc

隨著生成式AI向多模態(tài)融合加速演進(jìn)，從文本生成到圖像/視頻合成的算力躍遷正重塑存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)標(biāo)尺，對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的性能速度、容量需求和能效優(yōu)化都提出了更高的要求。KQsesmc

吳文旭表示，其沉浸式靜默冷卻技術(shù)已突破DRAM熱管理瓶頸，適配下一代閃存產(chǎn)品，同時(shí)探索量子計(jì)算與SPDM加密協(xié)議的融合，強(qiáng)化數(shù)據(jù)安全。公司在中國(guó)西安建立全自動(dòng)生產(chǎn)基地，通過(guò)數(shù)字孿生優(yōu)化半導(dǎo)體制造流程，并部署66KW雙驅(qū)電源系統(tǒng)，支撐高密度AI負(fù)載。三星強(qiáng)調(diào)，將持續(xù)聯(lián)合全球合作伙伴完善CXL生態(tài)，推動(dòng)量子技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地，并深化與本地客戶(hù)在定制化HBM、大容量SSD等領(lǐng)域的合作，為AI基礎(chǔ)設(shè)施提供全棧存儲(chǔ)解決方案。KQsesmc

三星電子宣布加速AI存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新，推出定制化HBM解決方案，支持客戶(hù)IP集成，并計(jì)劃升級(jí)DDR5至256GB大容量，滿(mǎn)足AI算力需求。針對(duì)新興市場(chǎng)，三星重點(diǎn)布局MRDIMM和CXL技術(shù)，構(gòu)建異構(gòu)計(jì)算生態(tài)，推動(dòng)GPU與CPU共享大容量DRAM池。此外，三星推出UFS4.1存儲(chǔ)方案，支持智能手機(jī)運(yùn)行百萬(wàn)級(jí)參數(shù)AI模型，并發(fā)布面向PC的8TB AI專(zhuān)用SSD，兼顧高容量與散熱設(shè)計(jì)。其大容量SSD產(chǎn)品線已覆蓋16TB至256TB，為AI訓(xùn)練與數(shù)據(jù)中心提供底層支持。KQsesmc

長(zhǎng)江存儲(chǔ)

當(dāng)下，全面人工智能時(shí)代正帶動(dòng)著信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)再次變革，并對(duì)存力提出了更高要求。在MemoryS 2025峰會(huì)中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)負(fù)責(zé)人范增緒發(fā)表了題為《晶棧®Xtacking®全面擁抱AI+時(shí)代存力需求》的主題演講，針對(duì)AI+時(shí)代長(zhǎng)江存儲(chǔ)解決方案進(jìn)行了介紹。KQsesmc

長(zhǎng)江存儲(chǔ)晶棧®Xtacking®架構(gòu)目前已升級(jí)至4.0，為NAND帶來(lái)了更高的IO速度，更高的存儲(chǔ)密度和更高的品質(zhì)可靠性?；诖?，長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款產(chǎn)品，其在嵌入式存儲(chǔ)，消費(fèi)級(jí)SSD，企業(yè)級(jí)SSD等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，優(yōu)化了手機(jī)、PC的開(kāi)機(jī)速度、應(yīng)用加載速度，提升多任務(wù)流暢度和續(xù)航表現(xiàn)，全面擁抱AI+時(shí)代應(yīng)用需求。在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，范增緒提到：“QLC SSD相比傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)擁有更高的性能和更低延遲，可顯著提高AI訓(xùn)練推理效率。此外，其更大的單盤(pán)容量可節(jié)約機(jī)架空間，顯著提升數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)效率。”范增緒表示：“長(zhǎng)江存儲(chǔ)愿攜手合作伙伴，共同推動(dòng)企業(yè)級(jí)QLC發(fā)展。”KQsesmc

鎧俠

近兩年，隨著云服務(wù)提供商的投資集中在AI服務(wù)器，對(duì)高容量、高密度和更節(jié)能的SSD產(chǎn)品需求激增。鎧俠首席技術(shù)執(zhí)行官柳茂知在《后AI時(shí)代下的SSD市場(chǎng)愿景與關(guān)鍵技術(shù)》主題演講中介紹，“HDD無(wú)法滿(mǎn)足AI時(shí)代存儲(chǔ)需求，將為SSD帶來(lái)新的發(fā)展愿景”。KQsesmc

鎧俠去年推出了CBA架構(gòu)及BiCS8產(chǎn)品，并于兩周前推出了BiCS10。鎧俠將更靈活的CBA架構(gòu)稱(chēng)為雙管齊下的遷移策略。鎧俠BiCS技術(shù)路線圖將分為兩個(gè)方向，其一是使用更高層數(shù)和高密度的先進(jìn)存儲(chǔ)單元，其二是采用折舊存儲(chǔ)單元的部分，這兩個(gè)方向均能實(shí)現(xiàn)更低的成本。其中，BiCS10屬于第一個(gè)技術(shù)分支，通過(guò)更先進(jìn)的存儲(chǔ)陣列實(shí)現(xiàn)更高的密度和更高的性能，能夠支持PCIe 6.0和PCIe 7.0；BiCS9屬于第二個(gè)技術(shù)分支，其存儲(chǔ)陣列采用折舊產(chǎn)線生產(chǎn)，搭配最新的CMOS制程，支持PCIe6。柳茂知介紹，“從平面結(jié)構(gòu)到3D堆疊，通過(guò)優(yōu)化耐久性，NAND flash DWPD（每日全盤(pán)寫(xiě)入次數(shù)）的降低實(shí)現(xiàn)了成本下降。”KQsesmc

展望SSD接口演變，柳茂知表示，“PCIe Gen6樣品將出現(xiàn)在2025年，部署將于2026年；PCIe Gen7樣品將于2028年出現(xiàn)，部署將于2029年。但是大規(guī)模升級(jí)至PCIe 6接口將在兩年后發(fā)生，因此客戶(hù)有足夠的時(shí)間導(dǎo)入PCIe Gen 5產(chǎn)品。鎧俠BiCS8 PCIe Gen5 SSD在性能以及能耗上均實(shí)現(xiàn)顯著提升。”KQsesmc

美光

毋庸置疑，數(shù)據(jù)已經(jīng)成為AI、云計(jì)算和端側(cè)智能的核心要素，而存儲(chǔ)儼然已經(jīng)成為支撐數(shù)字世界的無(wú)形力量。美光集團(tuán)副總裁Dinesh Bahal在《數(shù)據(jù)是AI的核心》主題演講中介紹，“AI 可能依賴(lài)算法，但如果沒(méi)有數(shù)據(jù)，這些算法毫無(wú)用處。我們開(kāi)發(fā)了各種技術(shù)和工具以便在龐大的數(shù)字世界中提取智能。引出了一個(gè)至關(guān)重要的事實(shí)：AI 革命的核心引擎——往往被忽視的——是高性能的內(nèi)存和存儲(chǔ)”。KQsesmc

隨著大語(yǔ)言模型規(guī)模不斷擴(kuò)大、GPU算力不斷提升，高性能內(nèi)存成為釋放GPU強(qiáng)大算力的關(guān)鍵因素，Dinesh Bahal表示，“內(nèi)存承載著龐大的知識(shí)庫(kù)，在AI訓(xùn)練中至關(guān)重要，推理任務(wù)同樣始終受內(nèi)存的限制”。容量、速度與效率是評(píng)判一款存儲(chǔ)產(chǎn)品表現(xiàn)的核心標(biāo)準(zhǔn)，Dinesh Bahal稱(chēng)，“美光 9550 SSD，最高可達(dá) 30TB，能夠以極快的速度向GPU傳輸數(shù)據(jù)，消除存儲(chǔ)瓶頸。”KQsesmc

AI向端側(cè)發(fā)展的趨勢(shì)已經(jīng)確定，AI PC將重新定義個(gè)人生產(chǎn)力。美光預(yù)計(jì)，“到 2025 年，43% 的PC將具備AI能力，到2028年，這一比例將上升至64%，未來(lái)的AI PC將需要比當(dāng)前PC多 80% 的內(nèi)存容量。”KQsesmc

智能手機(jī)作為人們連接數(shù)字世界的門(mén)戶(hù)，具備AI功能之后將推動(dòng)更大的市場(chǎng)增長(zhǎng)，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2025年AI 手機(jī)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)73.1%。美光表示，“ 旗艦機(jī)中搭載的LPDDR5X內(nèi)存容量同比增長(zhǎng) 50-100%。”在車(chē)載應(yīng)用，AI 賦能的汽車(chē)不僅僅是自動(dòng)駕駛和駕駛輔助，而是全面提升駕駛體驗(yàn)，增強(qiáng)安全性，并提供更豐富的娛樂(lè)功能。KQsesmc

閃迪

兩周之前，Sandisk閃迪正式宣布順利完成分拆成為一家獨(dú)立的上市公司，專(zhuān)注于提供創(chuàng)新的閃存解決方案及先進(jìn)的存儲(chǔ)技術(shù)，在MemroyS 2025上，閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut發(fā)表了《向新而行：系統(tǒng)方案應(yīng)對(duì)系統(tǒng)挑戰(zhàn)》主題演講。KQsesmc

隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和廣泛滲透，無(wú)論是邊緣還是數(shù)據(jù)中心，都正經(jīng)歷著前所未有的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求激增。不同場(chǎng)景下的用戶(hù)需求也日益呈現(xiàn)出差異化態(tài)勢(shì)。在這一背景下，閃存行業(yè)涌現(xiàn)出諸多技術(shù)革新和發(fā)展趨勢(shì)。例如，在移動(dòng)端，全新的通用閃存標(biāo)準(zhǔn)UFS 4.1將為移動(dòng)智能設(shè)備帶來(lái)突破性的傳輸速率、更高的能效以及更強(qiáng)的安全性，從而支持更流暢的AI應(yīng)用體驗(yàn)。在此次峰會(huì)上，閃迪詳細(xì)介紹了UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅(qū)動(dòng)器，面對(duì)AI在終端上的應(yīng)用發(fā)展，為用戶(hù)帶來(lái)了優(yōu)化的移動(dòng)存儲(chǔ)體驗(yàn)。KQsesmc

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，企業(yè)級(jí)PCIe 5.0解決方案憑借其卓越的隨機(jī)讀寫(xiě)性能和能耗效率，正在AI模型訓(xùn)練、推理和AI服務(wù)部署階段中發(fā)揮關(guān)鍵作用；而大容量企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)也在存儲(chǔ)密集型應(yīng)用場(chǎng)景中備受青睞。閃迪正通過(guò)戰(zhàn)略性的技術(shù)規(guī)劃和產(chǎn)品布局，為不同領(lǐng)域的用戶(hù)量身打造閃存解決方案，助力用戶(hù)把握AI時(shí)代下的新一輪數(shù)字發(fā)展機(jī)遇。KQsesmc

閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut表示：“數(shù)據(jù)存儲(chǔ)是AI發(fā)展的關(guān)鍵支柱。閃迪專(zhuān)注于為用戶(hù)提供更高性能、更大容量和更可靠的閃存解決方案，滿(mǎn)足從數(shù)據(jù)中心到邊緣不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。我們?nèi)掳l(fā)布的UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案正是閃迪深厚技術(shù)底蘊(yùn)和革新精神完美結(jié)合的印證，它將開(kāi)啟移動(dòng)智能存儲(chǔ)的嶄新體驗(yàn)。無(wú)論是在數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、移動(dòng)智能終端還是個(gè)人消費(fèi)領(lǐng)域，閃迪都能提供全面且強(qiáng)大的閃存解決方案，助力用戶(hù)釋放AI的無(wú)限潛力，發(fā)掘數(shù)據(jù)背后的價(jià)值。”KQsesmc

高通

近幾年，AI浪潮席卷全球，正深刻變革包括存儲(chǔ)在內(nèi)的科技產(chǎn)業(yè)，高通高級(jí)銷(xiāo)售總監(jiān)陳心在MemoryS 2025峰會(huì)中表示，“今天我們正站在一個(gè)歷史性拐點(diǎn)，可以看到過(guò)去只能在云端實(shí)現(xiàn)的AI性能正在終端側(cè)支持，當(dāng)AI從云端擴(kuò)展到終端，將驅(qū)動(dòng)各行各業(yè)的轉(zhuǎn)型，賦能千行百業(yè)，重塑產(chǎn)業(yè)格局”。KQsesmc

在現(xiàn)象級(jí)模型—Deepseek的影響下，端側(cè)AI的規(guī)?；渴鸷桶l(fā)展變得更加可期。陳心表示，“當(dāng)AI從云端走向終端，我們看到三個(gè)不可逆的趨勢(shì)：1、成本重構(gòu)：將AI處理從云端轉(zhuǎn)移到邊緣終端，將減輕云基礎(chǔ)設(shè)施壓力并減少支出；2、隱私覺(jué)醒：用戶(hù)希望確保自己的使用和搜索習(xí)慣更加私密，因此隱私和安全變得尤為重要。相比云端AI處理，終端側(cè)AI能更好保護(hù)用戶(hù)隱私和安全；3、體驗(yàn)躍遷：用戶(hù)對(duì)即時(shí)性、可靠性以及個(gè)性化的需求前所未有地增長(zhǎng)，而這些也是端側(cè)AI的優(yōu)勢(shì)所在；同時(shí)需要更加便攜、性能在線、續(xù)航無(wú)憂(yōu)的產(chǎn)品作為支撐；用戶(hù)觸手可及的手機(jī)、PC、平板，AR眼鏡和電動(dòng)汽車(chē)都將擁有最了解用戶(hù)的AI智能體，與用戶(hù)進(jìn)行更加個(gè)性化且直觀的多模態(tài)交互。”KQsesmc

隨著AI時(shí)代的來(lái)臨，PC作為主力生產(chǎn)力工具正在被重塑。陳心介紹，“面對(duì)這樣的全新機(jī)遇，高通面向新一代PC專(zhuān)門(mén)打造了驍龍X系列平臺(tái)，覆蓋不同層級(jí)，分別是12核的驍龍X Elite、10核版和8核版驍龍X Plus，以及驍龍X，充分覆蓋從頂級(jí)到高端、中端和入門(mén)級(jí)市場(chǎng)，滿(mǎn)足不同價(jià)位段的用戶(hù)需求，助力廠商快速擴(kuò)展產(chǎn)品線。”KQsesmc

專(zhuān)門(mén)面向AI PC的驍龍X系列平臺(tái)，集成高通定制的Oryon CPU，在多任務(wù)處理和AI任務(wù)執(zhí)行方面展現(xiàn)出卓越的性能，可以確保為用戶(hù)提供超快響應(yīng)，帶來(lái)流暢且高效的計(jì)算體驗(yàn)；而高通Hexagon NPU是專(zhuān)門(mén)面向AI打造的、率先支持45 TOPS算力的強(qiáng)大NPU。憑借SoC以及系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，驍龍X系列平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)領(lǐng)先的每瓦特性能，僅需一次充電，即可支持高達(dá)22小時(shí)的視頻播放，或長(zhǎng)達(dá)15小時(shí)的網(wǎng)頁(yè)瀏覽。KQsesmc

Arm

Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健發(fā)表《釋放AI潛能：基于Arm構(gòu)建從云到邊的安全、高效的AI計(jì)算平臺(tái)》主題演講，系統(tǒng)闡述了Arm在AI計(jì)算與存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)共建及未來(lái)戰(zhàn)略。作為全球領(lǐng)先的計(jì)算平臺(tái)公司，Arm強(qiáng)調(diào)以開(kāi)放生態(tài)為核心，通過(guò)計(jì)算平臺(tái)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)作，賦能從云端到邊緣的智能化轉(zhuǎn)型，推動(dòng)AI與存儲(chǔ)技術(shù)的深度融合。KQsesmc

在AI發(fā)展的初期階段，數(shù)據(jù)中心作為模型訓(xùn)練和初期推理的核心場(chǎng)所，正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。馬健強(qiáng)調(diào)，傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)通用芯片在處理計(jì)算密集型的 AI 工作負(fù)載時(shí)顯得力不從心，無(wú)法滿(mǎn)足AI時(shí)代對(duì)于高性能、低功耗以及靈活擴(kuò)展性的迫切需求。在此背景下，Arm 計(jì)算平臺(tái)憑借其先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為新一代AI云基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展開(kāi)辟了新的范式。從 Neoverse CSS 平臺(tái)解決方案、Total Design 生態(tài)項(xiàng)目，以及芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA)，Arm 進(jìn)行了從技術(shù)到生態(tài)的整體化布局，不僅為 AI 數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載提供了高效、靈活且可擴(kuò)展的解決方案，幫助合作伙伴專(zhuān)注于產(chǎn)品差異化，為產(chǎn)品上市進(jìn)程提速。KQsesmc

馬健指出，當(dāng)前AI技術(shù)發(fā)展迅速，主要聚焦于探索和優(yōu)化兩個(gè)方向。一方面，前沿基礎(chǔ)大模型不斷向AGI（通用人工智能）和ASI（高級(jí)智能）方向挺進(jìn)，如推理、多模態(tài)與物理AI等方面的研發(fā)，持續(xù)挑戰(zhàn)算力極限。另一方面，為實(shí)現(xiàn)大模型的全面部署，模型精簡(jiǎn)、運(yùn)行效率提升、行業(yè)定制化和垂直領(lǐng)域優(yōu)化成為關(guān)鍵，以適應(yīng)移動(dòng)端、邊緣計(jì)算、云端部署等不同場(chǎng)景。KQsesmc

因應(yīng)邊緣側(cè)對(duì)AI計(jì)算需求的增長(zhǎng)，Arm近期發(fā)布了以全新Armv9超高能效CPU Cortex-A320和對(duì)Transformer網(wǎng)絡(luò)具有原生支持的Ethos-U85 AI加速器為核心的邊緣AI計(jì)算平臺(tái)。該平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了CPU與AI加速器的深度配合，具備強(qiáng)大的計(jì)算能力，為邊緣AI設(shè)備運(yùn)行大模型及復(fù)雜任務(wù)提供了理想解決方案。這一創(chuàng)新將推動(dòng)邊緣AI領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，覆蓋多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)多模態(tài)環(huán)境感知與理解。KQsesmc

Arm在存儲(chǔ)領(lǐng)域已深耕近30年，并扮演關(guān)鍵的技術(shù)驅(qū)動(dòng)作用。Arm Cortex-R系列實(shí)時(shí)處理器、Cortex-M系列嵌入式處理器和Cortex-A系列應(yīng)用處理器分別滿(mǎn)足不同存儲(chǔ)設(shè)備的需求。此外，Neoverse平臺(tái)，CMN一致性互聯(lián)和Ethos-U AI加速器等技術(shù)也在數(shù)據(jù)中心Composable Infrastructure，內(nèi)存資源池和存儲(chǔ)控制器智能化方面發(fā)揮了重要作用。KQsesmc

基于Arm技術(shù)的生態(tài)創(chuàng)新也在AI存儲(chǔ)領(lǐng)域展遍地開(kāi)花。例如， Solidigm基于Arm Cortex-R CPU的122TB PCIe SSD Solidigm™ D5-P5336、慧榮科技 (Silicon Motion) 面向PC領(lǐng)域基于Arm Cortex-R8 與 Cortex-M0的 SM2508 和業(yè)界首款車(chē)用 PCIe Gen4 主控芯片SM2264XT-AT 以及江波龍依托 Arm Cortex-R CPU 打造的存儲(chǔ)解決方案等，均展示了Arm在存儲(chǔ)行業(yè)的廣泛影響力和合作成果。KQsesmc

通過(guò)先進(jìn)的計(jì)算技術(shù)和廣泛的合作伙伴關(guān)系，Arm正引領(lǐng)AI技術(shù)變革，推動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)邁向新的未來(lái)。隨著AI計(jì)算從云到端的普及，Arm將繼續(xù)發(fā)揮其在計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)控制領(lǐng)域的基石作用，與行業(yè)伙伴攜手釋放數(shù)據(jù)潛力，構(gòu)建AI時(shí)代的新未來(lái)。KQsesmc

慧榮科技

在本屆MemoryS 2025峰會(huì)上，慧榮科技 CAS（終端與車(chē)用存儲(chǔ)）業(yè)務(wù)群資深副總裁Nelson Duann發(fā)表了《打破極限，賦能存儲(chǔ)無(wú)限可能》重磅演講，分享了慧榮科技面向AI時(shí)代的存儲(chǔ)技術(shù)戰(zhàn)略。KQsesmc

隨著2025年“存力接棒算力”趨勢(shì)加速，慧榮提出存儲(chǔ)主控技術(shù)是AI發(fā)展的核心基礎(chǔ)，并推出四大創(chuàng)新方案：通過(guò)智能數(shù)據(jù)分層管理（FDP技術(shù)）提升存儲(chǔ)效率與成本優(yōu)勢(shì)；采用NANDXtend糾錯(cuò)專(zhuān)利技術(shù)強(qiáng)化QLC可靠性；依托先進(jìn)制程與多模態(tài)操作實(shí)現(xiàn)超低功耗；結(jié)合分布式架構(gòu)支持大容量QLC與6/8-Plane NAND。此外，慧榮MonTitan企業(yè)級(jí)PCIe 5.0解決方案、SM2508 PCIe 5.0主控等產(chǎn)品矩陣，全面覆蓋云端到終端場(chǎng)景，助力合作伙伴應(yīng)對(duì)大模型數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)，搶占AI存儲(chǔ)先機(jī)。KQsesmc

Nelson Duann表示，其存儲(chǔ)主控技術(shù)已深度滲透至機(jī)器人、智能汽車(chē)、云服務(wù)等前沿領(lǐng)域，構(gòu)建“感知-決策-執(zhí)行”全鏈路存儲(chǔ)支持。通過(guò)eMMC、UFS、PCIe 6.0等多樣化方案，慧榮為穿戴設(shè)備、自動(dòng)駕駛、工業(yè)機(jī)器人等提供定制化解決方案。同時(shí)，公司強(qiáng)調(diào)全球化合規(guī)供應(yīng)體系，攜手GPU/CPU廠商、閃存原廠及模組伙伴，打造安全穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。未來(lái)，慧榮將持續(xù)推進(jìn)云到端一體化服務(wù)，以技術(shù)自主可控、先進(jìn)制程迭代為核心，助力合作伙伴突破容量、能耗與可靠性極限，推動(dòng)存力成為AI時(shí)代新引擎。KQsesmc

Solidigm

“2024年AI的飛速發(fā)展正在重塑產(chǎn)業(yè)格局并影響著未來(lái)技術(shù)創(chuàng)新方向，來(lái)到2025年，市場(chǎng)瞬息萬(wàn)變，行業(yè)發(fā)展風(fēng)起云涌，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。”在MemoryS 2025峰會(huì)中，Solidigm亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁倪錦峰感慨道。KQsesmc

倪錦峰強(qiáng)調(diào)：“Solidigm成立之后，繼承了英特爾的傳統(tǒng)并結(jié)合SK海力士全球業(yè)務(wù)規(guī)模，同時(shí)擁有浮柵 (Floating Gate)和電荷捕獲（charge trap）技術(shù)。這兩年來(lái)，SK海力士和Solidigm的業(yè)務(wù)整合取得了突破性進(jìn)展，我們也有了中文名字，“思得”，思者無(wú)域，行者無(wú)疆，所思即所得。我們中國(guó)團(tuán)隊(duì)也在加速發(fā)展，我們?cè)谥袊?guó)有著長(zhǎng)期的投資和耕耘，我們的目標(biāo)是成為業(yè)界領(lǐng)先的閃存解決方案供應(yīng)商，為中國(guó)數(shù)字創(chuàng)新提供動(dòng)力。”KQsesmc

自去年開(kāi)始，很多地區(qū)數(shù)據(jù)中心企業(yè)級(jí)客戶(hù)都在加大AIGC基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，導(dǎo)致空間、能耗、算力與存力問(wèn)題凸顯，企業(yè)級(jí)QLC SSD等產(chǎn)品迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。Solidigm在QLC領(lǐng)域的長(zhǎng)期投資以及不懈堅(jiān)持是有目共睹的。自2018年以來(lái)，Solidigm已累計(jì)出貨超過(guò)100EB的QLC產(chǎn)品。倪錦峰表示：“國(guó)內(nèi)很多領(lǐng)先公司已經(jīng)在非常積極地研究使用大容量SSD來(lái)替換HDD，以解決能耗、空間等因素的限制，進(jìn)一步提升人工智能效率。”KQsesmc

要想更好的滿(mǎn)足AI訓(xùn)練與推理階段對(duì)存儲(chǔ)的需求，了解AI負(fù)載每個(gè)環(huán)節(jié)的工作特性尤為重要。倪錦峰舉例稱(chēng)，“存力建設(shè)對(duì)AI至關(guān)重要。訓(xùn)練階段，GPU需要高性能連續(xù)的隨機(jī)數(shù)據(jù)輸入，如果存儲(chǔ)性能很差的話(huà)，GPU一直在閑置狀態(tài)，損失會(huì)很大。另外，訓(xùn)練會(huì)時(shí)不時(shí)中斷來(lái)做check-pointing，這需要高性能順序?qū)懭耄鴤鹘y(tǒng)的HDD則很難勝任。” KQsesmc

Solidigm為AI各階段的數(shù)據(jù)工作負(fù)載準(zhǔn)備了完備的存儲(chǔ)解決方案。倪錦峰介紹，“在數(shù)據(jù)攝取和存檔階段，對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品密度、讀取性能有較高的要求，Solidigm P5336大容量QLC SSD能很好地勝任；而數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、訓(xùn)練、checkpointing、推理等階段，對(duì)容量密度要求不是很高，但對(duì)讀寫(xiě)性能有較高要求，那么PS1010 PCIe5.0 SSD或者P5520 TLC SSD以及P5430高性能QLC SSD則可以很好滿(mǎn)足需求。”KQsesmc

另外，Solidigm在去年11月推出122TB D5-P5336數(shù)據(jù)中心SSD，除了容量?jī)?yōu)勢(shì)之外，D5-P5336還能夠大幅提升能效和空間利用率。目前該款產(chǎn)品已經(jīng)全面上市。KQsesmc

江波龍

江波龍董事長(zhǎng)、總經(jīng)理蔡華波發(fā)表了題為《存儲(chǔ)商業(yè)·綜合創(chuàng)新》的主旨演講，分享公司存儲(chǔ)商業(yè)模式創(chuàng)新和綜合服務(wù)能力的構(gòu)建。蔡華波先生在演講中指出，江波龍基于自身的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)定位，不斷探索符合當(dāng)下產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，又能夠解決市場(chǎng)和客戶(hù)痛點(diǎn)的創(chuàng)新商業(yè)模式。KQsesmc

蔡華波先生表示，江波龍憑借綜合、專(zhuān)業(yè)的芯片人才，從2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年發(fā)布的UFS主控和USB主控，公司不斷豐富自研主控矩陣，在產(chǎn)品性能提升的同時(shí)也為客戶(hù)提供了更多存儲(chǔ)方案的選擇。江波龍?jiān)诜鍟?huì)上重磅發(fā)布基于自研WM7400主控的UFS 4.1以及基于自研 WM6000主控的eMMC Ultra產(chǎn)品。其中，UFS 支持 TLC/QLC 雙介質(zhì)，順序讀取速度達(dá) 4350MB/s，隨機(jī)讀寫(xiě)性能提升至 750K IOPS，容量最高 2TB，性能超越業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品，已完成主流平臺(tái)兼容性測(cè)試。eMMC Ultra 通過(guò)超協(xié)議設(shè)計(jì)，帶寬提升 50%，理論速度達(dá) 600MB/s，性能直逼 UFS 2.2，為智能手機(jī)提供更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇。KQsesmc

蔡華波展示了豐富的汽車(chē)存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，涵蓋符合車(chē)規(guī)級(jí)UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等。該系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于ADAS高級(jí)輔助駕駛、智能座艙等10余種車(chē)載應(yīng)用，2024年市場(chǎng)增長(zhǎng)接近100%。目前，已與20余家主機(jī)廠和50余家Tier 1汽車(chē)客戶(hù)建立了深度合作關(guān)系，并順利通過(guò)20余家主芯片平臺(tái)的兼容性測(cè)試。KQsesmc

江波龍?jiān)谄髽I(yè)級(jí)存儲(chǔ)也取得了斐然的成果，開(kāi)發(fā)了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在內(nèi)的全系列企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品。面對(duì)AI趨勢(shì)，公司憑借規(guī)格、固件、硬件、高階測(cè)試、生產(chǎn)方案等全棧定制能力，提供一站式AI本地化部署解決方案。KQsesmc

蔡華波先生在演講中還詳細(xì)介紹了江波龍的存儲(chǔ)出海服務(wù)。通過(guò)一系列戰(zhàn)略收購(gòu)和全球布局，公司已成功構(gòu)建了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)到銷(xiāo)售的全鏈條國(guó)際化服務(wù)體系。Zilia的加入使公司具備了在美洲本土生產(chǎn)制造存儲(chǔ)產(chǎn)品的能力，公司也將受益于關(guān)稅政策，進(jìn)一步服務(wù)歐洲和美洲市場(chǎng)。而Lexar雷克沙的品牌出海也取得了顯著成效，歐美市場(chǎng)的業(yè)務(wù)占比超過(guò)67%，過(guò)去三年中全球銷(xiāo)售能力實(shí)現(xiàn)了超過(guò)50%的復(fù)合增長(zhǎng)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力。KQsesmc

此外，江波龍打造了開(kāi)放的商業(yè)模式，向合作客戶(hù)開(kāi)放核心能力，與更多行業(yè)伙伴深度協(xié)作、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，驅(qū)動(dòng)聯(lián)合創(chuàng)新，引領(lǐng)存儲(chǔ)商業(yè)新模式——PTM（產(chǎn)品技術(shù)制造）與 TCM（技術(shù)合約制造）模式。其中，PTM 以“存儲(chǔ)連接、連接存儲(chǔ)”為核心，為客戶(hù)提供從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè)制造的存儲(chǔ)Foundry服務(wù)；TCM 通過(guò)整合原廠與 Tier1 資源，縮短供應(yīng)鏈路徑，降低綜合成本。作為研發(fā)制造一體化的高端封測(cè)制造基地，元成蘇州采用ESAT模式（專(zhuān)品專(zhuān)線封測(cè)制造服務(wù)）成為兩大模式的封測(cè)載體。KQsesmc

群聯(lián)電子

在MemoryS 2025上，群聯(lián)電子執(zhí)行長(zhǎng)潘健成發(fā)表了《NAND產(chǎn)業(yè)未來(lái)路在何方》主題演講，探討NAND產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前困境與發(fā)展方向以及如何把握NAND在AI時(shí)代的機(jī)遇。KQsesmc

潘健成表示，2024年群聯(lián)電子研發(fā)支出近30億元人民幣，巨額研發(fā)支出帶來(lái)了巨大壓力，同樣的，盈利難也導(dǎo)致NAND原廠資本支出開(kāi)始放緩。在他看來(lái)，若談NAND產(chǎn)業(yè)未來(lái)路在何方，如何協(xié)助NAND原廠創(chuàng)造價(jià)值是重要課題之一。KQsesmc

潘健成認(rèn)為，渠道市場(chǎng)存儲(chǔ)產(chǎn)品需求快速下滑，“要能夠生存就要長(zhǎng)進(jìn)”，系統(tǒng)整合廠要做NAND存儲(chǔ)差異化、要?jiǎng)?chuàng)造價(jià)值。如在PC應(yīng)用上，群聯(lián)開(kāi)發(fā)了PQC防偽方案，安裝于PC的存儲(chǔ)，可辨識(shí)AI合成圖片、視頻、文件，強(qiáng)化PC資料防護(hù)，價(jià)值是原來(lái)SSD的3倍。KQsesmc

面對(duì)蓬勃發(fā)展的AI，潘健成引用黃仁勛的觀點(diǎn)指出，在地端的AI微調(diào)訓(xùn)練對(duì)于解決問(wèn)題而言是需要的。其進(jìn)一步指出，百工百業(yè)導(dǎo)入AI模型微調(diào)訓(xùn)練面臨著AI服務(wù)器成本太高、數(shù)據(jù)上云端不安全兩大挑戰(zhàn)，對(duì)此群聯(lián)電子推出了獨(dú)家發(fā)明且也是全球第一家將NAND應(yīng)用于AI服務(wù)器中的滿(mǎn)血版AI訓(xùn)推一體機(jī)平價(jià)方案aiDAPTIV+。通過(guò)aiDAPTIV+，企業(yè)可以在本地邊緣環(huán)境中執(zhí)行AI模型后微調(diào)訓(xùn)練，確保數(shù)據(jù)安全的同時(shí)顯著降低AI訓(xùn)練成本。KQsesmc

最后，潘健成呼吁志同道合的產(chǎn)業(yè)人士和企業(yè)，包括軟件公司、系統(tǒng)集成公司、硬件公司、經(jīng)銷(xiāo)商等，合作共榮，共同實(shí)現(xiàn)AI普及夢(mèng)。KQsesmc

聯(lián)蕓科技

AI技術(shù)的迅猛發(fā)展為各行各業(yè)帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在這個(gè)充滿(mǎn)變革的時(shí)代，每一個(gè)微小的改進(jìn)都可能成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量，對(duì)企業(yè)而言更需創(chuàng)新的思維及堅(jiān)持以恒的信念。聯(lián)蕓科技董事長(zhǎng)方小玲女士在MemoryS 2025峰會(huì)上發(fā)表《創(chuàng)新點(diǎn)滴，價(jià)值長(zhǎng)河》主題演講，分享聯(lián)蕓科技在以芯片賦能存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)道路上的探索與實(shí)踐。KQsesmc

隨著 DeepSeek 等高效模型推動(dòng) AI 進(jìn)入 2.0 時(shí)代，本地化部署成為產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。聯(lián)蕓科技指出，AI手機(jī)、AI PC、智能眼鏡等端側(cè)設(shè)備將迎來(lái)爆發(fā)期，預(yù)計(jì)到 2028 年全球 AI PC 滲透率將躍升至 67%，AI 手機(jī)滲透率達(dá) 53%。KQsesmc

由于AI PC和AI 手機(jī)的快速崛起，勢(shì)必帶來(lái)高性能、大容量的PCIe 5.0 cSSD和 UFS4.1存儲(chǔ)模組產(chǎn)品快速增長(zhǎng)，也將給零售渠道cSSD 擴(kuò)容、升級(jí)注入新的活力。同時(shí)，車(chē)載存儲(chǔ)領(lǐng)域智慧座艙加速向 PCIe4.0 BGA SSD 遷移，自動(dòng)駕駛存儲(chǔ)技術(shù)也將從 UFS3.1 升級(jí)至 UFS4.1。KQsesmc

方小玲女士表示，從AI對(duì)閃存存儲(chǔ)的需求可以看出，AI的大規(guī)模應(yīng)用過(guò)程中，需求的不是單一的存儲(chǔ)產(chǎn)品，而是涵蓋了各種閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品形態(tài)。她指出，從閃存控制器角度來(lái)看，這些產(chǎn)品覆蓋了企業(yè)級(jí)SSD，消費(fèi)類(lèi)SSD，嵌入式UFS。同時(shí)對(duì)性能，功耗和容量也都提出了很高的要求。AI新時(shí)代下，存儲(chǔ)市場(chǎng)需要多樣化的閃存存儲(chǔ)控制器。KQsesmc

針對(duì)多樣化需求，聯(lián)蕓科技未來(lái)將構(gòu)建起覆蓋企業(yè)級(jí) / 消費(fèi)級(jí) SSD、嵌入式 UFS 的完整產(chǎn)品體系。特別推出的 PCIe5.0 主控芯片家族成為亮點(diǎn)——MAP1806支持 16TB 超大容量，峰值性能達(dá) 14.8GB/s，隨機(jī)讀寫(xiě)超 3M IOPS；MAP1802通過(guò)低功耗設(shè)計(jì)，在保持高性能的同時(shí)顯著延長(zhǎng) AI PC 續(xù)航。KQsesmc

宜鼎國(guó)際

在MemoryS 2025上，宜鼎國(guó)際全球嵌入式閃存事業(yè)部總經(jīng)理吳錫熙發(fā)表了《ARCHITECT INTELLIGENCE 智構(gòu)未來(lái)》主題演講，分享AI存儲(chǔ)趨勢(shì)，探討如何應(yīng)對(duì)AI的極速發(fā)展。KQsesmc

吳錫熙指出，醫(yī)療產(chǎn)業(yè)、交通業(yè)、智慧制造等產(chǎn)業(yè)如今都走向AI化，這是非常重要的未來(lái)趨勢(shì)。大語(yǔ)言模型開(kāi)源加速AI邊緣計(jì)算落地，而在DeepSeek上大家更關(guān)注小模型發(fā)展，因?yàn)槌杀靖?。模型縮小催化邊緣AI發(fā)展，而Enterprise AI、Edge AI的落地, 小型化的AI Datacenter的建置, 需要高容量的SSD, 如128TB的SSD。KQsesmc

吳錫熙認(rèn)為，所有的企業(yè)在未來(lái)都會(huì)部署自己的AI，這將產(chǎn)生一個(gè)很重要的新機(jī)會(huì)，即企業(yè)AI化，而面對(duì)這個(gè)機(jī)會(huì)點(diǎn)，宜鼎國(guó)際已經(jīng)率先推出相關(guān)產(chǎn)品線。據(jù)其介紹，宜鼎20年來(lái)在不同的時(shí)期做了不同的產(chǎn)品線，包括傳感器、攝像機(jī)、SSD、Memory、加速卡，還有系統(tǒng)整合軟件、AI管理軟件等。宜鼎的邊緣AI策略布局是用堆積木的方式把每一個(gè)產(chǎn)品線進(jìn)行整合、把每一個(gè)程序都堆積起來(lái)，做讓客戶(hù)可以快速的、一站式的Egde AI落地方案。KQsesmc

吳錫熙表示，談到Egde AI和生成式AI，宜鼎認(rèn)為下一個(gè)階段是AGI，宜鼎也持續(xù)關(guān)注AGI所需要的技術(shù)跟所需要的產(chǎn)品，并也在準(zhǔn)備中。在吳錫熙看來(lái)，這是下一個(gè)時(shí)代的機(jī)會(huì)。KQsesmc

平頭哥半導(dǎo)體

在MemoryS 2025上，平頭哥半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)周冠鋒發(fā)表《做智能時(shí)代更好的存儲(chǔ)底座》主題演講，分享鎮(zhèn)岳510的最新生態(tài)建設(shè)和商業(yè)化進(jìn)展，闡述了鎮(zhèn)岳510如何通過(guò)架構(gòu)和算法創(chuàng)新提升存力，突破AI時(shí)代的存力瓶頸。KQsesmc

在商業(yè)化落地方面，周冠鋒表示，鎮(zhèn)岳510已在阿里云EBS規(guī)模上線，大幅提升了整體系統(tǒng)的IOPS和吞吐帶寬，更大幅優(yōu)化IO延遲，實(shí)現(xiàn)讀寫(xiě)混合場(chǎng)景下，比行業(yè)其他主控時(shí)延壓縮92%。KQsesmc

鎮(zhèn)岳510為存儲(chǔ)解決方案商提供了新的選擇，助力憶恒創(chuàng)源打造業(yè)界首款具有100萬(wàn)IPOS 4K隨機(jī)寫(xiě)性能的PBlaze7 7A40 系列企業(yè)級(jí)SSD，支持得瑞領(lǐng)新開(kāi)發(fā)首款PCIe 5.0 NVME SSD產(chǎn)品，使其能效比相比上一代PCIe4.0產(chǎn)品提升70%，此外正在與佰維存儲(chǔ)展開(kāi)系列合作，相關(guān)產(chǎn)品也將陸續(xù)面世。KQsesmc

周冠鋒指出AI時(shí)代對(duì)存力提出更高訴求，海量多模態(tài)數(shù)據(jù)的采集、清洗、訓(xùn)練、推理，要求存力能夠滿(mǎn)足低時(shí)延、高可靠、高能效、高帶寬、大容量、低成本。鎮(zhèn)岳510恰恰是這樣的“六邊形戰(zhàn)士”，這得益于芯片架構(gòu)和算法的創(chuàng)新。KQsesmc

芯片架構(gòu)的創(chuàng)新突破了性能和能效的瓶頸。數(shù)據(jù)顯示，鎮(zhèn)岳510 I/O處理能力達(dá)到3400K IOPS，數(shù)據(jù)帶寬達(dá)到14G Byte/s，能效比達(dá)到420K IOPS/Watt。此外，鎮(zhèn)岳510還采用了糾錯(cuò)算法和介質(zhì)電壓預(yù)測(cè)算法，實(shí)現(xiàn)了高可靠和低成本的結(jié)合，誤碼率比業(yè)內(nèi)標(biāo)桿領(lǐng)先一個(gè)數(shù)量級(jí)。因此鎮(zhèn)岳510通過(guò)創(chuàng)新的技術(shù)打造存力更強(qiáng)芯，為AI時(shí)代提供更先進(jìn)的存力。KQsesmc

周冠鋒表示，鎮(zhèn)岳510將賦能千行百業(yè)，做智能化時(shí)代更好的存儲(chǔ)底座。KQsesmc

騰訊云

OpenCloudOS社區(qū) TOC 主席、騰訊操作系統(tǒng)研發(fā)負(fù)責(zé)人王佳先生在MemoryS 2025上發(fā)表《破界·共生：OS生態(tài)下的軟硬件創(chuàng)新融合》主題演講。KQsesmc

王佳先生指出，當(dāng)前AI 訓(xùn)練場(chǎng)景中存在一個(gè)易被忽視的效率黑洞 —— 容器鏡像加載延遲。以DeepSeek等大模型訓(xùn)練為例，企業(yè)常采用共享GPU算力池模式，通過(guò)容器技術(shù)動(dòng)態(tài)分配算力。然而，AI 訓(xùn)練容器的鏡像體積通常達(dá)數(shù)GB甚至超10GB，從鏡像倉(cāng)庫(kù)拉取鏡像和讀取鏡像啟動(dòng)容器的這段等待時(shí)間，GPU卡處于閑置狀態(tài)，顯著推高了算力成本。KQsesmc

為突破這一類(lèi)問(wèn)題，OpenCloudOS開(kāi)展一系列軟硬融合優(yōu)化策略，技術(shù)打磨加上生態(tài)共建，通過(guò)建立“社區(qū)-廠商”聯(lián)合測(cè)試機(jī)制，在觸達(dá)用戶(hù)之前就完成兼容性測(cè)試，性能測(cè)試等，為系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行筑牢基礎(chǔ)。目前 OpenCloudOS 已完成與96000+軟硬件、開(kāi)源軟件兼容適配，其中與超 300 款存儲(chǔ)產(chǎn)品深度兼容，覆蓋存儲(chǔ)行業(yè)核心陣營(yíng)。王佳先生表示，OpenCloudOS的目標(biāo)是打造一個(gè)真正安全穩(wěn)定、高性能、創(chuàng)新且廣泛應(yīng)用的系統(tǒng)，通過(guò)軟硬件融合的力量，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的價(jià)值。同時(shí)，OpenCloudOS 也歡迎更多軟硬件廠商加入，共同探索合作機(jī)會(huì)，攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。KQsesmc

憶恒創(chuàng)源

在當(dāng)今數(shù)字化浪潮洶涌的時(shí)代，存儲(chǔ)行業(yè)正經(jīng)歷著深刻變革。近年來(lái)，AI、云計(jì)算等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展對(duì)存儲(chǔ)性能和容量提出了前所未有的要求，而存儲(chǔ)供需關(guān)系的波動(dòng)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇也為行業(yè)帶來(lái)了諸多不確定性。在此背景下，憶恒創(chuàng)源作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)級(jí)PCIe SSD產(chǎn)品和技術(shù)方案提供商之一，將如何發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存的存儲(chǔ)行業(yè)抓住機(jī)遇、突破自我呢？憶恒創(chuàng)源CEO張?zhí)?lè)博士在MemoryS 2025中以《迎風(fēng)飛揚(yáng)，山海遠(yuǎn)方》為主題探討領(lǐng)先的存儲(chǔ)技術(shù)如何釋放AI的更高價(jià)值。KQsesmc

當(dāng)前全球企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，面對(duì)復(fù)雜多變的存儲(chǔ)市場(chǎng)，憶恒創(chuàng)源始終以“價(jià)值驅(qū)動(dòng)”為導(dǎo)向，專(zhuān)注于加速技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，為客戶(hù)提供更高品質(zhì)、更高性能的SSD產(chǎn)品。張?zhí)?lè)博士介紹，隨著市場(chǎng)對(duì)大容量SSD的需求持續(xù)增長(zhǎng)，憶恒創(chuàng)源在提升產(chǎn)品容量與性能方面“并駕齊驅(qū)”，目前旗下主營(yíng)型號(hào)已基本切換至PCIe 5.0 SSD，無(wú)論是在互聯(lián)網(wǎng)，還是在電信運(yùn)營(yíng)商、銀行、OEM等市場(chǎng)，PCIe 5.0 SSD均已經(jīng)成為主流。憶恒創(chuàng)源在2024年推出了全新PCIe 5.0 SSD，基于平頭哥半導(dǎo)體鎮(zhèn)岳510，使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)顆粒，打造國(guó)產(chǎn)化“絕代雙驕”——PBlaze7 7940系列產(chǎn)品累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)30萬(wàn)片，并在國(guó)內(nèi)頂級(jí)大模型客戶(hù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模部署；PBlaze7 7A40 SSD也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并正式交付給客戶(hù)。KQsesmc

張?zhí)?lè)博士認(rèn)為，今天是全民AI的時(shí)代，站在機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的大背景下，憶恒創(chuàng)源將繼續(xù)積攢雄厚的力量，致力于提升產(chǎn)品的性能、容量和能效比，同時(shí)與生態(tài)伙伴緊密合作，共同飛向山海遠(yuǎn)方。KQsesmc

大普微

隨著AI技術(shù)的迅猛進(jìn)步，市場(chǎng)對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)，并助推算力基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)一步升級(jí)。AI模型的訓(xùn)練與推理對(duì)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與訪問(wèn)需求極為龐大，這使得企業(yè)級(jí)SSD成為不可或缺的核心硬件，而超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)存儲(chǔ)性能、容量和能效的高要求，也推動(dòng)著企業(yè)級(jí)QLC SSD應(yīng)用需求進(jìn)一步擴(kuò)大。在MemoryS 2025上，大普微董事長(zhǎng)楊亞飛先生發(fā)布《為AI時(shí)代定義先進(jìn)存儲(chǔ)》的主題演講，探討人工智能時(shí)代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的最優(yōu)解。KQsesmc

隨著 AI 技術(shù)的普及，全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，但每年創(chuàng)造出來(lái)的存儲(chǔ)介質(zhì)并不足以支撐每年所生產(chǎn)的數(shù)據(jù)總量。據(jù)大普微預(yù)測(cè)，2025 年全球數(shù)據(jù)總量將突破 181ZB，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)需求以 36% 的復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)攀升。KQsesmc

楊亞飛先生表示，這些預(yù)測(cè)是基于過(guò)去CPU時(shí)代慣性與經(jīng)驗(yàn)的預(yù)測(cè)，但在AI時(shí)代可能會(huì)失效，未來(lái)數(shù)據(jù)增長(zhǎng)可能不再是線性增長(zhǎng)，更可能是指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，但在AI工作流程中目前只有數(shù)據(jù)的收集用到機(jī)械硬盤(pán)，其他環(huán)節(jié)都需要SSD。他分享了QLC SSD與機(jī)械硬盤(pán)在AI運(yùn)用上的對(duì)比，并指出在模型的訓(xùn)練和推理中，QLC SSD在隨機(jī)讀寫(xiě)上有碾壓式的優(yōu)勢(shì)。KQsesmc

AI的應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)提出了更高密度、更優(yōu)成本、更大容量和更高性能的要求。為深度貼合AI應(yīng)用生態(tài)，大普微持續(xù)深化高性能PCIe Gen5 SSD、企業(yè)級(jí)QLC SSD和數(shù)據(jù)壓縮存儲(chǔ)解決方案，推出R6101C 企業(yè)級(jí) NVMe SSD、PCIe5.0 SLC SSD等創(chuàng)新產(chǎn)品，為數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用賦能。KQsesmc

小鵬汽車(chē)

在汽車(chē)智能化發(fā)展進(jìn)程中，AI 成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，正引發(fā)汽車(chē)行業(yè)的深刻變革。AI 大模型不僅重塑了智能駕駛和智能座艙交互方式，也讓存儲(chǔ)成為汽車(chē)智能化的核心支撐，其在 AI 汽車(chē)發(fā)展中的重要性日益凸顯。在MemoryS 2025上，小鵬汽車(chē)嵌入式平臺(tái)高級(jí)總監(jiān)段志飛先生發(fā)表《存儲(chǔ)賦能AI汽車(chē)全面智能化》主題演講。KQsesmc

AI 驅(qū)動(dòng)汽車(chē)智能化浪潮正洶涌來(lái)襲。例如在智能座艙方面，傳統(tǒng)座艙采用分布系統(tǒng)，算力局限，主要通過(guò)物理交互被動(dòng)響應(yīng)，功能單一且場(chǎng)景匱乏。與之形成鮮明對(duì)比的是，AI 座艙采用域控架構(gòu)結(jié)合 AI 大模型，實(shí)現(xiàn)多模態(tài)擬人交互，以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)為核心，為用戶(hù)帶來(lái)全場(chǎng)景、千人千面的智能體驗(yàn)。KQsesmc

段志飛先生表示，存儲(chǔ)在 AI 汽車(chē)智能化發(fā)展過(guò)程中見(jiàn)證了一系列變革。隨著智能化程度的不斷提高，DRAM 逐步從 LPDDR4/4x 向 LPDDR5/5x 乃至 LPDDR6 演進(jìn)，閃存形式也從 eMMC 逐漸升級(jí)為 UFS，不斷向 SSD 發(fā)展。KQsesmc

對(duì)于AI汽車(chē)對(duì)存儲(chǔ)的需求，段志飛先生表示當(dāng)前AI汽車(chē)EEA向中央超算架構(gòu)升級(jí)，存儲(chǔ)需求也從分布式向集中大容量演進(jìn)，他舉例小鵬天璣 AIOS 座艙便采用座艙芯片和圖靈 AI 芯片協(xié)同工作，AI 算力提升 20 倍，CPU 算力同步躍升，支持復(fù)雜實(shí)時(shí)計(jì)算，因此，更多智能座艙應(yīng)用及生態(tài)功能的實(shí)現(xiàn)需要大容量、高帶寬及高可靠性的存儲(chǔ)。KQsesmc

段志飛先生強(qiáng)調(diào)，AI 汽車(chē)對(duì)存儲(chǔ)的要求極高，不僅要具備高性能、高密度、高速率和快速啟動(dòng)等特性，還要滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，適應(yīng)惡劣的車(chē)載環(huán)境，具備高安全性能，包括功能及信息安全、自診斷和恢復(fù)機(jī)制等，同時(shí)要有較高的擦寫(xiě)次數(shù)和較長(zhǎng)的使用壽命，以滿(mǎn)足中長(zhǎng)期（10 - 15 年）的可靠性需求。KQsesmc

FADU

在MemoryS 2025上，F(xiàn)ADU 中國(guó)區(qū)總經(jīng)理康雷先生發(fā)表《先進(jìn)架構(gòu)助力AI時(shí)代存儲(chǔ)》主題演講。KQsesmc

康雷先生首先介紹了FADU的基本情況，作為一家專(zhuān)注于企業(yè)級(jí)主控芯片及存儲(chǔ)解決方案的企業(yè)，其產(chǎn)品線覆蓋PCIe 3.0至6.0全代際技術(shù)，PCIe 6.0主控芯片計(jì)劃于2025年下半年流片。FADU早年深耕北美市場(chǎng)，其低功耗技術(shù)因契合北美高電價(jià)市場(chǎng)需求積累顯著優(yōu)勢(shì)。除主控芯片外，F(xiàn)ADU還提供SSD模組及電源管理芯片，形成完整解決方案。KQsesmc

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)正經(jīng)歷著前所未有的變革。特別是AI技術(shù)的普及，模型參數(shù)和算力需求的翻倍提升，對(duì)數(shù)據(jù)中心的功耗形成了嚴(yán)峻的功耗挑戰(zhàn)。KQsesmc

在這樣的背景下，存儲(chǔ)也將面臨新的挑戰(zhàn)，如降低存儲(chǔ)功耗、從HDD轉(zhuǎn)向大容量SSD、創(chuàng)新速度、技術(shù)架構(gòu)的先進(jìn)性和商業(yè)模式的靈活性，康雷先生表示圍繞這五點(diǎn)，F(xiàn)ADU進(jìn)一步打磨產(chǎn)品，對(duì)傳統(tǒng)架構(gòu)等進(jìn)行了徹底的重設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和靈活性，如12納米工藝的主控在最大性能下的功耗低于7瓦，優(yōu)于部分7納米工藝競(jìng)品。KQsesmc

針對(duì)存儲(chǔ)壽命優(yōu)化，F(xiàn)ADU積極參與FDP（Flexible Data Placement）標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)。測(cè)試顯示，該技術(shù)可使4TB SSD在混合負(fù)載下性能提升85%，8TB版本提升65%，康雷先生指出，F(xiàn)ADU SSD通過(guò)FDP技術(shù)減少WAF、降低延遲和減少功耗來(lái)提高SSD性能和耐用性。KQsesmc

在商業(yè)模式上，與合作伙伴共贏是FADU的主要任務(wù)。康雷先生強(qiáng)調(diào)，基于FADU的技術(shù)和行業(yè)沉淀，為客戶(hù)提供主控芯片、SSD解決方案和ODM業(yè)務(wù)，靈活的模式可滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求。KQsesmc