全球存儲(chǔ)半導(dǎo)體與終端產(chǎn)業(yè)重量級(jí)嘉賓、集邦咨詢資深分析師團(tuán)隊(duì)，以及來自產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的千余名嘉賓齊聚深圳，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，座無虛席。同時(shí)，當(dāng)天會(huì)議還吸引了超萬名業(yè)內(nèi)人士線上觀看。y6Xesmc

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會(huì)議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長(zhǎng)董昀昶致辭，他首先對(duì)與會(huì)嘉賓的出席表達(dá)了歡迎，并表示雖然當(dāng)前經(jīng)濟(jì)狀況復(fù)雜多變，但基于人類對(duì)高科技發(fā)展的追求以及AI熱潮，半導(dǎo)體與科技產(chǎn)業(yè)仍舊具有發(fā)展前景，希望當(dāng)天的演講能讓嘉賓有所收獲，最后他感謝了大家二十幾年來對(duì)集邦咨詢一如既往的支持。y6Xesmc

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集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長(zhǎng)董昀昶y6Xesmc

隨后，集邦咨詢分析師與存儲(chǔ)行業(yè)大咖相繼發(fā)表精彩演講，演講精華匯總?cè)缦隆?span style="display:none">y6Xesmc

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮

AI風(fēng)暴下，2025年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)

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集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮y6Xesmc

郭祚榮先生指出，AI應(yīng)用帶動(dòng)高效能運(yùn)算芯片需求發(fā)燒已持續(xù)近兩年，高算力應(yīng)用成為先進(jìn)制程及晶圓代工產(chǎn)業(yè)最大驅(qū)動(dòng)力。y6Xesmc

自2025年起，除了AI芯片供貨商及CSPs自研芯片，內(nèi)存供貨商也因應(yīng)高算力需求，爭(zhēng)相尋求先進(jìn)制程晶圓代工伙伴合作；區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)下更讓全球半導(dǎo)體格局發(fā)生重大變革，無論先進(jìn)工藝與封裝工藝都將是未來的致勝關(guān)鍵。y6Xesmc

此外晶圓廠上中下游配套IP、設(shè)計(jì)服務(wù)及封測(cè)生態(tài)已成為AI領(lǐng)域競(jìng)賽的必要資源。除先進(jìn)制程的商機(jī)外，Edge AI是否能為需求沉寂已久的成熟制程注入新活力，2025年的晶圓代工產(chǎn)業(yè)在Cloud AI與Edge AI的發(fā)展下將如何變革成為關(guān)注焦點(diǎn)。y6Xesmc

慧榮科技CAS業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭

AI數(shù)據(jù)效率，存儲(chǔ)關(guān)鍵技術(shù)

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慧榮科技CAS業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭y6Xesmc

段喜亭先生介紹，AI之風(fēng)先從數(shù)據(jù)中心開始吹起，逐漸從數(shù)據(jù)中心完備之后，或者是成熟到某個(gè)程度之后，它開始進(jìn)入Edge端，包含Edge的設(shè)備，包含手機(jī)、汽車、IoT、機(jī)器人，甚至工廠自動(dòng)化等等。當(dāng)前云端存儲(chǔ)容量需求巨大，為邊緣的5倍，但邊緣計(jì)算的增長(zhǎng)速度卻是云端的兩倍，AI服務(wù)器所需的存儲(chǔ)容量也是普通服務(wù)器的2-4倍。y6Xesmc

存儲(chǔ)在AI時(shí)代需要具備以下四種能力：第一是高容量，但是高容量又要維持足夠的成本結(jié)構(gòu)，因此業(yè)界看好QLC NAND。第二是數(shù)據(jù)安全，尤其是端側(cè)的AI，我們都希望數(shù)據(jù)保存在自己這里，隱私保護(hù)、預(yù)防措施、數(shù)據(jù)完整性，這是AI接下來非常關(guān)注的方面。第三是數(shù)據(jù)效率，低延遲、及時(shí)、節(jié)省成本、優(yōu)化資源和數(shù)據(jù)放置的技術(shù)，這些都是以前不會(huì)考慮的，但是到了AI時(shí)代都必須要考慮。第四是功耗效率。AI的功耗非常大，怎么樣可以達(dá)到最高的效率，但是最節(jié)省功耗，這也至關(guān)重要。y6Xesmc

對(duì)此，慧榮科技推出了一系列創(chuàng)新技術(shù)，旨在提高存儲(chǔ)設(shè)備的高容量、數(shù)據(jù)效率、功耗效率和數(shù)據(jù)安全性，以滿足AI時(shí)代下的需求。會(huì)上，段喜亭先生介紹了慧榮科技在AI存儲(chǔ)生態(tài)的布局，包括數(shù)據(jù)中心/企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、AI PC/手機(jī)、以及智能汽車四大領(lǐng)域。慧榮科技主控方案不僅有SoC，而且提供解決方案，借由合作廠商，進(jìn)入到IoT設(shè)備、AI PC OEM、AI智能手機(jī)、全球汽車制造商、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。y6Xesmc

最后，段喜亭先生總結(jié)表示，存儲(chǔ)一直在AI生態(tài)鏈占據(jù)重要地位，容量、數(shù)據(jù)效率、功耗與安全是關(guān)鍵，混合云是未來的趨勢(shì)，希望存儲(chǔ)業(yè)界廠商不要焦慮，因?yàn)槲磥碚莆赵诟魑坏氖稚稀；蹣s愿與各位共同成長(zhǎng)，希望把各位伙伴們帶到另外一個(gè)層次，攜手進(jìn)入AI的領(lǐng)域。y6Xesmc

時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠

AI時(shí)代，存儲(chǔ)新勢(shì)力的長(zhǎng)期主義與邊際思考

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時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠y6Xesmc

2024年存儲(chǔ)器經(jīng)歷了“冰火兩重天”的行情：消費(fèi)電子市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，智能手機(jī)、筆電市場(chǎng)呈現(xiàn)出旺季不旺的景象；AI對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品性能提出更高要求，助推高端存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上漲，同時(shí)AI存儲(chǔ)應(yīng)用需求增長(zhǎng)明顯，預(yù)計(jì)明年將迎來“百花齊放”的局面。y6Xesmc

存儲(chǔ)行業(yè)在市場(chǎng)壓力下投機(jī)主義者閃進(jìn)和閃出、資本加持下無邊界擴(kuò)張等產(chǎn)業(yè)亂象叢生，但AI時(shí)代，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)空間很大，存儲(chǔ)新勢(shì)力廠商應(yīng)堅(jiān)持長(zhǎng)期主義和邊際思考。倪黃忠先生指出，存儲(chǔ)新勢(shì)力企業(yè)的長(zhǎng)期主義，應(yīng)是堅(jiān)持合法合規(guī)經(jīng)營，堅(jiān)持持續(xù)、高強(qiáng)度的研發(fā)投入，以及國際先進(jìn)封測(cè)設(shè)備的持續(xù)投入，以實(shí)現(xiàn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展，保證研發(fā)理念與創(chuàng)新能力的前瞻性、領(lǐng)先性，使企業(yè)智造能力滿足未來AI應(yīng)用的存儲(chǔ)需求。y6Xesmc

AI時(shí)代，時(shí)創(chuàng)意加強(qiáng)與國際主流的Memory Fab、國際一流的主控廠商的深度合作，發(fā)揮互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，聚焦嵌入式、模組和移動(dòng)存儲(chǔ)等核心業(yè)務(wù)及主流存儲(chǔ)應(yīng)用賽道，致力成為全球一流的存儲(chǔ)芯片及解決方案提供商，以高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)滿足全球客戶的產(chǎn)品需求。y6Xesmc

會(huì)上，倪黃忠先生代表公司正式發(fā)布全新量產(chǎn)的高性能嵌入式閃存產(chǎn)品—1TB UFS 3.1，其順序讀寫速度分別達(dá)2100MB/s和1700MB/s，可滿足AI手機(jī)等前沿應(yīng)用以及主流智能終端的存儲(chǔ)需求。此外，倪總還介紹了時(shí)創(chuàng)意總部大廈項(xiàng)目建設(shè)目前已進(jìn)入全面竣工的沖刺階段，其作為中國存儲(chǔ)行業(yè)新地標(biāo)，是集研發(fā)、制造及營銷于一體的綜合性科技總部大廈，擁有國際標(biāo)準(zhǔn)化的千級(jí)無塵智能制造中心和前沿技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心，全樓宇實(shí)現(xiàn)智能化和數(shù)字化建設(shè)，依托總部大廈建設(shè)，新產(chǎn)線全面投產(chǎn)后整體產(chǎn)能將得到300%以上的提升，時(shí)創(chuàng)意未來3-5年內(nèi)年產(chǎn)值有望達(dá)到100億元規(guī)模。y6Xesmc

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷

冰火兩重天，2025年內(nèi)存產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與價(jià)格預(yù)測(cè)

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集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷y6Xesmc

吳雅婷表示，展望2025年，除了來自中國地區(qū)的新增產(chǎn)能外，其他主流DRAM供貨商的新增產(chǎn)能有限，且HBM的預(yù)留產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，傳統(tǒng)DRAM的總生產(chǎn)位元增長(zhǎng)將有所收斂。若需求符合預(yù)期，TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，先進(jìn)制程產(chǎn)品如DDR5與LPDDR5x的價(jià)格走勢(shì)將較為穩(wěn)健，而DDR4與LPDDR4x則跌價(jià)壓力相對(duì)較明顯。y6Xesmc

明年度Mobile DRAM產(chǎn)出以LPDDR5(X)為主導(dǎo)，反映市場(chǎng)對(duì)高效能且省電的存儲(chǔ)器解決方案需求迫切，除了智能手機(jī)外也將擴(kuò)大滲透至PC與AI類別。y6Xesmc

此外，隨著AI應(yīng)用的擴(kuò)展，GPU算力與容量將進(jìn)一步提升，以NVIDIA明年主力產(chǎn)品Blackwell為例，預(yù)計(jì)將搭載192/288 GB HBM3e，AMD的MI325也將提升到288GB以上，這一容量增長(zhǎng)將有助于推動(dòng)市場(chǎng)需求。從供應(yīng)商角度來看，雖然HBM生產(chǎn)難度高且成本較高，但其售價(jià)高昂，獲利仍處于高水位。隨著HBM3e量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張，未來平均售價(jià)與營收貢獻(xiàn)預(yù)計(jì)將逐季上升，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為HBM3e到2025年仍面臨供給緊張的局面。y6Xesmc

英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇

AI PC – 重塑PC行業(yè)的變革

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英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇y6Xesmc

生成式AI正從數(shù)據(jù)中心向端側(cè)擴(kuò)展，PC的工具屬性有望成為AI最佳載體。英特爾CEO帕特?基辛格于2023年9月正式定義AI PC概念，同年12月英特爾發(fā)布酷睿Ultra處理器，此后英特爾便持續(xù)努力推動(dòng)AI PC落地與發(fā)展。y6Xesmc

英特爾認(rèn)為，AI PC指的是一臺(tái)搭載英特爾酷睿Ultra處理器的電腦，通過結(jié)合CPU、GPU和新型NPU，在生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和安全性方面帶來全新或增強(qiáng)的AI體驗(yàn)。高宇先生介紹，英特爾酷睿Ultra 第一代家族總體算力可以達(dá)到34TOPS，第二代家族總體算力達(dá)到120TOPS，下一代酷睿Ultra家族將具備更強(qiáng)大的AI能力。y6Xesmc

隨著AI PC的不斷普及，PC領(lǐng)域存儲(chǔ)器產(chǎn)品性能與容量需求也將持續(xù)上升，AI PC有望成為存儲(chǔ)行業(yè)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。高宇先生表示，PC配置的內(nèi)存將從16GB、24GB擴(kuò)展至32GB，未來還將有64GB內(nèi)存得到應(yīng)用。此外，DDR5、LPDDR5等高性能內(nèi)存產(chǎn)品重要性也將不斷提升。y6Xesmc

除了硬件之外，軟件生態(tài)布局也對(duì)AI PC發(fā)展十分重要。英特爾持續(xù)推動(dòng)跟AI模型廠商、PC OEM、第三方軟件廠商y6Xesmc

廣泛的合作，確保這些模型以及軟件能夠充分利用英特爾的CPU、GPU和NPU，實(shí)現(xiàn)更深層的優(yōu)化，滿足更好的用戶體驗(yàn)。y6Xesmc

Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰

高效存儲(chǔ) 擁抱AI

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Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰y6Xesmc

倪錦峰先生表示，AI正在重塑千行百業(yè)，作為AI重要基石的存儲(chǔ)也在經(jīng)歷著根本性的變革，高效存儲(chǔ)重要性日益凸顯。業(yè)界正在積極研究以大容量、高能效的SSD滿足AI對(duì)存力的需求，以應(yīng)對(duì)包括power/space limitation在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。y6Xesmc

AI讓QLC SSD的優(yōu)勢(shì)愈發(fā)明顯。相比于HDD，QLC在容量密度、性能、可靠性和能耗效率等方面都有顯著的優(yōu)勢(shì)。強(qiáng)大的存儲(chǔ)性能可提高AI開發(fā)性能和可靠性，同時(shí)節(jié)省電力和機(jī)架空間。QLC替換HDD是趨勢(shì)。一來，越來越多的企業(yè)都在積極擁抱和推廣QLC；二來，區(qū)域性AIGC用戶對(duì)大容量QLC SSD的需求從年初開始爆發(fā)，極大加速了QLC SSD的TAM expansion。y6Xesmc

Solidigm致力于為AI時(shí)代提供廣泛的，端到端存儲(chǔ)解決方案，擁有豐富的SSD產(chǎn)品序列，滿足AI不同工作負(fù)載的需求。Solidigm長(zhǎng)期堅(jiān)持投資布局QLC特別是大容量QLC SSD領(lǐng)域。2018年以來，Solidigm已累計(jì)出貨超過100EB的 QLC產(chǎn)品，QLC SSD產(chǎn)品組合涵蓋了不同容量點(diǎn)的多個(gè)產(chǎn)品選擇。y6Xesmc

近期，Solidigm宣布推出122TB Solidigm™ D5-P5336 數(shù)據(jù)中心 SSD，大幅提升能效和空間利用率，為核心數(shù)據(jù)中心到邊緣的各種使用場(chǎng)景提供行業(yè)領(lǐng)先的存儲(chǔ)效率。與業(yè)內(nèi)已上市的61.44TB版本相比，全新D5-P5336提供兩倍存儲(chǔ)空間，提供五年無限隨機(jī)寫入耐用性，支持多種不同外形規(guī)格，兼容行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)服務(wù)器，目前已開始向客戶提供樣品, 將于明年Q1全面上市。y6Xesmc

銓興科技董事長(zhǎng)黃少娃

存算融合，開啟銓民AI時(shí)代新篇章

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銓興科技董事長(zhǎng)黃少娃y6Xesmc

大模型AI的訓(xùn)練和推理依賴顯存容量，現(xiàn)有市場(chǎng)方案以多卡片方式來提升算力模型的數(shù)據(jù)量。y6Xesmc

當(dāng)前高階顯卡投入成本昂貴，取得不易且后續(xù)維護(hù)難的難題，同時(shí)衍生出電力成本過高，阻礙了本地化部署應(yīng)用和AI本地端的應(yīng)用和普及。y6Xesmc

銓興科技依托行業(yè)20余年的沉淀與技術(shù)探索，準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，創(chuàng)新性推出添翼AI擴(kuò)容卡產(chǎn)品，打破顯存墻，實(shí)現(xiàn)了GPU顯存10-20倍的容量增加，大幅降低模型訓(xùn)練成本，解決行業(yè)痛點(diǎn)，使得本地端應(yīng)用部署輕松投入，提升AI應(yīng)用普及率。y6Xesmc

由“銓興添翼AI擴(kuò)容卡、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤、服務(wù)器內(nèi)存”等核心硬件和自研的AI應(yīng)用軟件組成的AI添翼存算一體解決方案，僅用市場(chǎng)成本的10%，功耗低至2KW，就可提供70B超大模型的訓(xùn)推一體解決方案，真正實(shí)現(xiàn)低成本、低能耗、本地化部署數(shù)據(jù)安全和多場(chǎng)景靈活適配，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)超大模型的應(yīng)用落地。y6Xesmc

大普微解決方案部總監(jiān)王晉強(qiáng)

打造AI大模型應(yīng)用的存力底座

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大普微解決方案部總監(jiān)王晉強(qiáng)y6Xesmc

AI時(shí)代SSD迎來技術(shù)挑戰(zhàn)，主要體現(xiàn)在訓(xùn)練階段。訓(xùn)練集數(shù)據(jù)量可能高達(dá)幾十TB甚至更大，遠(yuǎn)超GPU片上內(nèi)存。因此應(yīng)當(dāng)將數(shù)據(jù)存放在高性能存儲(chǔ)上，并對(duì)數(shù)據(jù)集進(jìn)行拆分，提升訓(xùn)練過程中對(duì)數(shù)據(jù)加載的效率，以充分利用GPU計(jì)算資源。同時(shí)，為優(yōu)化GPU對(duì)數(shù)據(jù)的訪問，AI訓(xùn)練程序使用了大量的并行任務(wù)， I/O請(qǐng)求數(shù)量遠(yuǎn)高于運(yùn)行于CPU上的傳統(tǒng)應(yīng)用。 GDS/BaM 等I/O優(yōu)化方案縮短了I/O路徑，進(jìn)一步增加了SSD上的I/O 壓力。y6Xesmc

面向AI提出的大容量、高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品需求，大普微提供高能效、高密度、高可靠、具備成本優(yōu)勢(shì)以及數(shù)據(jù)安全的一站式企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案，產(chǎn)品涵蓋從PCIe 3.0 到 PCIe 5.0，從SLC到TLC，甚至到QLC，規(guī)格支持U.2、E1.S、E3.S，容量范圍則覆蓋1TB到64TB。y6Xesmc

大普微是國內(nèi)最早投入企業(yè)級(jí)QLC方案廠商之一，會(huì)上，王晉強(qiáng)先生重點(diǎn)介紹了J5000/J5060 QLC SSD，該公司在國內(nèi)最早推出QLC企業(yè)級(jí)SSD——J5000系列，容量為15.36TB，今年9月大普微又發(fā)布了J5060 QLC SSD系列，最高容量到達(dá)了61.44TB。未來長(zhǎng)期規(guī)劃方面，大普微將瞄準(zhǔn)128TB、256TB甚至512TB QLC SSD。y6Xesmc

此外，王晉強(qiáng)先生還介紹了PCIe 5.0 Roealsen® R6系列、PCIe 5.0 Haishen5 系列等產(chǎn)品，其中Roealsen® R6系列采用大普微自研PCIe5.0主控芯片DP800，具備業(yè)界領(lǐng)先的隨機(jī)讀寫IOPS、時(shí)延和QoS，能夠滿足數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等場(chǎng)景對(duì)海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求。y6Xesmc

浪潮信息產(chǎn)品方案開發(fā)部總經(jīng)理魏健

智算引領(lǐng)系統(tǒng)創(chuàng)新

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浪潮信息產(chǎn)品方案開發(fā)部總經(jīng)理魏健y6Xesmc

魏健女士本次演講主題圍繞人工智能發(fā)展帶來IT基礎(chǔ)設(shè)施的需求與挑戰(zhàn)，以及浪潮信息的應(yīng)對(duì)措施展開。y6Xesmc

她指出AI是新質(zhì)生產(chǎn)力，并已經(jīng)前所未有的改變了世界，但是人工智能的應(yīng)用創(chuàng)新也面臨著算力、算法、數(shù)據(jù)和生態(tài)方面挑戰(zhàn)，如算力需求爆炸式增長(zhǎng)且能耗高、計(jì)算效率低，大模型幻覺率高、擴(kuò)展效率低，支撐AI+產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量數(shù)據(jù)稀缺，生態(tài)離散、技術(shù)復(fù)雜等。y6Xesmc

為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，浪潮信息提出3大舉措：包含全棧創(chuàng)新、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)和產(chǎn)業(yè)協(xié)同。y6Xesmc

在全棧創(chuàng)新方面，算法創(chuàng)新可以提升模型精度，降低算力需求；系統(tǒng)優(yōu)化可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)的全局優(yōu)化；綠色節(jié)能理念貫穿整個(gè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗。在數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)方面，采用元腦企智一體機(jī)激活企業(yè)數(shù)據(jù)，加速創(chuàng)新應(yīng)用落地。在產(chǎn)業(yè)協(xié)同方面，浪潮信息積極踐行硬件開放、軟件開源的理念，與左右手合作伙伴共建元腦生態(tài)，加速 AI 應(yīng)用落地。y6Xesmc

集邦咨詢研究經(jīng)理劉家豪

AI重塑未來計(jì)算格局，2025年服務(wù)器市場(chǎng)及產(chǎn)業(yè)鏈解析

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集邦咨詢研究經(jīng)理劉家豪y6Xesmc

劉家豪先生表示，TrendForce集邦咨詢觀察到明年服務(wù)器市場(chǎng)有所改善，其中由于新數(shù)據(jù)中心營運(yùn)所需的服務(wù)器需求外，更多來自DDR5新平臺(tái)的需求的支持。隨著全球 AI 服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)云端服務(wù)供貨商（CSPs）及品牌業(yè)者對(duì) AI 基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷增強(qiáng)，預(yù)期 2025 年 AI 服務(wù)器（包含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等）的出貨量將持續(xù)攀升至約 15%。y6Xesmc

在AI芯片供應(yīng)方面，預(yù)計(jì) 2025 年 NVIDIA的高端AI芯片需求將尤為強(qiáng)勁，其中以搭載高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的新一代 Blackwell 平臺(tái)將成為市場(chǎng)主流。y6Xesmc

該平臺(tái)芯片系列包括專注于純 GPU（如 B200、B200A）以及整合Grace CPU 的 GB200系列，將提供更多元化的 AI 服務(wù)器配置以滿足不同客戶需求（如 CSPs、OEMs 等）。此外，其他業(yè)者如 AMD、Intel 及部分 CSPs 也積極研發(fā)新一代 AI 軟硬件解決方案，預(yù)計(jì)將推動(dòng) 2025 年 AI 服務(wù)器出貨量實(shí)現(xiàn)同比雙位數(shù)增長(zhǎng)，并帶動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈（如 CoWoS、HBM、散熱組件等）發(fā)展的潛力。y6Xesmc

歐康諾科技總經(jīng)理趙銘

測(cè)試技術(shù)：存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的引擎

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歐康諾科技總經(jīng)理趙銘y6Xesmc

存儲(chǔ)器測(cè)試作為產(chǎn)業(yè)鏈后端的重要環(huán)節(jié)，是國產(chǎn)存儲(chǔ)廠商提升競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的重要一步。隨著AI技術(shù)等發(fā)展，存儲(chǔ)器性能提升，控制功耗和穩(wěn)定運(yùn)行也格外重要，市場(chǎng)對(duì)于存儲(chǔ)器測(cè)試的技術(shù)要求也越來越高。y6Xesmc

以SSD領(lǐng)域?yàn)槔?，趙銘先生介紹，高品質(zhì)的SSD需要經(jīng)過研發(fā)功能驗(yàn)證測(cè)試、品質(zhì)可靠性測(cè)試，量產(chǎn)的一致性測(cè)試以及通過對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)的測(cè)試數(shù)據(jù)的智能分析達(dá)到產(chǎn)品品質(zhì)改善持續(xù)升級(jí)迭代的閉環(huán)。y6Xesmc

不過，當(dāng)前國內(nèi)SSD測(cè)試大多仍采用傳統(tǒng)的測(cè)試方式，易出錯(cuò)、成本高、產(chǎn)能受限、品質(zhì)無法保證等痛點(diǎn)。歐康諾擁有13年存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，從HDD到SSD，再到NAND芯片，完全自主研發(fā)的測(cè)試系統(tǒng)，可為存儲(chǔ)器的品質(zhì)提升提供了強(qiáng)有力的保障。y6Xesmc

會(huì)上，趙銘先生展示了歐康諾全國產(chǎn)化GA300系列SSD測(cè)試系統(tǒng)（PCIe GEN5）及SW400系列RDIMM（DDR5）測(cè)試系統(tǒng)，也介紹了即將于明年亮相的歐康諾新一代SSD Gen6測(cè)試系統(tǒng)等產(chǎn)品，這些產(chǎn)品旨在對(duì)標(biāo)國際競(jìng)品的研發(fā)實(shí)力，為滿足企業(yè)級(jí)及高端用戶在性能和質(zhì)量方面的更高要求。y6Xesmc

集邦咨詢研究經(jīng)理敖國鋒

閃存產(chǎn)業(yè)剖析：如何應(yīng)對(duì)2025年市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)？

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集邦咨詢研究經(jīng)理敖國鋒y6Xesmc

敖國鋒先生從供給、需求以及中國市場(chǎng)三個(gè)維度，深入分析了NAND產(chǎn)業(yè)策略演變議題。供給方面，NAND Flash供貨商在經(jīng)歷2023年的產(chǎn)業(yè)震蕩后，資本支出采取了保守策略，這對(duì)2025年的NAND Flash供給位元增長(zhǎng)帶來了影響。 y6Xesmc

需求面，展望2025年，人工智能將成為NAND Flash需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。TrendForce集邦咨詢針對(duì)AI智能手機(jī)和AI個(gè)人計(jì)算機(jī)的NAND Flash需求進(jìn)行了預(yù)測(cè)，探討了AI應(yīng)用如何推動(dòng)NAND Flash容量和效能的提升，并特別分析了未來幾年大容量企業(yè)級(jí)SSD的需求情況，包括數(shù)據(jù)中心、云端運(yùn)算和邊緣運(yùn)算等領(lǐng)域的應(yīng)用。y6Xesmc

針對(duì)中國市場(chǎng)，TrendForce集邦咨詢對(duì)中國國內(nèi)各閃存終端產(chǎn)品的長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了分析，探討了國內(nèi)政策、本土企業(yè)的崛起以及市場(chǎng)需求的變化，并評(píng)估了其對(duì)全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)格局的影響。y6Xesmc

首屆TechFuture Awards 2024頒獎(jiǎng)典禮

會(huì)議同期，TrendForce還舉辦了首屆TechFuture Awards 2024頒獎(jiǎng)典禮。TrendForce致力于通過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臄?shù)據(jù)分析、獨(dú)到的市場(chǎng)洞察以及趨勢(shì)預(yù)測(cè)，為行業(yè)內(nèi)外提供具有前瞻性，能輔助企業(yè)決策的研究成果?；?024年的產(chǎn)業(yè)總結(jié)和“2025年十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域的市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”，TrendForce為各領(lǐng)域杰出企業(yè)頒發(fā)了屬于他們的榮譽(yù)：y6Xesmc

晶圓代工領(lǐng)域y6Xesmc

合肥晶合集成電路股份有限公司，榮獲《晶圓代工杰出成長(zhǎng)獎(jiǎng)》y6Xesmc

存儲(chǔ)器領(lǐng)域y6Xesmc

三星半導(dǎo)體榮獲《中國伙伴金質(zhì)獎(jiǎng)》y6Xesmc

Solidigm思得榮獲《AI存儲(chǔ)解決方案引領(lǐng)獎(jiǎng)》y6Xesmc

KIOXIA鎧俠榮獲《存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)》y6Xesmc

西部數(shù)據(jù)榮獲《產(chǎn)品性能卓越獎(jiǎng)》y6Xesmc

長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司榮獲《中國閃存技術(shù)先鋒獎(jiǎng)》y6Xesmc

服務(wù)器領(lǐng)域y6Xesmc

富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司榮獲《AI服務(wù)器全球供應(yīng)鏈杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)》y6Xesmc

浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司榮獲《AI軟硬件平臺(tái)領(lǐng)先獎(jiǎng)》y6Xesmc

寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域y6Xesmc

英飛凌科技（中國）有限公司榮獲《未來電力電子技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)》y6Xesmc

AI PC領(lǐng)域y6Xesmc

英特爾（中國）有限公司榮獲《AI CPU全球影響力品牌獎(jiǎng)》y6Xesmc

近眼顯示領(lǐng)域y6Xesmc

JBD顯耀顯示榮獲《未來顯示市場(chǎng)潛力獎(jiǎng)》y6Xesmc

熙泰智能科技榮獲《未來顯示明日之星獎(jiǎng)》y6Xesmc

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域y6Xesmc

商湯絕影榮獲《中國自動(dòng)駕駛研究創(chuàng)新獎(jiǎng)》y6Xesmc

機(jī)器人領(lǐng)域y6Xesmc

優(yōu)必選科技榮獲《AI機(jī)器人卓越先鋒獎(jiǎng)》y6Xesmc

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在演講嘉賓、參會(huì)觀眾以及時(shí)創(chuàng)意、銓興科技、建興儲(chǔ)存科技、Solidigm、康盈半導(dǎo)體、大普微、歐康諾科技、西部數(shù)據(jù)、得瑞領(lǐng)新、長(zhǎng)江萬潤(rùn)半導(dǎo)體、慧榮科技與KIOXIA等企業(yè)的大力支持下，“集邦咨詢MTS 2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”以及首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎(jiǎng)成功落下帷幕。讓我們期待下次再相會(huì)！y6Xesmc