2024年10月25日，芯和半導(dǎo)體在上海隆重舉行了2024 EDA用戶大會。此次大會以“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來”為主題，聚焦于系統(tǒng)設(shè)計分析，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功應(yīng)用及生態(tài)合作模式。wNFesmc

wNFesmc

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會副秘書長郭奕武與EDA平方秘書長曾璇共同為大會揭幕并致辭。他們高度贊揚了芯和半導(dǎo)體在過去一年里所取得的成績，尤其是Chiplet EDA一體化設(shè)計分析方面已超越國際同行、達(dá)到國際領(lǐng)先水平。兩位領(lǐng)導(dǎo)祝賀芯和半導(dǎo)體獲得最新一屆國家科技進(jìn)步一等獎，并寄語芯和在未來能夠繼續(xù)砥礪前行，為中國Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。wNFesmc

在主題演講環(huán)節(jié)中，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總裁代文亮博士分享了他的產(chǎn)業(yè)洞察：“我們正處于一個由AI驅(qū)動的新時代，預(yù)計到2030年，隨著計算與數(shù)據(jù)存儲、汽車電子等六大關(guān)鍵應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來前所未有的萬億級市場機遇。然而，這一過程中也會面臨‘算力’、‘存力’、‘運力’及‘電力’四大挑戰(zhàn)，這將促進(jìn)新的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。為了應(yīng)對這些變化，一方面，集成系統(tǒng)規(guī)模化，我們需要通過增強高速高頻互連來提升單一集成系統(tǒng)的性能Scale-up和擴(kuò)大整體集群規(guī)模Scale-out；另一方面，集成芯片系統(tǒng)化，未來Chiplet異構(gòu)集成芯片將向更加全面的系統(tǒng)化方向演進(jìn)，滿足信息感知、計算、存儲和傳輸?shù)囊惑w化訴求。”他還宣布，芯和已經(jīng)建立起了完整的Chiplet集成EDA解決方案與高速高頻互連EDA解決方案，旨在加速AI硬件系統(tǒng)的設(shè)計進(jìn)程。wNFesmc

wNFesmc

多位重量級用戶和生態(tài)合作伙伴嘉賓出席主旨演講并分享了自己的見解，其中包括來自上海汽車芯片工程中心有限公司的CTO金星先生關(guān)于《DfX—汽車芯片的設(shè)計要素》的主題演講；京東方傳感研究院院長車春城先生圍繞《產(chǎn)業(yè)融合生態(tài)共享，微納創(chuàng)芯大有可為》進(jìn)行了深入淺出地講解；北京芯力技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理丁珉則就如何《建設(shè)Chiplet生態(tài)，促進(jìn)開放式創(chuàng)新》提出了獨到的看法；而阿里云智能集團(tuán)首席云服務(wù)器架構(gòu)師和研發(fā)總監(jiān)、CXL和Ucle董事會成員陳健先生更是詳細(xì)介紹了《UCIe2.0：推動開放芯粒生態(tài)的演進(jìn)與創(chuàng)新》。wNFesmc

wNFesmc

在AI算力需求驅(qū)動下，EDA設(shè)計軟件從芯片走向集成系統(tǒng)。在大會主旨演講的最后環(huán)節(jié)，芯和半導(dǎo)體隆重推出集成系統(tǒng)電子設(shè)計EDA平臺2024版本，多款重磅新品包括：面向電子系統(tǒng)散熱分析軟件Boreas、電磁兼容分析軟件Hermes Transient、裝備級散射分析軟件Hermes XSBR和全系天線仿真軟件等，有力支撐多物理場仿真驅(qū)動的系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化（STCO），標(biāo)志著國產(chǎn)EDA邁向了一個嶄新的階段。wNFesmc

活動期間共設(shè)立了兩個技術(shù)分論壇，分別針對高速高頻系統(tǒng)及AI Chiplet系統(tǒng)展開專題討論。前者吸引了包括中興通訊、銳石創(chuàng)芯、烽火通信、飛騰科技、光本位科技等行業(yè)領(lǐng)袖，后者則匯集了新思科技、華進(jìn)半導(dǎo)體、奇異摩爾、村田電子和易卜半導(dǎo)體等專家，共同展示了各自領(lǐng)域的最新成果及基于芯和半導(dǎo)體EDA平臺的成功經(jīng)驗。wNFesmc

不僅如此，大會現(xiàn)場還特設(shè)了生態(tài)展示區(qū)，芯和攜手華大九天、概倫電子、思爾芯、行芯、奇異摩爾、晟聯(lián)科、銳杰微等多家合作伙伴展出前沿產(chǎn)品和技術(shù)，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮發(fā)展。wNFesmc

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是一家從事電子設(shè)計自動化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，以仿真驅(qū)動設(shè)計，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持SoC先進(jìn)工藝與Chiplet先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計，已在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。wNFesmc

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，現(xiàn)已榮獲國家級專精特新小巨人企業(yè)、國家科技進(jìn)步獎一等獎，公司運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安和深圳設(shè)有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國硅谷設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。wNFesmc

責(zé)編：Johnson ZhangwNFesmc