y3Wesmc

y3Wesmc

7月13日，以“共筑先進封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)在蘇州盛大開幕。y3Wesmc

y3Wesmc

科技部試點聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)組秘書長、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長、中國科學(xué)學(xué)與科技政策研究會副理事長李新男，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春，蘇州市人大常委會蘇州工業(yè)園區(qū)工委主任張永清，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當值理事長、通富微電子股份有限公司董事長、總裁石磊，長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力，天水華天科技股份有限公司集團副總裁肖智軼等出席會議。國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長于燮康主持開幕式。y3Wesmc

y3Wesmc

▲科技部試點聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)組秘書長、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長、中國科學(xué)學(xué)與科技政策研究會副理事長李新男y3Wesmc

李新男在致辭中分析了當前科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀趨勢，指出產(chǎn)業(yè)技術(shù)的深度融合與協(xié)同并進，以及產(chǎn)業(yè)分工向更高程度的規(guī)?；蛯I(yè)化邁進。面對復(fù)雜而嚴峻的國際形勢和國家創(chuàng)新驅(qū)動戰(zhàn)略實施的需求兩大趨勢，他提出“三個思路”——堅持國際化發(fā)展、堅持市場化運作、堅持平臺式創(chuàng)新。y3Wesmc

y3Wesmc

▲中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春y3Wesmc

葉甜春在致辭中指出，面對國際環(huán)境的不確定性，以及技術(shù)迭代加速、市場需求多元化的挑戰(zhàn)，我們必須在自主創(chuàng)新上持續(xù)發(fā)力，構(gòu)建更加安全、高效、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。葉甜春指出，要堅持創(chuàng)新驅(qū)動，深化技術(shù)研發(fā)，緊跟國際技術(shù)發(fā)展趨勢，聚焦先進封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破，加大研發(fā)投入，推動產(chǎn)學(xué)研用深度融合，加速科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。y3Wesmc

y3Wesmc

▲蘇州市人大常委會蘇州工業(yè)園區(qū)工委主任張永清y3Wesmc

張永清在致辭中表示，蘇州工業(yè)園區(qū)致力于打造具有國際競爭力的封測產(chǎn)業(yè)集群，2023年，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模接近900億元，其中封裝測試已逾三分之一，呈現(xiàn)企業(yè)集聚、技術(shù)先進、良率領(lǐng)先的特點，全球前十大封測企業(yè)中，已經(jīng)六家企業(yè)進駐園區(qū)。y3Wesmc

y3Wesmc

▲國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當值理事長、通富微電子股份有限公司董事長、總裁石磊y3Wesmc

石磊在致辭中指出，近年來，我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)取得了顯著的進步和發(fā)展，在技術(shù)創(chuàng)新、市場規(guī)模等方面都取得了令人矚目的成績。然而，我們也清醒地認識到，與國際最先進水平相比仍存在一定的差距，在全球競爭日益激烈的背景下，企業(yè)需要不斷加強創(chuàng)新能力，加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)升級的步伐，共筑先進封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展。y3Wesmc

在產(chǎn)業(yè)報告環(huán)節(jié)，石磊作了題為《新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展》的演講報告。石磊在報告中表示，目前半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件總需求趨于飽和、先進制程需求高漲、全球供應(yīng)鏈受地緣政治影響的現(xiàn)狀特點。圍繞總書記關(guān)于“新質(zhì)生產(chǎn)力”的重要講話精神，石磊強調(diào)，我們發(fā)展“新質(zhì)生產(chǎn)力”不是忽視和放棄傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，做先進封裝不是放棄傳統(tǒng)封裝，而是要穩(wěn)中求進，先立后破，以進促穩(wěn)。y3Wesmc

y3Wesmc

▲開幕式主持人：國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長于燮康y3Wesmc

y3Wesmc

▲東南大學(xué)教授時龍興y3Wesmc

東南大學(xué)教授時龍興作了題為《AI算力需求牽引先進封裝發(fā)展的思考》的報告分享。y3Wesmc

y3Wesmc

▲江蘇長電科技股份有限公司創(chuàng)新中心總經(jīng)理宗華y3Wesmc

江蘇長電科技股份有限公司創(chuàng)新中心總經(jīng)理宗華作了題為《Chiplet 與先進封裝的發(fā)展趨勢》的演講報告分享。y3Wesmc

y3Wesmc

▲華天科技（昆山）電子有限公司技術(shù)專家付東之y3Wesmc

華天科技（昆山）電子有限公司技術(shù)專家付東之作了題為《晶圓級先進封裝發(fā)展趨勢》的演講報告分享。y3Wesmc

y3Wesmc

▲華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理孫鵬y3Wesmc

華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理孫鵬作了題為《后摩爾時代AI/HPC封裝集成解決方案》的演講報告分享。y3Wesmc

y3Wesmc

▲無錫先導(dǎo)集團 VP、江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理何建錫y3Wesmc

無錫先導(dǎo)集團 VP、江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理何建錫作了題為《皮秒激光開槽在先進制程的優(yōu)勢》的演講報告分享。y3Wesmc

大會下午的產(chǎn)業(yè)報告由江蘇長電科技股份有限公司副總裁任霞、華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)總監(jiān)兼研究院院長馬書英主持，8位嘉賓相繼作了產(chǎn)業(yè)報告演講分享。y3Wesmc

7月12日下午，大會分論壇——芯片設(shè)計與先進封裝技術(shù)專題論壇、半導(dǎo)體設(shè)備與材料專題對接會、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資與并購專題論壇、芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會四項專題分論壇并行召開，近50位嘉賓帶來了專題演講報告分享。y3Wesmc

芯片設(shè)計與先進封裝技術(shù)專題論壇y3Wesmc

y3Wesmc

y3Wesmc

▲論壇主持人：國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長、清華大學(xué)集成電路學(xué)院黨委書記蔡堅y3Wesmc

論壇聚焦芯片設(shè)計的前沿趨勢與封裝技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，旨在促進上下游技術(shù)交流與合作，圍繞如何構(gòu)建更高效、更可靠的芯片系統(tǒng)進行深入研討。y3Wesmc

半導(dǎo)體設(shè)備與材料專題對接會y3Wesmc

y3Wesmc

y3Wesmc

▲論壇主持人：國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟專家咨詢委員會專家何洪文y3Wesmc

論壇邀請行業(yè)專家與代表性企業(yè)，探討設(shè)備創(chuàng)新、材料研發(fā)及應(yīng)用趨勢，促進產(chǎn)業(yè)鏈深度合作。在論壇的現(xiàn)場對接環(huán)節(jié)中，吸引了眾多企業(yè)報名參與，現(xiàn)場咨詢氛圍濃厚，各企業(yè)代表間展開了熱烈而深入的對接溝通，探討合作機遇。y3Wesmc

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資與并購專題論壇y3Wesmc

y3Wesmc

論壇匯聚半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)家、投資人等各方力量，通過演講報告分享及圓桌對話交流，共同探討行業(yè)整合與并購的機遇與挑戰(zhàn)，分享成功案例與經(jīng)驗教訓(xùn)，為行業(yè)發(fā)展提供新的思路與方向。y3Wesmc

芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會y3Wesmc

y3Wesmc

論壇邀請原廠、代理、分銷、終端等多個環(huán)節(jié)，探討在國產(chǎn)替代的大背景下，原廠與分銷如何鏈接合作、共同開拓客戶、打造穩(wěn)定供應(yīng)鏈，為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入新動力。y3Wesmc

 y3Wesmc

▲展覽展示現(xiàn)場y3Wesmc

本屆會議由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，通富微電子股份有限公司、華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司等公司承辦。來自政府機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、科研院所、教育機構(gòu)以及投融資服務(wù)領(lǐng)域的眾多領(lǐng)導(dǎo)、專家、企業(yè)家及產(chǎn)業(yè)人士參加了本次會議。為期兩天的大會，進行了主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、閉門會議及展覽展示等一系列活動，為與會人員提供了促膝交流、分享經(jīng)驗、探討前沿、項目對接的機會。y3Wesmc