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第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA?2024)將在蘇州召開(kāi)。

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7月12-13日，由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，通富微電子股份有限公司（國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)單位）、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、長(zhǎng)三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展有限公司、上海風(fēng)米云傳媒科技有限公司承辦、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、蘇州市職業(yè)大學(xué)協(xié)辦的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)將在蘇州召開(kāi)。sDuesmc

本屆大會(huì)以「共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展」為主題，通過(guò)主旨論壇、圓桌對(duì)話、專(zhuān)題論壇和展覽展示等多種活動(dòng)，分享集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的最新成果和應(yīng)用案例，誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所、教育單位及投融資服務(wù)機(jī)構(gòu)的朋友們前來(lái)參會(huì)！CIPA 2024同期還將舉辦第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)。sDuesmc