為滿足消費者對更豐富、更沉浸音頻體驗的需求，手機、平板須集成更復(fù)雜的音頻系統(tǒng)，這對智能音頻放大器的音頻性能、低耗表現(xiàn)以及空間節(jié)約提出更高要求。近日，匯頂科技正式推出全新一代智能音頻放大器TFA9865，在自研全新純數(shù)字架構(gòu)與先進(jìn)工藝加持下，該芯片實現(xiàn)了更高效能、更大響度和更低噪音的音頻性能，兼具更小巧尺寸，助力終端廠商將音頻創(chuàng)新推向全新行業(yè)基準(zhǔn)。BW9esmc

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全新數(shù)字架構(gòu)，性能全面升級

追劇追番、刷短視頻、開黑上分，日漸豐富的應(yīng)用場景使得消費者對移動音頻質(zhì)量和續(xù)航的要求越來越高。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，TFA9865可謂“Buff疊滿”。搭載匯頂自研第一代CoolPWM技術(shù)，徹底打破傳統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)，憑借純數(shù)字鏈路設(shè)計及先進(jìn)能效管理機制，TFA9865實現(xiàn)業(yè)界同規(guī)格下最高的7W輸出功率以及小于7uV的極低底噪，為移動終端提供更響亮、清晰的音質(zhì)；更高的效率、更低的靜態(tài)功耗，并集成低壓供電等先進(jìn)電池管理功能，顯著延長了設(shè)備續(xù)航時間；更出色的抗電磁干擾性能（EMI），滿足客戶更簡潔的PCB外圍電路設(shè)計需求。BW9esmc

突破性工藝，尺寸大幅降低

匯頂科技攜手知名芯片制造商，采用全新的數(shù)字架構(gòu)，成功量產(chǎn)了國內(nèi)首個特調(diào)的90納米BCD工藝的音頻放大器芯片，其尺寸僅為2.2*2.2mm²。更小巧的芯片尺寸加上外圍器件的簡化，為終端廠商的創(chuàng)新應(yīng)用提供更寬裕的空間。BW9esmc

40年技術(shù)積淀，助推音頻技術(shù)創(chuàng)新

TFA9865一系列的突破性創(chuàng)新，背后凝結(jié)了一支國際頂尖音頻研發(fā)團隊40余年的技術(shù)積淀和不懈探索。這支團隊歷經(jīng)飛利浦、恩智浦等多個發(fā)展階段，自上世紀(jì)80年代便投身于音頻芯片技術(shù)的研發(fā)，并于2012年首創(chuàng)智能音頻放大器解決方案。2020年，該專業(yè)團隊加入?yún)R頂科技，成為其音頻產(chǎn)品線核心力量，持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)，除硬件外還提供基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的語音及音頻軟件方案。BW9esmc

“TFA9865作為匯頂音頻創(chuàng)新的集大成者，為通過低功耗及小尺寸實現(xiàn)高性能音頻樹立了全新標(biāo)桿，”匯頂科技高級副總裁、音頻事業(yè)部負(fù)責(zé)人楊宇清博士表示：“隨著AI時代的到來，我們將結(jié)合AI應(yīng)用，創(chuàng)新更具差異化價值的移動音頻體驗，助力全球終端客戶實現(xiàn)業(yè)務(wù)增長。”BW9esmc