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CFM閃存市場(chǎng)

回顧過(guò)去數(shù)年，存儲(chǔ)市場(chǎng)在終端需求不振、產(chǎn)業(yè)鏈高庫(kù)存、疫情影響等不利因素下陷入下行周期，眾多企業(yè)利潤(rùn)紛紛下滑，即便是存儲(chǔ)原廠也無(wú)法避免遭遇重創(chuàng)，最終以原廠主動(dòng)減產(chǎn)而結(jié)束這一問(wèn)題。值此產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)之際，深圳市閃存市場(chǎng)資訊有限公司總經(jīng)理邰煒先生在CFMS | MemoryS 2024上，以《存儲(chǔ)周期、激發(fā)潛能》為主題對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了深刻總結(jié)。1Ktesmc

邰煒先生表示，存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模在經(jīng)歷連續(xù)兩年的下滑后，2024將回歸正軌，今年存儲(chǔ)價(jià)格呈平穩(wěn)上升的趨勢(shì)。得益于先進(jìn)技術(shù)以及新興市場(chǎng)的應(yīng)用，存儲(chǔ)行業(yè)正在從“價(jià)格"走入“價(jià)值"周期。1Ktesmc

據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年NAND FLASH超過(guò)8000億GB當(dāng)量，相比去年增長(zhǎng)20%，而DRAM增長(zhǎng)達(dá)15%，有望達(dá)到2370億Gb當(dāng)量。預(yù)計(jì)今年存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模同比提升42%以上。1Ktesmc

由于市場(chǎng)需求的高速增長(zhǎng)，2024年存儲(chǔ)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也逐步加劇，其中在高利潤(rùn)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)更為激烈，正因?yàn)槿绱?，各家都?huì)積極推進(jìn)新技術(shù)的發(fā)展，從而推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。在技術(shù)演進(jìn)方面，2023年各企業(yè)紛紛推出200層以上堆疊的NAND Flash產(chǎn)品，今年更是朝300層推進(jìn)，閃存產(chǎn)品的容量將進(jìn)一步的提高；而鍵合技術(shù)開始逐步進(jìn)入主流，讓存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更多的特效，從而有效的激發(fā)存儲(chǔ)潛能；DRAM技術(shù)也在快速發(fā)展，1b的DRAM產(chǎn)品將成為當(dāng)下主流技術(shù)，在未來(lái)兩年也將推出下一代技術(shù)。1Ktesmc

從應(yīng)用市場(chǎng)看，手機(jī)、PC、服務(wù)器依然是存儲(chǔ)的三大主力應(yīng)用市場(chǎng)，但與以往不同的是，在AI技術(shù)的要求下，其對(duì)三大主力應(yīng)用市場(chǎng)提出了新的存儲(chǔ)要求，從而推動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)的穩(wěn)步發(fā)展。1Ktesmc

值得注意的是，汽車市場(chǎng)的發(fā)展也將帶動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)的發(fā)展，特別是在當(dāng)下自動(dòng)駕駛加速落地的今天，智能汽車對(duì)存儲(chǔ)的性能和容量的要求也將急劇加大，單車存儲(chǔ)容量將很快進(jìn)入TB時(shí)代，預(yù)計(jì)全球車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模在5年后有望超過(guò)150億美元。1Ktesmc

三星

在CFMS | MemoryS 2024上，三星電子執(zhí)行副總裁兼解決方案產(chǎn)品工程師團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人吳和錫，以《與客戶同行，共筑創(chuàng)新之路》為主題發(fā)表了重要演講，跟大家共同探討了未來(lái)創(chuàng)新方向，以及三星在技術(shù)和產(chǎn)品布局。1Ktesmc

峰會(huì)上，三星半導(dǎo)體展出了面向移動(dòng)端的JEDEC最新技術(shù)規(guī)格的UFS 4.0存儲(chǔ)，為加速服務(wù)器提供的PM9D3a, 以及基于CXL的創(chuàng)新內(nèi)存池技術(shù)的CMM-D, 和針對(duì)AI和MI開發(fā)的基于CXL技術(shù)的混合式存儲(chǔ)解決方案的CMM-H。1Ktesmc

為了滿足日漸增長(zhǎng)的端側(cè)（End-to-End）人工智能的需求，實(shí)現(xiàn)大語(yǔ)言模型的端側(cè)運(yùn)行，三星半導(dǎo)體計(jì)劃提升UFS接口速度并正在研發(fā)一款使用UFS 4.0技術(shù)的新產(chǎn)品，將通道數(shù)量從目前的2路提升到4路。1Ktesmc

為迎接PCIe5.0時(shí)代，三星半導(dǎo)體結(jié)合數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，計(jì)劃將PCIe 5.0應(yīng)用于PC存儲(chǔ)。演講中，三星半導(dǎo)體還提出了FDP技術(shù)，即通過(guò)控制數(shù)據(jù)布局來(lái)延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。目前，F(xiàn)DP已經(jīng)成為當(dāng)下的解決方案，且已經(jīng)具備了構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)的四大要素，一是被批準(zhǔn)成為NVMe標(biāo)準(zhǔn)，二是主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序已包含在Linux內(nèi)核并已分發(fā)，三是推出全球首個(gè)支持FDP的SSD產(chǎn)品，最后三星通過(guò)案例研究證明了其在CacheLib應(yīng)用中的有效性。1Ktesmc

三星半導(dǎo)體還指出，目前搭載了DRAM的CXL產(chǎn)品很受歡迎，已成為新的技術(shù)范疇。三星第一代CMM-D搭載了支持CXL2.0的SoC，計(jì)劃在2025年發(fā)布搭載第二代控制器、容量為128GB的新產(chǎn)品。與此同時(shí)，三星還在不斷研發(fā)同時(shí)使用NAND和DRAM的混合式CXL存儲(chǔ)模組架構(gòu)，即針對(duì)AI和ML系統(tǒng)使用的CMM-H。1Ktesmc

長(zhǎng)江存儲(chǔ)

長(zhǎng)江存儲(chǔ)首席技術(shù)官霍宗亮博士在大會(huì)上發(fā)表了《迎接大容量存儲(chǔ)時(shí)代 推動(dòng)QLC全場(chǎng)景應(yīng)用發(fā)展》主題演講?；糇诹林赋?，全球數(shù)據(jù)呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)期待密度更高、讀寫性能更快、滿足不同場(chǎng)景需求的存儲(chǔ)產(chǎn)品。QLC是眾多提升密度的方法路徑中當(dāng)前的市場(chǎng)共識(shí)?；赬tacking架構(gòu)的QLC具備優(yōu)異的性能和高耐久度，能更好地滿足用戶對(duì)全場(chǎng)景應(yīng)用的需求。1Ktesmc

SK海力士

峰會(huì)期間，在SK海力士和Solidigm的《Total 4D NAND Solution Provider for Multimodal AI Era》聯(lián)合演講中，SK海力士執(zhí)行副總裁兼NAND解決方案開發(fā)部負(fù)責(zé)人安炫表示， 在多模態(tài)AI時(shí)代現(xiàn)在有各種各樣的數(shù)據(jù)，來(lái)自于手機(jī)、筆記本電腦、傳感器和服務(wù)器，這些數(shù)據(jù)都在云端匯集，這也創(chuàng)造了獨(dú)特的存儲(chǔ)需求。1Ktesmc

安炫介紹，SK海力士和Solidigm共同提供存儲(chǔ)產(chǎn)品線，我們的產(chǎn)品可以滿足AI的需求，SK海力士會(huì)提供TLC的高性能SSD，以及移動(dòng)和汽車的解決方案；同時(shí)Solidigm提供的是QLC產(chǎn)品，它有超高的數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)的容量，并且向客戶提供消費(fèi)級(jí)SSD高價(jià)值產(chǎn)品。此外，我們共同會(huì)有提供各種各樣的存儲(chǔ)產(chǎn)品，來(lái)去存儲(chǔ)數(shù)據(jù)并處理數(shù)據(jù)。1Ktesmc

在安炫的演講中，主要介紹了SK海力士最先進(jìn)技術(shù)的存儲(chǔ)產(chǎn)品線和最先進(jìn)技術(shù)的存儲(chǔ)產(chǎn)品線。1Ktesmc

安炫介紹，H-TPU™是SK海力士的架構(gòu)，基于此已經(jīng)推出了適用于企業(yè)級(jí)和消費(fèi)類的PCIe Gen5 SSD。在手機(jī)應(yīng)用，SK海力士最新的UFS4.0方案，依靠自研IP和新主控芯片，讓我們能夠完全利用最大的高速的5G帶寬，來(lái)滿足更嚴(yán)格性能要求在UFS4.0的標(biāo)準(zhǔn)。另外，SK海力士還介紹了汽車型的UFS和BGA SSD產(chǎn)品。1Ktesmc

針對(duì)下一代內(nèi)存和AI解決方案，SK海力士稱其CXL解決方案可以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)男省?duì)于AI應(yīng)用，在手機(jī)端側(cè)為了減少內(nèi)存的備份和恢復(fù)的時(shí)間，SK海力士的ZUFS相較UFS標(biāo)準(zhǔn)可以使備份時(shí)間減少58%，恢復(fù)時(shí)間改善76%。1Ktesmc

Solidigm

隨著ChatGPT4的應(yīng)用，生成式人工智能應(yīng)用日益普及，而在生成式人工智能中，GPU的性能和運(yùn)行效率等都影響著整個(gè)AI系統(tǒng)的表現(xiàn)和收益。在這個(gè)過(guò)程中，適合的存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品可以發(fā)揮其獨(dú)特的價(jià)值。1Ktesmc

Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰認(rèn)為，AI數(shù)據(jù)集不斷擴(kuò)大、降低功耗需求增加，以及存儲(chǔ)本地化的趨勢(shì)加速等因素，讓高性能存儲(chǔ)的必要性愈發(fā)突出。與傳統(tǒng)存儲(chǔ)技術(shù)不同，高性能存儲(chǔ)不僅有著出色的密度優(yōu)勢(shì)，賦予了AI工作負(fù)載更優(yōu)的性能，還可以在AI集群訓(xùn)練過(guò)程中保持GPU高效運(yùn)轉(zhuǎn)，提升整體效率。Solidigm D5-P5336等QLC SSD的出色密度可滿足核心到邊緣的海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，Solidigm SLC SSD也在批量生產(chǎn)并進(jìn)行應(yīng)用測(cè)試。同時(shí)，Solidigm還開發(fā)了云存儲(chǔ)加速層（CSAL）等軟件，大幅提升SSD的性能和壽命。Solidigm將通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供廣泛的端到端存儲(chǔ)解決方案，幫助客戶把握AI脈搏。1Ktesmc

鎧俠

鎧俠在36周年的變更與創(chuàng)新中一直在不斷探索，其豐富的SSD產(chǎn)品涵蓋了企業(yè)級(jí)、數(shù)據(jù)中心級(jí)、消費(fèi)產(chǎn)品級(jí)產(chǎn)品線，并利用業(yè)界領(lǐng)先的BiCS FLASH 3D 閃存技術(shù)和先進(jìn)的主控設(shè)計(jì)，為客戶提供了高性能、高品質(zhì)和高可靠性的存儲(chǔ)解決方案。1Ktesmc

鎧俠電子（中國(guó)）有限公司 董事長(zhǎng)兼總裁岡本成之先生表示，新冠疫情結(jié)束已經(jīng)一年多，很期待中國(guó)經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)和進(jìn)一步的成長(zhǎng)，鎧俠將繼續(xù)提供高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品，為中國(guó)市場(chǎng)的成長(zhǎng)和發(fā)展貢獻(xiàn)力量。1Ktesmc

鎧俠首席技術(shù)執(zhí)行官柳茂知在會(huì)上表示，PCIe SSD在2020年之后主導(dǎo)了市場(chǎng)，未來(lái)將會(huì)取代SATA SSD，每一代PCIe的轉(zhuǎn)換，數(shù)據(jù)速率都會(huì)翻倍，因此從第3代到第5代，數(shù)據(jù)速率也從4GHz到16GHz，而2024年將是PCIe Gen5在PCIe SSD中占據(jù)重要份額的一年。1Ktesmc

同時(shí)，柳茂知也表示，雖然在2023年，固態(tài)硬盤供應(yīng)商因內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)而遭遇價(jià)格下跌，但低價(jià)有助于市場(chǎng)從NL HDD轉(zhuǎn)移到SSD。據(jù)鎧俠展示的圖片中可以發(fā)現(xiàn)，隨著市場(chǎng)的發(fā)展，NL HDD和SSD之間的價(jià)格逐步縮小，但NL HDD的容量并未增加，而SSD容量正在急劇增長(zhǎng)。1Ktesmc

據(jù)鎧俠展示的內(nèi)容所示，2023年鎧俠宣布的BiCS第8代QLC已經(jīng)在U.2規(guī)格上實(shí)現(xiàn)120TB容量，相比第六代BiCS，密度提升了35%。柳茂知預(yù)計(jì)，2025年立方密度將增加10倍，到2026年將增加16倍。1Ktesmc

美光

美光集團(tuán)副總裁兼存儲(chǔ)部門總經(jīng)理Jeremy Werner在峰會(huì)上表示，我們目前正處在智能時(shí)代的起點(diǎn)，人工智能將改變世界，讓世界變得更加的美好。人工智能的核心來(lái)自數(shù)據(jù)中心，數(shù)據(jù)中心最主要的資產(chǎn)是數(shù)據(jù)，而數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在內(nèi)存和硬盤上，海量數(shù)據(jù)分析對(duì)于計(jì)算、內(nèi)存和存儲(chǔ)配置的需求，將存儲(chǔ)推向新的戰(zhàn)略地位。1Ktesmc

Jeremy Werner介紹，美光于2月26日宣布，正式開始量產(chǎn)其最新一代HBM3E高帶寬內(nèi)存，這款HBM3E內(nèi)存的功耗相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品將低30%，并且性能相比提升30%，有助于滿足為大型生成式 AI 應(yīng)用提供計(jì)算動(dòng)力的AI芯片不斷增長(zhǎng)的存儲(chǔ)需求。1Ktesmc

據(jù)悉，美光HBM3E 模塊基于八個(gè)堆疊 24Gbit 存儲(chǔ)芯片，采用該公司的 1β (1-beta) 制造工藝制造。這些模塊的數(shù)據(jù)速率高達(dá) 9.2 GT/秒，使每個(gè)堆棧的峰值帶寬達(dá)到 1.2 TB/s，比目前最快的 HBM3 模塊提高了 44%。1Ktesmc

在SSD產(chǎn)品方面，Jeremy Werner介紹了美光9000系列高性能SSD相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品有36%更高性能和27%更低延遲的優(yōu)勢(shì)，能幫助用戶實(shí)現(xiàn)圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練（GNN）性能翻倍。1Ktesmc

面向數(shù)據(jù)中心，美光 6500 ION能提供卓越的性能，并使數(shù)據(jù)中心更節(jié)能，比基于 QLC 的競(jìng)品 SSD 具備更高價(jià)值。由于美光采用 232 層的TLC技術(shù)節(jié)點(diǎn)，優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的 200 層以下 QLC 技術(shù)，6500 ION SSD 能在提供 TLC 性能的同時(shí)與 QLC 的成本相媲美。1Ktesmc

高通

高通全球副總裁孫剛先生在峰會(huì)上表示，以5G和人工智能為代表的數(shù)字技術(shù)，拓寬了行業(yè)的邊界和空間，帶來(lái)了數(shù)字化的機(jī)遇，為行業(yè)的發(fā)展開辟了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。1Ktesmc

孫剛提及，過(guò)去幾年，高通一直致力與中國(guó)產(chǎn)業(yè)伙伴進(jìn)行深度合作，推動(dòng)5G在中國(guó)以及在全球化規(guī)模的應(yīng)用和落地，目前5G技術(shù)已經(jīng)比較成熟，全球5G手機(jī)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)50%，在近期高通也會(huì)推出更具性價(jià)比的5G系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)5G業(yè)務(wù)的更上一層樓。之前5G發(fā)展主要要解決的是人與人的通訊問(wèn)題，而之后要解決的問(wèn)題是從人跟人的交互到萬(wàn)物互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)終端，增強(qiáng)性工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等，為6G打下基礎(chǔ)。1Ktesmc

針對(duì)生成式AI，孫剛認(rèn)為未來(lái)將有更多的生成式AI落地在終端側(cè)的場(chǎng)景中。但是也會(huì)面臨一些問(wèn)題，一是成本問(wèn)題，如果每個(gè)模型的運(yùn)作都在數(shù)據(jù)中心運(yùn)行，成本會(huì)居高不下，二是隱私問(wèn)題，大部分用戶不希望信息被放上云端，在這種情況下AI會(huì)在終端完成的可能性更大。但終端算力沒(méi)有數(shù)據(jù)中心那么大，所以混合式的模型，一部分在終端運(yùn)行，一部分在數(shù)據(jù)中心的模式在將來(lái)可能成為主流。為此，高通在硬件端、工具鏈、生態(tài)上做了相應(yīng)的準(zhǔn)備，并在手機(jī)平臺(tái)、PC平臺(tái)、汽車平臺(tái)、IoT中進(jìn)行落地。1Ktesmc

孫剛強(qiáng)調(diào)，大模型的出現(xiàn)，未來(lái)幾年產(chǎn)業(yè)的需求將迎來(lái)一波高潮，開拓了更多可能性，讓產(chǎn)業(yè)充滿商機(jī)。1Ktesmc

慧榮科技

慧榮科技 CAS(終端與車用存儲(chǔ))業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭先生在峰會(huì)上，以主控廠商的角度，闡述在這波AI浪潮中如何跳脫傳統(tǒng)思維，共融、共享接下來(lái)的產(chǎn)業(yè)商機(jī)。1Ktesmc

段喜亭先生分析，經(jīng)過(guò)2023年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)慘烈的洗禮——經(jīng)濟(jì)不確定性、市場(chǎng)需求減少、庫(kù)存爆棚，去庫(kù)存變成所有商家很重要的任務(wù)，人工智能成為產(chǎn)業(yè)新的方向，但要抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)發(fā)展的更上一層樓，必須從價(jià)格跳脫，創(chuàng)造新的價(jià)值。1Ktesmc

為了讓AI普及，慧榮科技提供更多的技術(shù)支持來(lái)協(xié)助NAND產(chǎn)業(yè)進(jìn)行蛻變：1Ktesmc

（1）UFS 4.0主控SM2756：采用了先進(jìn)的6nm EUV光刻工藝制造，這一技術(shù)的運(yùn)用使得芯片在性能上有了質(zhì)的飛躍。與此同時(shí)，SM2756還采用了MIPI M-PHY低功耗架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了高性能與能效之間的完美平衡。這意味著，無(wú)論是在高端智能手機(jī)、邊緣計(jì)算還是汽車應(yīng)用等領(lǐng)域，SM2756都能輕松應(yīng)對(duì)全天候的計(jì)算需求，為用戶提供穩(wěn)定、高效的存儲(chǔ)解決方案；1Ktesmc

（2）SM8366：SM8366還具有一些先進(jìn)的企業(yè)級(jí)特點(diǎn)，如可定制化編程的標(biāo)準(zhǔn)型NVMe和ZNS等Host-based的FTL固件模型，分層固件堆棧架構(gòu)，支持AES-256等級(jí)的硬件加密并符合 TCG Opal標(biāo)準(zhǔn)，以及慧榮科技專有的PerformaShape™和NANDCommand™技術(shù)，能夠?qū)ζ髽I(yè)級(jí)SSD進(jìn)一步優(yōu)化性能和耐用性。外形尺寸上，SM8366對(duì)U.2以及EDSFF標(biāo)準(zhǔn)中的E3.S、E1.S 15/25mm等多種形態(tài)規(guī)格提供支持，全面滿足下一代數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)所需；1Ktesmc

段喜亭先生表示，昨天閃存是AI生態(tài)圈一環(huán)；今天我們跟所有生態(tài)伙伴合作，從被動(dòng)式存儲(chǔ)進(jìn)階到主動(dòng)式存儲(chǔ)。明天NAND存儲(chǔ)將扮演AI成本架構(gòu)破壞式創(chuàng)新的關(guān)鍵，只有一起努力，才能實(shí)現(xiàn)AI硬件架構(gòu)成本下降，讓更多的AI普及到所有終端去。1Ktesmc

電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心

電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心存儲(chǔ)業(yè)務(wù)總經(jīng)理張敏佳在峰會(huì)上發(fā)表《構(gòu)建行業(yè)新業(yè)態(tài)，共營(yíng)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》主題演講，他闡述了電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心的平臺(tái)建設(shè)及創(chuàng)新服務(wù)。1Ktesmc

張敏佳介紹交易中心通過(guò)打造交易平臺(tái)、倉(cāng)配服務(wù)、數(shù)據(jù)使能、金服支撐、檢測(cè)認(rèn)證等核心基礎(chǔ)能力，構(gòu)建數(shù)字供應(yīng)鏈體系。通過(guò)構(gòu)建行業(yè)新業(yè)態(tài)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)共營(yíng)新生態(tài)，解決行業(yè)中資源分散、數(shù)字賦能不足及戰(zhàn)略性預(yù)判困難的問(wèn)題，協(xié)助產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期有序發(fā)展。1Ktesmc

交易中心通過(guò)打通商業(yè)信息、優(yōu)化資源配置促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的高效運(yùn)作與協(xié)同，鏈接產(chǎn)業(yè)上下游。發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，有效撮合上游供應(yīng)商和下游客戶，實(shí)現(xiàn)供需雙方的精準(zhǔn)對(duì)接，激活市場(chǎng)潛能。匯聚大數(shù)據(jù)，深入挖掘其潛在價(jià)值，為行業(yè)提供精準(zhǔn)、前瞻性的預(yù)判，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)賦能，為生態(tài)合作伙伴提供有效數(shù)據(jù)支撐，協(xié)助大家作出更精準(zhǔn)的商業(yè)決策，更好地把握市場(chǎng)先機(jī)。1Ktesmc

此外，交易中心在共營(yíng)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)方面，可以提供構(gòu)建倉(cāng)儲(chǔ)、新型離岸國(guó)際貿(mào)易結(jié)算、供應(yīng)鏈金融和檢測(cè)認(rèn)證等多項(xiàng)創(chuàng)新服務(wù)，支撐各家企業(yè)的國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)出海戰(zhàn)略。在此基礎(chǔ)上我們將建設(shè)增信平臺(tái)、承接平臺(tái)和集約平臺(tái)為企業(yè)開展合作與賦能。我們?cè)概c業(yè)界同仁共創(chuàng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局，讓合作伙伴做更好的生意、更好地做生意！1Ktesmc

英特爾

20年前，英特爾推出劃時(shí)代意義的產(chǎn)品“迅弛”，從而讓臺(tái)式機(jī)快速過(guò)度到筆記本。而在2023年舊金山的活動(dòng)上，英特爾提出了“AI PC”的概念，受到全行業(yè)的關(guān)注。英特爾中國(guó)區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇在CFMS | MemoryS 2024上表示，AI PC對(duì)未來(lái)的影響，不亞于迅弛對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響。1Ktesmc

高宇稱，英特爾對(duì)AI PC的定位為：這是一個(gè)20年一遇的PC產(chǎn)業(yè)重大革新，而生成式AI是現(xiàn)在第一大科技發(fā)展動(dòng)力，其核心是大語(yǔ)言模型。大語(yǔ)言模型發(fā)展方向一是大規(guī)模參數(shù)級(jí)別越來(lái)越高，這部分超大規(guī)模參數(shù)部署在大型服務(wù)器上。二是適用于行業(yè)應(yīng)用的中小型參數(shù)規(guī)模，通過(guò)AI PC為主的方式在邊緣和端側(cè)進(jìn)行推理，這不依賴網(wǎng)絡(luò)所以延遲更低，算力成本低并且觸手可及，對(duì)用戶隱私友好，并可高度定制化。AI在PC的應(yīng)用主要分為AI Chatbot、PC助理、AI工作助手、本地知識(shí)庫(kù)、AI圖像處理、行業(yè)應(yīng)用這六個(gè)方向。1Ktesmc

高宇表示，AI PC對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)而言是個(gè)機(jī)遇，AI PC標(biāo)配為32GB LP5X內(nèi)存，明年64GB內(nèi)存的PC將開始出貨，速度更快容量更高。由于模型體量巨大，若同時(shí)跑多個(gè)模型，需要調(diào)動(dòng)的資源龐大，對(duì)SSD的性能和容量要求非常高。英特爾與產(chǎn)業(yè)鏈共同奔赴AI PC轉(zhuǎn)型契機(jī)，攜手共進(jìn)。1Ktesmc

Arm

Arm全球存儲(chǔ)市場(chǎng)負(fù)責(zé)人 Parag Beeraka在會(huì)上帶來(lái)了《存儲(chǔ)創(chuàng)新"贏"未來(lái)：Arm 新一代計(jì)算平臺(tái)解決方案》的主題演講，分享領(lǐng)先的Arm 新一代計(jì)算平臺(tái)解決方案，如何為未來(lái)存儲(chǔ)應(yīng)用帶來(lái)創(chuàng)新力。1Ktesmc

當(dāng)前，數(shù)據(jù)正以指數(shù)級(jí)的速度生成和被存儲(chǔ)，而Arm新一代計(jì)算平臺(tái)將為存儲(chǔ)技術(shù)帶來(lái)變革。Arm 深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域長(zhǎng)達(dá)27年，持續(xù)輸出高性能、低功耗的IP解決方案，包括 Arm Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M在內(nèi)的豐富產(chǎn)品陣容，為全球存儲(chǔ)控制器和加速器提供了堅(jiān)實(shí)動(dòng)力，致力從底層技術(shù)支持合作伙伴攻克 AI 等新趨勢(shì)所帶來(lái)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)挑戰(zhàn)，幫助行業(yè)提供包括企業(yè)級(jí)SSD、客戶級(jí)SSD、消費(fèi)級(jí)SSD、硬盤驅(qū)動(dòng)器和嵌入式閃存設(shè)備等廣泛的創(chuàng)新產(chǎn)品。1Ktesmc

在垂直領(lǐng)域的應(yīng)用方面，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)更先進(jìn)可靠且具備功能安全的SSD需求也日益增長(zhǎng)。另外，在UFS、eMMC和客戶級(jí)SSD市場(chǎng)方面，Arm也始終保持密切關(guān)注，并為此帶來(lái)了Cortex-M系列中性能最高的Cortex-M85 處理器。1Ktesmc

持續(xù)革新的技術(shù)迭代與緊密的生態(tài)協(xié)作是Arm賦能未來(lái)存儲(chǔ)創(chuàng)新的不變策略，以此助力產(chǎn)業(yè)邁向更長(zhǎng)期且蓬勃的發(fā)展。1Ktesmc

江波龍

在CFMS2024峰會(huì)上，江波龍董事長(zhǎng)、總經(jīng)理蔡華波發(fā)表了題為《突破存儲(chǔ)模組經(jīng)營(yíng)魔咒》的演講，分享公司從“存儲(chǔ)模組廠”向“半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)”全面轉(zhuǎn)型升級(jí)的戰(zhàn)略布局，以及如何實(shí)現(xiàn)從銷售模式到用芯服務(wù)的模式跨越。1Ktesmc

蔡華波先生深入剖析了存儲(chǔ)模組廠當(dāng)前面臨的經(jīng)營(yíng)痛點(diǎn)。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，加上業(yè)務(wù)模式的先天瓶頸，傳統(tǒng)存儲(chǔ)模組廠目前的主流經(jīng)營(yíng)模式都面臨著難以突破20億美金營(yíng)收的天花板。為此，江波龍通過(guò)技術(shù)、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈整合、品牌以及商業(yè)模式等多個(gè)維度進(jìn)行創(chuàng)新布局和轉(zhuǎn)型升級(jí)，以突破存儲(chǔ)模組廠的經(jīng)營(yíng)魔咒。1Ktesmc

為了給Tier 1客戶提供更加穩(wěn)定供應(yīng)、高效的存儲(chǔ)定制化解決方案服務(wù)，江波龍協(xié)同合作的上游存儲(chǔ)晶圓廠共同提出從傳統(tǒng)產(chǎn)品銷售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技術(shù)合約制造）合作模式轉(zhuǎn)型升級(jí)。此外，蔡華波先生介紹了公司旗下兩大品牌Lexar（雷克沙）和FORESEE在存儲(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，全面展現(xiàn)了公司在消費(fèi)類存儲(chǔ)、嵌入式存儲(chǔ)、工規(guī)/車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)、企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中的積極探索和成果突破。1Ktesmc

群聯(lián)電子

群聯(lián)電子執(zhí)行長(zhǎng)潘健成發(fā)表《以芯為本 助力創(chuàng)新》的主題演講。1Ktesmc

對(duì)于2023年存儲(chǔ)市場(chǎng)的波動(dòng)問(wèn)題，潘健成認(rèn)為，短期操作確實(shí)能夠享受到短期利益，但是長(zhǎng)期來(lái)看對(duì)產(chǎn)業(yè)是不利的。潘健成表示，漲價(jià)必須要給客戶創(chuàng)造出價(jià)值，才能讓產(chǎn)業(yè)走得更遠(yuǎn)。而虛高的價(jià)格不是價(jià)值是泡沫，還會(huì)令需求蒸發(fā)。群聯(lián)致力于通過(guò)創(chuàng)新為客戶創(chuàng)造價(jià)值，這才是價(jià)格走向價(jià)值的正確道路。1Ktesmc

對(duì)于近些年發(fā)展迅猛的生成式人工智能，潘健成認(rèn)為算力不再是AI運(yùn)算的瓶頸，內(nèi)存容量才是，但HBM作為內(nèi)存方案對(duì)于多數(shù)企業(yè)和個(gè)人而言十分昂貴，雖然AI模型訓(xùn)練具備廣闊的市場(chǎng)空間，但市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大迫切需要更具性價(jià)比的解決方案。群聯(lián)幫助AI落地解決了關(guān)鍵的成本痛點(diǎn)。群聯(lián)aiDAPTIV+的技術(shù)解決方案能夠?qū)?00萬(wàn)美金的成本優(yōu)化到2萬(wàn)美金，擴(kuò)充AI運(yùn)算內(nèi)存空間，提升AI模型執(zhí)行效率。群聯(lián)電子的是理念是，志同道合，豐值得價(jià)，富貴同享，一起在市場(chǎng)創(chuàng)造價(jià)值，一起從市場(chǎng)得到回饋。1Ktesmc

德賽西威

德賽西威研究院院長(zhǎng)黃力發(fā)表了《引領(lǐng)中央計(jì)算平臺(tái)未來(lái)趨勢(shì)》的主題演講。黃力表示，隨著汽車從油車、油改電、氫能、新能源的發(fā)展，汽車電子電器的架構(gòu)發(fā)生了巨大的變化。智能汽車向更集中的整車電子/電器架構(gòu)發(fā)展，從分布式、多域控制器到中央計(jì)算平臺(tái)演進(jìn)，硬件更集中計(jì)算性能更強(qiáng)。1Ktesmc

構(gòu)建中央計(jì)算平臺(tái)智能存儲(chǔ)，需要超大容量、共享存儲(chǔ)和高吞吐，同時(shí)需要超高耐久性、數(shù)據(jù)分區(qū)管理、異常掉電保護(hù)、安全數(shù)據(jù)防篡改等。汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)對(duì)存儲(chǔ)帶來(lái)更高的要求，Level 2~3需要eMMC 4GB~256GB，向UFS 32GB~512GB過(guò)渡，到Level 4~5階段需要PCIe SSD 32GB~1TB。1Ktesmc

德賽西威作為核心的汽車技術(shù)以及解決方案供應(yīng)商之一，在多年的發(fā)展中一直把智能座艙、智能駕駛和網(wǎng)聯(lián)服務(wù)作為三大業(yè)務(wù)支柱，并形成行之有效的整體解決方案。德賽西威在SMART SOLUTION 1.0和2.0的基礎(chǔ)上，智能車載重要計(jì)算平臺(tái)ICPAurora+iBCM、全息技術(shù)、智能藍(lán)鯨生態(tài)系統(tǒng)、AR-HUD、智能電子后視鏡、游戲座艙等在內(nèi)的技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，并計(jì)劃2025年發(fā)布SMART SOLUTION 3.0。德賽西威愿景是成為出行變革的首選伙伴，創(chuàng)領(lǐng)安全、舒適和高效的出行生活。1Ktesmc

宜鼎國(guó)際

會(huì)上，宜鼎國(guó)際智能周邊應(yīng)用事業(yè)處處長(zhǎng)吳志清帶來(lái)了《AI時(shí)代啟發(fā)閃存全新思維》的主題演講。1Ktesmc

邊緣AI技術(shù)掀起各產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型浪潮，正加速垂直領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)的應(yīng)用，預(yù)計(jì)全球AI市場(chǎng)規(guī)模將以37%的復(fù)合增長(zhǎng)率，到2023年達(dá)到1兆8000美元以上。吳志清表示，邊緣AI存儲(chǔ)進(jìn)化之路，是由存儲(chǔ)向應(yīng)用演進(jìn)，同時(shí)也是組件向平臺(tái)發(fā)展的路徑。AI應(yīng)用的進(jìn)一步突破，需要存儲(chǔ)產(chǎn)品+AI系統(tǒng)的協(xié)同合作，即不同存儲(chǔ)技術(shù)、協(xié)議和服務(wù)在統(tǒng)一架構(gòu)下的融合。1Ktesmc

作為AI解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌，宜鼎國(guó)際的工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，廣泛用于工業(yè)、醫(yī)療、云端等行業(yè)市場(chǎng)。AI時(shí)代下，宜鼎國(guó)際將從軟硬件整合、遠(yuǎn)端管理及數(shù)據(jù)安全方面入手，構(gòu)建智能平臺(tái)釋放AI潛能。1Ktesmc

聯(lián)蕓科技

聯(lián)蕓科技總經(jīng)理李國(guó)陽(yáng)先生在峰會(huì)上發(fā)表《守正創(chuàng)新 行穩(wěn)致遠(yuǎn)》的主題演講。1Ktesmc

李國(guó)陽(yáng)表示，需要通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新來(lái)解決成本、發(fā)熱、接口兼容性和極致性能這四大核心挑戰(zhàn)，而聯(lián)蕓從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、接口等都針對(duì)性優(yōu)化了存儲(chǔ)主控芯片。聯(lián)蕓科技如今恰逢十周年，投入十多億，推出十多款獨(dú)具特色價(jià)值競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)主控芯片，以“快、高、小”獨(dú)特的產(chǎn)品特征，給產(chǎn)業(yè)界留下深刻印象。1Ktesmc

李國(guó)陽(yáng)先生表示，隨著數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的技術(shù)門檻和資金投入門檻進(jìn)一步提升，未來(lái)參與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)和競(jìng)爭(zhēng)廠商將大幅度減少，接近成本的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)只會(huì)加快這一趨勢(shì)的到來(lái)，存儲(chǔ)主控芯片的競(jìng)爭(zhēng)將趨向價(jià)值形態(tài)競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)蕓科技將依托在SSD主控芯片領(lǐng)域取得的商業(yè)成功，加大在嵌入式和其他類型數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片上的投入和創(chuàng)新力度，為固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能。1Ktesmc

憶恒創(chuàng)源

憶恒創(chuàng)源CEO張?zhí)?lè)在峰會(huì)上發(fā)表《逆風(fēng)奮進(jìn) 扶搖而上》主題演講，分享了對(duì)AI的看法，AI對(duì)于IT基礎(chǔ)架構(gòu)的算力性能是無(wú)窮的渴望，而AI的盡頭是能源問(wèn)題，AI算力提升令發(fā)電量驟增，而存儲(chǔ)密度和能效的優(yōu)化，能夠在AI總能耗提升下幫助人們控制能耗提高經(jīng)濟(jì)效益。1Ktesmc

對(duì)此，憶恒創(chuàng)源PCIe 5.0 SSD使用了YMTC 6-plane TLC NAND顆粒，高達(dá)14GB/s的順序讀性能和2800K IOPS隨機(jī)讀性能，搭載平頭哥國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)主控，運(yùn)用最高工藝制程，使用憶恒創(chuàng)源12年積累而來(lái)的統(tǒng)一架構(gòu)平臺(tái)，構(gòu)建了更高能效、更具性能優(yōu)勢(shì)的存儲(chǔ)解決方案，能夠在U.2 2.5寸上集成了32TB存儲(chǔ)容量，在極小的容量上集成了16TB存儲(chǔ)，并已在企業(yè)級(jí)大客戶中開始進(jìn)行測(cè)試和部署。未來(lái)憶恒創(chuàng)源還會(huì)有更多搭載平頭哥主控的存儲(chǔ)產(chǎn)品問(wèn)世，與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)緊密合作。1Ktesmc

在AI時(shí)代，IT并不擔(dān)心需求問(wèn)題，但市場(chǎng)仍然充斥著各種博弈，產(chǎn)業(yè)界同盟更需攜手奮起，鯤化鵬而扶搖直上。1Ktesmc

大普微

大普微研發(fā)副總裁陳祥在峰會(huì)上發(fā)表《極致存儲(chǔ)，助力高效智能數(shù)字經(jīng)濟(jì)》主題演講，他提到在大普微成立的8年時(shí)間，經(jīng)歷過(guò)2-3個(gè)產(chǎn)業(yè)周期后，自身最深刻的體會(huì)便是在產(chǎn)業(yè)變化和起伏的過(guò)程中，面對(duì)行業(yè)波動(dòng)，回歸產(chǎn)品本質(zhì)與創(chuàng)造客戶價(jià)值是企業(yè)成長(zhǎng)與突破市場(chǎng)的關(guān)鍵。正是基于這樣的發(fā)展戰(zhàn)略，大普微在成立的8年里完成市場(chǎng)份額和客戶口碑的雙贏。1Ktesmc

陳祥認(rèn)為，人工智能給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)三個(gè)顯著的影響：一是生成式AI產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。二是大容量存儲(chǔ)需求仍然會(huì)持續(xù)，三是AI服務(wù)器對(duì)更高性能、帶寬，更低時(shí)延的SSD產(chǎn)品的需求。1Ktesmc

陳祥介紹，大普微的商業(yè)模式是提供一站式解決方案，從主控芯片到固件、到量產(chǎn)、硬件交付包括品牌。大普微在8年時(shí)間交付了從PCIe3.0、4.0到5.0的產(chǎn)品。從顆粒適配的緯度，包括SLC到TLC，甚至今天很多專家在講的QLC產(chǎn)品，我們都有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品。1Ktesmc

陳祥稱，大普微最新的PCIe5.0 R6系列的產(chǎn)品，它的4K隨機(jī)讀性能3600K，基本上能跑滿PCIe5.0的帶寬，200層的顆粒，可以做到470K的隨機(jī)寫，這個(gè)性能指標(biāo)在業(yè)界屬于領(lǐng)先水平。1Ktesmc

對(duì)于極致能效比的系列產(chǎn)品，大普微推出了從3.2TB到32TB容量產(chǎn)品，覆蓋了TLC和QLC的介質(zhì)，從外形來(lái)看支持U.2、E1.S、E3.S。1Ktesmc

在QLC方面，大普微前年開始布局QLC SSD，提供了兩種典型容量（16TB和32TB），兩種容量有不同DWPD規(guī)格型號(hào)的產(chǎn)品，順序讀以及隨機(jī)寫基本上接近同型號(hào)TLC。1Ktesmc

宏茂微

宏茂微首席工程師陳之文先生在峰會(huì)上發(fā)表《存儲(chǔ)芯片三維封裝技術(shù)的進(jìn)展與挑戰(zhàn)》主題演講，闡述存儲(chǔ)芯片在先進(jìn)封裝上的挑戰(zhàn)和解決方案。1Ktesmc

陳之文先生介紹，隨著AI時(shí)代對(duì)于存儲(chǔ)容量的需求越來(lái)越大，存儲(chǔ)的性能、高可靠性、低成本、小尺寸、低功耗等均被提出更極致的需求。三維閃存封裝技術(shù)在存儲(chǔ)容量、性能、尺寸、成本上都能推動(dòng)存儲(chǔ)芯片實(shí)現(xiàn)新的突破。1Ktesmc

陳之文先生提及，閃存的封裝有三方面的挑戰(zhàn)：一是如何將NAND晶圓做到極致纖薄，二是如何切割具有超厚功能層且硅體又非常薄的晶圓，三是如何實(shí)現(xiàn)三維封裝的有效疊層。針對(duì)此，宏茂微通過(guò)先進(jìn)的干拋技術(shù)、切割技術(shù)、堆疊工藝等方式，幫助閃存主控芯片和NAND高效互聯(lián)，提高容量和性能并優(yōu)化成本，提供更具性價(jià)的方案。1Ktesmc

中國(guó)電信

中國(guó)電信研究院資深技術(shù)專家王峰先生在峰會(huì)上發(fā)表《大模型時(shí)代的存儲(chǔ)新挑戰(zhàn)》的主題演講，從用戶的角度闡述未來(lái)時(shí)代存儲(chǔ)應(yīng)該具備的特性。1Ktesmc

中國(guó)電信正從傳統(tǒng)的運(yùn)營(yíng)商向科技型企業(yè)轉(zhuǎn)型，積極布局云、網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、安全以及量子計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)，而其中大語(yǔ)言模型將扮演著重要角色。王峰表示，數(shù)據(jù)質(zhì)量將決定大模型質(zhì)量，因此對(duì)于存儲(chǔ)行業(yè)而言，大模型無(wú)論從數(shù)據(jù)語(yǔ)料的置備，還是訓(xùn)練及推理，都會(huì)對(duì)數(shù)據(jù)提出新的需求。1Ktesmc

譬如深度學(xué)習(xí)和模型訓(xùn)練需要的參數(shù)分布，對(duì)參數(shù)的存取、激化、優(yōu)化都形成了不同需求，在訓(xùn)練過(guò)程中，數(shù)據(jù)并行等多種形式切割模型，參數(shù)容量過(guò)大單卡無(wú)法滿足，需要多設(shè)備或外層存儲(chǔ)來(lái)填補(bǔ)。存儲(chǔ)從介質(zhì)、接口、協(xié)議包括緩存機(jī)制，通過(guò)層層優(yōu)化整合形成完整的存儲(chǔ)機(jī)制，在大模型時(shí)代下，實(shí)現(xiàn)計(jì)算和存儲(chǔ)的更好銜接。1Ktesmc

CFMS | MemoryS 2024展區(qū)

在CFMS｜MemoryS 2024峰會(huì)展區(qū)，SAMSUNG、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、Silicon Motion、聯(lián)蕓科技、ITMA、KIOXIA、SK海力士、Arm、西部數(shù)據(jù)、Solidigm、江波龍、雷克沙、群聯(lián)電子、Innodisk、大普微、海普存儲(chǔ)、憶恒創(chuàng)源、宏茂微、時(shí)創(chuàng)意、威剛工控、FADU、特納飛、英韌科技、得一微、大為創(chuàng)芯、康盈、歐康諾、Mobiveil等參展企業(yè)展示了各自最新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，包括SSD、RDIMM、UFS、MicroSD、SD、NM卡、AI PC等產(chǎn)品。1Ktesmc

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