2024 年 1 月 11 日，內(nèi)華達州拉斯韋加斯 - 全球首款固態(tài)自主冷卻芯片 AirJet® Mini 和 AirJet® Mini Slim 的制造商 Frore Systems 在 CES2024 上大放異彩，展示了一系列令人印象深刻的產(chǎn)品演示，宣告電子設(shè)備散熱技術(shù)的重大革新。AirJet Mini 更榮獲了 CES2024 年度嵌入式技術(shù)最佳創(chuàng)新獎，引領(lǐng)業(yè)界邁向新時代。 XtGesmc

Micron 與 Frore Systems 攜手打造了一款配備 Crucial SSD 的超高性能游戲 PC ，實現(xiàn)高達 40,000 MB/s 的持續(xù)讀寫峰值性能（峰值讀寫分別達到 45,000 和 42,000）。這款配置足以在小巧、安靜的機身內(nèi)，釋放出足以應(yīng)對最新快節(jié)奏高沈浸式 3D 游戲的強悍極致性能。Frore Systems 通過搭載4 個 AirJet Mini 升級了 Gigabyte公司的 AORUS Gen5 AIC 適配器，冷卻 8TB PCIe 5 Micron Crucial T700 NVME SSD，使其持續(xù)性能達到 40,000 MB/s。 XtGesmc

Frore Systems 還展示了其他令人驚嘆的演示案例，完美詮釋了 AirJet 為何在電子設(shè)備行業(yè)掀起如此巨大變革： XtGesmc

15 英寸 MacBook Air 媲美 MacBook Pro 性能: Frore Systems 在保持超薄外形的前提下，為 MacBook Air 添加了 3 個 AirJet Mini，將持續(xù) CPU 性能從 12W 提升至 20W，且保持靜音，媲美更昂貴、更厚更嘈雜的 MacBook Pro 的性能。 XtGesmc

13 英寸三星 Galaxy Book2 Pro 提升至 16W，保持原有尺寸: Frore Systems 用 3 個 AirJet Mini 取代了 GBP2 13 英寸的風(fēng)扇，實現(xiàn)了 16W 的持續(xù) CPU 性能，比傳統(tǒng)風(fēng)扇解決方案支持的 12W 高出 30%，且更加靜音。 XtGesmc

Sabrent 8TB SSD 性能提升三倍: 這款升級了 2 個 AirJet Mini 的 SSD 配件成為全球最快的 8TB 緊湊型 SSD 配件，持續(xù)性能提升三倍，同時將表面溫度降低 20°C。 XtGesmc

智能手機性能提升 40%: 只需一個 AirJet Mini，即可將一款熱門智能手機的持續(xù) CPU 性能提升 40%，且保持靜音。 XtGesmc

Zotac 迷你 PC 性能提升 250%: 作為全球首款搭載 AirJet 的迷你 PC，Zotac ZBOX PI430AJ PICO 使用 AirJet® 將持續(xù) CPU 性能提升 250%，同時將機表溫度降低了 12°C，成為市面上最小最強大的迷你 PC。 XtGesmc

這些現(xiàn)場演示展現(xiàn)了 AirJet 所帶來的巨大性能提升，并將在本周的拉斯韋加斯 CES2024 上展出。 XtGesmc

 AirJet憑借突破性的自主冷卻芯片技術(shù)，完美響應(yīng)不斷增長的消費者需求。無論是消費級還是專業(yè)領(lǐng)域，對更高性能的需求都在迅速增長，而這只能通過高效散熱來實現(xiàn)。熱量是電子行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。不佳的散熱方案會導(dǎo)致系統(tǒng)快速過熱，幾秒鐘內(nèi)就被迫降頻限速，無法發(fā)揮出應(yīng)有的性能，消費者自然無法獲得理想的使用體驗。 XtGesmc

 而AirJet的出現(xiàn)，標(biāo)志著電子設(shè)備散熱技術(shù)的一大進步。其強大的散熱能力、可擴展性、靜音運行和輕薄小巧的特點，必將引領(lǐng)電子行業(yè)朝著更高性能、更薄更輕、更靜音的方向發(fā)展。在不久的將來，搭載AirJet技術(shù)的電子設(shè)備將成為市場主流，為用戶帶來更流暢、更安靜、更愉悅的使用體驗。 XtGesmc

 Frore Systems 創(chuàng)始人兼 CEO Seshu Madhavapeddy 博士表示：「AirJet 在消費電子行業(yè)受到的廣泛歡迎，充分證明了它如何通過突破散熱瓶頸，徹底改變了相關(guān)市場。AirJet 誕生以前，現(xiàn)代電子設(shè)備的散熱方式幾十年來沒有什么變化。但只需集成 AirJet 即可實現(xiàn)巨大性能提升，這一優(yōu)勢吸引了長期受電子設(shè)備的熱量問題困擾的廠商?！?nbsp;XtGesmc

Frore Systems 在 2023 年 1 月推出的 AirJet Mini，這款體積小巧、功效強大的自主散熱芯片迅速引爆市場，掀起了一股電子設(shè)備散熱技術(shù)革新的浪潮。AirJet Mini 厚度僅有 2.8 毫米，尺寸為 27.5 毫米 x 41.5 毫米，重量僅為 9 克，卻能高效移除 5 瓦的熱量。在CES2024 上發(fā)布的 AirJet Mini Slim 同樣擁有出色散熱能力，同樣可移除 5 瓦的熱量，但厚度卻更進一步縮減至 2.5 毫米，重量也僅有 8 克，堪稱散熱芯片界的重量級選手。 XtGesmc

AirJet 的可擴展性是其另一大亮點。只需增加芯片數(shù)量，散熱能力就能隨之提升。單個芯片可移除 5 瓦熱量，兩個芯片可移除 10 瓦，以此類推。AirJet 這種小巧靈活的特性為各大廠商提供了絕佳解決方案，讓他們能夠?qū)?nbsp;AirJet 應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，打造出性能更強、更薄、更輕、更靜音、更防塵的電子產(chǎn)品。 XtGesmc

毫無疑問，AirJet 的出現(xiàn)標(biāo)志著電子設(shè)備散熱技術(shù)的一大飛躍。其小巧、高效、可擴展、靜音等優(yōu)勢，必將吸引眾多廠商的青睞，引領(lǐng)電子設(shè)備朝著更快、更薄、更輕、更靜、更防塵的方向發(fā)展。相信在不久的將來，搭載 AirJet 技術(shù)的電子產(chǎn)品將成為市場主流，為用戶帶來更加優(yōu)質(zhì)的使用體驗。 XtGesmc

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關(guān)于Frore Systems：XtGesmc

 Frore Systems是一家電子和消費設(shè)備的突破性散熱技術(shù)開發(fā)商。其核心產(chǎn)品 AirJet® Mini 是一款自主式散熱芯片， 將它搭載到設(shè)備中，可以無噪音的方式移除熱量，帶來大幅度性能提升。Frore Systems總部位于加利福尼亞州圣荷西，并在臺灣擁有辦公室和生產(chǎn)設(shè)施。相 關(guān)信息請訪問公司網(wǎng)站：https://froresystems.com/  XtGesmc