2024年1月8日，在內(nèi)華達(dá)州拉斯韋加斯 - 2024 CES上，AirJet Mini的開發(fā)先驅(qū)Frore Systems發(fā)布了AirJet Mini Slim，這是全球首款固態(tài)自主冷卻芯片。AirJet Mini Slim比原始的AirJet Mini更薄 、更輕、更智能，且更為先進(jìn)。借鑒了原版AirJet Mini取得的巨大成功，包括備受認(rèn)可的 COMPUTEX2023金獎和CES2024“最佳創(chuàng)新獎”，F(xiàn)rore Systems繼續(xù)加速了熱管理領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐 。GMqesmc

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推出更輕薄智能的AirJet®芯片，即使在最薄的電子設(shè)備中也能獲得更高性能！GMqesmc

AirJet® Mini Slim沿用了其前身的突破性固態(tài)自主冷卻設(shè)計，同時引入了三個新特性，保持了無噪音、輕巧，并相較傳統(tǒng)風(fēng)扇具有更高的散熱性能。GMqesmc

新特性 

更薄設(shè)計：AirJet Mini Slim以驚人的2.5毫米厚和8克的重量，比原始AirJet Mini的厚度 減少了0.3毫米，重量減輕了1克，同時保持相同的散熱能力。這種超薄設(shè)計為制造商提供了新的可能性，以滿足消費(fèi)者對日益纖薄型設(shè)備更高性能的需求。AirJet Mini Slim是超薄產(chǎn)品理想解 決方案，如無風(fēng)扇的筆記本電腦、專業(yè)平板計算機(jī)、手持游戲設(shè)備、SSD配件和智能手機(jī)。GMqesmc

智能自清潔：針對業(yè)界普遍面臨的挑戰(zhàn)，AirJet Mini Slim引入了智能自清潔功能，以杜絕灰塵。傳統(tǒng)上，灰塵積聚可能導(dǎo)致電子設(shè)備的運(yùn)行風(fēng)險和性能下降。新的AirJet Mini Slim通過自動反向氣流清除AirJet灰塵過濾器上的任何積聚的灰塵來解決這一問題。這確保了AirJet在長期內(nèi)保持持續(xù)的最高性能，并維持了主機(jī)設(shè)備的高性能。這項智能的清潔功能向下兼容,同時也適用于AirJet Mini。GMqesmc

熱感知：AirJet Mini Slim引入了熱感知（Thermoception），這是一種使AirJet能夠獨(dú)立感知其溫度的能力。這種創(chuàng)新使得AirJet Mini Slim能夠自主優(yōu)化其性能，最大程度地提高散熱性能，而無需依賴主機(jī)設(shè)備中的溫度傳感器，為缺乏集成CPU和溫度傳感器組件的散熱設(shè)備開辟了新的可能性。GMqesmc

Frore Systems創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Seshu Madhavapeddy博士評論了AirJet Mini Slim，表示：“ 將芯片的厚度減少0.3毫米對于在日益薄型設(shè)備中需要出色熱管理的產(chǎn)品來說是一場改變游戲規(guī)則的變革。AirJet Mini Slim將為無風(fēng)扇筆記本電腦、平板計算機(jī)和智能手機(jī)等超薄電子設(shè)備帶來迫切需要的性能提升。”GMqesmc

Frore Systems于2023年1月推出了AirJet，并且迎來了對這款小巧而高效的自主散熱芯片的空前需求。最新產(chǎn)品AirJet Mini Slim具有全新的智能功能，僅2.5毫米厚、8克重，比原始AirJet Mini 更薄0.3毫米，輕1克，同時保持相同的微小的面積，只有27.5毫米 x 41.5毫米。與Frore Systems的所有產(chǎn)品一樣，AirJet Mini Slim是一種可擴(kuò)展的解決方案，通過簡單添加更多的AirJet芯片即可 實(shí)現(xiàn)額外的散熱。每個芯片可移除5瓦的熱量，通過整合多個芯片，可以實(shí)現(xiàn)兩個芯片10瓦的散熱效果， 三個芯片15瓦，依此類推。GMqesmc

AirJet的緊湊尺寸和可擴(kuò)展性意味著制造商可以在更快、更薄、更輕、更安靜、防塵的設(shè)備中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的散熱效果，從而提高性能。AirJet可以提升各種設(shè)備的性能，包括筆記本電腦、迷你計算機(jī)、平板計算機(jī)、智能手機(jī)和固態(tài)硬盤，覆蓋了即將到來的IOT設(shè)備浪潮，如數(shù)碼單反相機(jī)、WiFi 接入點(diǎn)、LED照明，以及數(shù)據(jù)中心和汽車行業(yè)等各種市場。GMqesmc

關(guān)于Frore Systems： GMqesmc

Frore Systems是電子和消費(fèi)設(shè)備的突破性管理熱技術(shù)的開發(fā)者。該公司的自主冷卻芯片AirJet®已集成到設(shè)備中，以無聲方式散熱，從而實(shí)現(xiàn)顯著的性能提升。Frore Systems總部位于加利福尼亞州圣荷西，同時在臺灣設(shè)有辦事處和生產(chǎn)基地。欲了解更多信息，請訪問：https://froresystems.com/GMqesmc