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11月28日，“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會(huì)”最后一站在上海圓滿(mǎn)收官。此次交流會(huì)以“鑄就芯程，智造未來(lái)”為主題，在小華半導(dǎo)體副總經(jīng)理曾光明的率領(lǐng)下，線上線下同步揭曉了小華半導(dǎo)體匠心打造的三款MCU芯片新產(chǎn)品、多項(xiàng)新應(yīng)用方案，以及小華在MCU應(yīng)用生態(tài)、專(zhuān)用SoC和汽車(chē)電子等方面的最新進(jìn)展。MzHesmc

本次產(chǎn)品&技術(shù)交流會(huì)分別在深圳、長(zhǎng)沙、上海三城舉行。到場(chǎng)工程師、產(chǎn)業(yè)人士超500人次，超萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)人士線上參與了交流會(huì)。線上線下，工程師們積極就新品性能、應(yīng)用進(jìn)展及未來(lái)產(chǎn)品規(guī)劃等問(wèn)題與相關(guān)產(chǎn)品線專(zhuān)家進(jìn)行了深入交流。實(shí)物展臺(tái)周?chē)?，參觀的人流更是絡(luò)繹不絕，紛紛就產(chǎn)品及應(yīng)用方案的細(xì)節(jié)與小華的工程師展開(kāi)熱烈的討論。MzHesmc

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2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會(huì)現(xiàn)場(chǎng)MzHesmc

MCU國(guó)產(chǎn)化大勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)

交流會(huì)伊始，小華半導(dǎo)體副總經(jīng)理曾光明對(duì)MCU行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)以及國(guó)內(nèi)MCU的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深刻闡釋。曾光明總結(jié)道，MCU技術(shù)發(fā)展的未來(lái)趨勢(shì)是高性能、高集成度、高可靠性、高安全性，其中CPU內(nèi)核將呈現(xiàn)高端化的發(fā)展態(tài)勢(shì)。同時(shí)，MCU國(guó)產(chǎn)化大勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。有預(yù)計(jì)到2030年左右，國(guó)產(chǎn)MCU在汽車(chē)領(lǐng)域?qū)⒄紦?jù)70%份額，在家電領(lǐng)域?qū)⒄紦?jù)85%的份額。目前在大家電領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)MCU占比僅約15%，這也意味著國(guó)產(chǎn)MCU的成長(zhǎng)空間巨大。MzHesmc

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小華半導(dǎo)體副總經(jīng)理曾光明作開(kāi)場(chǎng)演講MzHesmc

在此背景下，小華半導(dǎo)體持續(xù)深耕MCU業(yè)務(wù)，取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。2023年前三季度，小華半導(dǎo)體在家電、水氣表、無(wú)人機(jī)、新能源等領(lǐng)域均取得了兩位數(shù)以上的增長(zhǎng)。MzHesmc

曾光明表示，小華半導(dǎo)體的穩(wěn)健發(fā)展得益于自身軟硬件上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。作為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，小華半導(dǎo)體不僅具備可靠性設(shè)計(jì)、全流程測(cè)試開(kāi)發(fā)、網(wǎng)絡(luò)安全與功能安全的硬核實(shí)力，還具備業(yè)務(wù)可持續(xù)性管理與高強(qiáng)度研發(fā)投入的軟實(shí)力。此外，一流的技術(shù)服務(wù)以及豐富的軟件生態(tài)也構(gòu)筑了小華半導(dǎo)體的核心競(jìng)爭(zhēng)力。MzHesmc

三款新品集中亮相

本次交流會(huì)上，小華半導(dǎo)體有三款芯片新品集中亮相。其中HC32F472基于M4內(nèi)核，120MHz主頻，配置512KB Dual Bank Flash，主要面向高端光模塊和對(duì)模擬性能要求高的通用控制應(yīng)用。HC32F448采用M4內(nèi)核， 200MHz主頻，配置256KB Flash，主要面向低壓變頻器電機(jī)控制、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)伺服編碼器等入門(mén)工業(yè)控制垂直細(xì)分應(yīng)用。HC32F052基于M0+內(nèi)核，主頻64MHz，配置128KB Flash，典型應(yīng)用場(chǎng)景為電池管理、傳感器、控制面板、電梯外呼板、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、智能家居等。MzHesmc

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“芯片為本，生態(tài)為綱”

小華半導(dǎo)體一直以成為兼具戰(zhàn)略支撐力和全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片研發(fā)廠商為目標(biāo)，并通過(guò)多方面滿(mǎn)足客戶(hù)需求來(lái)實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)。MzHesmc

首先是以芯片為本。在產(chǎn)品布局上，目前小華半導(dǎo)體布局了靜、動(dòng)、智、車(chē)四大系列產(chǎn)品線，未來(lái)還將新開(kāi)拓SoC產(chǎn)品線，為客戶(hù)提供更豐富的產(chǎn)品組合。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，小華半導(dǎo)體在算法支持、外設(shè)互聯(lián)、I/O自由映射、加密算法、存儲(chǔ)加密與保護(hù)、電磁兼容性等多方面為客戶(hù)提供行業(yè)領(lǐng)先的優(yōu)秀性能。MzHesmc

其次是以生態(tài)為綱。從硬件到軟件，小華半導(dǎo)體為客戶(hù)提供了全方位的生態(tài)支持，包括：面向全系列MCU產(chǎn)品的EVB、STK、MiniBoard等芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)工具，針對(duì)冰箱壓縮機(jī)、風(fēng)機(jī)等特定應(yīng)用領(lǐng)域的變頻控制專(zhuān)用開(kāi)發(fā)板，DDL/RTOS/RTT/IEC60730等中間件，編程器/ISP/XHLink等調(diào)試編程工具，XHCode等各項(xiàng)軟件工具。MzHesmc

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關(guān)于XHCode的詳細(xì)介紹可觀看教學(xué)視頻MzHesmc

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各產(chǎn)品線應(yīng)用方案分享MzHesmc

（1）“動(dòng)”系列電機(jī)控制MCU產(chǎn)品

小華半導(dǎo)體“動(dòng)”系列電機(jī)控制MCU產(chǎn)品目前廣泛應(yīng)用在風(fēng)機(jī)、水泵、電動(dòng)自行車(chē)、壓縮機(jī)等產(chǎn)品上。小華半導(dǎo)體不僅提供MCU產(chǎn)品，并且提供整套電機(jī)控制算法，包括底層基本函數(shù)庫(kù)、特定電機(jī)功能控制函數(shù)、特定電機(jī)類(lèi)型控制方案、特定產(chǎn)品應(yīng)用控制方案等。MzHesmc

高速吹風(fēng)筒、3D打印機(jī)步進(jìn)馬達(dá)控制等應(yīng)用案例尤其凸顯了小華半導(dǎo)體MCU電機(jī)控制算法所具備的兩大優(yōu)勢(shì)：第一，啟動(dòng)環(huán)節(jié)，啟動(dòng)快速、平穩(wěn)、參數(shù)依賴(lài)性??；第二，采用單電阻采樣及電流重構(gòu)，節(jié)約客戶(hù)生產(chǎn)成本。MzHesmc

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（2）“靜”系列超低功耗MCU產(chǎn)品

小華半導(dǎo)體“靜”系列超低功耗MCU產(chǎn)品，其“休眠--喚醒--執(zhí)行”的整個(gè)流程都專(zhuān)門(mén)為低功耗需求進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。在智能門(mén)鎖、智能燃?xì)獗?、智能量測(cè)開(kāi)關(guān)等方案的應(yīng)用中，充分體現(xiàn)了小華半導(dǎo)體超低功耗MCU 產(chǎn)品的超低待機(jī)電流、超快喚醒時(shí)間、豐富靈活的喚醒源、喚醒后程序無(wú)需重啟等四大優(yōu)勢(shì)。MzHesmc

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（3）SoC產(chǎn)品

小華半導(dǎo)體首款數(shù)字電源SoC產(chǎn)品HC32F334即將上市。該產(chǎn)品基于集成FPU的120MHz ARM M4 內(nèi)核；FLASH最大達(dá)到128kB, RAM 36kB, OTP 5kB；針對(duì)數(shù)字電源應(yīng)用集成了豐富的行業(yè)特定外設(shè)，如12路130-ps高精度PWM，36路普通PWM，集成3個(gè)12-bit 2.5MSPS ADC、支持高達(dá)22路輸入采樣，3個(gè)DAC，3個(gè)比較器，集成捕獲單元，16個(gè)可編程邏輯單元PLA，兼容5V-tolerant GPIO等；集成豐富的通信接口：4*USARTs，1*SPI，1*I2C，3*LIN，2*CAN-FD。MzHesmc

同時(shí)繼承了小華通用MCU在用戶(hù)便利性和可靠性方面的優(yōu)異設(shè)計(jì)，如支持外設(shè)事件相互觸發(fā)（AOS）、通信端口自由映射、RAM帶ECC、時(shí)鐘相互監(jiān)測(cè)、低電壓檢測(cè)等功能。廣泛適用于服務(wù)器電源、通信電源、微型逆變器、直流充電樁、磚塊電源、雙向儲(chǔ)能PCS、戶(hù)外移動(dòng)電源等電力電子功率控制應(yīng)用。MzHesmc

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（4）汽車(chē)MCU產(chǎn)品

小華半導(dǎo)體目前已有多款車(chē)規(guī)級(jí)MCU通過(guò)AEC-Q100品質(zhì)認(rèn)證，已實(shí)現(xiàn)汽車(chē)前裝市場(chǎng)批量商用。其中明星產(chǎn)品HC32A系列，支持CANFD、ETH、LIN等汽車(chē)通訊接口，軟件生態(tài)支持AUTOSAR，可提供MCAL及配置工具軟件庫(kù)。在此基礎(chǔ)上，小華半導(dǎo)體已獲取ISO 26262：2018 ASIL D功能安全硬件和軟件流程認(rèn)證證書(shū)，標(biāo)志著小華半導(dǎo)體的汽車(chē)芯片及軟件均建立了符合汽車(chē)功能安全的流程體系。MzHesmc

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攜手共進(jìn)，為中國(guó)MCU努力奮斗

通過(guò)此次交流會(huì)，小華半導(dǎo)體與行業(yè)客戶(hù)有了更深入的了解和互動(dòng)。在MCU國(guó)產(chǎn)化的大趨勢(shì)下，未來(lái)小華半導(dǎo)體將繼續(xù)在產(chǎn)品規(guī)劃布局與研發(fā)品控方面緊跟客戶(hù)需求，與優(yōu)秀的終端客戶(hù)一起攜手共進(jìn)，為打造更可靠、更安全、更高性能的“MCU中國(guó)芯”繼續(xù)努力奮斗！ MzHesmc

 本次交流會(huì)得到了合作伙伴深圳前海鉑盛元科技有限公司、深圳市和璟科技有限公司、國(guó)華發(fā)展控股有限公司、無(wú)錫品聯(lián)微電子科技有限公司、浙豪半導(dǎo)體（杭州）有限公司的大力支持。MzHesmc

關(guān)于小華半導(dǎo)體

小華半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)小華半導(dǎo)體）是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司旗下集成電路業(yè)務(wù)平臺(tái)華大半導(dǎo)體有限公司的核心子公司。小華半導(dǎo)體以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力，以客戶(hù)滿(mǎn)意為導(dǎo)向，以服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略為使命，專(zhuān)注于解決高端工業(yè)與汽車(chē)電子兩大產(chǎn)業(yè)核心需求，努力將自身打造成為國(guó)產(chǎn)高算力高精度工控MCU與高端汽車(chē)電子MCU的技術(shù)策源地，不斷增強(qiáng)綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，保持國(guó)產(chǎn)MCU行業(yè)第一梯隊(duì)，力爭(zhēng)成為行業(yè)第一，成為兼具戰(zhàn)略支撐力和全球競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)MCU廠家。MzHesmc