Resonac Corporation(總裁:Hidehito Takahashi)將加入名為“德克薩斯電子研究所”( Texas Institute for Electronics,以下簡(jiǎn)稱“TIE”)的半導(dǎo)體相關(guān)制造商聯(lián)盟,該聯(lián)盟位于美國(guó)德克薩斯州。Resonac將作為半導(dǎo)體材料制造商成為T(mén)IE的首個(gè)日本成員。
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TIE 是一個(gè)由德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校領(lǐng)導(dǎo)的非營(yíng)利組織,由包括德克薩斯州在內(nèi)的公共和私營(yíng)部門(mén)、半導(dǎo)體制造商、國(guó)防電子制造商、國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)組成。其目標(biāo)是將尖端半導(dǎo)體系統(tǒng)的路線圖提前五年(或兩代以上),并在美國(guó)開(kāi)發(fā)。TIE的戰(zhàn)略成員公司包括領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商,如AMD、Micron Technology、英特爾公司、應(yīng)用材料公司等。
Resonac作為材料制造商的戰(zhàn)略成員受邀參加,因?yàn)槲覀冊(cè)谙冗M(jìn)半導(dǎo)體前端和后端工藝中使用的材料的全面陣容得到了TIE的認(rèn)可,我們的研發(fā)機(jī)構(gòu)專門(mén)從事半導(dǎo)體封裝“封裝”解決方案中心”以及我們?cè)谶\(yùn)營(yíng)由半導(dǎo)體相關(guān)公司組成的聯(lián)盟“JOINT2”方面的業(yè)績(jī)。TIE 計(jì)劃從 2024 年下半年開(kāi)始推出晶圓級(jí) 2xD 和 3D 先進(jìn)封裝原型線。