天璣8300最大的變化是：與天璣9300芯片一樣，也集成了生成式AI技術(shù)。這是繼天璣9300之后，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的第二款集成了生成式AI的芯片，該公司也率先將生成式AI帶到次旗艦機(jī)型。2kSesmc

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天璣8300芯片架構(gòu)圖2kSesmc

在天璣8300芯片發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，MediaTek 無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣8300具備高能效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級(jí)存儲(chǔ)，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂(lè)體驗(yàn)，以全面的平臺(tái)革新，為高端智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)辟更多新機(jī)遇。”2kSesmc

小米集團(tuán)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在聯(lián)發(fā)科天璣8300新品發(fā)布會(huì)上宣布，Redmi K70E將全球首發(fā)Redmi和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定制的天璣8300-Ultra處理器。在天璣8300-Ultra的加持下，紅米K70E在開(kāi)放世界游戲一小時(shí)高強(qiáng)度實(shí)測(cè)，常溫下極近滿(mǎn)幀，平均幀率達(dá)58.86FPS。預(yù)計(jì)該款手機(jī)將于2023年11月23日上市。2kSesmc

聯(lián)發(fā)科天璣8300芯片再升級(jí)

觀察天璣8000系列的發(fā)布時(shí)間——2022年3月1日，天璣8000、天璣8100正式發(fā)布； 2022年4月21日，一加手機(jī)發(fā)布Ace系列，該手機(jī)采用獨(dú)家定制的天璣8100-MAX；2022年12月1日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布；2023年11月21日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8300。天璣8300與天璣8200的發(fā)布時(shí)間隔了近1年，期間聯(lián)發(fā)科針對(duì)8000系列做了哪些升級(jí)？2kSesmc

·同級(jí)產(chǎn)品中率先支持生成式AI

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與天璣9300一樣，天璣8300也集成了生成式AI處理器，搭載生成式AI引擎，不過(guò)后者采用的是APU 780，至高支持100億參數(shù)AI大語(yǔ)言模型(天璣9300最高支持330億參數(shù)AI大語(yǔ)言模型)。天璣8300是同級(jí)產(chǎn)品中率先支持生成式AI的芯片，其整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是上一代的2倍，支持8倍生成式AI Transformer算子加速，支持混合精度INT4量化技術(shù)，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運(yùn)行終端側(cè)生成式AI的創(chuàng)新應(yīng)用。2kSesmc

·CPU：峰值性能提升20%，峰值功耗降低55%

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據(jù)介紹，天璣8300采用臺(tái)積電第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架構(gòu)。其八核CPU包含4個(gè)Cortex-A715性能核心和4個(gè)Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代的天璣8200提升20%，功耗節(jié)省30%。2kSesmc

·GPU：性能提升60%，功耗降低55%

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天璣8300搭載6核GPU Mali-G615，重點(diǎn)優(yōu)化了浮點(diǎn)運(yùn)算、三角片和混合運(yùn)算能力，GPU峰值性能相比天璣8200提升60%，在重載場(chǎng)景下GPU峰值性能甚至可提升82%，圖形計(jì)算能力大幅提升。此外，天璣8300也支持Vulkan 1.3、硬件光線(xiàn)追蹤和可變速率渲染等旗艦級(jí)游戲技術(shù)。2kSesmc

·內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾侍嵘?3%，閃存讀寫(xiě)速率提升100%

天璣8300支持旗艦級(jí)LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存、UFS 4.0 閃存，以及多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)(Multi-Circular Queue，MCQ)，其內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升33%，閃存讀寫(xiě)速率提升100%。卓越的內(nèi)存和閃存規(guī)格，在游戲、日常應(yīng)用、影像等場(chǎng)景中可為用戶(hù)帶來(lái)絲滑流暢的使用體驗(yàn)。2kSesmc

天璣8300其他亮點(diǎn)參數(shù)：

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• 搭載14位HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，提升終端計(jì)算攝影性能，升級(jí)拍照和視頻錄制體驗(yàn)，電池續(xù)航提升10%；
• 集成3GPP R16 5G調(diào)制解調(diào)器，天璣8300針對(duì)特定場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化，可在信號(hào)較弱的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更暢通的5G連接，同時(shí)還增強(qiáng)了Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)的連接性能和范圍，支持3載波聚合，下行速率理論峰值可達(dá)5.17Gbps。
• 支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術(shù)，最多可降低5G通信功耗20%；
• Wi-Fi 6E性能增強(qiáng)，支持160MHz頻寬，支持Wi-Fi藍(lán)牙超連接技術(shù)，智能手機(jī)同時(shí)連接外設(shè)時(shí)延更低；
• 支持天璣開(kāi)放架構(gòu)，可為終端設(shè)備帶來(lái)更具個(gè)性化、差異化的用戶(hù)體

此外，與天璣9300芯片一樣，天璣8300也搭載了新一代“星速引擎”。在游戲運(yùn)行過(guò)程中，星速引擎可讓處理器根據(jù)性能指標(biāo)與更精確的溫度信息，進(jìn)行實(shí)時(shí)的資源調(diào)度，大幅度降低游戲滿(mǎn)幀運(yùn)行的發(fā)熱，從而提升終端的續(xù)航時(shí)間。2kSesmc