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創(chuàng)芯未來(lái)?共筑生態(tài):2023中國(guó)臨港國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)將于11月23日在上海臨港隆重舉行

上海電子信息通信產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚,是全球重要的電子信息產(chǎn)業(yè)基地與技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)中心。

為助推臨港新片區(qū)建設(shè)國(guó)際一流的綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,加強(qiáng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的開(kāi)放,優(yōu)化創(chuàng)新生態(tài),打造世界級(jí)的“東方芯港”,在上海市經(jīng)濟(jì)信息化委、臨港新片區(qū)管委會(huì)的指導(dǎo)下,由臨港集團(tuán)主辦,臨港科技投資公司和ASPENCORE承辦,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、上海臨港汽車半導(dǎo)體研究院協(xié)辦的第三屆中國(guó)臨港國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)將于 2023年11月23日在上海臨港雅辰酒店隆重舉行!JgZesmc

在成功舉辦兩屆中國(guó)(上海)自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇的基礎(chǔ)上,本屆大會(huì)將邁上新臺(tái)階。大會(huì)以“創(chuàng)芯未來(lái) 共筑生態(tài)”為主題,同期舉辦汽車半導(dǎo)體峰會(huì)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)戰(zhàn)略創(chuàng)新合作高端閉門會(huì)議、AI芯片與高性能計(jì)算論壇、Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)論壇、光電子芯片制造與高端應(yīng)用論壇等系列技術(shù)交流活動(dòng)。同時(shí),大會(huì)當(dāng)晚還將隆重舉行2023年度“司南科技獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮,表彰在行業(yè)內(nèi)做出杰出貢獻(xiàn)、勇于創(chuàng)新的企業(yè)、機(jī)構(gòu)和管理者,倡導(dǎo)“司南”求知、求新、求真精神。目前已吸引來(lái)自海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域近1,000家代表性企業(yè)和組織機(jī)構(gòu)報(bào)名參會(huì)。JgZesmc

中國(guó)臨港國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)為電子行業(yè)尋找技術(shù)合作伙伴、對(duì)接生態(tài)合作、拓展新興市場(chǎng)構(gòu)建重要樞紐平臺(tái),與會(huì)各方本著互利共贏、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、共同發(fā)展的理念積極參會(huì),共同致力于產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)交流與商業(yè)拓展等領(lǐng)域務(wù)實(shí)合作,意義深遠(yuǎn)。JgZesmc

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2023中國(guó)臨港國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)議程JgZesmc

大會(huì)主論壇以“創(chuàng)芯未來(lái) 共筑生態(tài)”為主題,探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展趨勢(shì),邀請(qǐng)到相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域?qū)<覍W(xué)者,以及半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖做主題演講,議程如下:JgZesmc

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中國(guó)臨港國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)主論壇JgZesmc

創(chuàng)芯未來(lái) 共筑生態(tài)JgZesmc

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09:40-09:45 大會(huì)致辭Guests Remarks
09:45-10:00 臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)布局及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃Layout and Future Development Plan of Semiconductor Industry in Lin-Gang Special Area
10:00-12:00 智能化助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展Intelligence Helps the Development of Semiconductor Industry魏少軍博士,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng),清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授Dr. Wei Shaojun, President, IC Design Branch of CSIA, Professor of TsingHua University鄭 力,長(zhǎng)電科技董事兼首席執(zhí)行長(zhǎng) Zheng Li,JCET CEO半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)The trend of semiconductor process technologies陳平博士, 臺(tái)積電(中國(guó))有限公司副總經(jīng)理Dr.Peter Chen, Vice President of TSMC China楊帆, 商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、大裝置事業(yè)群總裁Yang Fan Co-founder, President of SenseCore Group of SenseTime5G+AI融合創(chuàng)新助力構(gòu)建萬(wàn)物智能互聯(lián)世界Powering the smart, connected future with 5G and AI 孫 剛,高通公司全球副總裁Gang Sun, Qualcomm Global Vice President開(kāi)放協(xié)作,加速半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)智化Driving the Intelligent Upgrade of the Semiconductor Industry through Digital Transformation王劍偉,華為智能制造部 總經(jīng)理/部長(zhǎng)Wang Jianwei, General Manager of Huawei Intelligent Manufacturing Dept.
12:05-13:50 午休交流

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汽車半導(dǎo)體峰會(huì)JgZesmc

芯能源芯算力新智駕JgZesmc

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時(shí)間 議程
13:50-14:10 車規(guī)芯片供應(yīng)鏈現(xiàn)狀與優(yōu)化Status quo & optimization of automotive IC supply chain 盧萬(wàn)成,聯(lián)合汽車電子副總工程師Lu Wancheng, Vice Chief Engineer, UEAS
14:10-14:30 基于硅基及碳化硅基的最新一代國(guó)產(chǎn)化功率半導(dǎo)體器件性能對(duì)比及分析Performance Comparison and Analysis of the Latest Generation of Domesticated Power Semiconductor Devices Based on Silicon and Silicon Carbide王學(xué)合,上海芯華睿半導(dǎo)體科技有限公司CEOXuehe Wang, Founder and CEO, Hua Semiconductor Co.,Ltd
14:30-14:50 功率半導(dǎo)體的碳化硅時(shí)代The Future Has Arrived: The Era of SiC for Power 和巍巍,基本半導(dǎo)體總經(jīng)理Weiwei He,BASiC GM
14:50-15:10 域控制系統(tǒng)在智能汽車體系結(jié)構(gòu)的應(yīng)用Zone Controllers for Intelligent Vehicle ArchitectureLadislav Varga,General Manager China,VP sales Asia,Isabellenhuette
15:10-15:30 茶歇 
15:30-15:50 全“芯”助力——7nm高算力SoC打造汽車“第三空間”SiEngine’s world-leading 7nm SoC——Empower cars to be the“Digital Third Space”孫東,芯擎科技戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Dong Sun, Vice President of Strategic Business Development, SiEngin
15:50-16:10 汽車芯算力,車載融合計(jì)算IP平臺(tái)助力新智駕未來(lái)Integrated Computing IP Platform Empowers Smart Car Chips曾霖,安謀科技汽車業(yè)務(wù)線業(yè)務(wù)發(fā)展與方案總監(jiān)Director, Auto BD&Solution, Auto Line of Business, Arm China
16:10-16:30 車規(guī)芯片的可靠性認(rèn)證SEMI Reliability Assurance in the Automotive Industry朱炬 ,SGS 中國(guó)半導(dǎo)體 實(shí)驗(yàn)室 首席技術(shù)官James Zhu,Asia-Pacific Regional Technical Manager
16:30-16:50 技術(shù)顛覆如何驅(qū)動(dòng)汽車半導(dǎo)體未來(lái)How Technology Disruption is Driving the Future of the Automotive Semiconductor Sector劉健森,Canalys 首席分析師Jason Low, Canalys Principal Analyst
16:50-17:30 圓桌討論:化合物半導(dǎo)體如何與新能源汽車相互促進(jìn)和協(xié)同發(fā)展?How do compound semiconductors promote and synergize the development of new energy vehicles?嘉賓:高巍,蓉矽半導(dǎo)體副總經(jīng)理、研發(fā)中心總經(jīng)理Dr. Aaron Gao,Vice President / GM of R&D and Engineering Center in Novus Semiconductors Co.,Ltd劉波,威睿能源電驅(qū)業(yè)務(wù)電驅(qū)產(chǎn)品總監(jiān)Liu Bo, Electric Drive Products Director of VREMT Electric Drive Business傅玥,芯干線科技董事長(zhǎng)Yue Fu, CEO of X-IPM張龍,AOS產(chǎn)品應(yīng)用中心總監(jiān)Alfred Zhang,Application Engineering Director of AOS馬彪,上海瀾芯半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總經(jīng)理Biao Ma, CEO of Shanghai Lanxin Power Semiconductor Co.,Ltd

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Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)論壇JgZesmc

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時(shí)間 議程
13:50-14:15 封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)Current Situation and Trends of the Development of Packaging and Testing Industry徐冬梅,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)兼封測(cè)分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)Dong Mei·Xu, Deputy Secretary-General For China Semiconductor Industry Association & Secretary-General For China Semiconductor Industry Association Packaging and Testing Branch
14:15-14:40 先進(jìn)封裝在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)Application and Trend of Advanced Package in Automotive 鄭剛,長(zhǎng)電汽車電子事業(yè)部副總裁,總經(jīng)理兼長(zhǎng)電汽車電子上海有限公司總經(jīng)理Jung Gang, VP /GM of JCET Auto BU VP, GM; GM of JCET Automotive Shanghai Co., ltd
14:40-15:05 后摩爾時(shí)代Chiplet熱仿真技術(shù)探討The thermal simulation technology with post Moore law era徐   剛,芯瑞微(上海)電子科技有限公司常務(wù)副總裁Gavin Hsu , Executive Vice President of PhySim (Shanghai) Electronic Technology Co., Ltd
15:05-15:30 茶歇
15:30-15:55 互聯(lián)定義計(jì)算,計(jì)算范式演變的關(guān)鍵技術(shù) Interconnection: The Key to the Next Computing Paradigm??|,奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總裁Jundong Zhu, Products and Solutions, VP, Kiwimoore (Shanghai) IC Co., Ltd
15:55-16:20 EDA使能3DIC Chiplet 先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)EDA Enable 3DIC Chiplet Advanced Package Design代文亮,芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人兼高級(jí)副總裁Dr. Dai Wenliang,Co-Founder, SVP of Xpeedic
16:20-16:45 芯原Chiplet平臺(tái)與SiP解決方案VeriSilicon Chiplet Platform with SiP Solution陳銀龍,芯原芯片定制事業(yè)部封裝工程副總裁Yinlong Chen, Package Engineering VP, CSPD, VeriSilicon
16:45-17:30 圓桌討論:先進(jìn)封裝能否延續(xù)摩爾定律的持續(xù)有效性?Can advanced packaging continue the continuous validity of Moore's Law?嘉賓:祝俊東,奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總裁代文亮,芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人兼高級(jí)副總裁陳銀龍,芯原芯片定制事業(yè)部封裝工程副總裁徐  剛,芯瑞微(上海)電子科技有限公司常務(wù)副總裁

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AI芯片與高性能計(jì)算論壇JgZesmc

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時(shí)間 議程
13:50-14:15 回歸AI計(jì)算第一性原理,存算一體迎大模型時(shí)代Returning to the First Principles of AI Computing, CIM Empowers LLM Development熊大鵬博士,億鑄科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEODAPENG XIONG, CEO of Yizhu Technologies
14:15-14:40 多模態(tài)AI終端芯片Multimodal AI Terminal Chip許達(dá)文博士,視海芯圖創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)Dr. Xu Dawen, Founder and Chairman of Seehi
14:40-15:05 高性能計(jì)算IP“三件套”:HBM/DDRn、Chiplet、SerDesHighlighted HPC IP: HBM/DDRn、Chiplet、SerDes高專,芯動(dòng)科技IP研發(fā)副總裁Zachary Gao, Vice President of IP Development,Innosilicon
15:05-15:30 茶歇 
15:30-15:55 多精度存內(nèi)計(jì)算在片上訓(xùn)練的應(yīng)用與展望Multi-Precision Design of Porcessing-In-Memory for On-Chip Training章堯君,蘋(píng)芯科技CTOYaojun Zhang,CTO of Pimchip Technology
15:55-16:20 智能世界展望:從高性能計(jì)算到大模型Intelligent World Outlook: From High Performance Computing to Large Models孫磊,華為制造與大企業(yè)軍團(tuán) 行業(yè)解決方案總監(jiān)Sun Lei, Semiconductor Solution Director of HUAWEI Enterprise
16:20-16:45 AI是否能驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈變革?Can AI drive the transformation of the Chipset value chain?管震,AI4C應(yīng)用研究院院長(zhǎng)Guan Zhen,AI4C Application Research Institute CEO
16:45-17:30 圓桌討論:生成式AI應(yīng)用的爆發(fā)對(duì)AI芯片帶來(lái)哪些機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)?What opportunities and challenges does the explosion of generative AI applications bring to AI chips?嘉賓:熊大鵬博士,億鑄科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO高專,芯動(dòng)科技IP研發(fā)副總裁章堯君,蘋(píng)芯科技CTO管震,AI4C應(yīng)用研究院院長(zhǎng)

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司南科技獎(jiǎng)JgZesmc

東漢王充《論衡》一書(shū)載“司南之杓,投之于地,其柢指南”。傳說(shuō)中國(guó)四大發(fā)明之一的指南針,是以最晚漢代就開(kāi)始啟用的“司南”為始祖的。傳統(tǒng)意義上,司南被認(rèn)為是古人長(zhǎng)期實(shí)踐對(duì)物體磁性認(rèn)識(shí)的發(fā)明創(chuàng)造。故以司南寓意求知、求新、求真——以質(zhì)樸的司南形象來(lái)寓指科技行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展,不僅有厚重的歷史承載,更有對(duì)未來(lái)指引、指導(dǎo)的深刻內(nèi)涵。上海臨港新城南匯嘴觀海公園內(nèi),樹(shù)一座“司南魚(yú)”雕像:其本體形態(tài)作司南磁勺狀,在滴水湖映襯下,與倒影共呈鯨魚(yú)之態(tài),作“司南魚(yú)”。以此為啟,“司南科技獎(jiǎng)”旨在表彰在科技行業(yè)內(nèi)做出了杰出貢獻(xiàn)、勇于創(chuàng)新的企業(yè)、機(jī)構(gòu)和管理者,倡導(dǎo)“司南”求知、求新、求真精神。 JgZesmc

該獎(jiǎng)由全球科技領(lǐng)先媒體機(jī)構(gòu)AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)與業(yè)界具專業(yè)性的專家組成司南科技獎(jiǎng)評(píng)委會(huì),并邀請(qǐng)EETimes、EDN、ESMChina 廣泛的社群用戶進(jìn)行投票,綜合評(píng)選出半導(dǎo)體領(lǐng)域的各項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng),期望逐漸成為業(yè)界最具風(fēng)向標(biāo)價(jià)值的科技獎(jiǎng)之一,作為科技領(lǐng)域的指南針,引導(dǎo)科技行業(yè)參與者乘風(fēng)破浪,是司南科技獎(jiǎng)期望傳遞的態(tài)度與堅(jiān)持。 JgZesmc

關(guān)于臨港集團(tuán)JgZesmc

臨港集團(tuán)是以園區(qū)開(kāi)發(fā)、企業(yè)服務(wù)和產(chǎn)業(yè)投資為主業(yè)的市屬大型國(guó)有企業(yè),是臨港新片區(qū)開(kāi)發(fā)建設(shè)的主力軍和上海市重點(diǎn)區(qū)域轉(zhuǎn)型發(fā)展的生力軍,也是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的中國(guó)服務(wù)業(yè)500強(qiáng)企業(yè),服從服務(wù)新片區(qū)、自貿(mào)區(qū)、長(zhǎng)三角一體化等國(guó)家戰(zhàn)略,形成“深耕臨港、立足上海、服務(wù)長(zhǎng)三角、走向海外”的發(fā)展格局。經(jīng)過(guò)近40年開(kāi)發(fā)實(shí)踐,成功培育臨港、漕河涇、臨港產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)集聚區(qū)、新業(yè)坊四大品牌,著力構(gòu)建科技創(chuàng)新、數(shù)字創(chuàng)新、綠色創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新、金融創(chuàng)新、海外創(chuàng)新六創(chuàng)賦能體系,旗下?lián)碛猩鲜泄?ldquo;上海臨港”(600848.SH)和公開(kāi)募集基礎(chǔ)設(shè)施證券投資基金“臨港REIT”(508021.SH)。目前,集團(tuán)園區(qū)匯聚中外優(yōu)秀企業(yè)16000余家,是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”的搖籃和集聚地。官方網(wǎng)站:https://www.shlingang.com/JgZesmc

面向未來(lái),臨港集團(tuán)堅(jiān)持走特色化、可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展道路,深耕區(qū)域、深耕產(chǎn)業(yè)、深耕專業(yè),建設(shè)高品質(zhì)物業(yè)、培育高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)、集聚高素質(zhì)人才、形成高活力生態(tài),打造世界級(jí)名園、培育世界級(jí)產(chǎn)業(yè)集群,以建設(shè)世界一流企業(yè)的奮斗姿態(tài),為上海加快建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國(guó)際大都市貢獻(xiàn)力量!JgZesmc

上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展集團(tuán)科技投資有限公司是圍繞上??苿?chuàng)中心建設(shè)的時(shí)代要求,按照集團(tuán)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型、園區(qū)轉(zhuǎn)型、公司轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新發(fā)展要求全力打造臨港集團(tuán)科創(chuàng)服務(wù)平臺(tái)。專注于打造孵化、服務(wù)、投資一體化的服務(wù)模式,通過(guò)與頭部科研院所、產(chǎn)業(yè)界合作,成立科技孵化平臺(tái),自建通用、專業(yè)孵化及加速,聯(lián)合專業(yè)機(jī)構(gòu)設(shè)立創(chuàng)投基金,并提供園區(qū)科技服務(wù),來(lái)培養(yǎng)一批科技產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的未來(lái)新星。 JgZesmc

關(guān)于ASPENCOREJgZesmc

ASPENCORE是電子科技領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu),致力于為全球電子行業(yè)的工程師、設(shè)計(jì)研發(fā)、采購(gòu)和管理人員提供信息服務(wù),其中EETimes《電子工程專輯》、EDN《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》為全球領(lǐng)先科技媒體, ESMChina《國(guó)際電子商情》為中國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈管理者和高階采購(gòu)人士提供全方位市場(chǎng)及供應(yīng)鏈管理資訊,為業(yè)內(nèi)深具影響力的電子行業(yè)媒體平臺(tái)之一。JgZesmc

Aspencore以全球視角和服務(wù)本土產(chǎn)業(yè)的熱忱,助力本土企業(yè)與全球領(lǐng)先技術(shù)廠商深入交流,快速掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì),幫助中國(guó)的工程師完成創(chuàng)新設(shè)計(jì)所需的新興突破性技術(shù),持續(xù)推動(dòng)中國(guó)電子科技創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。JgZesmc

責(zé)編:Elaine
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