2023年10月12日，上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）正式發(fā)布“EDA新國產(chǎn)多維演進戰(zhàn)略”并同時重磅發(fā)布了多款全新國產(chǎn)自主自研的EDA與IP產(chǎn)品。產(chǎn)品覆蓋全場景數(shù)字驗證硬件、虛擬原型平臺、可測性設(shè)計DFT、電子系統(tǒng)研發(fā)管理和高速接口IP多個領(lǐng)域，跨越數(shù)字驗證、數(shù)字實現(xiàn)、系統(tǒng)級工具、IP方案多個維度，多產(chǎn)品線并行研發(fā)，構(gòu)筑了“芯片-軟件-系統(tǒng)-應(yīng)用”的芯片與整機系統(tǒng)聯(lián)動設(shè)計與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有力支撐中國芯片行業(yè)發(fā)展。CEZesmc

在發(fā)布戰(zhàn)略與創(chuàng)新成果的同時，合見工軟還與上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，通過優(yōu)勢互補，打造長期、友好、多贏的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同搭建以國產(chǎn)EDA軟件為基礎(chǔ)的中國集成電路設(shè)計自主研發(fā)生態(tài)服務(wù)平臺，建立集人才、技術(shù)、數(shù)據(jù)、產(chǎn)品、應(yīng)用、行業(yè)于一體的可持續(xù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力中國機場電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。CEZesmc

本次發(fā)布的創(chuàng)新產(chǎn)品為：CEZesmc

商用級、高性能、全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（簡稱“UVHS”）CEZesmc

商用級虛擬原型設(shè)計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpaceCEZesmc

商用級、高效測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPGCEZesmc

全新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺CEZesmc

首款自主知識產(chǎn)權(quán)的全國產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案UniVista PCIe Gen5 IPCEZesmc

合見工軟作為數(shù)字芯片EDA技術(shù)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)公司，在技術(shù)更為領(lǐng)先、挑戰(zhàn)更復(fù)雜的數(shù)字芯片設(shè)計和驗證領(lǐng)域已有多項創(chuàng)新成果。本次發(fā)布的五款新產(chǎn)品，提升了目前國產(chǎn)EDA工具關(guān)鍵點的技術(shù)水平，展現(xiàn)了合見工軟強大的研發(fā)能力和對客戶的支持能力。CEZesmc

其中，全新發(fā)布的全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS與商用級虛擬原型設(shè)計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace組合，同時結(jié)合公司原有的多款驗證產(chǎn)品包括數(shù)字仿真器UVS、數(shù)字調(diào)試器UVD、驗證管理軟件VPS等產(chǎn)品，已全面覆蓋從早期虛擬架構(gòu)設(shè)計建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級軟件到后期全芯片級原型驗證的全場景需求，搭建了完整的全國產(chǎn)自主自研數(shù)字芯片驗證全流程解決方案。CEZesmc

合見工軟首席技術(shù)官賀培鑫表示：“合見工軟在成立短短兩年半的時間以來，從數(shù)字驗證切入，目前已經(jīng)在數(shù)字芯片全流程EDA工具與設(shè)計IP、系統(tǒng)級領(lǐng)域達(dá)到多維演進、廣泛布局，展現(xiàn)了合見工軟強大的研發(fā)能力和完善的平臺型機制支撐能力。本次發(fā)布的全場景驗證硬件系統(tǒng) UVHS，進一步加強合見工軟在數(shù)字芯片驗證EDA市場的競爭力。同時快速推出應(yīng)用于數(shù)字芯片實現(xiàn)流程的可測試設(shè)計工具 UVTespert-ATPG，正式挺進了數(shù)字芯片實現(xiàn)EDA市場。在IP方面，我們成功并購北京諾芮，進入設(shè)計IP市場，并大大加速了諾芮原有IP在頭部企業(yè)的商業(yè)拓展和新產(chǎn)品推出進程，不到一年時間即推出全新PCIe Gen5控制器IP。同時，推出的早期架構(gòu)探索和片上軟件開發(fā)的虛擬原型設(shè)計工具V-Builder/vSpace，進一步加強我們在數(shù)字芯片早期架構(gòu)探索和軟件開發(fā)市場的競爭力，以及應(yīng)用于整機系統(tǒng)板級設(shè)計的新一代電子產(chǎn)品設(shè)計數(shù)據(jù)管理平臺EDMPro，構(gòu)筑了‘芯片-軟件-系統(tǒng)-應(yīng)用’的芯片與整機系統(tǒng)聯(lián)動設(shè)計與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”CEZesmc

精工匠心，驗證賦能：全場景驗證硬件系統(tǒng)彰顯自主創(chuàng)新力

近年來智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等大規(guī)模芯片應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，芯片公司的設(shè)計與驗證團隊持續(xù)面臨越來越大的設(shè)計規(guī)模和功能集成度所帶來的仿真性能和驗證任務(wù)的復(fù)雜多樣性的挑戰(zhàn)。對于芯片公司而言，一方面，急需解決數(shù)十億門規(guī)模以上的設(shè)計如何在系統(tǒng)軟硬件驗證階段，快速的實現(xiàn)設(shè)計啟動，獲取更高的仿真性能，從而在有效的時間內(nèi)執(zhí)行完軟硬件協(xié)同調(diào)試任務(wù)；另一方面，也渴望更早開始以更快的速度執(zhí)行更為復(fù)雜的應(yīng)用軟件，以進行更為廣泛的系統(tǒng)測試和量產(chǎn)軟件開發(fā)。CEZesmc

合見工軟推出全新商用級、高性能、全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（簡稱“UVHS”），以更好地解決大規(guī)模數(shù)字芯片功能驗證流程中所面對的仿真性能、設(shè)計啟動效率和復(fù)雜多任務(wù)場景的挑戰(zhàn)。UVHS是創(chuàng)新的高性能、大容量全場景驗證專用硬件加速平臺，集成了自主研發(fā)的全流程時序驅(qū)動的智能編譯軟件UVHS Compiler，可以在單一驗證EDA系統(tǒng)中以不同運行模式，來應(yīng)對復(fù)雜多樣的SoC軟硬件驗證任務(wù)所帶來的全場景要求。目前該產(chǎn)品已在多家客戶的主流大芯片項目中成功完成超過60億門設(shè)計規(guī)模的實際商業(yè)化部署，并實現(xiàn)成功流片迭代。CEZesmc

全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS是合見工軟更廣泛的數(shù)字EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一，結(jié)合其它驗證產(chǎn)品打造了全場景驗證解決方案，目前已實現(xiàn)了在HPC、AI加速卡、GPU、ADAS、DPU等領(lǐng)域的國內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用，在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場上，全面展示了合見工軟公司產(chǎn)品的強大技術(shù)實力和對客戶的支持能力。CEZesmc

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中興微電子有線系統(tǒng)部部長賀志強表示： “合見工軟的高性能原型驗證平臺UV APS已在中興通訊的多個項目中得到成功部署，并在我們的各個工程團隊中收到了積極的反饋。我們非常高興地看到，基于成熟的軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)，合見工軟推出了高效能的全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS。該產(chǎn)品為我們在軟硬件協(xié)同驗證方面所面臨的性能和調(diào)試挑戰(zhàn)提供了一個優(yōu)異的解決方案。在我們的項目中，經(jīng)常會在硬件加速器上執(zhí)行一些長軟件測試用例，所以運行性能和快速定位問題的能力是我們的必須要求。UVHS的高效定位調(diào)試功能對我們非常有用，結(jié)合全信號可見能力，能夠幫我們迅速找到問題根因，其在多個項目中展示了出色的效果。我們期待在未來的合作中看到UVHS的更廣泛應(yīng)用，以提高生產(chǎn)效率并加速項目的完成。”CEZesmc

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全場景驗證，軟硬件協(xié)同開發(fā)：虛擬原型解決方案

完整的電子系統(tǒng)級解決方案包括芯片硬件和運行在芯片上的應(yīng)用軟件，隨著系統(tǒng)對軟件需求的不斷增長，軟件開發(fā)現(xiàn)已成為芯片開發(fā)過程中最耗費時間和資源的環(huán)節(jié)之一，需要盡可能的在芯片開發(fā)周期中讓軟件的開發(fā)測試工作提前開始，不再依賴于芯片硬件的開發(fā)狀態(tài)，通過軟硬件協(xié)同以并行開發(fā)，加速產(chǎn)品整體開發(fā)的進度。CEZesmc

合見工軟推出商用級虛擬原型設(shè)計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系統(tǒng)級原型設(shè)計工具V-Builder和虛擬原型仿真環(huán)境vSpace。可以幫助用戶在芯片與整機系統(tǒng)設(shè)計過程中更早的開始進行軟件開發(fā)、架構(gòu)探索與軟件功能調(diào)試，實現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計與驗證，提高開發(fā)效率，縮短產(chǎn)品上市時間。CEZesmc

創(chuàng)新的UniVista V-Builder/vSpace突破了傳統(tǒng)的基于真實硬件的軟件開發(fā)與測試限制，解決了軟硬件解耦難題，并且在原型創(chuàng)建、編譯與仿真性能方面更具優(yōu)勢。該平臺與全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS、先進FPGA原型驗證系統(tǒng)UV APS和系統(tǒng)級IP驗證方案HIPK組合成為合見工軟芯片到系統(tǒng)（Silicon to System）全場景驗證解決方案，并已經(jīng)實現(xiàn)了在人工智能等領(lǐng)域的國內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。CEZesmc

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燧原科技驗證平臺負(fù)責(zé)人任承志表示：“虛擬原型技術(shù)通過將軟硬件集成開發(fā)驗證左移、以及靈活易用的快速部署特點，已證明為燧原科技的產(chǎn)品高質(zhì)量高效率交付提供可靠的流程保障。 我們與合見工軟的專家團隊深度合作，在項目設(shè)計中選用UniVista V-Builder/vSpace工具套件，它可以支持用戶自研標(biāo)準(zhǔn)TLM模型導(dǎo)入，同時在第三方處理器模型集成、支持PCIe SR-IOV、多線程仿真加速等多個關(guān)鍵技術(shù)點上可以提供業(yè)界一流的解決方案。我們很高興能夠看到國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權(quán)的虛擬化仿真方案能支持燧原科技的云端算力產(chǎn)品進一步演進。”CEZesmc

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挺進數(shù)字實現(xiàn)，提升量產(chǎn)競爭力：測試向量自動生成工具

集成電路的測試是整個集成電路設(shè)計和生產(chǎn)過程中不可或缺的核心環(huán)節(jié)，高品質(zhì)、低成本的測試是保證芯片質(zhì)量的關(guān)鍵。在可測試設(shè)計（DFT）中，項目調(diào)試的時間占整個設(shè)計驗證周期的50%以上，而高效的測試向量自動生成工具（ATPG）是獲得最優(yōu)測試的必要保證。CEZesmc

合見工軟推出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級、高效測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG，幫助工程師在進行大規(guī)模SoC集成電路設(shè)計中實現(xiàn)DFT設(shè)計，以降低測試成本，提升芯片質(zhì)量和良率，縮短芯片設(shè)計周期，助力集成電路測試快速簽核，目前已經(jīng)實現(xiàn)了在人工智能、數(shù)據(jù)中心、消費類電子等領(lǐng)域的國內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。CEZesmc

UniVista Tespert ATPG 創(chuàng)新自研多線程并行引擎，可以利用48線程實現(xiàn)高達(dá)29倍的提速，同時配合高效的測試向量生成算法，保證了最終測試向量的有效性和高故障覆蓋率。同時，UniVista Tespert ATPG 支持基于時序邏輯的硬件壓縮，相比于傳統(tǒng)的組合邏輯的壓縮結(jié)構(gòu)，具備更高壓縮比，可以幫助測試工程師解決越來越嚴(yán)峻的芯片“大”規(guī)模“少”管腳帶來的挑戰(zhàn)，大幅的降低測試時間和成本。CEZesmc

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上海富瀚微電子股份有限公司副總經(jīng)理劉文江表示：“UniVista Tespert ATPG工具為我們在芯片可測試設(shè)計解決方案上提供了新的選擇。UniVista Tespert ATPG在自動測試向量生成上各項指標(biāo)和主流EDA廠商相當(dāng)，部分指標(biāo)甚至更加出色。如UniVista Tespert ATPG強大的圖形調(diào)試功能，簡潔易用、響應(yīng)快速、運行穩(wěn)定，大大提升了工程師的工作效率。我們很期待UniVista Tespert ATPG后續(xù)在更多的項目中成功落地。”CEZesmc

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芯機聯(lián)動，賦能復(fù)雜系統(tǒng)研發(fā)：新一代電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺

隨著5G、AI、自動駕駛等技術(shù)的發(fā)展，電子系統(tǒng)已經(jīng)越來越復(fù)雜，研發(fā)過程中的各類型管理問題也日顯突出。其中如何讓設(shè)計團隊使用統(tǒng)一、規(guī)范化的資源庫，設(shè)計過程中的數(shù)據(jù)如何進行管理和版本控制，設(shè)計的階段性成果如何進行評審和問題閉環(huán)，如何快速進行設(shè)計規(guī)則的自動化檢查，及時發(fā)現(xiàn)和解決質(zhì)量問題，是目前設(shè)計工程師遇到的重點挑戰(zhàn)。CEZesmc

合見工軟推出全新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺。與前一代電子數(shù)據(jù)管理平臺EDMPro相比，本次新一代版本在多個組件上進行了技術(shù)創(chuàng)新與迭代，包括新一代EDMPro RMS資源庫管理系統(tǒng)、新一代EDMPro ERS電子設(shè)計評審系統(tǒng)以及新一代EDMPro ERC電子設(shè)計自動化檢查系統(tǒng)。經(jīng)過多家頭部企業(yè)客戶的應(yīng)用迭代，新一代工具套件在用戶界面、操作響應(yīng)、執(zhí)行效率、主流EDA工具的協(xié)同等方面都進行了較大提升。該工具套件現(xiàn)已實現(xiàn)在消費電子、通訊、計算機、航天航空等領(lǐng)域的國內(nèi)頭部企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。CEZesmc

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中興通訊EDA經(jīng)理儲明聚表示：“UniVista EDMPro系列產(chǎn)品在針對目前電子設(shè)計管理問題，帶來積極作用，如RMS對資源庫的管理，有助于設(shè)計師更方便的選擇需要的器件；ERS目前已經(jīng)使用在一些項目上，問題提取、定位比之前要更加方便，基于線上的問題閉環(huán)管理，可以很直接的了解所有問題狀態(tài)，掌握評審進度；結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)管理，對后續(xù)改善產(chǎn)品質(zhì)量、提升設(shè)計能力都有參考意義。ERC的自動化檢查也將提升我們在檢查規(guī)則檢查的效率，部署UniVista EDMPro平臺，令我們的工程師能更專注在設(shè)計、創(chuàng)新上。”CEZesmc

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全面服務(wù)，EDA+IP：首款自研全國產(chǎn)解決方案

在當(dāng)今的數(shù)字化、智能化時代，從消費電子到高性能計算、大數(shù)據(jù)處理、人工智能等領(lǐng)域，對數(shù)據(jù)吞吐量、帶寬、延遲、功耗等都有愈來愈嚴(yán)苛的要求。而大規(guī)模SoC設(shè)計中，架構(gòu)設(shè)計中成熟可靠IP的應(yīng)用，是目前芯片設(shè)計的重要一環(huán)。CEZesmc

合見工軟推出首款自主知識產(chǎn)權(quán)的全國產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案——UniVista PCIe Gen5 IP，支持多應(yīng)用、多模式，擁有優(yōu)秀的商用級高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗特性，可更好地解決芯片設(shè)計中對IO帶寬的挑戰(zhàn)。UniVista PCIe Gen5 IP解決方案包括合見工軟自主自研的PCIe Gen5 Controller 與合作方的32G Serdes，支持多種配置，可廣泛應(yīng)用在高性能計算HPC、人工智能AI、存儲Storage、PCIe Switch/Retimer等多類芯片設(shè)計中，該IP現(xiàn)已成功應(yīng)用在客戶芯片中。CEZesmc

UniVista PCIe Gen5 IP解決方案具有最高支持512G帶寬的卓越性能，向下支持PCIe Gen1至Gen4的特性，可幫助芯片設(shè)計人員實現(xiàn)高帶寬片間傳輸需求，可選AXI接口和TL FIFO接口，單通道 controller + PHY的功耗小于350mw，提供了可靠、高速、低功耗的高性能解決方案。CEZesmc

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集益威市場和銷售副總裁李防震表示：“多年以來我們與合見工軟旗下的諾芮集成電路建立了良好的合作關(guān)系，雙方在眾多領(lǐng)域有深度合作，在以太網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品上已經(jīng)合作完成了多個客戶的設(shè)計案例，在PCIe的合作上我們也是信心滿滿，期待未來雙方在國產(chǎn)先進IP上實現(xiàn)更多的突破。”CEZesmc

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關(guān)于合見工軟CEZesmc

上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計自動化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域為首先突破方向，致力于幫助半導(dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。CEZesmc

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