2023中國(深圳)集成電路峰會(以下簡稱:ICS2023峰會)于2023年9月21日至9月22日在深圳寶安區(qū)JW萬豪酒店舉行。ICS2023峰會以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題，由中國半導體行業(yè)協(xié)會指導，深圳市人民政府聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦。mMBesmc

　　繼21日上午的高峰論壇成功舉辦后，汽車芯片與第三代半導體應用論壇作為本屆峰會亮點正式開啟。mMBesmc

　　當前，隨著汽車四化時代來臨，汽車產業(yè)迎來更大風口，汽車芯片的需求激增，應用也更加廣泛。廣東是中國汽車產業(yè)最大的基地，涌現(xiàn)出廣汽、比亞迪、小鵬等一批龍頭企業(yè)集聚發(fā)展，對車規(guī)級芯片需求和產業(yè)鏈安全可控的要求更高。與會嘉賓共同探討了汽車芯片與第三代半導體應用的進步和創(chuàng)新，為推動產業(yè)發(fā)展建言獻策。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　芯片供應關乎汽車產業(yè)核心競爭力mMBesmc

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會秘書長程晉格在致辭中表示，隨著汽車電子化、智能化和網聯(lián)化程度越來越高，汽車芯片的應用將更加廣泛，同時也面臨前所未有的機遇和挑戰(zhàn)。行業(yè)需要更加注重創(chuàng)新和合作，加快汽車芯片的自主研發(fā)和生產制造，提高芯片可靠性、安全性和性能水平，以提高我國半導體行業(yè)的整體競爭力。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會秘書長 程晉格mMBesmc

　　廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長陳衛(wèi)在致辭中回顧了協(xié)會創(chuàng)立的初衷，并分享以下四點建議：一是大灣區(qū)集成電路的發(fā)展要在國家集成電路產業(yè)布局中找準定位，堅持有所為有所不為;二是要加大產業(yè)鏈的補鏈力度，堅持國際合作，搶抓全球產業(yè)布局調整的契機和新興領域的機會;三是粵港澳大灣區(qū)要加強在人才培養(yǎng)、營商環(huán)境、政策協(xié)同協(xié)作和資源共享;四是要緊貼終端市場，推動集成電路產業(yè)鏈和汽車產業(yè)鏈雙鏈融合，響應汽車產業(yè)變革對第三代半導體的需求。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長 陳衛(wèi)mMBesmc

　　國家科技重大專項核高基專家、中國科學技術大學特聘教授陳軍寧在致辭中指出，半導體技術是多學科交叉融合的領域，當中涉及大量的隱性知識、技術經驗和行業(yè)技術訣竅，其發(fā)展離不開應用型人才和創(chuàng)新型人才的共同支撐。面對新形勢、新挑戰(zhàn)，我們需要在國家戰(zhàn)略引領下，匯集政府、企業(yè)、高校和研究機構等多方力量共同推動汽車芯片和第三代半導體相關領域的創(chuàng)新發(fā)展，同時還需要加大研發(fā)投入，加強人才培養(yǎng)，搶占科技制高點。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　國家科技重大專項核高基專家、中國科學技術大學特聘教授 陳軍寧mMBesmc

　　演講嘉賓現(xiàn)場風采mMBesmc

　　羅毅：光電子芯片解決數(shù)字技術，與微電子芯片共同構成如今的數(shù)字經濟。當前我們在高速光電子芯片領域仍面臨相當大的瓶頸，產業(yè)發(fā)展需要注重人才培養(yǎng)，促進新型研究和產業(yè)研究做實際對接，才能真正解決產業(yè)需求的問題。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　中國工程院院士、清華大學電子工程系教授 羅毅mMBesmc

　　分享主題：《高速光電子器件與數(shù)字經濟和人工智能》mMBesmc

　　尹玉濤：新時代座艙智能化趨勢，疊加移動互聯(lián)網生態(tài)的快速發(fā)展，使國內用戶對于座艙的智能科技配置需求遠高于國外市場。智能座艙的核心價值，一是對未來新型電子電氣架構的拓展支持;二是提供深度融合的智能化體驗;三是軟硬件解耦后的獨立軟件和工程服務，順應軟硬解耦和軟件定義汽車的需要;四是基于場景的需求實現(xiàn)硬件與軟件的模塊升級;五是在功能安全和信息安全上保駕護航。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　深圳市航盛電子股份有限公司副總裁 尹玉濤mMBesmc

　　分享主題：《重塑智能化趨勢下座艙的核心價值》mMBesmc

　　劉新宇：在當前復雜的國際形勢下，半導體產業(yè)發(fā)展面臨許多新的變化，這也是大國之間競爭的重要的手段，維護企業(yè)的供應鏈安全至關重要，并且我們半導體企業(yè)應該要考量風險，采取防范措施。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　金杜律師事務所資深合伙人 劉新宇mMBesmc

　　分享主題：《聚焦芯片管制—供應鏈困境與企業(yè)合規(guī)應對》mMBesmc

　　陳銳志：北斗已經服務于我們的日常生活和國防安全，室內定位技術正處于百花齊放、推陳出新的時代，UWB、WiFi—RTT、音頻、藍牙測角等技術已經成為工業(yè)互聯(lián)網的主流，大力推進北斗規(guī)模應用將是數(shù)字中國的建設基礎。mMBesmc

 mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　芬蘭科學與人文院院士、武漢大學教授 陳銳志mMBesmc

　　分享主題：《高精度音頻定位芯片及室內定位系統(tǒng)》mMBesmc

　　李嘉潔：中國的車企在架構部分較為領先，從過去的分布式，到域控制到集中計算的架構。在新的架構下，汽車芯片與核心操作系統(tǒng)有助于我們進一步的重新對行業(yè)進行分工，減少重復投入，進一步降低開發(fā)成本，提升整體效率，從而使我們中國車企所做出的產品更具競爭力。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　廣汽研究院智能網聯(lián)中心電控開發(fā)部部長 李嘉潔mMBesmc

　　分享主題：《智能網聯(lián)新能源汽車的發(fā)展對車載芯片的挑戰(zhàn)》mMBesmc

　　滕冉：新興技術在汽車半導體領域的廣泛應用主要有三個方向：強智能，安全性，低成本。從技術來看是三個方面：新材料，新架構，新集成。未來要通過補鏈強基、前瞻布局、芯機聯(lián)動和融合創(chuàng)新在整個新能源汽車半導體領域做大做強。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　賽迪顧問股份有限公司集成電路中心主任 滕冉mMBesmc

　　分享主題：《汽車半導體發(fā)展趨勢展望》mMBesmc

　　馬飛：2022年中國本土汽車銷量占全球汽車銷量近三分之一，國產汽車品牌占比近50%，但國產芯片的占比卻非常低，汽車芯片企業(yè)發(fā)展蘊藏巨大機會。支持汽車芯片企業(yè)滿足用戶在高性能座艙、輔助駕駛等方面的需求，將極大地推動國內本土汽車芯片產業(yè)鏈的創(chuàng)新發(fā)展。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　安謀科技(中國)有限公司汽車業(yè)務線資深系統(tǒng)架構師 馬飛mMBesmc

　　分享主題：《高性能融合計算IP平臺助力國產汽車芯片創(chuàng)新》mMBesmc

　　劉偉：信息安全是半導體企業(yè)離不開的話題，目前半導體產業(yè)受到外力限制的同時，也帶來自主創(chuàng)新的機會。深信服可提供全方位的半導體行業(yè)數(shù)字化解決方案，助力企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉型。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　深信服科技股份有限公司行業(yè)總監(jiān) 劉偉mMBesmc

　　分享主題：《為半導體芯片企業(yè)構建安全的數(shù)字化底座，保障數(shù)據安全，提升IC研發(fā)效率》mMBesmc

　　周福鳴：要解決功率模塊傳統(tǒng)方案里遇到的問題，工藝模塊封裝設計思路主要有三個方面：一個是最先進的連接材料和相應的連接工藝，承受應用端更高的溫度變化能力要求;二是在設計過程中需要運轉的信號連接路徑和更先進的連接技術;三是需要集成或封裝結構設計，新的電路拓撲，整個系統(tǒng)的應用做更好的熱管理。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　深圳基本半導體有限公司研發(fā)總監(jiān) 周福鳴mMBesmc

　　分享主題：《碳化硅功率模塊先進技術》mMBesmc

　　趙寧：碳化硅商業(yè)化最主要的驅動力就是新能源汽車，但碳化硅成本太高，降低材料的成本方法，第一是擴徑，第二是擴產，提高設備的利用率，從而降低成本。期待未來十年，我們能夠共同協(xié)作，開發(fā)國內的碳化硅市場。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　深圳市重投天科半導體有限公司技術總監(jiān) 趙寧mMBesmc

　　分享主題：《高質量碳化硅襯底和外延材料的制備》mMBesmc

　　羅道軍：國產的集成電路發(fā)展很快，替代需求很多，機會巨大，但是重點問題在于產品的不穩(wěn)定性，導致用戶用不放心、不敢用，特別是車規(guī)級芯片。要保證國產化替代，更多的是要保證工藝上的可靠性，從可靠性、兼容性還有適應性方面做評估，為用戶提供保障措施。mMBesmc

 mMBesmc

mMBesmc

　　工業(yè)和信息化部電子第五研究所高級副院長 羅道軍mMBesmc

　　分享主題：《先進可靠性工程方法助推集成電路高質量發(fā)展》mMBesmc

　　汽車芯片與第三代半導體應用論壇成功舉辦。9月22日全天，ICS2023峰會還有六個專題分論壇進行，圍繞RISC-V架構與集成電路設計、半導體制造與先進封裝、國家“芯火”平臺融合發(fā)展、數(shù)據中心芯片應用、國微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展、產教融合創(chuàng)新與投資等主題，繼續(xù)探討集成電路產業(yè)的突破發(fā)展路徑與時代機遇。mMBesmc