作為封測(cè)行業(yè)發(fā)展的紐帶，過去十多年國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)揮著不小作用。hYdesmc

在最近無(wú)錫舉辦的第十五屆中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在多方見證下鄭重發(fā)布了《關(guān)于打造集成電路先進(jìn)封裝標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)高地的無(wú)錫倡議》(下文簡(jiǎn)稱“《無(wú)錫倡議》”)，進(jìn)一步為行業(yè)指明了未來(lái)發(fā)展方向。hYdesmc

集微網(wǎng)注意到，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟于2009年成立，2023年聯(lián)盟理事會(huì)實(shí)施輪值理事長(zhǎng)制度，長(zhǎng)電科技出任首任當(dāng)值理事長(zhǎng)單位。此次《無(wú)錫倡議》也是聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)、長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力代表聯(lián)盟進(jìn)行宣讀。hYdesmc

具體來(lái)看，《無(wú)錫倡議》聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵領(lǐng)域，提出了五個(gè)“進(jìn)一步”，為中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)抓住機(jī)遇實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，搶占全球集成電路行業(yè)更高的產(chǎn)業(yè)地位，擎畫出一條兼具必要性和可行性的實(shí)現(xiàn)路徑。hYdesmc

《無(wú)錫倡議》發(fā)布的大背景是，當(dāng)前全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的歷史時(shí)期，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能化汽車等新業(yè)態(tài)、新模式和新應(yīng)用的興起，以及后摩爾時(shí)代的行業(yè)演進(jìn)趨勢(shì)，為先進(jìn)封裝帶來(lái)不可多得的發(fā)展良機(jī)。研究機(jī)構(gòu)Yole預(yù)計(jì)，到2028年先進(jìn)封裝收入將達(dá)到786億美元，2023至2028年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10%。在這種局面下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)可充分發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，主動(dòng)作為，在變局中布新局、定勝局，探索出一條高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展之路。hYdesmc

回到《無(wú)錫倡議》提出的五個(gè)“進(jìn)一步”，具體包括如下內(nèi)容：hYdesmc

一、進(jìn)一步促進(jìn)更多制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)深度參與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)。hYdesmc

解讀：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈路長(zhǎng)環(huán)節(jié)多，技術(shù)創(chuàng)新離不開全工業(yè)產(chǎn)業(yè)的參與。同時(shí)，集成電路作為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，存在部分的核心設(shè)備和材料對(duì)外依存度較高的問題。hYdesmc

另一方面，我國(guó)在石化、能源、化工、鋼鐵等制造業(yè)領(lǐng)域擁有很多在技術(shù)、資金、市場(chǎng)等方面都非常優(yōu)秀的企業(yè)，這些企業(yè)在集成電路的關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域具有在較短時(shí)期內(nèi)實(shí)現(xiàn)突破的實(shí)力。《無(wú)錫倡議》的發(fā)布，有助于吸引和鼓勵(lì)制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)參與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)，盡快彌補(bǔ)我國(guó)集成電路供應(yīng)鏈短板。hYdesmc

二、進(jìn)一步鼓勵(lì)各類創(chuàng)新平臺(tái)為集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新提供技術(shù)支持。hYdesmc

解讀：此舉通過市場(chǎng)化機(jī)制，促進(jìn)資源的共享與復(fù)用，并在市場(chǎng)主體之間形成新型協(xié)同與商業(yè)模式。如在相關(guān)主管部門的支持下，江蘇無(wú)錫華進(jìn)半導(dǎo)體牽頭，與多家企業(yè)和科研單位共同建立了集成電路特色工藝及封裝測(cè)試制造業(yè)創(chuàng)新中心，開展特色工藝及封裝測(cè)試前瞻技術(shù)研發(fā)的關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，為中小企業(yè)開展技術(shù)創(chuàng)新提供研發(fā)平臺(tái)，并轉(zhuǎn)化推廣先進(jìn)適用技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，積累儲(chǔ)備核心技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，培養(yǎng)造就技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)軍人才，為封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展探索出一條行之有效的路徑。hYdesmc

《無(wú)錫倡議》的發(fā)布將有助于推動(dòng)更多的產(chǎn)業(yè)鏈單位，特別是龍頭企業(yè)和骨干企業(yè)和科研院所勇于承擔(dān)更多更大的產(chǎn)業(yè)責(zé)任，共同推進(jìn)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。hYdesmc

三、進(jìn)一步倡導(dǎo)各地各部門優(yōu)化集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放政策環(huán)境。hYdesmc

解讀：我國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)一向高度重視，從2000年的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》開始，我國(guó)根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)不同發(fā)展階段的需要，先后制定了一系列集成電路優(yōu)惠政策，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了不可估量的推動(dòng)作用。hYdesmc

后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝正在成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的新制高點(diǎn)，需要各地各部門根據(jù)這一集成電路產(chǎn)業(yè)的重大趨勢(shì)，制定發(fā)布更有利于先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶動(dòng)和提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的新政策。hYdesmc

四、進(jìn)一步推動(dòng)集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)開展高水平國(guó)際合作。hYdesmc

解讀：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去幾十年的發(fā)展進(jìn)程中，形成了全球分工合作的產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈體系，各國(guó)各地區(qū)根據(jù)自身發(fā)展優(yōu)勢(shì)承載不同的產(chǎn)業(yè)功能，形成相互依存、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、共同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新生態(tài)體系。堅(jiān)持加強(qiáng)貿(mào)易、技術(shù)、人才等國(guó)際合作，才能促進(jìn)發(fā)展。hYdesmc

五、進(jìn)一步支持有條件的地區(qū)打造集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放引領(lǐng)區(qū)。hYdesmc

解讀：封測(cè)是我國(guó)與世界領(lǐng)先水平最為接近的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，這已經(jīng)成為集成電路業(yè)界的共識(shí)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的銷售規(guī)模為2995億元，占全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)的60.7%。長(zhǎng)三角地區(qū)是我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)，2022年實(shí)現(xiàn)銷售2335億元，占全國(guó)封測(cè)業(yè)比78.0%；這其中又以江蘇省占比最大，占全國(guó)封測(cè)業(yè)的54.9%，是全國(guó)封測(cè)業(yè)的中心。hYdesmc

在以江蘇為代表的長(zhǎng)三角地區(qū)，已經(jīng)具備了進(jìn)一步把先進(jìn)封裝建設(shè)成為標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)，引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的條件和實(shí)力。支持這一地區(qū)在集成電路先進(jìn)封裝關(guān)鍵領(lǐng)域長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)力，打造集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放引領(lǐng)區(qū)，培育各細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群，有利于推動(dòng)中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)整體邁上新臺(tái)階。hYdesmc

可以說(shuō)這五個(gè)“進(jìn)一步”從供應(yīng)鏈合作、創(chuàng)新路徑、產(chǎn)業(yè)政策、國(guó)際合作、區(qū)域產(chǎn)業(yè)高地方面給出了封測(cè)產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展方向，為我國(guó)封測(cè)行業(yè)再次蓄力，從并跑到領(lǐng)跑提供了方向和路徑。放遠(yuǎn)10年周期看，《無(wú)錫倡議》或許是封測(cè)行業(yè)的一個(gè)新起點(diǎn)。hYdesmc

-完-hYdesmc