4月26日，成都奕成科技有限公司（簡稱“奕成科技”）高端板級(jí)系統(tǒng)封測集成電路項(xiàng)目在成都高新西區(qū)點(diǎn)亮投產(chǎn)，標(biāo)志著中國大陸首座板級(jí)高密系統(tǒng)封測工廠正式進(jìn)入客戶認(rèn)證及批量試產(chǎn)階段！項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，未來有望成為行業(yè)領(lǐng)先的板級(jí)系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。gH2esmc

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在過去的幾十年里，集成電路行業(yè)的發(fā)展始終遵循著摩爾定律，隨著技術(shù)難度及制造成本不斷增加，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了后摩爾時(shí)代。后摩爾時(shí)代集成電路系統(tǒng)效率的提升不再依靠單純的晶體管特征尺寸縮小，而是從整個(gè)系統(tǒng)去考慮：通過先進(jìn)封裝技術(shù)（2.5D/3D等）將相同或者不同制程、功能的芯粒通過Chiplet理念進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)整合，從而實(shí)現(xiàn)更高集成度、更優(yōu)異性能的電子系統(tǒng)，同時(shí)能提升研發(fā)效率、縮短產(chǎn)品上市周期、降低系統(tǒng)成本，奕成科技在此大背景下應(yīng)運(yùn)而生。gH2esmc

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奕成科技是北京奕斯偉科技集團(tuán)生態(tài)鏈投資孵化的重點(diǎn)企業(yè)之一，主要從事板級(jí)系統(tǒng)封測集成電路業(yè)務(wù)，是中國大陸首座板級(jí)高密系統(tǒng)封測工廠。載板尺寸為510mmx 515mm，技術(shù)平臺(tái)可對應(yīng)2D FO、2.xD、3D PoP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝及Chiplet方案。以板級(jí)系統(tǒng)封測技術(shù)為核心，奕成科技整合半導(dǎo)體前后端，為客戶提供一站式、高性價(jià)比的定制化解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高速運(yùn)算、汽車電子等領(lǐng)域。gH2esmc

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在后摩爾時(shí)代技術(shù)與需求雙驅(qū)動(dòng)下，板級(jí)系統(tǒng)封測技術(shù)吸收了現(xiàn)有晶圓級(jí)高密以及板級(jí)大面積系統(tǒng)封裝的雙重優(yōu)點(diǎn)，打破既有系統(tǒng)界限，創(chuàng)建了嶄新獨(dú)特的高密大面積系統(tǒng)封裝平臺(tái)。奕成科技董事長李超良表示：“該技術(shù)平臺(tái)能高效對應(yīng)高端大芯片系統(tǒng)集成，填補(bǔ)國內(nèi)在該領(lǐng)域的空白，牽引整個(gè)板級(jí)封測生態(tài)鏈創(chuàng)新發(fā)展。奕成科技將持續(xù)夯實(shí)技術(shù)實(shí)力，加快提升產(chǎn)線良率，深度協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，以優(yōu)質(zhì)封測產(chǎn)品和服務(wù)助力客戶價(jià)值升級(jí)，為我國半導(dǎo)體封測行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。”gH2esmc

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