回顧2022年的挑戰(zhàn)和機遇

一直以來，新思科技都在致力于研究并解決有史以來最為復雜的工程問題，深入探索并賦能諸多能夠改變?nèi)祟惿畹漠a(chǎn)品。當前，芯片科技與千行百業(yè)深度融合，數(shù)智化深入街頭巷尾，各領(lǐng)域的發(fā)展與創(chuàng)芯愈發(fā)密不可分。比如以大數(shù)據(jù)分析助力醫(yī)療領(lǐng)域疫苗和新藥的研發(fā)，推動“元宇宙”從科幻到現(xiàn)實，以及打造“數(shù)字孿生地球”預測環(huán)境發(fā)展和人類未來等。這些技術(shù)在重塑未來的同時，也對芯片及生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展的發(fā)展提出了四大挑戰(zhàn)：先進軟件系統(tǒng)開發(fā)的復雜性，多裸晶芯片（Multi-die）系統(tǒng)的發(fā)展，芯片的全生命周期管理以及芯片人才的短缺。這些既是挑戰(zhàn)，也帶來新的機遇。KkFesmc

新思科技已經(jīng)攜手合作伙伴針對以上領(lǐng)域進行不同程度的研發(fā)，推動過去只存于科幻小說中的技術(shù)一步步成為現(xiàn)實。作為一家技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動的公司，我們在技術(shù)方面鉆研的激情幫助我們不斷變得更強大并持續(xù)取得進步。展望未來，把各種不可能變?yōu)榭赡艿男酒?，推動?shù)字化轉(zhuǎn)型的軟件，以及助力不斷提高用戶體驗的人工智能和大數(shù)據(jù)，這四項最根本的變革性技術(shù)驅(qū)動著我們?nèi)粘Ｉ钪邪l(fā)生各種巨大變化。KkFesmc

推動多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計發(fā)展：隨著摩爾定律不斷逼近極限，multi-die是突破“摩爾定律”限制的道路之一。新思科技通過3DIC Compiler為多裸晶片集成提供了統(tǒng)一的平臺，為3D可視化、路徑、探索、設(shè)計、實現(xiàn)、驗證及簽核提供了一體化的超高收斂性環(huán)境。該平臺建立在新思科技Fusion Design Platform高度可擴展的通用數(shù)據(jù)模型之上。該平臺在提高效率的同時，還可以擴展容量和性能，以支持實現(xiàn)數(shù)十億個裸晶間互連。該平臺提供全套自動化功能的同時，還具備電源完整性、注重優(yōu)化散熱和降噪，從而減少迭代次數(shù)。3DIC Compiler可以讓用戶切實體驗到裸晶芯片在先進節(jié)點表現(xiàn)的巨大設(shè)計生產(chǎn)力優(yōu)勢，周轉(zhuǎn)時間從幾個月縮短為僅僅幾小時。KkFesmc

芯片的全生命周期管理：如今不同過往，項目在芯片通過最終的測試程序也并不意味著結(jié)束，這之后我們不僅需要在測試環(huán)境中檢驗芯片，更需要在其終端應用中進行測試，貫穿芯片整個生命周期。新思科技推出芯片生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平臺，將芯片設(shè)計、驗證測試、制造與部署的每一個階段所產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)加以連結(jié)，并整合到同一云端系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫進行分析，優(yōu)化包括芯片性能、速度、量產(chǎn)良率、品質(zhì)管控以及上市時間等重要核心指標，從而提升芯片產(chǎn)品的整體價值。KkFesmc

助力系統(tǒng)級公司建立差異化優(yōu)勢：如今，軟件成為了定義業(yè)務模式和用戶體驗的工具，和系統(tǒng)級公司實現(xiàn)差異化優(yōu)勢的主要驅(qū)動力。而安全，已經(jīng)成為除性能、功耗、面積（PPA）這三大傳統(tǒng)設(shè)計要素以外，芯片開發(fā)者們需要考慮的第四個重要維度。新思科技在大約7、8年前，就開始關(guān)注這一領(lǐng)域，并對此進行了大量的投入，助力合作伙伴發(fā)現(xiàn)新的機遇并提供對應的解決方案和前沿技術(shù)。新思科技提供了全方位的系統(tǒng)和軟件安全解決方案幫助開發(fā)者們盡可能地降低安全風險，包括：全面的芯片和應用安全軟件（AppSec）產(chǎn)品組合、領(lǐng)先的安全IP產(chǎn)品組合、硬件設(shè)計和驗證工具（Platform Architect™、測試自動化解決方案TestMAX™ 、故障仿真解決方案Z01X™ 、下一代形式驗證解決方案VC Formal™ 、功能驗證解決方案VCS®、硬件加速解決方案ZeBu®和原型設(shè)計解決方案HAPS®），以及芯片生命周期管理（SLM）系列。KkFesmc

后摩爾時代，芯片發(fā)展已經(jīng)從規(guī)模復雜性轉(zhuǎn)向系統(tǒng)復雜性。由軟件和大數(shù)據(jù)驅(qū)動的定制化芯片能夠為系統(tǒng)級公司建立差異化競爭優(yōu)勢，以持續(xù)提升消費者的用戶體驗。KkFesmc

2023年，芯片推動數(shù)智化和雙碳化

展望2023年，芯片不僅是數(shù)智化轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)，也是參與實現(xiàn)雙碳化的重要角色之一。作為半導體行業(yè)最底層技術(shù)的探索者和引領(lǐng)者，新思科技長期致力于幫助IC設(shè)計公司開發(fā)出性能更優(yōu)、功耗更低的產(chǎn)品，同時不斷鉆研如何提升芯片設(shè)計過程本身的工作效率。KkFesmc

新思科技認為，在雙碳目標下，各產(chǎn)業(yè)在數(shù)智化進程中都需要尋找到節(jié)能減排的有效途徑，數(shù)智化與低碳化將成為推動未來經(jīng)濟發(fā)展的雙引擎。日趨火熱的芯片行業(yè)，正是數(shù)智化和雙碳化這兩大重要趨勢的交集所在，并且二者擁有很強的關(guān)聯(lián)性。在數(shù)智化和低碳化這兩大趨勢交錯向前的大環(huán)境下，處于交集位置的芯片業(yè)者正迎來重大歷史機遇和空前的技術(shù)挑戰(zhàn)。KkFesmc

數(shù)智化：數(shù)智時代的發(fā)展，伴隨著指數(shù)級的算力增長，單從芯片角度來看，摩爾定律已經(jīng)很難像以往一樣帶來高比例的性能提升和功耗降低。因此，新思科技創(chuàng)新性地提出SysMoore理念，從系統(tǒng)的角度來多方位解決問題，使未來芯片能實現(xiàn)數(shù)十倍、數(shù)百倍甚至千倍地提升整體性能。KkFesmc

面對產(chǎn)業(yè)數(shù)智化帶來的海量落地場景，芯片的設(shè)計規(guī)模和系統(tǒng)復雜性不斷增加，提高工具和計算的效率一定是第一位的。新思科技持續(xù)加速創(chuàng)芯，三大工具全方位助力開發(fā)者提升設(shè)計生產(chǎn)力：KkFesmc

1. Fusion Compile是業(yè)界唯一支持單一數(shù)據(jù)模型和黃金簽核標準的RTL-to-GDSII產(chǎn)品。自 2019 年 Fusion Compiler RTL-to-GDSII 解決方案正式發(fā)布以來，截止2021年底，采用該解決方案的客戶已實現(xiàn)超500次流片，覆蓋40nm-nm；
2. 業(yè)界首個用于芯片設(shè)計的自主人工智能應用程序DSO.ai，目前已經(jīng)獲得全球頂級的芯片設(shè)計公司采用，包括英特爾、三星、索尼、聯(lián)發(fā)科。在新思科技看來，將AI技術(shù)與EDA工具結(jié)合，有兩個核心價值，首先是力圖讓EDA更加智能，減少重復且繁雜的工作，讓使用者用相同甚至更短時間設(shè)計出PPA更好的芯片；其次是大幅降低使用者的門檻，解決人才短缺的挑戰(zhàn)。
3. 新思科技早在幾年前就大力投入對于AI工具的研究。一方面，我們將AI技術(shù)持續(xù)引入到各種EDA工具中，以提高產(chǎn)品生產(chǎn)力；另一方面，通過AI來幫助人類提高決策效率也十分重要，新思科技在今年推出了新產(chǎn)品DesignDash——它能為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一的360度視圖，更深入地了解運行、設(shè)計、項目之間的趨勢來加強芯片的開發(fā)協(xié)作，以加快決策過程。

低碳化：新思科技為低功耗設(shè)計和驗證提供全面的解決方案，包括基于RTL的早期功耗探測到業(yè)界黃金功耗簽核，從早期靜態(tài)驗證到基于仿真的軟硬件功耗驗證。在全球范圍內(nèi)，新思科技的創(chuàng)新低功耗解決方案，如ZeBu Empower仿真系統(tǒng)，F(xiàn)usion Design和Verification Continuum®平臺，DesignWare ARC EV處理器IP，ARC VPX DSP IP核等，已部署到諸多要求最苛刻的設(shè)計中。KkFesmc

新思科技認為，實現(xiàn)“數(shù)智化”和“低碳化”的最佳路徑一定是技術(shù)的突破。一方面，我們以底層技術(shù)力量推動芯片行業(yè)的“低碳化”，另一方面，我們直接參與到能源行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型中，把芯片設(shè)計的技術(shù)和思路遷移到傳統(tǒng)能源領(lǐng)域，直接投入到低碳化事業(yè)當中。能耗管理一直是芯片從業(yè)者重點研究領(lǐng)域之一，芯片研發(fā)時除了對功能實現(xiàn)的追求以外，還需要達到功耗的目標。而恰恰與能源網(wǎng)絡(luò)高效運作的模式所契合。目前，新思科技已經(jīng)與多家發(fā)電、輸變電大型企業(yè)進行數(shù)字化合作，期間完成了發(fā)電、輸變電和用電環(huán)節(jié)的建模。儲能技術(shù)的提升至關(guān)重要，新思科技創(chuàng)新性地提出將芯片行業(yè)中存儲器的重要性類比到電網(wǎng)建設(shè)中去，推動傳統(tǒng)的“源網(wǎng)荷”電網(wǎng)到“源網(wǎng)荷儲一體化”的新能源系統(tǒng)建設(shè)——這也是能源網(wǎng)絡(luò)數(shù)智化的基礎(chǔ)。KkFesmc

不止于能源領(lǐng)域，新思科技也在探索將芯片技術(shù)和經(jīng)驗用于更多的傳統(tǒng)行業(yè)中，深入了解這些行業(yè)的發(fā)展痛點，以“新思”助力它們進行深入的數(shù)智化轉(zhuǎn)型。越傳統(tǒng)的行業(yè)，就是人們?nèi)粘Ｉ钪性叫枰?，被挖掘的潛力也就越大?span style="display:none">KkFesmc

具體技術(shù)層面：當前，XPU、AR/VR、新能源、自動駕駛/ADAS、類腦芯片、硅光芯片、量子計算等都是芯片產(chǎn)業(yè)最火熱的賽道。新思科技立足于芯片產(chǎn)業(yè)最上游，能夠更快地感知市場的變化，并清楚地看到整個行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢和核心創(chuàng)新方向。因此，新思科技將持續(xù)以敏銳的洞察力繼續(xù)引領(lǐng)技術(shù)的創(chuàng)新變革和市場的長足發(fā)展。KkFesmc

1. 自動駕駛：作為全球電子設(shè)計自動化EDA解決方案以及半導體IP行業(yè)的龍頭，新思科技一直站在汽車半導體供應鏈的最前端。在軟件定義汽車的時代，新思科技通過三個核心技術(shù)創(chuàng)新方向，為用戶提供針對性的全方位解決方案：第一，車規(guī)級IP和EDA工具，助力降低芯片設(shè)計風險，提高開發(fā)效率，保證量產(chǎn)制造，并已在全球車載半導體供應商多代產(chǎn)品中得到驗證。第二，虛擬原型技術(shù)以加快車載ECU系統(tǒng)開發(fā)和測試，便于客戶軟硬件協(xié)同開發(fā)，及靈活地進行軟件調(diào)試。第三，新思科技的軟件安全解決方案，可以檢測代碼的安全，質(zhì)量及合規(guī)性，提高軟件成熟度。
2. 量子計算：為了使量子計算從科研走向廣泛應用，有三個關(guān)鍵挑戰(zhàn)需要解決：雜聲、糾錯和退相關(guān)性。為了測試量子位在不同環(huán)境中表現(xiàn)的可能性，使用計算機模擬來優(yōu)化半導體工藝技術(shù)將變得至關(guān)重要。新思科技能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的工藝和器件仿真工具，以及用于管理和分析仿真由圖形用戶界面 (GUI) 驅(qū)動的仿真環(huán)境。比如：打破物理尺寸極限的原子級建模軟件QuantumATK，在基于晶圓的數(shù)據(jù)可用之前，模擬電子、結(jié)構(gòu)、磁性、光學、熱等不同材料的特性和傳輸機制，大大降低了時間和成本投入。新思科技 3DIC Compiler 平臺集成了 OptoCompiler，是第一個統(tǒng)一半導體和光子設(shè)計的平臺，它將成熟的光子技術(shù)與我們成熟的 3DIC 集成平臺相結(jié)合，以實現(xiàn)快速設(shè)計的應用和驗證，從而支持行業(yè)在這一領(lǐng)域的發(fā)展。
3. 硅光芯片：將光子和集成電路的電子結(jié)合在一起，甚至是用光子替代電子形成“片上光互聯(lián)”，以實現(xiàn)對現(xiàn)有光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的重塑，正成為半導體行業(yè)數(shù)個“顛覆式創(chuàng)新”中的重要方向之一。新思科技光電統(tǒng)一的芯片設(shè)計解決方案 OptoCompiler可助力開發(fā)者更好地在硅光平臺上進行創(chuàng)新，為光子芯片提供完整的端到端設(shè)計、驗證和簽核解決方案。

2023年市場行情將如何發(fā)展？

新思科技認為，隨著能源、農(nóng)業(yè)等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)持續(xù)深入轉(zhuǎn)型，協(xié)同數(shù)字技術(shù)向產(chǎn)業(yè)縱深邁進；經(jīng)濟社會發(fā)展全面綠色發(fā)展，促進生產(chǎn)到消費的全環(huán)節(jié)減排降碳，數(shù)智化和低碳化成為未來可持續(xù)發(fā)展的必選項。堅持創(chuàng)芯推動基座技術(shù)變革，將芯片技術(shù)與更多傳統(tǒng)行業(yè)進行融合，不斷蝶變升級，推動千行百業(yè)實現(xiàn)跨越式演進，助力低碳化與數(shù)智化齊驅(qū)向前，是新思科技未來發(fā)力的重點。KkFesmc