成立不到十年,已獲8輪融資
公開資料顯示,從2013年到2022年,僅不到十年的時(shí)間里,航順已經(jīng)已獲得了8輪融資,深受順為資本、深創(chuàng)投、國科投資等投資機(jī)構(gòu)關(guān)注。為什么航順會(huì)這么受關(guān)注?bxlesmc
不難想到,近年來持續(xù)存在的中美貿(mào)易爭端,推動(dòng)中國半導(dǎo)體企業(yè)更聚焦“中國芯”,產(chǎn)業(yè)鏈上下游也更愿意給本土芯片企業(yè)機(jī)會(huì)。作為國產(chǎn)32位MCU的一員,無疑也受益于全國上下這波風(fēng)潮的影響。bxlesmc
另外,從創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來看,航順芯片的聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO王翔,有著華為海思半導(dǎo)體SoC設(shè)計(jì)經(jīng)理、富士通半導(dǎo)體MCU部門設(shè)計(jì)經(jīng)理的工作經(jīng)歷,航順芯片創(chuàng)始人兼董事長兼首席戰(zhàn)略家劉吉平,是深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院教授。核心高管是技術(shù)大拿,無疑給公司的發(fā)展錦上添花。截至2022年年末,航順已申請了超過100件自主知識產(chǎn)權(quán)發(fā)明專利。bxlesmc
值得注意的是,這也與航順這些年來的努力有關(guān)。如今,航順在產(chǎn)品上,已經(jīng)可量產(chǎn)數(shù)/?;旌?英寸130nm至12英寸40nm等七種工藝平臺,Arm Cortex-M0/M0+/M3/M4及RISC-V等二十九大家族300余款工業(yè)/商業(yè)/車規(guī)級、通用/專用/定制化32位MCU。bxlesmc
HK32MCU 4大類別11款新品
HK32MCU是航順基于Arm Cortex-M系列及RISC-V內(nèi)核的32位微控制器,分為經(jīng)濟(jì)型、主流型、低能耗型、高性能型、專用型和創(chuàng)新型,適用于工業(yè)、商業(yè)、汽車、醫(yī)療等各種嵌入式應(yīng)用需求。2022年12月9日發(fā)布的11款新品,圍繞性能、成本、功耗三大關(guān)鍵點(diǎn)。bxlesmc
bxlesmc
在新品發(fā)布會(huì)環(huán)節(jié),航順HK32MCU產(chǎn)品負(fù)責(zé)人介紹說,本次發(fā)布的11款新品,主要?dú)w屬于高性能型、主流型、經(jīng)濟(jì)型、專用型四大類。bxlesmc
- 高性能型產(chǎn)品主要突出性能優(yōu)勢,新品為HK32H407;
- 主流型產(chǎn)品的性能、功耗、成本達(dá)到較為平衡的狀態(tài),新品有HK32C03X、HK32R78X;
- 經(jīng)濟(jì)型產(chǎn)品的成本優(yōu)勢最為突出,新產(chǎn)品有HK32F0301MC、HK32C005、HK32C105、HK32C207;
- 專用型在性能、成本、功耗方面均很優(yōu)秀,而且還能提供設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到測試的定制化服務(wù),新品有HK32ATCH010、HK32ATCH040、HK32ASPIN05X、HK32ASPIN06X。
高性能HK32H407的軟/硬件全兼容國外友商407MCU;內(nèi)置Cortex-M4內(nèi)核,主頻為240MHz;采用了針對高性能的全新系統(tǒng)架構(gòu);傳輸方面支持USB2.0 OTG(On-The-Go,指在沒有Host的情況下,實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的數(shù)據(jù)傳送)和 10M/100M以太網(wǎng);信息安全方面采用TRNG、AES、HASH、RSA等安全加解密引擎;Flash指令數(shù)據(jù)密文存儲(chǔ),還可提供FSMC、QSPI、SDIO接口外掛大存儲(chǔ);最低待機(jī)功耗1μA。bxlesmc
HK32C03X和HK32R78X均屬于順航的主流型產(chǎn)品,其中HK32C03X是此前的HK32F03X的成本優(yōu)化版。bxlesmc
HK32C03X和HK32R78X參數(shù)如下:bxlesmc
100%兼容航順芯片已有的主流型產(chǎn)品,其中HK32R78X的硬件還兼容國外友商的RL78/G12/G13 MCU;通用除法開方運(yùn)算加速器采用CRC-32指令;大容量片內(nèi)存儲(chǔ)(DMA、10KB SRAM、64KB Flash);具有豐富的通信接口和豐富的定時(shí)器資源;內(nèi)置12-bit高精度ADC、溫度傳感器、慢速/高速時(shí)鐘源;最低待機(jī)功耗為5μA,電壓為3.3V;在封裝方面,HK32C03X的有LQFP48、LQFP32、QFN32、QFN28、TSSOP20五種封裝型號,HK32R78X有LQFP44、LQFP32、QFN32、TSSOP20四種封裝型號。bxlesmc
-
經(jīng)濟(jì)型的HK32F0301MC和HK32C005/105/207
HK32F0301MC和HK32C005/105/207主要突出成本優(yōu)勢。bxlesmc
HK32F0301MC參數(shù)如下:bxlesmc
內(nèi)置12-bit高精度ADC、溫度傳感器、慢速(48MHz RC-OSC)/高速時(shí)鐘源(60kHz RC-OSC);采用SO8N、TSSOP16、TSSOP20、QFN20(3x3)四種封裝型號;100%全兼容航順已有經(jīng)濟(jì)型產(chǎn)品,采用Cortex-M0 48MHz CPU;大容量片內(nèi)存儲(chǔ)和豐富的通信接口;最低待機(jī)功耗3μA,電壓為3.3V。bxlesmc
HK32C005/105/207參數(shù)如下:bxlesmc
內(nèi)置12-bit高精度ADC、溫度傳感器和慢速(64MHz RC-OSC)/高速(60kHz RC-OSC)時(shí)鐘源;LQFP44、LQFP32、QFN32三種封裝型號;硬件全兼容國外友商005/105/207 MCU,100%全兼容航順已有經(jīng)濟(jì)型產(chǎn)品;最低待機(jī)功耗3μA,電壓為5V。bxlesmc
-
專用型的HK32ATCH010、HK32ATCH040、HK32ASPIN05X、HK32ASPIN06X
專用型新品主要使用在家電觸控(HK32ATCH010)、通用觸控(HK32ATCH040)以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)(HK32ASPIN05X、HK32ASPIN06X)三大領(lǐng)域,它們具備性能、成本、易開發(fā)的優(yōu)勢。bxlesmc
HK32ATCH010特點(diǎn):bxlesmc
24路觸控,1路防水(硬件防水);觸控多種參數(shù)可配,適配不同應(yīng)用;內(nèi)部高精度參考電壓,適應(yīng)復(fù)雜電源環(huán)境;LED點(diǎn)陣驅(qū)動(dòng)、LED行列矩陣驅(qū)動(dòng)、LCD驅(qū)動(dòng);多種時(shí)鐘源,滿足低功耗或高精度需求;內(nèi)置增強(qiáng)型ADC、比較器;IO電源電壓為2.0V-5.5V,無需外置LDO;航順家電驅(qū)動(dòng)SDK;支持觸控驅(qū)動(dòng)方案設(shè)計(jì)和顯示驅(qū)動(dòng)方案設(shè)計(jì)。bxlesmc
HK32ATCH040特點(diǎn):bxlesmc
HK32F03X升級版(+觸控功能);24路觸控,1路防水(硬件防水);觸控多種參數(shù)可配,適配不同應(yīng)用;多種時(shí)鐘源:滿足低功耗或高精度需求;5μA以內(nèi)的低功耗模式滿足消費(fèi)產(chǎn)品需求;內(nèi)置增強(qiáng)型ADC、OPA;航順家電驅(qū)動(dòng)SDK;支持觸控驅(qū)動(dòng)方案設(shè)計(jì)。bxlesmc
HK32ASPIN05X特點(diǎn):bxlesmc
采用Cortex-M0(66MHz);Flash指令數(shù)據(jù)密文存儲(chǔ);電機(jī)算法算子硬件化;FOC算法完成時(shí)間小于20.3μs;電機(jī)算法實(shí)時(shí)跟蹤調(diào)試接口(單線);算法硬件化降低Flash容量需求;內(nèi)置增強(qiáng)型ADC、DAC、OPA和比較器;IO電源電壓2.4V-5.5V,無需外置LDO;可合封預(yù)驅(qū)芯片;兼容航順已有產(chǎn)品;航順電機(jī)驅(qū)動(dòng)SDK;支持電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案設(shè)計(jì)。bxlesmc
HK32ASPIN06X特點(diǎn):bxlesmc
采用Cortex-M0(48MHz);增強(qiáng)型DMA,降低對CPU的主頻需求;Flash指令數(shù)據(jù)密文存儲(chǔ);電機(jī)算法算子硬件化;FOC算法完成時(shí)間小于22.3μs;電機(jī)算法實(shí)時(shí)跟蹤調(diào)試接口(單線);面向電機(jī)的增強(qiáng)設(shè)計(jì)(框圖黃色部分);算法硬件化降低FLASH容量需求;內(nèi)置增強(qiáng)型ADC、DAC、OPA和比較器;IO電源電壓2.4V-5.5V,無需外置LDO;可合封預(yù)驅(qū)芯片;兼容航順已有產(chǎn)品;航順電機(jī)驅(qū)動(dòng)SDK;支持電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案設(shè)計(jì)。bxlesmc
小結(jié):
據(jù)了解,小米、長虹、康佳、海信、TCL等科技企業(yè),是航順HK32MCU的大批量交付客戶,相信此次新產(chǎn)品也將得到以上企業(yè)的青睞。另外,航順方面也介紹說,公司正與中國高校及ARM-KEIL/IAR/AEC/ISO26262等,達(dá)成長期生態(tài)計(jì)劃和戰(zhàn)略合作。以上合作將促使HK32MCU產(chǎn)品更加完善,另外,伴隨新總部的喬遷,相信這也是公司未來的新起點(diǎn)。bxlesmc
責(zé)編:Clover.li