近日，存算一體AI大算力芯片技術(shù)行業(yè)引領(lǐng)者億鑄科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)，并入選“中國 AI 芯片企業(yè) 50 強(qiáng)”榜單。億鑄科技創(chuàng)始人董事長兼CEO熊大鵬博士在該峰會(huì)存算一體芯片論壇發(fā)表了題為“基于ReRAM的全數(shù)字化存算一體大算力芯片技術(shù)”的演講。3Jbesmc

GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)由智一科技旗下芯東西、智東西公開課聯(lián)合主辦，以“不負(fù)芯光 智算未來”為主題，邀請了來自AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈頭部公司、創(chuàng)新企業(yè)的決策者、創(chuàng)業(yè)者、技術(shù)精英與學(xué)術(shù)領(lǐng)袖、知名投資人共聚一堂，圍繞AI芯片的架構(gòu)創(chuàng)新、設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、落地應(yīng)用與未來趨勢進(jìn)行分享和探討。8月27日上午，2022“中國AI芯片企業(yè)50強(qiáng)”榜單正式揭曉，億鑄科技成功入選。3Jbesmc

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該榜單基于核心技術(shù)實(shí)力、團(tuán)隊(duì)建制情況、市場前景空間、商用落地進(jìn)展、最新融資進(jìn)度、國產(chǎn)替代價(jià)值六大維度進(jìn)行綜合評分判定，按照分值遴選出當(dāng)下在AI芯片領(lǐng)域擁有突出成就和創(chuàng)新潛力的50家中國企業(yè)名單。3Jbesmc

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8月28日下午，億鑄科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬博士在存算一體芯片論壇上發(fā)表演講，并指出AI芯片正在從通用CPU、專用加速器發(fā)展為存算一體階段，而馮·諾依曼架構(gòu)的存儲(chǔ)墻、能效墻、編譯墻正在阻礙AI芯片算力和能效比的持續(xù)發(fā)展。3Jbesmc

存算一體架構(gòu)在突破這些瓶頸上具有先天優(yōu)勢。目前實(shí)現(xiàn)存算一體架構(gòu)主要通過模擬、數(shù)模兩種方式。模擬能夠提高兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上的能效比，數(shù)模混合能部分解決精度問題，不過這兩種方式會(huì)犧牲部分精度，同時(shí)數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換會(huì)帶來能耗、面積和性能瓶頸。3Jbesmc

為了突破上述瓶頸，億鑄科技基于ReRAM打造了全數(shù)字化存算一體AI大算力芯片技術(shù)，通過數(shù)字化徹底解精度問題，在整個(gè)計(jì)算過程中，不受工藝環(huán)境的影響，實(shí)現(xiàn)高精度、大算力、超高能效比，切實(shí)將存算一體架構(gòu)應(yīng)用于大算力領(lǐng)域。3Jbesmc

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不同存儲(chǔ)介質(zhì)應(yīng)用在不同場景上各有優(yōu)劣勢。熊大鵬博士認(rèn)為，面向AI大算力場景，ReRAM是目前最合適的存儲(chǔ)介質(zhì)。億鑄科技選擇ReRAM的優(yōu)勢在于非易失、密度大、密度上升空間巨大、能耗低、讀寫速度快、成本低、穩(wěn)定、兼容CMOS工藝等特點(diǎn)。目前ReRAM的制造工藝已經(jīng)成熟，且已經(jīng)有ReRAM產(chǎn)品量產(chǎn)落地。3Jbesmc