摘要：

• 凌華科技的DLAPx86系列是目前最緊湊的GPU深度學習加速平臺，支持工業(yè)、制造業(yè)和醫(yī)療環(huán)境中的AI應用
• 對AI運算所設計的DLAPx86系列可處理大量繁復的AI推論和學習等工作負載，在效能、體積、重量、功耗等設計取得最佳平衡，極大化每瓦、每單位投資效能
• 高性能的CPU+GPU計算結合異構架構，采用緊湊外形及熱效率優(yōu)化設計，適用于計算密集型邊緣AI應用

2021年2月1日，全球領先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技推出高度緊湊且支持GPU的全新DLAPx86系列深度學習加速平臺，是市場上最緊湊的GPU深入學習加速平臺。DLAPx86系列可用于部署邊緣處的大規(guī)模深度學習，采集邊緣產生的數(shù)據(jù)并采取行動。DLAPx86系列針對大規(guī)模邊緣AI布署所設計，可將深度學習帶進終端，拉近與現(xiàn)場資料、現(xiàn)場決策應變的距離。該平臺的優(yōu)化配置可加速需要大量內存的計算密集型AI推理和任務學習，助力各行業(yè)應用的AI部署。d1qesmc

凌華科技嵌入式平臺和模塊產品中心協(xié)理蔡雨利表示:“DLAPx86專為大型多層網(wǎng)絡以及復雜數(shù)據(jù)集設計。凌華科技DLAP系列為深度學習應用提供的靈活性是其核心價值所在?；诓煌瑧玫纳窠浘W(wǎng)絡和AI推理速度需求，架構師可組合出最適化的CPU與 GPU處理器配置，提高產生每單位投資的最高效能。”d1qesmc

DLAPx86系列優(yōu)勢：d1qesmc

• 高性能異構架構——采用Intel®處理器和NVIDIA Turing™ GPU架構，提供比其他技術更高的GPU加速運算以及優(yōu)化的每瓦效能和每單位投資效能。
• DLAPx86系列的最小體積僅為3.2升，是移動醫(yī)療成像設備等緊湊型移動設備和儀器的理想選擇。
• DLAPx86系列采用堅固耐用型設計，可承受高達50攝氏度/240瓦特的散熱溫度及2 Grms的振動強度，并提供高達30 Grms的防震保護，具備工業(yè)、制造業(yè)和醫(yī)療環(huán)境所需的可靠性。

DLAPx86在邊緣AI應用中在效能、體積、重量、功耗等設計取得最佳平衡，將每瓦效能、每單位投資效能極大化，助力醫(yī)療、制造業(yè)、交通運輸和其他領域的發(fā)展。應用案例包括：d1qesmc

• 移動醫(yī)療成像設備：C型臂、內窺鏡系統(tǒng)、手術導航系統(tǒng)
• 制造生產：對象識別、機器人拾取和放置、質量檢驗
• 用于知識遷移的邊緣AI服務器：結合預訓練AI模型與本地數(shù)據(jù)集

【關于凌華科技】

凌華科技為邊緣運算解決方案的全球領導廠商，我們的使命是連結人、地及物，將人工智能技術充分運用發(fā)揮，為社會和產業(yè)帶來積極正面的改變。藉由提供尖端技術與可靠的解決方案，解決客戶面臨的關鍵性商業(yè)與技術的挑戰(zhàn)，方案包括強固型板卡、模塊與系統(tǒng)、實時數(shù)據(jù)采集解決方案，以及實現(xiàn)人工智能+物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）的應用等。 d1qesmc

凌華科技專注于服務制造、通信、醫(yī)療、航空航天、國防、能源、信息娛樂和交通運輸?shù)却怪笔袌鲋蛻?。凌華科技是Intel® Internet of Things Solutions Alliance的優(yōu)選會員（Premier Member），同時也是NVIDIA全球伙伴，并積極參與制訂多項國際技術標準，包括Eclipse、Open Compute Project（OCP）、Object Management Group （OMG）、PICMG協(xié)會、嵌入式技術標準化組織（SGeT）和ROS 2技術指導委員會（Technical Steering Committee; TSC）。 d1qesmc

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