根據(jù)協(xié)議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產(chǎn)品包括TWS耳機(jī)、AR/VR、可穿戴設(shè)備等展開長期密切合作。雙方融合各自優(yōu)勢，共同定義和開發(fā)系列化專用系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發(fā)展空間。1U9esmc
在國際形勢錯(cuò)綜復(fù)雜的大背景下，芯片國產(chǎn)化是國內(nèi)信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。兩家公司將在長期合作中戰(zhàn)略性優(yōu)勢互補(bǔ)，既有利于加速國內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展進(jìn)程，也可為產(chǎn)品研發(fā)制造類企業(yè)提供更多核心競爭力，進(jìn)而提升中國企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的國際競爭力，意義重大。1U9esmc
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歌爾集團(tuán)高級副總裁于大超、歌爾集團(tuán)供應(yīng)鏈副總漸秀春、歌爾股份研究院院長張金國、歌爾股份研發(fā)部總監(jiān)胡明輝、泰矽微創(chuàng)始人兼董事長熊海峰、銷售副總裁鄭樂峰、市場高級總監(jiān)馮林華等出席簽約儀式1U9esmc
歌爾集團(tuán)高級副總裁于大超表示：“泰矽微在專用SoC芯片上有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和突出的產(chǎn)品開發(fā)能力。雙方將基于產(chǎn)品路線圖，結(jié)合公司精密制造和加工的優(yōu)勢，探索與芯片企業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)的模式。希望此次合作能夠達(dá)成技術(shù)創(chuàng)新的成果，同時(shí)進(jìn)一步提升產(chǎn)品及方案的競爭力，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)垂直一體化的目標(biāo)。”1U9esmc
泰矽微創(chuàng)始人兼董事長熊海峰評價(jià)道：“歌爾和泰矽微在長期發(fā)展規(guī)劃方面有著共同的愿景和互補(bǔ)性。隨著國產(chǎn)化浪潮的到來，國內(nèi)芯片企業(yè)應(yīng)該更多走向上下游聯(lián)動(dòng)的合作模式，立足于市場與應(yīng)用，走創(chuàng)新和差異化路線，用短時(shí)間開發(fā)出正確的產(chǎn)品，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)性發(fā)展。”1U9esmc
*國際電子商情對文中陳述、觀點(diǎn)判斷保持中立，不對所包含內(nèi)容的準(zhǔn)確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。1U9esmc
責(zé)編：Elaine
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