2020年11月5日，特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）與Soitec宣布，就300mm射頻絕緣體上硅（RF-SOI）晶圓的供貨，雙方達(dá)成了一份為期多年的協(xié)議，后者在設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新半導(dǎo)體材料領(lǐng)域同樣處于全球領(lǐng)先地位?；陔p方的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，這份戰(zhàn)略協(xié)議確保了晶圓供應(yīng)，從而使格芯能夠在為下一代手機(jī)市場(chǎng)提供解決方案時(shí)進(jìn)一步提升其關(guān)鍵作用。兩家公司的領(lǐng)導(dǎo)人于本周早些時(shí)候通過(guò)虛擬簽約儀式最終確定了該協(xié)議。chYesmc

促成這份晶圓供應(yīng)協(xié)議的主要因素是，市場(chǎng)對(duì)于格芯先進(jìn)的RF-SOI解決方案8SW RF SOI的需求在不斷增長(zhǎng)。8SW RF-SOI作為一流射頻前端模塊（FEM）平臺(tái)，具備性能出色的開關(guān)和低噪聲放大器，并且經(jīng)過(guò)了優(yōu)化，在性能、功耗和數(shù)字化集成相結(jié)合方面與眾不同，可滿足當(dāng)前和未來(lái)4G LTE及6 GHz以下5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)人員和供應(yīng)商的需求。這個(gè)新平臺(tái)采用由Soitec開發(fā)的先進(jìn)的RF-SOI襯底。chYesmc

格芯的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機(jī)的主流FEM供應(yīng)商。chYesmc

格芯的移動(dòng)和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Bami Bastani博士表示：“當(dāng)今市場(chǎng)上每十部智能手機(jī)中就有八部采用了格芯®制造的芯片，并且，隨著行業(yè)向5G遷移，對(duì)我們與眾不同的射頻解決方案的需求會(huì)持續(xù)飆升。如果沒(méi)有格芯®和我們業(yè)界領(lǐng)先的專業(yè)射頻解決方案，5G革新將無(wú)法實(shí)現(xiàn)。確保來(lái)自我們長(zhǎng)期合作伙伴Soitec的晶圓供應(yīng)至關(guān)重要，這樣就使格芯能夠滿足市場(chǎng)對(duì)我們5G解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。”chYesmc

Soitec首席運(yùn)營(yíng)官Bernard Aspar博士表示：“我們?cè)O(shè)計(jì)生產(chǎn)的襯底為制造電子行業(yè)所需的高性能和高可靠性半導(dǎo)體器件奠定了基礎(chǔ)。我們?cè)诜▏?guó)和新加坡都有生產(chǎn)設(shè)施，因而在設(shè)計(jì)制造先進(jìn)襯底方面，我們已經(jīng)擁有了全球最大的產(chǎn)能，可滿足快速增長(zhǎng)的5G市場(chǎng)需求。通過(guò)這項(xiàng)多年度協(xié)議，我們與格芯®已經(jīng)建立的合作伙伴關(guān)系能夠得以持續(xù)，對(duì)此我們感到很欣慰。”chYesmc

這份新協(xié)議建立在格芯與Soitec之間牢固的合作伙伴關(guān)系基礎(chǔ)上。2017年，針對(duì)格芯22FDX®平臺(tái)所需要的全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）晶圓，兩家公司簽訂了為期五年的供貨協(xié)議。制造于德國(guó)德累斯頓的格芯22FDX平臺(tái)所獲得的設(shè)計(jì)訂單迄今已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了45億美元營(yíng)收，這些訂單向全球客戶交付了超過(guò)3.5億枚芯片。chYesmc

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