2020年10月13日，Imagination Technologies宣布與芯動科技（Innosilicon）達(dá)成新的授權(quán)合作協(xié)議。憑借其高度創(chuàng)新的系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)（SoC）和多晶粒封裝芯片（chiplet）架構(gòu)，芯動科技已將Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核圖形處理器（GPU）IP，集成到能支持桌面和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的PCI-E規(guī)格的GPU獨(dú)立顯卡芯片之中。同時，雙方還在探索進(jìn)一步長期戰(zhàn)略性合作，旨在將更多功能更強(qiáng)大的GPU顯卡芯片推向市場。ToPesmc

IMG BXT內(nèi)核獲得選用的原因包括：令人印象深刻的可擴(kuò)展性，相比現(xiàn)有桌面GPU高出多達(dá)70％的計(jì)算密度，以及采用了Imagination全新的多核技術(shù)。BXT內(nèi)核IP允許對SoC和多晶粒封裝中各個內(nèi)核的配置和布局進(jìn)行更靈活的控制。該系列IP的多功能性意味著可以基于它們?nèi)ゴ蛟於喾N平臺，可從移動設(shè)備一直擴(kuò)展到云端解決方案。ToPesmc

芯動科技工程副總裁Roger Mao說道：“Imagination的BXT多核GPU IP提供了我們一直在尋找的性能等級和功耗效率。在多個先進(jìn)的FinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，芯動科技已卓有成效地提供了一流高速和高帶寬計(jì)算解決方案?；谝讶〉玫某晒涂蛻舻膹?qiáng)烈需求，我們即將推出一款高性能4K/8K圖形 PCI-E Gen4 GPU獨(dú)立顯卡芯片；該獨(dú)立顯卡芯片將很快面市，將為未來5G云游戲和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供強(qiáng)大的支持。憑借芯動在GDDR6高速存儲、緩存一致的多晶粒封裝芯片（chiplet）創(chuàng)新、以及高性能多媒體處理器優(yōu)化等方面的堅(jiān)實(shí)積累，進(jìn)而去開發(fā)獨(dú)立的、支持PCI-E規(guī)格的GPU顯卡芯片對我們而言是水到渠成的事情。得益于BXT的多核可擴(kuò)展架構(gòu)，我們能夠?yàn)槲覀兊目蛻舸蛟炝可矶ㄖ频娜诤蠄D形和計(jì)算的顯卡芯片解決方案，以滿足高端數(shù)據(jù)中心的定制需求。”ToPesmc

IMG BXT內(nèi)核利用多個主核的擴(kuò)展特性實(shí)現(xiàn)了多核擴(kuò)展，既可以選擇集中所有內(nèi)核的算力為單個應(yīng)用提供最大化的性能，也可以支持每個內(nèi)核去運(yùn)行獨(dú)立的應(yīng)用。ToPesmc

Imagination業(yè)務(wù)拓展副總裁Graham Deacon表示：“Imagination很高興能與芯動科技建立新的合作伙伴關(guān)系。芯動科技擁有一支優(yōu)秀的工程團(tuán)隊(duì)，并且在利用先進(jìn)工藝打造創(chuàng)新性的高性能產(chǎn)品方面取得了驕人成績。隨著5G和高速Wi-Fi 6的興起，云游戲和數(shù)據(jù)中心GPU服務(wù)器成為一個快速增長的市場，我們很期待看到自己低功耗、高效率的技術(shù)在這些領(lǐng)域中產(chǎn)生積極的影響。”ToPesmc

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