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近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉(zhuǎn)型計(jì)劃，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)布全員信，介紹了公司正著手進(jìn)行的幾項(xiàng)變革工作，包括晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關(guān)建廠項(xiàng)目調(diào)整等。

國(guó)際電子商情11日訊 近日消息，日本Rapidus已擱置原計(jì)劃從銀行獲得1000億日元貸款的方案，改為尋求同等規(guī)模的股權(quán)投資。

AI人工智能浪潮推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出“陰霾”，迎來(lái)了較為明顯的增長(zhǎng)，這可以從近期業(yè)界披露的各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)得到佐證。

7月份，全球經(jīng)濟(jì)很不平靜。

芯片巨頭們?cè)?nm展開(kāi)了競(jìng)賽。

最近，與以3nm/2nm為代表的先進(jìn)制程工藝相關(guān)的新聞不少。

國(guó)際電子商情31日訊 日本政府計(jì)劃為國(guó)家支持的芯片制造商Rapidus提供貸款擔(dān)保。

據(jù)彭博社統(tǒng)計(jì)，以美國(guó)與歐盟為代表的大型經(jīng)濟(jì)體已投入數(shù)百億美元，用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，這還只是首批到位的資金。

預(yù)計(jì)到?2026?年，集成電路生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)能每年平均增長(zhǎng)?7.1%。繼?2024?年相對(duì)緩慢的增長(zhǎng)之后，隨著創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量的新晶圓廠投產(chǎn)，預(yù)計(jì)?2025?年和?2026?年將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。從未來(lái)前景來(lái)看，到?2026?年，中國(guó)將超過(guò)韓國(guó)和臺(tái)灣，成為全球最大的集成電路晶圓產(chǎn)能地。

5月2日，晶圓代工大廠力積電在苗栗銅鑼的12英寸晶圓新廠舉行啟用典禮。

AI強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)之下，先進(jìn)制程芯片重要性日益凸顯。

這場(chǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的“軍備競(jìng)賽”，或?qū)?dǎo)致全球供應(yīng)鏈變得碎片化。

隨著終端市場(chǎng)漸漸復(fù)蘇，以及AI強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始走出下行周期，芯片制造再次受到重視。

近日，外媒Tom's Hardware報(bào)道，據(jù)英特爾向美國(guó)俄亥俄州政府提交的難度報(bào)告，其位于該州的兩座新晶圓廠的投運(yùn)時(shí)間已推遲至2027~2028年。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日，加拿大AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent宣布與日本尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC）達(dá)成多層次合作協(xié)議，雙方將合作設(shè)計(jì)先進(jìn)人工智能（AI）芯片。

生成式AI強(qiáng)勁需求推動(dòng)之下，不僅高性能AI芯片廠商持續(xù)受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進(jìn)制程帶來(lái)的甜頭，進(jìn)而持續(xù)瞄準(zhǔn)2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。

國(guó)際電子商情訊 有媒體報(bào)道，日本政府計(jì)劃在私營(yíng)部門的支持下，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的財(cái)政支持提高到10萬(wàn)億日元（約670億美元），以重回昔日半導(dǎo)體市占率的領(lǐng)先地位。

為了應(yīng)對(duì)芯片短缺和地緣政治影響，無(wú)晶圓廠客戶通過(guò)與多家代工廠合作來(lái)分散風(fēng)險(xiǎn)，這可能會(huì)導(dǎo)致IC成本增加以及對(duì)重復(fù)訂單的擔(dān)憂。

當(dāng)日，紐約州州長(zhǎng)Kathy Hochul 宣布IBM、美光、應(yīng)用材料（Applied Materials）、Tokyo Electron等半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者建立合作關(guān)系，在紐約建立下一代半導(dǎo)體研發(fā)中心“奧爾巴尼半導(dǎo)體技術(shù)中心”。

AI、高性能計(jì)算等新技術(shù)持續(xù)驅(qū)動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程重要性不斷凸顯。