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IC設(shè)計(jì)成本隨著工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步指數(shù)上升，芯片功能和集成度越來(lái)越高，所涉及的因素特別多，通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷和錯(cuò)誤愈發(fā)重要。驗(yàn)證隨著IC設(shè)計(jì)發(fā)展逐漸細(xì)化，驗(yàn)證方法學(xué)及驗(yàn)證手段在不斷發(fā)展，涉及到仿真驗(yàn)證（Simulation）、硬件仿真（Emulation）、原型驗(yàn)證（Prototyping）、虛擬原型（Virtual Prototyping）、形式驗(yàn)證（Formal）、靜態(tài)時(shí)序分析（STA）等。

OSP總線是一條串行總線，采用這種總線架構(gòu)后，MCU側(cè)不再需要其他的成本，只需要接口就可以接入。一條差分總線可以帶1000個(gè)節(jié)點(diǎn)，可以理解成1000顆燈。以前需要幾個(gè)甚至幾十個(gè)驅(qū)動(dòng)去帶1000顆燈，現(xiàn)在只需要兩根線的一條總線，就可以把這1000顆燈串在一起……

上個(gè)月，小米12S系列正式發(fā)布，作為頂配的Ultra版堪稱年度“堆料”機(jī)皇，口碑及銷量將較去年明顯提升?！跋聿稹钡茸悦襟w對(duì)這款手機(jī)進(jìn)行了拆解和測(cè)評(píng)，我們也得以窺探小米12S Ultra的物料成本情況...

2021年為“十四五”的開局之年，在市場(chǎng)需求牽引、技術(shù)突破帶動(dòng)和國(guó)家政策支持的共同作用下，我國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高增長(zhǎng)。機(jī)器人怎樣做到更加高效、智能和安全？芯片廠商如何構(gòu)建機(jī)器人的底層硬件？人工智能算法在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈中扮演了什么角色？

最近一年，整個(gè)電子行業(yè)最火的話題就是缺貨，那么哪家原廠的器件最缺貨呢？英特翎電子總經(jīng)理張曉受訪時(shí)表示，據(jù)觀察，從2020年下半年開始，一些日本原廠就發(fā)生了較嚴(yán)重的缺貨。到2021年2月，意法半導(dǎo)體(ST)、恩智浦(NXP)、Realtek以及高通(Qualcomm)的產(chǎn)品開始缺貨；到Q4英飛凌(Inf ineon)也進(jìn)入緊缺行情，這幾家原廠的產(chǎn)品從2020年下半年到2021年Q4一直是供不應(yīng)求。

疫情的延續(xù)加速了各行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，但作為所有高科技領(lǐng)域的支撐點(diǎn)，電子元器件分銷行業(yè)的供應(yīng)鏈數(shù)字化還是相對(duì)落后。供應(yīng)鏈數(shù)字化不僅僅是交易環(huán)節(jié)的數(shù)字化，更重要的是技術(shù)服務(wù)的數(shù)字化。

“那么在經(jīng)歷了幾個(gè)計(jì)算時(shí)代后，全新的智能計(jì)算時(shí)代除了CPU和GPU，還需要什么呢？我們認(rèn)為其核心將是數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)。”在由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2021全球高科技領(lǐng)袖論壇 - 全球CEO峰會(huì)上，安謀科技執(zhí)行董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官吳雄昂分享了下一代感知計(jì)算和整個(gè)計(jì)算中對(duì)新架構(gòu)的需求，并提出了對(duì)于新一代計(jì)算架構(gòu)的想法。

去年9月，中國(guó)國(guó)家主席習(xí)近平宣布中國(guó)二氧化碳排放力爭(zhēng)于2030年前達(dá)到峰值，并爭(zhēng)取2060年前實(shí)現(xiàn)碳中和。這一發(fā)言被視作中國(guó)，乃至全球抗擊氣候變化一戰(zhàn)中的重要一步。日前，在Aspencore與深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群聯(lián)合主辦的2021國(guó)際AIOT生態(tài)發(fā)展大會(huì)智慧能源分論壇上，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的嘉賓以“智慧電網(wǎng)帶來(lái)的用電側(cè)商機(jī)”為話題進(jìn)行了一場(chǎng)精彩的圓桌討論。

自去年Q3起，車用芯片缺貨現(xiàn)象持續(xù)發(fā)酵，部分汽車制造廠商因芯片短缺開始停產(chǎn)。另一邊，汽車芯片廠、晶圓代工廠出于原料成本上漲、產(chǎn)品生產(chǎn)周期變長(zhǎng)等因素，紛紛漲價(jià)。除了疫情等外力影響和供應(yīng)鏈因素，缺貨另一個(gè)原因是造車規(guī)級(jí)芯片門檻很高，短時(shí)間內(nèi)其他廠商無(wú)法快速通過(guò)認(rèn)證，補(bǔ)上缺口…

如果深入這些行業(yè)的核心，會(huì)發(fā)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然不是新基建領(lǐng)域之一，但卻是新基建基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)支撐。沒有集成電路，就沒有現(xiàn)代信息技術(shù)，也就無(wú)法實(shí)現(xiàn)兩者融合，新基建背景下蘊(yùn)含著“芯基建”的無(wú)限機(jī)遇。2020年，在疫情、貿(mào)易沖突等因素影響下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體形勢(shì)不容樂觀；2021年，新基建能否帶來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)？