三星(Samsung)最新的旗艦智能手機Galaxy S7才剛開賣沒多久，已經有數量驚人的產品評論以及拆解分析出爐；最新的拆解分析報告指出，該款手機內含芯片來自于高通(Qualcomm)、SK海力士(Hynix)、意法半導體(ST)、IDT、Sony、樓氏(Knowles Corp.)等供貨商，當然也有三星自家生產的組件。
市場研究機構IHS的初步拆解分析指出，32GB容量NAND閃存版本的Galaxy S7物料清單成本(BOM)為249.55美元，加上制造成本則為255.05美元；而Galaxy S7在Verizon的零售價為672美元。至于蘋果(Apple)的16GB內存iPhone 6S物料清單成本為187.91美元，零售價為649美元。
IHS 資深分析師Andrew Rassweiler表示，Galaxy S7與前一代產品相較有小改進，而其物料列表成本幾乎比同等級的iPhone多了60美元，他認為Galaxy 7沒有把價格維持得像Apple的產品那么好；它的升級是三星不得不做的，但并沒有很多具開創(chuàng)性的新功能。
三星Galaxy S7零部件成本
Galaxy S7配備了高通的Snapdragon 820，IHS表示其運作性能優(yōu)于S6采用的Snapdragon 810，功耗表現也較佳，并支持較快速的充電以及高速LPDDR4內存接口，內存容量達到4GB，是目前的智能手機中最高的。該芯片組的成本估計為62美元，是高通在S7的物料清單成本中占據比例最多的零部件。
IHS估計，S7內建的32GB三星NAND閃存成本 約7.25美元，SK海力士生產的4GB層迭封裝(package-on-package) LPDDR4內存成本約25美元。而S7的主要攝影機模塊支持1,200萬畫素，比S6的1,600萬畫素略減，但IHS表示三星的技術改善提升了攝影 機的整體性能。
“雖然從1,600萬畫素退至1,200萬畫素，低光線拍攝的性能卻更好；”IHS手機分析師Wayne Lam 評論：“目前S7的攝影機可說是市場上最佳?！?
反向工程顧問機構Chipworks所做的Galaxy S7拆解分析則指出，該款手機的攝影機模塊配備了Sony提供的新一代堆棧式封裝CMOS影像傳感器(型號IMX260)這是目前已知第一次有直接打線互連芯片(direct bond interconnect chip)被大量應用。
主板上SK海力士LPDDR4 DRAM和高通Snapdragon 820處理器
三星S7主要零部件：傳感器和無線芯片的型號和供貨商
主攝像頭模塊的防抖方案為意法半導體的陀螺儀K2G2IS為
三星S7觸控IC為自家S6SA552X供貨，前不久出現在中國品牌Doov
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責編：Quentin
