據(jù)國(guó)外一家Advanced Substrate News媒體采訪(fǎng)到三星歐洲的LSI業(yè)務(wù)總監(jiān)Kelvin Low稱(chēng)，韓國(guó)三星公司與意法半導(dǎo)體合作開(kāi)展研發(fā)的FD-SOI（全耗盡型SOI）工藝開(kāi)始投片生產(chǎn)28納米芯片，法國(guó)半導(dǎo)體公司Soitec SA為其提供SOI基底材料。除意法半導(dǎo)體外，還有其他的客戶(hù)進(jìn)入排片隊(duì)伍。 據(jù)報(bào)道稱(chēng)，三星2015年開(kāi)始制定多個(gè)晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)運(yùn)營(yíng)計(jì)劃并將在2016年推出可用的物理設(shè)計(jì)工具包（PDK）以及用戶(hù)所需的IP生態(tài)系統(tǒng)。

FD-SOI工藝
FD-SOI晶體管結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了各種領(lǐng)先業(yè)界、面向汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的超低功耗、按需提供性能的解決方案，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有明顯優(yōu)勢(shì)。ST和飛思卡爾表態(tài)支持三星FD-SOI工藝，還將有更多其它細(xì)分市場(chǎng)的客戶(hù)加入。預(yù)計(jì)2016年FD-SOI芯片將率性應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中，對(duì)于有著嚴(yán)格性能要求的通信基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)以及汽車(chē)電子行業(yè)，F(xiàn)D-SOI工藝還有一段很長(zhǎng)的路要走。 同時(shí)，另一家半導(dǎo)體業(yè)者Globalfoundries在22納米FD-SOI工藝上領(lǐng)先三星一年，可實(shí)現(xiàn)0.4V的低功耗優(yōu)化，可滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其它功耗敏感型設(shè)備保持永遠(yuǎn)在線(xiàn)。 本文授權(quán)編譯自EE Times，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載

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