“PWB、SMT和芯片封裝這三大行業(yè)在不斷滲透、不斷遷移，隨著這三大行業(yè)不斷遷移，新的技術(shù)系統(tǒng)級封裝SiP誕生?！绷_德威稱，目前前四大芯片封裝廠都在往SiP方向走，為了做到微小型化，已經(jīng)慢慢從板級向封裝級切換。據(jù)悉，蘋果在其最新的watch和iPhone上就用了SiP技術(shù)，采用混合組裝的方式，以讓機身更加輕薄，同時能給機身內(nèi)部騰出更大的空間，裝載更大容量的電池。

手機的薄型化發(fā)展也促使PCB向薄型化發(fā)展?！艾F(xiàn)在PCB已經(jīng)做到了0.65mm，將來要走到0.65mm以下比較困難?！绷_德威稱，PCB走到8層板、10層板，翹曲的控制、LowDk基板材料、PCBA裝配的可靠性，Low CTE這些都是要考慮的問題。羅德威進一步稱，目前，企業(yè)里比較有挑戰(zhàn)的就是FPC和FPCA的組裝問題，因為軟板組裝比硬板組裝更復(fù)雜，更具挑戰(zhàn)性，而企業(yè)還掌握的還不夠。他認為，在今后兩年內(nèi)，F(xiàn)PC材料和組裝的發(fā)展會有一個大的飛躍。

對于手機組裝制造來說，另一大挑戰(zhàn)是超窄邊框的情況下TP/LCD的組裝。羅德威稱，在0.3mm、0.4mm超窄邊框的情況下，點膠、對位精度、AOI檢測、后續(xù)殼體組裝件的組裝，包括屏蔽罩、顯示屏保護、防刮傷等，這在手機制造里是很尖銳的一個話題，這方面還需要進一步優(yōu)化。此外，手機上現(xiàn)在用的屏很多是2K屏，甚至4K屏，價格較貴，這肯定涉及到返修，那相關(guān)工藝的開發(fā)，包括返修用的工具、設(shè)備以及成本，這些都是很大的挑戰(zhàn)。羅德威指出，在中國，TP/LCD的返修大概在5%-10%。 生產(chǎn)測試也是生產(chǎn)制造過程中的重要一環(huán)。“目前每家公司用的測試平臺都不一樣，包括三星、蘋果、華為等的測試方案都不一樣，這里面的挑戰(zhàn)包括燒錄、RF、云測試等?！绷_德威表示，現(xiàn)在歐美國家在生產(chǎn)測試方面，特別是燒錄已經(jīng)用到全自動化等方法。不過，他同時指出，如果完全套用歐美的方式成本比較高，因此，考慮的成本問題，采取人機結(jié)合、關(guān)鍵工位自動化是中國廠商的主要方向。 至于目前業(yè)界都在談?wù)摰墓I(yè)4.0，對手機制造而言，機會在哪里？挑戰(zhàn)又是什么？羅德威稱，自動化是工業(yè)4.0永恒不變的主題，而大數(shù)據(jù)是另外一個主題。羅德威認為，目前在中國手機制造行業(yè)里，產(chǎn)生了大量的數(shù)據(jù)，但對數(shù)據(jù)的分析遠遠不夠?！懊磕曛袊圃炝藥變|部智能手機，但很少看到公司做數(shù)據(jù)上的分析。怎么通過數(shù)據(jù)分析，并且把數(shù)據(jù)分析的結(jié)果反過來指導(dǎo)組裝工具、技術(shù)等，這是中國在工業(yè)4.0中迫切需要解決的問題。”羅德威稱，大數(shù)據(jù)的分析包括售后服務(wù)、可追溯性、供應(yīng)參數(shù)的累計等。

“受歐美一些運營商的強烈需求，未來中國移動和中國聯(lián)通可能都會推行防水手機。目前不少企業(yè)在暗暗使勁，但還沒有正式對外公布。”羅德威稱，目前全球大概有七八家納米涂層供應(yīng)商。另據(jù)他介紹，防水分為專業(yè)防水和生活防水，涉及材料、架構(gòu)件改造、防水標準等很多方面。目前，中國還沒有自己的防水制造標準，主要是參照了歐美、日韓的防水標準。據(jù)了解，防水等級一般采用IEC推薦的IPXX等級標準，第一個X表示對固體的防護等級（0-6），第二個X表示對液體的防護等級（0-8）。IPX2,X 3或X4，表示防潑水或生活防水，浸水會導(dǎo)致?lián)p壞。一般標示“防水”手機，大多是達到IP67或IP68。

此外，在組裝工具方面，國內(nèi)的很多工廠，包括富士康、比亞迪和偉創(chuàng)力等工廠的組裝工具都很簡陋，在機械加工精度方面與國外還存在較大差距。因此，制造工具在中國企業(yè)里還有很大的改善空間。另外，包括來料組建，由于涉及的成本很高，中國現(xiàn)在推動的力度不大，發(fā)展很緩慢?？傊瑢χ袊謾C組裝制造技術(shù)來說，創(chuàng)新與挑戰(zhàn)并存。 《國際電子商情》原創(chuàng)文章