半導體產業(yè)整并風吹向了設備廠商──近日Lam Research(科林研發(fā))宣布以總價約106億美元，收購同業(yè)KLA-Tencor(科天)；分析師表示，這樁交易將使未來兩家合并后的公司，超越競爭對手應材(Applied Materials)。 根據(jù)Lam執(zhí)行長Martin Anstice的說法，兩家公司的合并將讓Lam的半導體制程設備結合KLA的制程控制系統(tǒng)，為半導體廠商提升良率，并將變異性降低到原子等級；Anstice未來將擔任合并后新公司的執(zhí)行長。 如今半導體產業(yè)越來越少有廠商具備追隨摩爾定律(Moore’s Law)、繼續(xù)投入制程微縮競賽的龐大財力；要生產新一代尺寸更小、性能更高的芯片，半導體廠商必須采用多重圖案、3D制程、系統(tǒng)級封裝以及新一代內存等技術。Anstice指出，芯片廠商創(chuàng)造產品差異化的能力，越來越仰賴制程與制程控制的相互搭配。 Anstice表示，上述趨勢促成了Lam與KLA兩家公司的合并，而且雙方擁有相似的企業(yè)文化，總部也在鄰近區(qū)域。Lam將支付每股67.02美元的價格給KLA股東，以現(xiàn)金結合股票交換的形式；而估計總交易金額為106億美元。Lam將發(fā)行8,000股新股，并以借貸39億美元來籌措收購所需資金。 Lam估計，兩家公司的合并將在24個月之內帶來一年2.5億美元的成本節(jié)省，并為新公司在2020年增加6億美元的營收；合并后的新公司仍將有53億美元現(xiàn)金，并在交易完成(預計為2016年中)后12個月之內就看到營收成長。 估計合并后的新公司2018年營收可達到100億美元、獲利率27%；合并交易已經(jīng)獲得雙方董事會通過，仍有待股東大會與主管機關批準。 而主管機關的批準可能會有些棘手，特別是在中國正積極扶植自家半導體產業(yè)的此時──今年4月份，同是半導體設備供貨商的應材與東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron)，原本已談妥的價值290億美元的合并案，就被美國反壟斷機構否決而宣告破局。 對此分析師Robert Maire表示，因為與東京威力科創(chuàng)的合并破局，應材有可能將會因Lam與KLA的合并而被擠下半導體設備龍頭寶座；而若沒有了應材與東京威力科創(chuàng)的合并案威脅，Lam可望因新合并案而取得強勢地位。 Maire指出，制程控制方案與制程設備廠商的合并，有非常明確的策略優(yōu)勢，因為半導體廠商都面臨制程微縮的挑戰(zhàn)。不過他也表示，Lam/KLA的合并案完成后，半導體設備領域會更傾向成為“大者恒大”的壟斷市場；但半導體廠商客戶們對于此案的接受程度，似乎比對于應材/東京威力科創(chuàng)高得多。 然而Maire認為， Lam/KLA合并案恐怕不容易通過主管機關批準的關卡，特別是在中國與美國；他仍相信交易將會完成，但可能得等到2016年底：“Lam與KLA的產品線幾乎零重迭，因此盡管合并之后將取得高市占率，應該還是不會超過反壟斷法規(guī)的底線。” 這場交易發(fā)生的同時，半導體產業(yè)正面臨前所未有的整并風潮，各家廠商都試圖在緩慢前進的市場中尋找成長力道；今年7月，IBM才完成將芯片制造部門出售給晶圓代工廠商Globalfoundries，而市場研究機構IC Insights預期，只會有很少數(shù)的芯片廠商可能會打造下一代的18寸晶圓廠。

有能力興建下一代18寸晶圓廠的半導體廠商會是少數(shù)
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