模擬芯片供貨商思佳訊通訊技術(shù)公司(Skyworks Solutions)日前宣布將以20億美元現(xiàn)金，收購網(wǎng)絡(luò)與儲(chǔ)存應(yīng)用混合信號(hào)IC供貨商PMC-Sierra；Skyworks表示，收購將有助于該公司多角化經(jīng)營并擴(kuò)展產(chǎn)品陣容、客戶群以及目標(biāo)市場(chǎng)。
Skyworks董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官David Aldrich在宣布收購案的電話會(huì)議上表示，這樁收購案將讓半導(dǎo)體領(lǐng)域誕生一家“模擬與混合信號(hào)巨擘”，以因應(yīng)數(shù)字內(nèi)容與數(shù)據(jù)流量的爆炸式成長(zhǎng)；此外他亦指出：“收購PMC-Sierra讓我們能大幅擴(kuò)展可服務(wù)的市場(chǎng)；兩家公司結(jié)合之后，Skyworks將具備完整的移動(dòng)、連接技術(shù)，以及云端解決方案?！?
此收購案為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界近來的“整并瘋”又添一筆，因?yàn)樾酒┴浬唐髨D擴(kuò)充規(guī)模、增加銷售量，并跨足其他市場(chǎng)；根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2015上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購案總價(jià)值就高達(dá)726億美元，高于過去五年的年平均值。
Aldrich列舉了Skyworks收購PMC-Sierra的三大動(dòng)機(jī)：
1.這樁交易能讓Skyworks將業(yè)務(wù)觸角延伸至云端市場(chǎng)，與其他具成長(zhǎng)潛力的相關(guān)領(lǐng)域；
2.結(jié)合PMC-Sierra的混合信號(hào)儲(chǔ)存與傳輸產(chǎn)品與Skyworks的RF與模擬業(yè)務(wù)。雙反將共享彼此的客戶群和營運(yùn)效率，對(duì)未來發(fā)展非常有利；
3.Skyworks認(rèn)為結(jié)合兩家公司將能顯著提升公司股價(jià)，為股東帶來更多價(jià)值。
他指出：“兩家公司業(yè)務(wù)的結(jié)合，將讓半導(dǎo)體領(lǐng)域誕生一家擁有創(chuàng)新產(chǎn)品陣容，并能在雙方領(lǐng)導(dǎo)客戶群發(fā)揮影響力的大公司?！?
根據(jù)雙方協(xié)議，PMC-Sierra的股東將可以每一股普通股交換10.50美元現(xiàn)金，該價(jià)格是PMC-Sierra美國時(shí)間10月5日收盤價(jià)的37%溢價(jià)；兩家公司的董事會(huì)已經(jīng)通過此項(xiàng)交易，預(yù)計(jì)合并在2016年上半年可完成。而此交易還有待PMC-Sierra的股東會(huì)通過。
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市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights在2015年7月檢視了在今年1~6月發(fā)生的IC產(chǎn)業(yè)大型并購(M&A)活動(dòng)，發(fā)現(xiàn)光是今年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購案總金額就高達(dá)726億美元，是2010~2014年每年M&A平均交易金額的六倍。而加上不久前Dialog Semiconductor 收購Atmel的案件，今年整體IC產(chǎn)業(yè)M&A交易規(guī)模已達(dá)到近770億美元。
下表是IC Insights所列出，2015年1~7月金額在1億美元以上的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件；而包括Rohm在7月以7,000萬美元收購愛爾蘭數(shù)字電源IC供貨商Powervation的案件，以及Qualcomm以4,700萬美元收購Ikanos 、預(yù)計(jì)在今年底前完成的交易，都未列入其中。
此外，有數(shù)個(gè)在去年簽署的合并案在2015年完成，包括：
·RF Micro Devices (RFMD)與TriQuint Semiconductor合并之后的公司Qorvo，已于2015年初始正式開始營運(yùn)；
·Qualcomm在2015年8月以24億美元完成對(duì)CSR的收購，CSR成為Qualcomm旗下的子公司，并重新命名為Qualcomm Technologies International；
·Cypress在2015年3月完成合并Spansion，此項(xiàng)全股份交易收購案價(jià)值50億美元；
·Infineon在2015年1月完成對(duì)電源半導(dǎo)體供貨商IR的收購，該交易價(jià)值為30億美元；
·IBM在2015年7月完成將微電子業(yè)務(wù)部門出售予GlobalFoundries，包括12寸與8寸晶圓廠。
2015年1~7月價(jià)值1億美元以上的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并案
IC Insights先前就曾指出，前所未見的M&A頻繁活動(dòng)，顯示IC供貨商在目前的市場(chǎng)領(lǐng)域經(jīng)歷銷售趨緩的情況，亟需拓展業(yè)務(wù)以維持在投資人心目中的地位。
近幾年來，不斷上揚(yáng)的產(chǎn)品開發(fā)成本與持續(xù)演進(jìn)的先進(jìn)工藝技術(shù)，廠商需要更進(jìn)一步擴(kuò)充事業(yè)規(guī)模、提高銷售額；而物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的龐大市場(chǎng)潛力，讓各大IC供貨商不得不調(diào)整市場(chǎng)策略，并積極補(bǔ)足產(chǎn)品陣容中缺少的部分。
此外中國積極達(dá)成在半導(dǎo)體器件自給自足的目標(biāo)，意圖減少對(duì)進(jìn)口IC產(chǎn)品的依賴程度；當(dāng)?shù)氐男酒瑥S商與投資機(jī)構(gòu)，并針對(duì)海外半導(dǎo)體供貨商發(fā)起了一系列的收購。
IC Insights認(rèn)為，由少數(shù)大型半導(dǎo)體制造商與供貨商所主導(dǎo)的、越來越頻繁的M&A活動(dòng)，會(huì)是這個(gè)逐漸成熟的產(chǎn)業(yè)，所呈現(xiàn)出的主要變化之一。除了M&A風(fēng)潮席卷整個(gè)產(chǎn)業(yè)，新創(chuàng)IC廠商缺乏切入點(diǎn)、廠商大舉轉(zhuǎn)向輕晶圓廠(fab-lite)經(jīng)營模式，以及半導(dǎo)體廠商資本支出趨向保守等，都顯示在接下來五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的面貌將會(huì)大幅重塑。
