市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的分析師們在不久前第二度調(diào)降了他們對2015年半導(dǎo)體市場成長率的預(yù)測，幅度僅有0.5%；該機(jī)構(gòu)表示，短期性的問題在于去年第四季過熱導(dǎo)致的庫存過剩，而長期性的問題則是產(chǎn)業(yè)缺乏成長推力。
今年包括PC、平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)的成長表現(xiàn)都退步，分析師們預(yù)測2016年以后市場可望反彈，但力道有限；Gartner半導(dǎo)體分析師Jim Walker表示：“這個(gè)產(chǎn)業(yè)正朝向較緩慢成長的模式發(fā)展，因?yàn)槭袌鋈篁?qū)動力減緩，我們預(yù)期接下來幾年半導(dǎo)體市場成長率將維持在4~7%，難以恢復(fù)二位數(shù)字成長?！?
Gartner指出，PC銷售成長率在2015年將衰退至少5.1%，其中包括超可攜(ultramobile)產(chǎn)品類別1%的衰退──該市場領(lǐng)域曾是英特爾(Intel)視為最熱門的，去年成長率高達(dá)15.2%。整體手機(jī)銷售額今年則預(yù)期有0.7%的持平成長表現(xiàn)；Walker補(bǔ)充指出：“如果你是蘋果(Apple)的供貨商，今年就是個(gè)豐收年；但如果不是，今年恐怕業(yè)績慘淡?！?
順帶一提，Walker指出手機(jī)市場涵蓋種類繁多的產(chǎn)品，從零組件成本只要24美元的低階機(jī)種，到芯片與顯示器成本估計(jì)要202美元的最新款iPhone；Apple大部分的利潤來自于內(nèi)存芯片“轉(zhuǎn)賣(resell)”，因?yàn)榕鋫?4Gbyte閃存的iPhone價(jià)格多了約100美元，而市面上64Gbyte的SD記憶卡最便宜甚至只要20美元。
整體PC銷售可望在接下來三年有3~5%的成長；超可攜產(chǎn)品成長率則可望恢復(fù)較高的個(gè)位數(shù)字；此外手機(jī)市場成長趨緩，成長率數(shù)字維持在5%以下。
Gartner表示，手機(jī)市場成長趨緩，成長率數(shù)字將維持在5%以下
以上這些低迷的數(shù)字，讓人們直覺地認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是半導(dǎo)體市場的下一個(gè)重要推手；但這種假設(shè)是分析師們認(rèn)為不實(shí)際的。舉例來說，雖然可穿戴式裝置市場可望在2019年出現(xiàn)25%的成長率，但僅對半導(dǎo)體市場有1%的貢獻(xiàn)，因?yàn)槟切┭b置使用的芯片非常少，而且芯片的單價(jià)通常是較低的。
Walker表示：“這并非某些人所認(rèn)為的新“殺手級應(yīng)用”…半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)推動力還未確定，但并不是物聯(lián)網(wǎng)?！?基于類似的理由，是汽車應(yīng)用領(lǐng)域也不會成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的有力推手。Gartner表示，盡管無人駕駛車輛相關(guān)技術(shù)正緊鑼密鼓開發(fā)中、也有很多討論，預(yù)期美國市場今年的汽車生產(chǎn)量約僅1,700萬輛，比去年的1,500萬輛略高，每輛車內(nèi)部的半導(dǎo)體內(nèi)容約400美元，也就是整體汽車應(yīng)用對芯片市場的貢獻(xiàn)度約只有8%。
PC曾經(jīng)成為半導(dǎo)體市場重要推動力的原因，是內(nèi)含大量芯片；智能型手機(jī)采用的芯片數(shù)量比較少，通常是價(jià)格比較低但生產(chǎn)量多得多。Walker表示，目前市場上雖然還沒出現(xiàn)可以成為產(chǎn)業(yè)新動力的產(chǎn)品，可是：“十年前也沒有人知道平板計(jì)算機(jī)會成為動力之一；”所以也許下一個(gè)殺手級應(yīng)用還沒被發(fā)明出來。
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半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)吹起整并風(fēng)
Walker表示，在新的成長動力誕生之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)整并；而最近這股風(fēng)潮正吹向芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)──這些日子以來最熱門的相關(guān)新聞之一，包括中國江蘇長電科技(Jiangsu Changjiang Electronic Technology，JCET)完成收購新加坡芯片封裝測試業(yè)者星科金朋(STATS ChipPAC)。
在Gartner的半導(dǎo)體封測業(yè)者排行榜上，長電科技排名全球第七大，星科金朋則排名第四大；這兩家公司的合并花了很長的時(shí)間，部分原因是長電科技需要與星科金朋的大客戶進(jìn)行協(xié)商，包括高通(Qualcomm)， 這些客戶會擔(dān)心他們的芯片智財(cái)權(quán)(IP)安全性。
另一樁引人矚目的半導(dǎo)體封測業(yè)整并案，主角是全球第一大廠臺灣日月光(ASE)與同樣來自臺灣的全球第三大半導(dǎo)體封測廠硅品精密(Siliconware Precision Industries Co., Ltd，SPIL)；這樁合并案因?yàn)轼櫤?Hon Hai Precision)的介入而出現(xiàn)許多不確定因素，至今尚無結(jié)果。
Walker指出，因?yàn)樾酒褩Ｊ袌鲆恢蔽茨芷痫w，芯片封裝業(yè)者已經(jīng)紛紛降低了資本支出
Walker指出，臺灣有全球晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)、第一大芯片封測業(yè)者日月光，以及最大契約制造商鴻海(富士康)；電子產(chǎn)業(yè)是臺灣經(jīng)濟(jì)的命脈，貢獻(xiàn)度約達(dá)10%，而該數(shù)字在中國與美國都只有1%甚至更低。
臺灣需要保護(hù)科技產(chǎn)業(yè)，但芯片封測已經(jīng)與中國市場緊密連結(jié)；雖然臺灣占據(jù)全球芯片封裝產(chǎn)業(yè)營收的五成，全球卻有八成的封測廠據(jù)點(diǎn)是在大陸，主要由臺商或中國業(yè)者所有。Walker表示，硅品精密在吹起整并風(fēng)潮的產(chǎn)業(yè)界仍能占有一席之地，特別是因?yàn)樵摴緵]有負(fù)債；而日月光會在長電科技/星科金朋合并完成后不久提出收購硅品，顯示臺灣試圖在來自中國的競爭中保護(hù)自己。
中國擁有至少三家半導(dǎo)體封測廠，年?duì)I收總計(jì)超過1億美元；中國政府已經(jīng)準(zhǔn)備了數(shù)十億美元的資金以扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。Walker表示：“中國崛起了，而且在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域已經(jīng)在某些方面站穩(wěn)了腳步?！?
此外Walker也預(yù)測，全球第二大半導(dǎo)體封測業(yè)者Amkor有可能會收購臺灣的同業(yè)力成(Powertech Technology)，或是新加坡聯(lián)合封測(United Test and Assembly Center)；他還指出，主要生意來自三星(Samsung)與SK海力士(Hynix)的五家半導(dǎo)體封測業(yè)者，有可能會整并為較小或較大的公司集團(tuán)。
本文授權(quán)編譯自EE Times，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
