聚辰半導(dǎo)體有限公司市場(chǎng)總監(jiān)李強(qiáng)
“Gartner最新的預(yù)測(cè)，到2020年，正在使用的物聯(lián)網(wǎng)智能硬件將會(huì)有300億只，這個(gè)數(shù)量不含手機(jī)、平板和電腦。同時(shí)，在2020年這一年就將出貨90億只。其中的芯片至少需要450億顆，包括Sensor，MCU，Communicaiton，PMU，Memory等器件。同樣的，在NFC領(lǐng)域，中國(guó)人民銀行于2012年底發(fā)布了金融行業(yè)NFC移動(dòng)支付技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，再加上智能手機(jī)NFC標(biāo)準(zhǔn)化配置推動(dòng)NFC產(chǎn)業(yè)爆炸式增長(zhǎng)。”李強(qiáng)指出，“而在汽車電子領(lǐng)域，以MCU為例，英飛凌、飛思卡爾、NXP、瑞薩、TI等國(guó)際廠商占據(jù)了90%以上的市場(chǎng)，汽車級(jí)集成電路成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大短板。”

2014-2018年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元，%）

上述提到的四個(gè)領(lǐng)域都是聚辰目前關(guān)注的重點(diǎn)市場(chǎng)。其中，在IoT、可穿戴設(shè)備、NFC幾個(gè)應(yīng)用中聚辰重點(diǎn)關(guān)注低功耗產(chǎn)品解決方案。“智能硬件作為物聯(lián)網(wǎng)的硬件入口，是物聯(lián)網(wǎng)金字塔塔基的感知層的一部分，是最基礎(chǔ)的一層。其四大特性一個(gè)是感知，一個(gè)是互聯(lián)，一個(gè)是智能化，一個(gè)是低功耗。用傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)感知，用射頻技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，用控制器來(lái)實(shí)現(xiàn)智能化、系統(tǒng)低功耗設(shè)計(jì)。這就需要我們的EEPROM產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗、小封裝尺寸和快速讀寫?？纱┐鳟a(chǎn)品同樣也要求小巧、輕薄、待機(jī)時(shí)間長(zhǎng)。聚辰超低功耗的EEPROM能夠提供超低靜態(tài)功耗和操作功耗，比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低3~5倍，比Flash產(chǎn)品低5~10倍。最小封裝尺寸XDFN僅有0.7×0.8mm?！? 目光投向ASSP更高的汽車、DIMM市場(chǎng) 雖然物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)龐大，但是在EEPROM領(lǐng)域也逐漸進(jìn)入了紅海。“雖然現(xiàn)在聚辰在EEPROM領(lǐng)域已經(jīng)排名全球第六，但是這一領(lǐng)域也已經(jīng)逐漸成為紅海，因此在一年多以前就開始布局進(jìn)入汽車和DIMM市場(chǎng)。,同時(shí)有計(jì)劃地退出紅海。”

全球 EEPROM 供應(yīng)商排名(2014，source: web-feet Research)
李強(qiáng)指出，中國(guó)已經(jīng)成為全球第一大汽車市場(chǎng)，現(xiàn)在每一輛新車都要用到十幾顆甚至更多MCU，每一刻MCU都需要配EEPROM。同時(shí)，服務(wù)器、PC、筆記本電腦等領(lǐng)域所需的每一個(gè)內(nèi)存條DIMM也都需要（SPD+TS）。因此，這兩個(gè)市場(chǎng)規(guī)模加起來(lái)就很龐大。“更重要的是，這兩個(gè)市場(chǎng)所需的EEPROM要求要比消費(fèi)類應(yīng)用的產(chǎn)品嚴(yán)苛得多，而這兩類廠商對(duì)價(jià)格也不是很敏感，相應(yīng)的EEPROM的ASSP就會(huì)高很多。這樣在提升出貨量的同時(shí)，通過(guò)提升ASSP較高的產(chǎn)品比例，可以使公司的應(yīng)收實(shí)現(xiàn)更大幅度的增長(zhǎng)?！彼麖?qiáng)調(diào)，“聚辰希望在未來(lái)2~3年內(nèi)將這部分產(chǎn)品的比例提升到20~30%左右。” 據(jù)李強(qiáng)介紹，聚辰的汽車級(jí)EEPROM提供A1，A2等不同汽車級(jí)產(chǎn)品（A1：-40oC — 125oC；A2：-40oC — 105oC），并且已經(jīng)與多家T1的供應(yīng)商有了合作案例，并將聚辰的方案design-in。而DIMM應(yīng)用的產(chǎn)品也預(yù)計(jì)將在今年底通過(guò)英特爾的相關(guān)認(rèn)證。 除EEPROM之外，聚辰的另一大產(chǎn)品智能卡/GTag芯片，每年出貨量超過(guò)3億顆，接觸式加密卡芯片產(chǎn)品市場(chǎng)占有率超過(guò)30%，非接觸邏輯加密卡國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超過(guò)40%。“自2010年從ISSI分拆出來(lái)后，聚辰取得了國(guó)家商用密碼產(chǎn)品定點(diǎn)生產(chǎn)/銷售單位資質(zhì)，提供金融、社保、金融IC卡等產(chǎn)品的解決方案，目標(biāo)成為主流的智能卡和信息安全產(chǎn)品供應(yīng)商。”李強(qiáng)補(bǔ)充說(shuō)，“還有就是新的自動(dòng)對(duì)焦鏡頭驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。隨著智能手機(jī)的出貨持續(xù)增長(zhǎng)，這一市場(chǎng)前景也非常好?！?

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