今年5月，國務(wù)院正式發(fā)布了《中國制造2025》強國戰(zhàn)略，明確提出將先進(jìn)軌道交通裝備、節(jié)能與新能源汽車、電力裝備、高檔數(shù)控機床和機器人等列為突破發(fā)展的十大重點領(lǐng)域，推動中國從制造業(yè)大國躋身世界制造強國之列。 隨著電力電子在能源管理、發(fā)電與配電領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用，緊握“中國智造”來臨的新機遇，功率、控制市場迎來了強勁的增長驅(qū)動力。中國電子電力市場的強勁勢頭也預(yù)期將延續(xù)至2025年，CCID的數(shù)據(jù)預(yù)計中國IGBT市場會由2010年的8.94億美元躍升至2015年的24億美元，期望達(dá)到2020年的55億美元。 英飛凌科技香港有限公司工業(yè)功率控制事業(yè)部總監(jiān)馬國偉博士指出，中國制造2025的核心在于自動化、智能化、新能源、高能效以及資源的有效利用。它涉及到先進(jìn)軌道交通裝備、電力設(shè)備、節(jié)能與新能源汽車、農(nóng)業(yè)機械裝備、高檔數(shù)控機器床和機器人、新一代信息技術(shù)、海洋工程裝備及高技術(shù)船舶、生物醫(yī)療及高性能醫(yī)療器械、新材料、航空航天裝備等多個應(yīng)用領(lǐng)域。“可以說，中國制造2025與英飛凌的企業(yè)戰(zhàn)略不謀而合，英飛凌的大功率半導(dǎo)體在發(fā)電、輸配電和電力使用等整個電能供應(yīng)鏈中發(fā)揮了全方位的關(guān)鍵作用?！瘪R國偉說。 他解釋說，軌道交通、輸配電、新能源等領(lǐng)域是英飛凌一直以來關(guān)注的重點。去年，中國簽署了出口南非Transnet電力機車合同，該合作是中國目前高端軌道交通裝備整車出口的最大訂單；CIT500型的試驗速度達(dá)到了605公里/小時，在這些項目中，英飛凌的功率器件和功率模塊產(chǎn)品都起到了至關(guān)重要的作用。 在輸配電領(lǐng)域，跨越云南、廣西、廣東三省區(qū)的云廣±800千伏超高壓直流輸電示范工程是世界上第一個±800kV特高壓直流輸電工程，是一條電力超級“高速公路”；廣東汕頭南澳島上，世界第一個多端柔性直流輸電示范工程——南澳±160kV多端柔性直流輸電示范工程能至少提高風(fēng)電利用率5%-10%。這兩個工程的幕后同樣有英飛凌大功率半導(dǎo)體的身影。 在新能源光伏領(lǐng)域，英飛凌與光伏逆變器制造企業(yè)陽光電源一直保持緊密合作，截至2015年1月，英飛凌為陽光電源交付了10萬個PrimePack? IGBT模塊，每年可再生能源總計發(fā)電116億千瓦時，相當(dāng)于300萬人的年人均用電量或0.5~1億人的生活用電，總計年減排1000萬噸二氧化碳。 根據(jù)IC Insights最新的報告，在經(jīng)歷了2012~2013年連續(xù)兩年的下跌之后，全球功率晶體管市場在2014年強勢反彈，銷售額增長14%。預(yù)計2015年功率晶體管的銷售額將繼續(xù)保持增長，增長率可達(dá)6%，將創(chuàng)出140億美元的記錄新高?！懊鎸妱诺氖袌鲈鲩L，英飛凌也推出了全新的工業(yè)功率器件及一體化的解決方案，針對軌道交通、輸配電、再生能源和智能制造應(yīng)用領(lǐng)域，為中國制造2025全面發(fā)力?！瘪R國偉表示。 例如英飛凌最新一代PrimePACK功率模塊為提高風(fēng)電、光伏和工業(yè)傳動等應(yīng)用的功率密度和系統(tǒng)壽命及可靠性提供了最佳解決方案。它結(jié)合了IGBT5和創(chuàng)新.XT技術(shù)，是IGBT芯片和模塊技術(shù)發(fā)展的一個重要里程碑；晶閘管是控制超高電流和電壓的理想之選，全新的光觸發(fā)晶閘管首次集成了正向恢復(fù)保護（FRP）功能，可增強系統(tǒng)可靠性、降低系統(tǒng)成本，并簡化超大功率應(yīng)用的設(shè)計；智能功率模塊MIPAQ? Pro支持在風(fēng)電、光伏和工業(yè)傳動應(yīng)用中實現(xiàn)各種可擴展的緊湊型逆變器設(shè)計，在可靠耐用的封裝中集成了IGBT、柵極驅(qū)動器、散熱器、傳感器、數(shù)字控制以及數(shù)據(jù)總線通信以及安全認(rèn)證功能；高性能可靠的IGBT模塊是工業(yè)和牽引驅(qū)動、風(fēng)能和光伏、遠(yuǎn)距離輸電等應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)，全新的XHP大功率模塊平臺的靈活性和可擴展性極大地簡化了系統(tǒng)設(shè)計，能夠讓開發(fā)人員縮短產(chǎn)品從設(shè)計到投放市場的所需時間。 值得一提的是，全新高功率模塊采用了最新的封裝技術(shù)，有助于減少系統(tǒng)總成本和確保設(shè)計的未來適用性；而全新可控逆導(dǎo)型IGBT芯片是在同一芯片上集成了IGBT和續(xù)流二極管，電流密度提高了33%，散熱能力也有所提升，非常適合現(xiàn)代高速列車和高性能電力機車，以及未來的HVDC輸電系統(tǒng)和礦用傳動裝置。 本文來自《國際電子商情》8月刊雜志，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載