光通信又往服務器與交換機的主板邁進了一步──近日微軟(Microsoft)與14家數(shù)據(jù)中心供貨商共同成立了一個名為COBO (Consortium for On-Board Optics)的組織，期望能在一年之內(nèi)完成首套規(guī)格。 根據(jù)一份新聞稿，COBO的目標是："為能安裝或插入網(wǎng)絡交換器或轉(zhuǎn)接器主板的光學模塊，定義電氣接口、管理接口、散熱需求以及接腳布局…等規(guī)格。"該套規(guī)格一開始預期將聚焦于100G與400G連結(jié)。 COBO主|席、微軟Azure Global Networking Services首席架構(gòu)師Brad Booth接受EETimes美國版編輯電子郵件采訪時表示："我們的目標是將面板可插拔(faceplate pluggable)光學方案例如SFP+與QSFP+等的優(yōu)勢，帶到板上(on-board)光通信市場。" Booth表示，將光連結(jié)技術(shù)推向主板，能協(xié)助交換機制造商突破系統(tǒng)前面板能容納多少光學端口的電流限制："這將讓系統(tǒng)廠商能以與安裝交換器IC相同的方式來安裝光學模塊，而且是安裝在有益于功耗以及散熱的位置上。" 目前供貨商在所謂的板上或嵌入式光學組件采用各種專有規(guī)格，COBO規(guī)格的目標是建立一個公平的競爭市場，讓數(shù)據(jù)中心營運商能選擇來自不同廠商的可交換模塊。COBO成員到目前為止包括Arista Networks、Broadcom、Cisco Systems、Coriant、Dell、Finisar、Inphi、Intel、 JDSU、Juniper Networks、Luxtera、Mellanox Technologies、Microsoft、Oclaro、Ranovus、Source Photonics與TE Connectivity. Booth表示："板上光通信可提供更高的交換效率、功耗則更低，這在我們持續(xù)提升速度與帶寬的同時非常重要。"Finisar收發(fā)器工程部總監(jiān)Chris Cole則表示："這類光學模塊整體市場規(guī)模相對較小，但業(yè)界(訂定統(tǒng)一規(guī)格)的行動有機會提升市場對相關(guān)技術(shù)的興趣。" 從雷射到硅光子技術(shù) COBO規(guī)格將涵蓋各種技術(shù)，包括以垂直腔面發(fā)射雷射(VCSEL)技術(shù)為基礎的電路板，例如Finisar 的產(chǎn)品，以及采用硅光子(silicon photonic)技術(shù)的新設計，例如Mellanox的方案以及Open Optics聯(lián)盟成員支持的分波多任務版本硅光子技術(shù)。 Mellanox營銷副總裁Kevin Dieirling 表示："開放性電氣與光學規(guī)格的結(jié)合，可為提供一種讓整個服務器機架只要單一條光纖就能鏈接、且能彈性選擇成本效益最佳之互通供貨商技術(shù)的板上光學模塊帶來承諾。"Booth則表示："板上光通信絕對能利用硅光子技術(shù)，但不僅限于該技術(shù)。" COBO的行動是另一個數(shù)據(jù)中心大戶推動基礎建設系統(tǒng)技術(shù)藍圖的案例；Cisco的Insieme業(yè)務部門產(chǎn)品管理資深總監(jiān)Thomas Scheibe表示："云端數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡為交換器ASIC與高速光學創(chuàng)新技術(shù)設立了標竿。" 有趣的是，COBO成員包含運算系統(tǒng)業(yè)者與零部件供貨商，卻只有一家終端用戶，就是微軟；微軟也是Facebook主導之開放運算計劃(Open Compute Project，OCP)成員。不過COBO沒有微軟的數(shù)據(jù)中心競爭對手如Amazon、Facebook與Google；對此Booth表示："他們有被邀請，但目前有一些業(yè)務上的原因，并不想在這個時候加入。" 未來數(shù)據(jù)中心營運商將會添加什么樣的光學鏈接到網(wǎng)絡中，會成為差異化的重點之一；Facebook的一位網(wǎng)絡工程主管表示，他計劃在OFC宣布采用硅光子技術(shù)。此外包括Cisco、Intel、Luxtera與Mellanox等廠商也打算讓數(shù)據(jù)中心采用不同的硅光子方案，例如Intel在一場OCP活動上宣布其硅光子計劃，但產(chǎn)品卻延遲了一年。 本文授權(quán)編譯自EE Times，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載