市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 預(yù)測(cè)，假設(shè)未來(lái)幾年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展順利，到2020年，全球295億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)裝置中，將有85%是物聯(lián)網(wǎng)裝置。 IC Insights估計(jì)，物聯(lián)網(wǎng)裝置連接與感測(cè)子系統(tǒng)銷售額在 2014年將達(dá)到483億美元，并進(jìn)一步在2015年增長(zhǎng)19%、達(dá)到577億美元；全球物聯(lián)網(wǎng)裝置子系統(tǒng)以及聯(lián)網(wǎng)裝置市場(chǎng)規(guī)模，將以21.0%的復(fù)合年平均增長(zhǎng)率(CAGR)，由2013年的398億美元，在2018年達(dá)到1,036億美元。 以IC種類來(lái)看，連接與感測(cè)子系統(tǒng)內(nèi)使用的離散組件與傳感器芯片，在2014年的銷售額達(dá)39億美元，估計(jì)2015年將增長(zhǎng)19%達(dá)到56億美元，并在2013至2018年間以24.3%的CAGR，達(dá)到115億美元的銷售規(guī)模。

物聯(lián)網(wǎng)裝置組件市場(chǎng)規(guī)模
（來(lái)源：IC Insights）HJHesmc

IC Insights 表示，物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)最大的一個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域是「聯(lián)網(wǎng)城市」，包括智能電網(wǎng)、路燈控制等公共設(shè)施的應(yīng)用。第二大物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)則是工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，主要推動(dòng)力來(lái)自包括工廠、物流業(yè)以及醫(yī)療體系等對(duì)物聯(lián)網(wǎng)方案的高度增長(zhǎng)。 聯(lián)網(wǎng)家庭應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體組件銷售額，則估計(jì)由2013年的2.75億美元，以32.8%的CAGR在2018年達(dá)到10億美元以上；聯(lián)網(wǎng)汽車系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域也有高增長(zhǎng)潛力，2013至2018年間的CAGR估計(jì)為43.8%，最終達(dá)到15億美元的全球市場(chǎng)規(guī)模。此外連網(wǎng)可穿戴設(shè)備半導(dǎo)體銷售額，則預(yù)測(cè)以46.9%的CAGR，由2013年的7,600萬(wàn)美元增長(zhǎng)至2018年的5.28億美元。

不同應(yīng)用領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)
（來(lái)源：IC Insights）HJHesmc

在2014年，應(yīng)用在聯(lián)接物聯(lián)網(wǎng)裝置的IC僅占據(jù)整體IC銷售額的1%；不過(guò)IC Insights預(yù)測(cè)，到2018年，物聯(lián)網(wǎng)IC在整體銷售規(guī)模達(dá)3,481億美元的全球IC市場(chǎng)，將占據(jù)3%的比例。