根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights連手進(jìn)行的調(diào)查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預(yù)計將在2014年增長13%達(dá)到479億美元，這一增長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售增長力道。 此外，該調(diào)查報告并預(yù)計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達(dá)到537億美元，增長率為12%。 晶圓代工廠制造的IC在整個芯片市場所占的比重，從2004年的21%在2009年時增加到24%，預(yù)期在2014年時將快速躍升至37%。這表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在從垂直整合的組件制造(IDM)過渡至以輕晶圓或無晶圓廠模式的發(fā)展過程中，目前正處于S型曲線的陡峭部份。幾乎所有的芯片新創(chuàng)業(yè)者在加入這個市場時都是無晶圓廠的公司。GSA與IC Insights預(yù)計，在2018年以前，代工廠所制造的IC可望占到整個產(chǎn)業(yè)芯片銷售的46%。

2009年～2018年全球代工廠IC銷售額與增長率預(yù)測
（來源：IC Insights）Lb7esmc

從2013-2018年，由晶圓代工廠制造的IC這一市場將可達(dá)到約11%的年復(fù)合增長率(CAGR)，這一數(shù)字幾乎比整個IC市場增長更高1倍。 目前采用合約晶圓制造的銷售額中約有88%是由純IC代工廠所產(chǎn)生的，12%來自為其他公司提供代工服務(wù)的 IDM 。 純晶圓代工的銷售額年增長率在2013年約15%，2014年可望持續(xù)增長17%后，預(yù)計將在2015年時增加13%，達(dá)到478億美元。同時，IDM代工收入在歷經(jīng)2014年下滑12%后，預(yù)計在2015年時僅增長2%約為59億美元。 2014年晶圓代工廠(純代工廠和IDM)的資本支出可望增長9%，達(dá)到歷史新高記錄的232億美元，較2013年僅3%的增成長率以及213億美元投資額更大幅增長。此外，代工廠的資本投資預(yù)計將在2015年時增長7%，創(chuàng)造另一次的新高記錄。 目前業(yè)界四家最大的純代工廠的晶圓產(chǎn)能利用率預(yù)計將在2014年提高 92%，相形之下，這一數(shù)字在2013年與2012年約為89%與88%。 無晶圓廠客戶在2014年的純晶圓代工收入中估計約占77%，而在IDM約占18%，而系統(tǒng)制造商則約占整個銷售額的8%左右。在2008年時，無晶圓廠客戶約占69%，IDM占29%，而系統(tǒng)公司占2%。 通訊IC在2014年純晶圓代工銷售估計約有53%，其次是消費產(chǎn)品IC占18%，「其他」IC (如汽車、工業(yè)和醫(yī)療系統(tǒng)等應(yīng)用)占15%，計算機IC則占整體收入的14%。 公司總部設(shè)在美洲的客戶占2014年純晶圓代工銷售數(shù)字的62%，其次是亞太地區(qū)客戶約占29%，歐洲客戶約有6%，而日本則僅占全部的4%。