根據(jù)專業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2013年全球CMOS攝像頭模組的產(chǎn)值大約為130億美元，比上一年增加了28.7%，預(yù)計(jì)2014年將達(dá)到159億美元，同比增長22.3%。手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備是這一市場上的主力軍，其中，智能手機(jī)已占據(jù)攝像頭模組出貨量比例的80%以上。除此之外，安防監(jiān)控、可穿戴電子、車用攝像頭等領(lǐng)域也正處于快速成長之中，由于這類市場仍具有較大的盈利空間，因此也是目前模組廠商們努力開拓的一些新興市場。 產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈面臨重新整合 對于當(dāng)前競爭越來越激烈的手機(jī)攝像頭模組市場，有廠商表示，原先國內(nèi)市場主要由本土的大小模組廠商所占據(jù)，終端廠商較少介入，但現(xiàn)在，加入到這類市場中的廠商越來越多，包括日、韓、臺企業(yè)也在加緊對國內(nèi)市場的布局。針對不同市場定位的產(chǎn)品，在整體模組市場價(jià)格呈逐步走低的趨勢下，高端模組大多以提高產(chǎn)品性能來增加附加值，努力使之保持在合理的價(jià)格區(qū)間內(nèi)；低端模組則跟隨行業(yè)發(fā)展，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，推廣更多符合客戶需求的產(chǎn)品。 與此同時(shí)，手機(jī)攝像頭模組廠商的競爭還體現(xiàn)在供應(yīng)鏈的整合上，比較突出的是在CMOS傳感器方面，過去這類供應(yīng)商一直都以國外品牌為主，特別是在高端市場上，主要是以SONY、OmniVision、Aptina(已被安森美收購)、三星為重要廠商。如今，隨著格科微、比亞迪、思比科、中芯國際、晶方科技、華天科技等國內(nèi)設(shè)計(jì) 、代工、封裝測試廠商的迅速崛起，將有望打破原來寡頭競爭的格局，同時(shí)也會(huì)為眾多攝像機(jī)模組廠商帶來更多的實(shí)惠。 而在VCM音圈馬達(dá)方面，OIS(光學(xué)防抖)功能的普及為一批相關(guān)廠商帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。在以模組廠商或手機(jī)廠為終端客戶的市場中，VCM馬達(dá)的主要供應(yīng)商包括SHICOH、HYSONIC、TDK、Mitsumi等，由于光學(xué)防抖技術(shù)需要在原有的VCM馬達(dá)上增加一個(gè)陀螺儀，生產(chǎn)難度更大、產(chǎn)品良率較低，且匹配驅(qū)動(dòng)IC廠家較少，因此，在不同技術(shù)方案迅速演進(jìn)的過程中，同樣有可能打破原有的行業(yè)競爭態(tài)勢。在這一領(lǐng)域中，包括金龍機(jī)電、比路電子、世尊科技、友華微等在內(nèi)的國內(nèi)企業(yè)也是一股不可忽視的技術(shù)力量。 另外，盡管大多數(shù)廠商對于采用MEMS機(jī)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對焦功能的方案仍處于觀望之中，但今年3月底，歐菲光宣布收購美國Tessera子公司DOC的MEMS攝像頭技術(shù)專利及相關(guān)資產(chǎn)，未來將致力于推動(dòng)MEMS攝像頭的產(chǎn)業(yè)化；近期，ST意法半導(dǎo)體采用薄膜壓電(TFP)MEMS技術(shù)，與合作伙伴poLight共同設(shè)計(jì)出可模擬人眼的自動(dòng)對焦攝相功能，據(jù)稱，調(diào)焦速度是現(xiàn)在VCM馬達(dá)的10倍，而電池耗電量只有它的1/20，預(yù)計(jì)2015年年中可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。所有這些跡象表明，憑借獨(dú)特的應(yīng)用優(yōu)勢，該技術(shù)在不斷取得突破和創(chuàng)新之后，已成為廠商下一階段發(fā)力的重要技術(shù)儲(chǔ)備。 本文下一頁：像素和功能競爭日益激烈 {pagination} 像素和功能競爭日益激烈 分析現(xiàn)階段市場的應(yīng)用現(xiàn)況，信利光電股份有限公司研發(fā)副總經(jīng)理馬亮總結(jié)道，用戶需求主要體現(xiàn)為薄型化、小尺寸、高像素、大光圈，以及更為豐富的拍照體驗(yàn)。以主流的千元以上手機(jī)為例，前置攝像頭以500萬和800萬像素FF規(guī)格為主，后置攝像頭以800萬和1300萬像素的AF規(guī)格為主。市場上以O(shè)PPP、VIVO、魅族等為代表的國產(chǎn)手機(jī)廠家正努力在攝像頭的像素和功能上做提升，帶給消費(fèi)者更好的拍照效果和客戶體驗(yàn)，其他各手機(jī)廠家也都越來越重視手機(jī)的拍照效果，在攝像頭像素和功能上的競爭日益激烈。

信利光電股份有限公司研發(fā)副總經(jīng)理馬亮

未來可以預(yù)料的發(fā)展趨勢是，1600萬甚至2000萬像素的產(chǎn)品很快就要大量應(yīng)用到手機(jī)上，同時(shí)搭配閉環(huán)(Close Loop)馬達(dá)、光學(xué)防抖(OIS)馬達(dá)，為使用者帶來更快、更穩(wěn)定的拍照體驗(yàn)，也推動(dòng)手機(jī)攝像頭越來越接近數(shù)碼相機(jī)的拍照效果。且隨著競爭的白熱化，高像素產(chǎn)品出貨量增加，預(yù)計(jì)明年1300萬像素會(huì)成為千元智能手機(jī)的標(biāo)配，甚至千元以內(nèi)的智能手機(jī)也會(huì)搭配1300萬像素的攝像頭。

比亞迪智能光電工廠廠長鄭茂鈴

除此之外，比亞迪智能光電工廠廠長鄭茂鈴也強(qiáng)調(diào)到：“攝像頭模組作為手機(jī)的主要配件之一，用戶最關(guān)心的是拍照的質(zhì)量和效果。除像素外，大廣角、大光圈、防抖動(dòng)等也逐漸成為主流攝像頭模組的標(biāo)準(zhǔn)配置，在硬件上提升配置的同時(shí)，軟件方面也正在不斷增加更多的智能化處理功能?！彼M(jìn)一步解釋道，攝像頭模組的設(shè)計(jì)分為兩方面，其一是產(chǎn)品的影像清晰度越來越高，如低噪聲下效果更好、防抖動(dòng)功能等；其二則是產(chǎn)品尺寸小巧、薄型化。在應(yīng)用開發(fā)上，3D視覺技術(shù)在手機(jī)終端的應(yīng)用、光學(xué)變焦技術(shù)(ZOOM Optical)的滲透等，都是以滿足消費(fèi)者商務(wù)辦公與生活?yuàn)蕵坊旌蠎?yīng)用的需求為目的；而在模組軟件開發(fā)上，則需要加入智能化分析功能，及對圖像微處理功能等，以協(xié)助提升圖像品質(zhì)。 據(jù)介紹，根據(jù)比亞迪的發(fā)展規(guī)劃，公司已從2014年初開始儲(chǔ)備及擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2016年，攝像頭產(chǎn)能將提升至20KK每月，新增產(chǎn)能主要用于更高像素、倒裝、OIS模組，目前部分業(yè)內(nèi)領(lǐng)先型新增設(shè)備已陸續(xù)到位，總體產(chǎn)能可達(dá)到14KK每月，未來產(chǎn)品的重點(diǎn)開發(fā)計(jì)劃包括1600萬像素及以上COB模組、倒裝模組、OIS模組以及超清晰度智能監(jiān)控?cái)z像頭、車用攝像頭等 。 本文下一頁：解決模組薄型化設(shè)計(jì)難題 {pagination} 解決模組薄型化設(shè)計(jì)難題 對于手機(jī)攝像頭組件升級與產(chǎn)品薄型化設(shè)計(jì)之間的矛盾，部分行業(yè)廠商表示，必須要通過完善的技術(shù)整合與改進(jìn)來取得兩者都能兼顧的平衡方案，無論是生產(chǎn)工藝、光學(xué)設(shè)計(jì)、還是驅(qū)動(dòng)馬達(dá)等方面的開發(fā)，都應(yīng)更緊密地與供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)廠商作深入的技術(shù)交流，來滿足攝像頭模塊升級且持續(xù)薄型化的目標(biāo)。 馬亮指出，手機(jī)攝像頭像素的升級會(huì)帶來厚度的增加，這也是目前手機(jī)薄型化設(shè)計(jì)的最大難題。要解決這一問題還需要從設(shè)計(jì)上來考慮，一方面是增加光學(xué)傳感器的CRA主光角，在手機(jī)鏡頭的光學(xué)設(shè)計(jì)中盡可能地縮短鏡頭的TTL(光學(xué)高度)，找到降低TTL與鏡頭解析力的最佳平衡點(diǎn)；另一方面則是改進(jìn)攝像頭模組的制造工藝，縮減基板厚度，或者以倒裝封裝的方式來貼裝芯片，以節(jié)省焊線(Wire Bond)空間。 另據(jù)悉，信利生產(chǎn)的攝像頭主要定位在高端市場，產(chǎn)品大多供應(yīng)國內(nèi)一些品牌手機(jī)客戶和國外三大手機(jī)品牌，產(chǎn)能利用率超過80%，目前信利攝像頭的產(chǎn)能大約為15.5KK/M，預(yù)計(jì)明年第一季度會(huì)增加到18KK/M，未來產(chǎn)品開發(fā)的路線會(huì)以高像素產(chǎn)品為主，并且將大光圈、OIS、PDAF相位檢測對焦、光學(xué)變焦等數(shù)碼相機(jī)技術(shù)逐步引入到手機(jī)攝像頭上。 為了更好地實(shí)現(xiàn)薄型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，比亞迪經(jīng)過三年多的研究和開發(fā)，已經(jīng)成功完成了新方案模組的生產(chǎn)，其采用創(chuàng)新倒裝封裝工藝，比傳統(tǒng)的COB和FC工藝模組的高度下降了0.4mm以上，使得其在手機(jī)堆疊方案中能比較輕松地滿足薄型化要求，而不至于造成攝像頭模組突出。另外，在不追求厚度的前提下，同等高度的模組也可以選用TTL較大、光學(xué)性能更好的鏡頭作配套，使得整體成像效果更佳。 鄭茂鈴表示：“針對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的開發(fā)，我們的目標(biāo)是將模組封裝的薄型化作到極致。比亞迪開發(fā)的新模組將專注于解決高端旗艦機(jī)型所面臨的設(shè)計(jì)難點(diǎn)，依托內(nèi)部完善而強(qiáng)大的光學(xué)、測試、材料、微電子研發(fā)能力、完備的供應(yīng)鏈和垂直整合的內(nèi)部資源、與各國內(nèi)外大客戶建立的戰(zhàn)略合作關(guān)系，不斷提高新產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)水平?！睋?jù)透露，目前比亞迪智能光電主要供貨國內(nèi)各大一線品牌和歐美部分客戶，近期也在大力開拓和引進(jìn)日韓品牌，并已取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，結(jié)合公司新開發(fā)的模組產(chǎn)品，預(yù)計(jì)業(yè)務(wù)量在未來時(shí)間內(nèi)將保持高速增長。 本文下一頁：實(shí)現(xiàn)快速而穩(wěn)定的自動(dòng)對焦 {pagination} 實(shí)現(xiàn)快速而穩(wěn)定的自動(dòng)對焦 在支持手機(jī)模組的攝像功能方面，閉環(huán)對焦、光學(xué)防抖，以及光學(xué)變焦馬達(dá)是為了提升攝像質(zhì)量而產(chǎn)生的對馬達(dá)的開發(fā)需求。而從具體的技術(shù)規(guī)格來看，則主要是指減少移動(dòng)鏡頭時(shí)的馬達(dá)光軸變化，并降低持續(xù)功耗，為客戶提供快速、彈性的各式馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方案。 華宏新思考公司技術(shù)總監(jiān)郭立德介紹道，傳統(tǒng)開環(huán)對焦音圈馬達(dá)采用線圈電磁力與彈片平衡來決定到達(dá)位置的被動(dòng)控制定位方式，因此會(huì)產(chǎn)生定位緩慢、位置精準(zhǔn)度受限、不同拍攝角度定位不同、持續(xù)耗電量大等問題。新思考閉環(huán)對焦音圈馬達(dá)運(yùn)用即時(shí)監(jiān)測鏡頭位置即時(shí)反饋調(diào)整驅(qū)動(dòng)力的主動(dòng)控制定位方式，因而具備定位快速、位置精準(zhǔn)、不同拍攝角度位置穩(wěn)定、省電等諸多優(yōu)勢。

華宏新思考公司技術(shù)總監(jiān)郭立德

新思考科技發(fā)展有限公司是較早生產(chǎn)攝像模塊對焦音圈馬達(dá)的廠商之一。對于光學(xué)防抖功能的開發(fā)，郭立德表示，目前市場上的光學(xué)防抖馬達(dá)大多都是懸吊式磁推力光學(xué)防抖方案，這類技術(shù)方案延續(xù)了大量使用的VCM音圈馬達(dá)對焦技術(shù)，在生產(chǎn)工藝和供應(yīng)鏈上都類似。新思考目前也正在開發(fā)懸吊式磁推力光學(xué)防抖方案，除此之外，為了提供不同特色的產(chǎn)品選項(xiàng)，新思考還將與合作伙伴一起推出記憶合金式光學(xué)防抖(SMA OIS)對焦馬達(dá)，對高像素、重量大的鏡頭提供足夠的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)力，來達(dá)到高像素光學(xué)防抖的功效。例如，新思考最新推出的馬達(dá)包括：可支持2000萬高像素的閉環(huán)對焦馬達(dá)、光學(xué)防抖對焦馬達(dá)以及2000萬像素光學(xué)防抖閉環(huán)對焦馬達(dá)等。 據(jù)悉，新思考將于2015年在嘉善成立全新的生產(chǎn)基地，進(jìn)一步擴(kuò)大本地產(chǎn)能，并在上海成立全球第二個(gè)研發(fā)中心，為光學(xué)鏡頭、攝像模組、手機(jī)及其他應(yīng)用市場開發(fā)出更多元化的驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。 除此之外，專業(yè)攝影領(lǐng)域單反相機(jī)所使用的對焦技術(shù)也正逐步被引入手機(jī)應(yīng)用中。例如，在信利新開發(fā)的攝像頭中，主要針對的是高像素產(chǎn)品，在采用了閉環(huán)技術(shù)，以提升自動(dòng)對焦速度、降低功耗之外，公司還特別研發(fā)了1600萬像素PDAF攝像模組，最大限度地發(fā)揮出PDAF相位檢測對焦的速度優(yōu)勢。