曾經(jīng)引領世界潮流推動家用能源管理系統(tǒng)(Home Energy Management System，HEMS)以及智能家庭標準的日本，現(xiàn)在正試圖透過物聯(lián)網(wǎng)(IoT)找回昔日榮光──在日前于日本橫濱舉行的年度嵌入式技術大會(Embedded Technology 2014)上，日本所推動的機器對機器通訊(M2M)、HEMS、以及Echonet Lite等技術，都被重新包裝成物聯(lián)網(wǎng)解決方案的一部分。
NTT Docomo在1990年代晚期就曾提及，未來通訊流量將會是由機器之間的通訊(即M2M)所主導；而該類技術將在人類不用參與的情況下節(jié)省人力；而Echonet (后來演變?yōu)镋chonet Lite)則是日本政府支持日本業(yè)者建立，可連結不同廠牌家電的一個通訊協(xié)議，其誕生比蘋果(Apple)的HomeKit以及Google的Thread還早了十年。
從今年度的嵌入式技術大會可看出，日本參展商全心全意擁抱物聯(lián)網(wǎng)以及相關技術，并積極展示融合了新舊概念的解決方案。例如某公司展示了一款HomeKit與Echonet橋接設備；另一家公司發(fā)表了簡化的無線平臺，配備920MHz無線模塊以及Echonet無線模塊轉接器，以做為連接家電與物聯(lián)網(wǎng)傳感器的方案。此外展場上到處可見 Wi-SUN (以IEEE 802.15.4g為基礎的低功耗無線通信規(guī)格)產(chǎn)品。
Yamabiko 是一款HomeKit與Echonet通訊協(xié)議之間的橋接設備
另一個值得注意的發(fā)展就是廠商對物聯(lián)網(wǎng)趨勢的擁護；日本通路業(yè)者Macnica就是最積極對日本的"創(chuàng)客(maker)"推廣物聯(lián)網(wǎng)的廠商，展示了一系列要求容易架構的物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)平臺mPression，采用Broadcom、TI、ADI、Silicon Labs等公司的芯片。
Yamabiko 是一款HomeKit與Echonet通訊協(xié)議之間的橋接設備
日本芯片大廠瑞薩(Renesas)并未出現(xiàn)在展場，不過東芝(Toshiba)、NEC、 (Fujitsu)等都展示了物聯(lián)網(wǎng)相關解決方案，包括軟件、應用程序、服務器等等。在會場亮相的還包括Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)絡、各種智能設備、HEMS方案、不必裝電池的傳感器…等讓人耳目一新的產(chǎn)品 。
編譯：Judith Cheng
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責編：Quentin
