2014年9月2日~5日,深圳會展中心,約定您!IIC-China 2014秋季展會即將全新登場,屆時,來自于電子業(yè)界的優(yōu)秀企業(yè)同臺競技,帶來最新產(chǎn)品與應用解決方案。同期舉辦八大主題研討會,涉及智能可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)技術與應用、藍牙技術與應用、車聯(lián)網(wǎng)、智能手機與平板等熱點議題。此外還特設多場技術課程,邀請領先半導體公司分享最新技術與設計趨勢,為廣大工程師傳遞前沿資訊,把握最新技術動向與市場應用趨勢。
八大論壇解讀熱點應用趨勢
IIC-China研討會是為工程師們精心打造的技術盛宴,密切關注當前技術熱點,探討未來趨勢,由業(yè)界權威專家坐鎮(zhèn)主題演講,為電子設計工程師和技術經(jīng)理提供行業(yè)最新技術資訊及實用解決方案。IIC China 2014秋季研討會將再續(xù)精彩,傾力打造八大主題論壇,深入探討行業(yè)熱點應用趨勢。
智能可穿戴設備論壇
穿戴式計算即將成為未來的趨勢,可穿戴設備的發(fā)展將為移動設備的發(fā)展帶來新動力。根據(jù)NPD DisplaySearch可穿戴設備市場及預測報告顯示,隨著各廠商陸續(xù)推出相關產(chǎn)品以及消費者的使用意識提高,預計于2015年全球可穿戴設備將達到9千2百萬臺。而且有別于2013年的市場成長動能,2014年起,中國大陸將因為消費者對于可穿戴設備的應用熱潮,以及廠商不斷提升功能并降低售價的雙重驅動而成為全球最大的市場。
可穿戴電子裝置正如火如荼的快速發(fā)展,如何快速導入先進技術并進入多元又具豐富創(chuàng)意的穿戴式新興市場,成為廠商搶占市場先機的關鍵。隨著各類企業(yè)進軍可穿戴設備領域,市場發(fā)展?jié)摿薮蟮耐瑫r競爭必然激烈。如何精確分析市場需求,確立最受歡迎的產(chǎn)品形態(tài)?如何延長產(chǎn)品續(xù)航時間,實現(xiàn)低功耗技術?如何提升信息感應的靈敏度?本場論壇將圍繞上述話題展開深入討論。議題涵蓋:超低功耗設計、MEMS與傳感技術、小屏低能耗顯示、基于ARM的微處理器(MPU)技術、操作系統(tǒng)與應用軟件、可穿戴智能設計需求分析。主題演講將探討如何構建可穿戴設備生態(tài)圈。此外,德州儀器DLP中國區(qū)業(yè)務經(jīng)理王洋昔還將分享德州儀器DLP Pico微型投影技術應用在穿戴式裝置的快速開發(fā)和市場優(yōu)勢。
當前,在消費電子領域,除智能手機之外,智能穿戴設備是最熱的話題,將無線充電嵌入智能穿戴設備能否成為繼手機之后,無線電源市場的又一大推手呢?IDT公司高級應用工程師黃江劍將與您探討“無線充電在可穿戴應用領域的前景與挑戰(zhàn)”。
物聯(lián)網(wǎng)技術與應用論壇
物聯(lián)網(wǎng)代表著未來發(fā)展的方向。隨著傳感技術、大數(shù)據(jù)和移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)技術從概念到產(chǎn)品,從封閉到開放,快速而智能地改變著世界。據(jù)市調(diào)機構Gartner預測,全球物聯(lián)網(wǎng)設備將從2009年的9億件增長至2020年的260億件,增長近30倍,而物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品服務提供商的增量收入也將超過3,000億美元。
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的興起催生出獨特的商業(yè)模式,同時也面臨諸多挑戰(zhàn),例如,如何落地民用并實現(xiàn)規(guī)模效應?產(chǎn)業(yè)信息安全又該如何保證?新型無線及射頻技術該如何應用?低功耗又該如何實現(xiàn)?本次論壇將解讀上述問題。主題演講“物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式的建設、推廣/創(chuàng)新與利益共享”將探討商業(yè)模式創(chuàng)新,此外,業(yè)界專家還將分享物聯(lián)網(wǎng)技術與應用的最新趨勢,議題涵蓋低功耗微控制器、物聯(lián)網(wǎng)架構與協(xié)議、物聯(lián)網(wǎng)接口、信息安全、無線和射頻技術、能量獲取技術、RFID、ZigBee、遠程抄表、智能家居等。
采用無線技術的初衷是為了削減傳統(tǒng)傳感器網(wǎng)絡中的導線。然而,在嚴苛的工業(yè)環(huán)境中構建無線傳感器網(wǎng)絡(不管它所處的地點是煤礦、變電站、數(shù)據(jù)中心還是戰(zhàn)艦)絕非一項簡單的工程任務,特別是在需要具備高可靠性的情況下。無線環(huán)境本質(zhì)上就是不可靠,帶內(nèi)干擾、多徑衰落等都是不可避免的,而且處理起來確非易事;節(jié)能會是另一個問題。如果僅僅是削減數(shù)據(jù)電纜,但仍然需要布設龐大的供電網(wǎng)絡以實現(xiàn)傳感器節(jié)點的保活,那將是毫無意義了。無線網(wǎng)絡如何才能做到既可靠又幾乎不消耗功率?現(xiàn)在有沒有這樣的技術可供使用?這種網(wǎng)絡為何成為處理網(wǎng)絡穩(wěn)健性和低功耗的終極技術?凌力爾特公司的Dust Network產(chǎn)品可提供所有的解答。該公司應用技術工程經(jīng)理盧志豪將介紹“消耗極小功率且可靠性達99.999%的無線傳感器網(wǎng)絡”。
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智能手機與平板論壇
CPU“核戰(zhàn)爭”放緩后,如何尋找差異化?手機中的隱私信息該如何保護?生物信息識別是以后智能終端的標配?4G/LTE智能終端將如何發(fā)展?面對白熱化的市場競爭,中國智能手機和平板制造商們渴求在性能、設計各方面為用戶帶來完美體驗。本論壇將幫助工程師了解移動終端設計技術的最新趨勢,甄選更具差異化和性價比的解決方案,決勝移動未來。議題涵蓋4G與LTE技術、核心智能手機主芯片平臺優(yōu)勢評估、4G平板、手機信息安全設計、指紋信息識別、人眼識別、NFC移動支付與安全、手機周邊差異化設計、手勢輸入、新型觸摸控制技術等。
智能手機與平板論壇是IIC第一天的重頭戲,主題演講“智能手機/平板的多核與64位CPU之爭”將深入分析該領域的產(chǎn)業(yè)格局變化。此外還有來自業(yè)界領先企業(yè)的多場精彩演講,例如,敦泰科技副總經(jīng)理白培霖將講述蓄勢待發(fā)的觸控大戲;恩智浦半導體Smart Analog產(chǎn)品線總經(jīng)理Hyung Kim介紹符合A4WP等多種標準的無線充電接收電源IC;硅谷數(shù)模半導體的SlimPort產(chǎn)品經(jīng)理李莉講解SlimPort如何擴展智能手機和平板電腦的應用;IDT公司資深應用工程經(jīng)理Wiko Leung將介紹針對基于多核處理器SoC平臺的平板電腦及臺式機的智能化可擴展多通道電源管理芯片。
藍牙技術與應用論壇
作為互連世界的核心技術之一,藍牙無線技術是一項全球通用的無線標準,它為越來越多的設備賦予了簡便、安全的連接性。憑借可持續(xù)更新的平臺以及低功耗優(yōu)勢,Bluetooth Smart可為移動電話、消費性電子產(chǎn)品、個人電腦、汽車、運動與健身裝置以及智能家居產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的應用機會。
越來越多的藍牙設備出現(xiàn)在市場上,各式各樣的工具及應用與藍牙配套使用,是否意味著藍牙配件的大時代到來?無線傳輸技術的高速發(fā)展、可穿戴設備的興起、物聯(lián)網(wǎng)的運用、汽車電子產(chǎn)品的普及……藍牙該如何與之融合?NFC的崛起又將與藍牙形成怎樣的競爭?在“藍牙智能技術與應用論壇”上這些疑問都會找到答案。該論壇論壇議題涵蓋:超低功耗藍牙、智能藍牙、藍牙與近場連接、藍牙與物聯(lián)網(wǎng)、藍牙與可穿戴智能設計等。
2010年Bluetooth 4.0規(guī)格發(fā)布意味著藍牙智能技術的應運而生—這是目前有史以來采納最為迅速的無線技術。為了繼續(xù)推動藍牙智能技術的發(fā)展,推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,藍牙技術聯(lián)盟在去年底推出藍牙4.1標準,主要是在并存、鏈接質(zhì)量以及數(shù)據(jù)傳輸三大方面有更大的改善。這次更新大大提升了開發(fā)人員群體的靈活性和控制權,幫助他們創(chuàng)建更新穎、直觀的產(chǎn)品,推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。藍牙技術聯(lián)盟大中華區(qū)技術市務經(jīng)理呂榮良將在本次論壇上發(fā)表主題演講:藍牙技術連接物聯(lián)網(wǎng)。此外,東芝半導體技術部高級經(jīng)理黃文源還將詳細介紹東芝藍牙技術的特點及其應用。
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汽車電子論壇
當下,汽車產(chǎn)品的創(chuàng)新有90%都來自于汽車電子部分,其中的汽車安全駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息系統(tǒng)是人們最關注和期待的。市場研究機構ABI Research的預測數(shù)據(jù)指出,全球聯(lián)網(wǎng)車載信息娛樂系統(tǒng)出貨量將由2012年的570萬臺,在2017年增長至5,090萬臺;而美國目前雖是全球最大的車載信息娛樂市場,其地位將在2017年被歐洲與亞太區(qū)所取代。
中國汽車產(chǎn)銷量的持續(xù)增長帶動了汽車電子產(chǎn)品的普及,安全、節(jié)能、環(huán)保、舒適和娛樂將是未來汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展重點。如何提高駕駛的安全性以及便捷性,設計出最受歡迎的汽車電子產(chǎn)品?新能源汽車該如何發(fā)展?車聯(lián)網(wǎng)又將如何融進智慧城市?此次汽車電子論壇將圍繞上述問題深入探討汽車電子的創(chuàng)新與發(fā)展。議題涵蓋3G通信與車聯(lián)網(wǎng)、汽車總線系統(tǒng)、車身控制與電路設計、傳感技術、電磁兼容設計、車載信息娛樂系統(tǒng)、先進駕駛輔助系統(tǒng)、車身控制、主動安全、電動汽車電源管理、EV/HEV充電技術、ECU等。
比亞迪汽車工業(yè)有限公司汽車電子事業(yè)部規(guī)劃部總監(jiān)謝平生將發(fā)表主題演講,分享能耗排名、車聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)應用的實踐與啟示。此外,ADI汽車電子事業(yè)部大中華區(qū)市場經(jīng)理許智斌將重點介紹ADI在汽車電子方面的最新進展;飛思卡爾微控制器市場拓展經(jīng)理王敦安分享飛思卡爾汽車娛樂和車聯(lián)網(wǎng)解決方案,全面介紹飛思卡爾i.MX6系列ARM Cortex-A9處理器和Kinetis系列Cortex-M0+/M4處理器在汽車娛樂和車聯(lián)網(wǎng)領域中的應用;東芝電子(中國)有限公司技術統(tǒng)括部汽車電子部門經(jīng)理劉文鑫則會重點講解東芝車載器件及其應用。
汽車電子化被認為是汽車技術發(fā)展進程中的一次革命,它提高了汽車的安全性、舒適性、經(jīng)濟性和娛樂性。然而,在汽車啟動和行駛的過程中,汽車電子面臨著復雜的電磁環(huán)境,供電電壓輸出經(jīng)常發(fā)生波動,優(yōu)異的汽車電子測試方案能夠驗證汽車電子的工作穩(wěn)定性。隨著近年來電動車的發(fā)展,以及充電樁、充電機等設備的大量出現(xiàn),相關測試也變得愈發(fā)重要。本次論壇還邀請到艾德克斯公司代表分享該公司面向汽車電子、電動車領域的全面測試解決方案。艾德克斯的動力電池測試方案全面檢測動力電池各項電性指標和溫度、內(nèi)阻等重要參數(shù),充電樁與車載充電機測試系統(tǒng)等專業(yè)解決方案也被廣泛使用。
工業(yè)控制與醫(yī)療電子論壇
隨著工業(yè)自動化、人口老齡化等趨勢,以及傳感、圖像、數(shù)據(jù)交換等技術的快速發(fā)展,極大地帶動了工業(yè)控制與醫(yī)療電子的發(fā)展。例如,中國醫(yī)療設備市場已經(jīng)超過了150億美元規(guī)模,成為最受關注的新興應用市場之一。如何提高醫(yī)療設備的可靠性、安全性與準確性?智能機器人能否替代人在工業(yè)與醫(yī)療領域中的大部分作用?機器人的應用前景如何?移動互聯(lián)操作系統(tǒng)如何應用在工業(yè)、醫(yī)療電子設備中?本論壇將邀請數(shù)位業(yè)界專家共同探討工業(yè)控制與醫(yī)療電子領域的最新發(fā)展動向。
主題演講將分析視覺傳感與圖像識別技術的發(fā)展動態(tài)。此外,德州儀器DLP產(chǎn)品部門業(yè)務經(jīng)理鄭海兵將重點介紹德州儀器DLP技術在工業(yè)及醫(yī)療電子領域的應用;凌力爾特公司應用技術工程經(jīng)理盧志豪將與大家一起討論關于高精度測量的設計問題。在選擇用于數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的ADC時,大多數(shù)工程師只知道他們所需要的位數(shù);有些工程師可能還關心采樣速度。然而,除了這兩項性能指標之外,其它還有什么規(guī)格是確實影響數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)性能的呢?當把位數(shù)和采樣速度輸入搜索引擎之后,您會輕而易舉地找到來自不同供應商的幾百款“合適”器件,但是究竟哪款器件能真正滿足具體應用的需要則并不是非常明顯。為了充分地利用數(shù)據(jù)轉換器,必須更加仔細地查看產(chǎn)品手冊。針對上述問題,本次研討會將探討如何設計優(yōu)良的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
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電源管理與功率半導體論壇
近些年,消費者節(jié)能環(huán)保意識高漲,對于電源與能耗管理的要求不斷提升,政府相關管理部門對于能效與排放等環(huán)保要求也提出新的標準。傳統(tǒng)芯片制造商不斷探索新的半導體未來,在提高生產(chǎn)設計技術,改善電源效率和功耗指標極限的同時,還在探索新材料來推動功率半導體在工藝上的新發(fā)展。由于技術應用市場關注點眾多,本屆IIC特設兩場電源管理與功率半導體論壇,全面分享最新電源管理技術和功率器件的新技術。議題涵蓋多核微處理器電源管理、車載充電、電動汽車BMS、移動設備快速充電及高效能充電技術、無線充電技術、醫(yī)療設備電源管理、移動電源SoC、開關電源、新能源技術、LED照明、4G/LTE基站電源管理、功率半導體、新型MOSFET技術、高電壓IGBT驅動、GaN與SiC半導體新材料應用等。
主題演講將深入探討提升移動設備電池續(xù)航能力的新途徑。此外,安華高科技公司隔離器件產(chǎn)品事業(yè)部市場產(chǎn)品經(jīng)理陳紅雷將為大家詳解IGBT驅動方案平臺設計的基本要求;Vicor高級應用工程師吳際介紹降壓穩(wěn)壓器最新方案;擎力科技執(zhí)行副總經(jīng)理葛云湘將分享同步整流技術的最新發(fā)展。
在物聯(lián)網(wǎng)的應用中,隨著各個傳感器,無線通訊技術,微處理器所需的功耗大幅降低與無線化的需求,使用能量采集的技術來取代電池或是延長電池壽命變得更加有吸引力,然而能量采集技術需要特殊的電源管理芯片來提升能量轉換效率以及優(yōu)化整體性能。ADI產(chǎn)品行銷經(jīng)理楊華榮將分享能量采集技術在物聯(lián)網(wǎng)中的應用,介紹ADI新的超低功耗技術與新產(chǎn)品如何讓整體設計更便捷、更優(yōu)化。
電源是一切用電設備運行的基礎,各種各樣的電源都需要進行精準的測試。在電源測試中,電子負載是最常見的測試儀器,艾德克斯(iTech)將分享高效、可靠的電源測試解決方案。
無論是在便攜式電子設備、還是新能源汽車中,電源管理都扮演重要的角色。由于系統(tǒng)中的負載多樣性和動態(tài)耗電特性,往往造成供電總線上電壓出現(xiàn)瞬變和紋波,嚴重影響供電的質(zhì)量,引起系統(tǒng)故障。安捷倫公司電源與能源產(chǎn)品事業(yè)部市場開發(fā)經(jīng)理呂寶華將分析電源管理單元測試過程中電壓瞬變及紋波的仿真。
下一代移動電源需要更大的輸出功率,更快的充電時間以及更安全的保護措施。富滿電子研發(fā)部項目經(jīng)理戴加良著重介紹下一代移動電源解決方案。該公司的ECxx系列移動電源SoC可為下一代移動電源提供高集成度、低BOM成本、高安全可靠性的PCBA解決方案。
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本文下一頁:技術應用課程助力應對設計挑戰(zhàn)
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DesignCon-China
中國IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展、設計水平不斷提升,本土IC設計工程師對IP內(nèi)核、晶圓代工服務、EDA和封裝測試服務的需求與日俱增。DesignCon-China旨在幫助工程師與上游技術廠商深入探討在IC設計、制造與封裝測試方面的熱門技術。本次論壇議題涵蓋EDA工具、硬件模擬器、模擬IC設計工具、軟硬件協(xié)同驗證、低功耗SoC設計方法、系統(tǒng)級設計與分析工具、熱管理工具、射頻/微波設計工具、HV工藝技術、MEMS芯片的制造方法、芯片失效的分析方法、3D制造技術、RF芯片、DFM設計方法、混和信號芯片制造方法、高性能音頻IP內(nèi)核、IP驗證方法、IP集成、高性能DSP IP、64位ARM核等。
今天,移動電子產(chǎn)品成為主導電子設計進步的關鍵,各種創(chuàng)新技術與設計方法層出不窮,以滿足廣大用戶對電子產(chǎn)品的高性能和低功耗的要求。為了保證低功耗,集成電路的供壓已下降到子伏范圍。這給電源完整性分析并同時考慮與之相關的信號質(zhì)量帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。同時,為了保證電器設備的高性能,不僅僅芯片,連封裝和PCB板的電源網(wǎng)格網(wǎng)絡都需要被一起全面分析。本次論壇邀請到Cadence公司的產(chǎn)品工程師戴沄分享從芯片電源完整性分析到整體系統(tǒng)電源完整性的signoff,幫助工程師應對上述挑戰(zhàn)。
高密度、低功耗的產(chǎn)品需求以及更高速的數(shù)據(jù)傳輸速率,使DDR4逐步替代DDR3成為高性能電子產(chǎn)品的首選,但設計人員也面臨諸多挑戰(zhàn),Cadence公司高級產(chǎn)品工程師李方將重點講解如何應對
DDR4設計挑戰(zhàn)。
物聯(lián)網(wǎng)世代, 不再只是智能手機、平板能上云端,凡生活中各種物品皆有聯(lián)網(wǎng)功能,這些物品需要許多不同種類的芯片,涵蓋RFID、通訊芯片、傳感器、GPS等,且大多以低功耗為訴求,故
許多關鍵芯片都需要不同的內(nèi)嵌式NVMIP。非揮發(fā)性內(nèi)存(NVM)IP提供商力旺電子(eMemory)營運企劃處營銷副處長郭東政將分享內(nèi)嵌式NVM的需求與未來技術發(fā)展的趨勢。
嵌入式電路和高速總線技術近年來已經(jīng)發(fā)生了很大的變化,速度不斷提升,體積不斷縮小,功率不斷降低,標準化總線或接口越來越普及,包括內(nèi)部總線和外部總線,在這個變化過程中,很多傳統(tǒng)公司被淘汰,新的科技公司崛起。在數(shù)字測試領域,尤其是示波器領域也正發(fā)生著類似的變化。安捷倫大中國區(qū)數(shù)字與光業(yè)務和市場開發(fā)經(jīng)理杜吉偉將重點分析嵌入式電路和高速總線測試技術的變革。
技術應用課程助力應對設計挑戰(zhàn)
為期四天的技術應用課程將邀請知名技術廠商帶來創(chuàng)新技術,幫助工程師輕松面對設計挑戰(zhàn)。
全球向LTE網(wǎng)絡的轉變?nèi)绾问怪悄苁謾C復雜性大幅上升,以及設計工程師如何才能克服這些新的挑戰(zhàn)。除了滿足更嚴格的性能要求來支持更快的LTE數(shù)據(jù)速率,設計工程師還必須適應移動設備所支持的頻帶數(shù)目快速增加這一現(xiàn)實。TriQuint中國區(qū)經(jīng)理熊挺將給大家?guī)黻P于LTE的技術分享,探討如何應對上述挑戰(zhàn)。
隨著移動設備平臺快速發(fā)展,移動設備功能不斷增加,外設之間的數(shù)據(jù)傳輸速率已經(jīng)達到指數(shù)級增長。移動設備面臨每個功能日益增加的帶寬需求以及集成到系統(tǒng)中的功能數(shù)量不斷攀升,這需要高帶寬、低引腳計數(shù)和高度節(jié)能的網(wǎng)絡接口,提供足夠的靈活性,以滿足不同應用需求。M-PHY是D-PHY的繼任者,需要更少的引腳,并提供每針(對)以上帶寬提高了電源效率。力科(Teledyne)公司總監(jiān)Roy Chestnut將重點講解移動市場引進和提供MIPIM-PHY規(guī)范的概述。此外,一博科技研發(fā)總監(jiān)吳均還將介紹高性能PCB設計—仿真與測試聯(lián)合分析方法。
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責編:Quentin