2014年7月22日，上海慶科信息技術有限公司（以下簡稱上海慶科）攜手阿里巴巴集團智能云（以下簡稱阿里云）在滬舉辦中國第一款物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)MICO^TM趙州橋版發(fā)布盛典暨MICO^TM聯(lián)盟成立大會。上海慶科創(chuàng)始人CEO王永虹、CTO沈建華、阿里智能云總監(jiān)楊巍、以及ST、ATMEL、海爾、美的等等來自智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈的24家首批MICO^TM聯(lián)盟金牌成員、上海市政府代表及眾多智能硬件業(yè)內(nèi)嘉賓、投資界人士、現(xiàn)場數(shù)十家媒體代表共同見證了這一里程碑盛事。 上海慶科10年專注于在嵌入式系統(tǒng)領域，經(jīng)過全球800多家客戶的不斷優(yōu)化、擁有20多項專利及軟件著作權。此次發(fā)布的MICO^TM操作系統(tǒng)（Micro-controller based Internet Connectivity Operating System）是基于MCU的全實時物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，包括了底層的芯片、無線網(wǎng)絡、射頻技術、安全、應用框架等在內(nèi)。同時，還提供阿里物聯(lián)平臺、App SDK支持、及生產(chǎn)測試等一系列解決方案。這一操作系統(tǒng)使得智能硬件開發(fā)廠商可以極大降低底層投入，真正實現(xiàn)產(chǎn)品的網(wǎng)絡化和智能化并快速量產(chǎn)。MICO^TM的核心優(yōu)勢還包括EasyLink SDK快速簡單連接、Wnet2.0 低功耗、ARM-Cortex-M3架構和EasyCloud 免費云端接入平臺，十年來，上海慶科致力于助力傳統(tǒng)家電企業(yè)客戶開啟智能化步伐、產(chǎn)品創(chuàng)新與軟硬件跨界實踐，并取得了驕人的成績。

上海慶科CEO MICO系統(tǒng)介紹
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阿里智能云總監(jiān)楊巍作為MICO^TM的戰(zhàn)略合作伙伴方代表，登臺闡述了阿里物聯(lián)平臺的價值,“想打造一款成功的智能硬件絕非易事，從供應鏈到工業(yè)設計，到云端服務，到智能算法，再到抵達消費者，每一環(huán)節(jié)都是一大挑戰(zhàn)。阿里將整合阿里強大的營銷資源，云計算能力，大數(shù)據(jù)能力，安全保障能力以及技術資源，幫助智能硬件降低生產(chǎn)成本，變得更加智能，并能第一時間抵達消費者，此次慶科發(fā)布的MICO^TM操作系統(tǒng)將與阿里智能云進行無縫對接?！?。

阿里智能云總監(jiān) 楊巍
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上海慶科技術總監(jiān)沈建華先生對MICO^TM的技術框架進行講解，MICO^TM是針對微控制器（MCU）的物聯(lián)網(wǎng)應用OS，并不是一個簡單的RTOS，而是一個包含大量中間件的軟件組件包，可支持廣泛的MCU，目前我們擁有完整的Wi-Fi連接解決方案，通過內(nèi)建云端服務接入?yún)f(xié)議、高級功耗管理技術、搭建智能產(chǎn)品的應用框架以及豐富的中間件、調試工具。“簡單來講，采用慶科MICO^TM與阿里物聯(lián)平臺之后，開發(fā)者將可以降低30%甚至更多的工作量。”

上海慶科技術總監(jiān) 沈建華 講解MICO系統(tǒng)的技術點
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本文下一頁：全球首次基于蘋果HomeKit平臺的第一次成功實機應用演示

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{pagination} 發(fā)布盛典上，上海慶科技術經(jīng)理徐煒演示了基于Apple HomeKit及Siri語音識別的智能臺燈控制。這一演示是繼6月蘋果全球開發(fā)者大會(WWDC)發(fā)布HomeKit后，全球首次基于該平臺的第一次成功的實機應用演示。

上海慶科技術經(jīng)理 徐煒 演示MICO與Apple homekit的對接
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對于操作系統(tǒng)的命名規(guī)則，慶科將MICO^TM的 1.0版本命名為趙州橋版本。趙州橋建于隋代大業(yè)年間，1400年來，是當今世界上現(xiàn)存最早、保存最完善的古代敞肩石拱橋，“以致敬穩(wěn)定、優(yōu)美、智慧連接的圖騰，趙州橋開創(chuàng)了中國橋梁建造的嶄新局面，MICO^TM趙州橋版也將開啟智能硬件發(fā)展的新時代?！蓖跤篮缯f，在提供完整智能產(chǎn)品解決方案的基礎上，充分利用阿里智能云穩(wěn)定可靠的基礎架構和服務平臺，快速實現(xiàn)智能產(chǎn)品的云端可靠接入和有效管理，從而構建頂級的互聯(lián)互通。 嘉賓演講完，上海慶科、阿里云等24家首批MICO^TM聯(lián)盟金牌成員代表依次上臺，正式啟動了MICO^TM聯(lián)盟啟動儀式。 MICO^TM聯(lián)盟首批金牌聯(lián)盟成員名單（排名不分先后）：意法半導體（ST）、恩智浦半導體（NXP）、飛思卡爾半導體（Freescale）、愛特梅爾公司（ATMEL）、微芯科技公司（Microchip）、博通公司（Broadcom）、海爾集團、美的集團、造夢者空氣凈化器、寧波西摩電器有限公司、杭州鴻雁電器有限公司、浙江陽光照明電器集團股份有限公司、先鋒電器集團、象標信息技術（上海）有限公司、福建一丁芯智能技術有限公司、艾歐史密斯（中國）熱水器有限公司、墨跡風云（北京）科技軟件發(fā)展有限公司、蘇州貝昂科技有限公司、歐普照明股份有限公司、阿里巴巴、網(wǎng)龍科技有限公司、萊克電氣股份有限公司、杰升科技機智云和ARM。

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