作者：孫昌旭 近來，手機(jī)主芯片公司都將目標(biāo)瞄準(zhǔn)了最高端的64位、8核處理器，特別是傳說中的四大A57+四小A53，這種不可想象的高配置竟然在手掌大小的智能手機(jī)上被應(yīng)用了，因?yàn)锳RM Cortex A57最早是ARM公司的美國團(tuán)隊(duì)為服務(wù)器設(shè)計(jì)的架構(gòu)，可想性能有多強(qiáng)大，但是功耗也是“夠強(qiáng)大”。現(xiàn)在，通過在最新的20nm工藝上實(shí)施，四大A57+四小A53的高通驍龍810已宣布將在2015年上半年投入商用。這讓業(yè)界很多人不僅擔(dān)憂，手機(jī)處理器如此快速的發(fā)展，后面的方向在哪兒？ 讓我們先簡單看看高通驍龍810的強(qiáng)大功能，如下圖。這里強(qiáng)大的不僅是8核64位CPU，還包括它的外圍功能，比如攝像頭是目前最高設(shè)計(jì)的雙14-bit ISPs@1.2GPixel/s吞吐量，可支持圖形傳感器達(dá)5500萬像素。內(nèi)存支持最新的LPDDR4，因?yàn)楦叩脑L問帶寬，可以實(shí)現(xiàn)不僅支持移動(dòng)終端上的4K顯示，也支持外置設(shè)備的同步4K顯示，也就是說，用戶可以在一款810處理器的手機(jī)上看4K的影片，同時(shí)也可以透過HDMI接到一個(gè)4K的電視上播出。當(dāng)然，通信方面，也到了目前最高的商用技術(shù)，采用第四代CAT 6 LTE Advanced世界模調(diào)制解調(diào)器，最高可達(dá)3x20MHz載波聚合，支持下載速率最高達(dá)300 Mbps。支持3x20MHz載波聚合在中國很重要，因?yàn)橹袊袌鲂枰艽蟮膹椥?，盡可能聚合不同頻段的帶寬才能夠讓速度增加到最快達(dá)300Mbps。 那么，驍龍810以后的路在哪兒？手機(jī)處理器硬件的快速迭代好像已到頭了，是這樣嗎？我?guī)е@些疑問與美國高通技術(shù)公司負(fù)責(zé)驍龍?zhí)幚砥鞯氖袌鰻I銷總監(jiān)Mark Shedd進(jìn)行了探討，確實(shí)，他也表示到了驍龍810以后，處理器更新迭代的速度有可能會(huì)慢下來。后面會(huì)如何發(fā)展？

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{pagination} Q：在發(fā)布“驍龍810”這樣一款處理器后，它實(shí)現(xiàn)了64位的最高配置即4核A57+4核A53，功能甚至比目前很多在用的PC處理器還要強(qiáng)大，智能手機(jī)處理器今后將向什么方向發(fā)展？ 答： 對(duì)于驍龍810來說，我們?cè)赽ig.LITTLE組合中充分發(fā)揮了ARM 64位內(nèi)核的作用。我們覺得它既能滿足中國市場的需求，也能滿足全球市場的需求。同時(shí)，我們也在開發(fā)我們自己的自主架構(gòu)。我們的自主架構(gòu)不依賴于big.LITTLE架構(gòu)，而是依賴于每個(gè)單獨(dú)的內(nèi)核，這些內(nèi)核能夠像Krait架構(gòu)所使用的異構(gòu)方式獨(dú)立升降功率。我們希望，將來我們將能夠在兩種架構(gòu)上都獲得最好的收獲，我們將根據(jù)具體情況，確定某款產(chǎn)品是使用ARM標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，還是使用我們自己的自主架構(gòu)，以滿足總的市場的需求。 未來的方向是充分利用64位和ARMv8-A ISA，向低功耗和高性能CPU內(nèi)核的方向發(fā)展。此外，我們始終相信，要成為緊密集成的系統(tǒng)并向前發(fā)展，SoC中的其他組件同樣重要，我們不相信CPU是唯一的要點(diǎn)。在SoC中，其他組件將同樣重要，如GPU、DSP和多媒體引擎，以便為用戶體驗(yàn)帶來盡可能多的價(jià)值。當(dāng)然，最重要的，將是通信領(lǐng)域，包括調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi通信技術(shù)等。 Q：你們的自主架構(gòu)比 big.LITTLE架構(gòu)有何優(yōu)勢？ 答： 我們相信，我們自己的架構(gòu)將非常具有競爭力。我們一直都專注于為移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化，而ARM架構(gòu)則向許多不同的市場優(yōu)化。我們力爭把我們的架構(gòu)為最輕最薄的終端而優(yōu)化，以適應(yīng)手機(jī)和OEM的設(shè)計(jì)。我們力爭把我們的架構(gòu)推進(jìn)到更遠(yuǎn)的前沿，所以，除了big.LITTLE外，我們用其他設(shè)計(jì)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，達(dá)到更高的性能和低功耗。

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{pagination} Q:有客戶擔(dān)心，驍龍805只是一個(gè)中間過渡性產(chǎn)品，業(yè)界會(huì)很快跳到64位驍龍810。您如何看待？ 答： 驍龍805處理器是專為2014年下半年的明星終端和頂級(jí)終端設(shè)計(jì)的。驍龍810處理器是為明年上半年的旗艦終端設(shè)計(jì)的。因此，很快就會(huì)發(fā)布的，在今年整個(gè)假期銷售季里你將看到的是驍龍805終端。你將在OEM用來保持明星終端領(lǐng)導(dǎo)地位的設(shè)備中看到它，尤其是在要展示4K和高性能的終端中。驍龍805處理器仍然將是接下來市場上性能最高的移動(dòng)處理器，它的地位在明年上半年中可能部分被驍龍810取代。 Q：很多客戶都擔(dān)心目前處理器更新的步伐太快。如果考慮產(chǎn)品的生命周期，尤其是對(duì)旗艦設(shè)備而言，至少需要一年的產(chǎn)品生命周期來銷售。然而我們看到，近年來，高通的處理器產(chǎn)品升級(jí)非?？?。它是否會(huì)導(dǎo)致客戶在投資和回報(bào)方面的負(fù)擔(dān)？ 答： 可以參考一下驍龍800在產(chǎn)品生命周期的生命有多長。驍龍800在產(chǎn)品生命周期中存在了很長一段時(shí)間。我們?cè)谝荒臧胍郧暗腃ES展上推出了它，現(xiàn)在，它已經(jīng)在產(chǎn)品中存在了很長時(shí)間了，我們又用801產(chǎn)品更新延長了它的存在。 因此，這款基本設(shè)計(jì)在市場上存在了將近一年半。當(dāng)然，805可能是一款過渡性產(chǎn)品，因?yàn)橐苿?dòng)市場正快速向64位靠近。我們預(yù)計(jì)，當(dāng)你談到集成產(chǎn)品時(shí)，810也將是一款生命周期很長的產(chǎn)品，可能在市場上存在相當(dāng)長的時(shí)間，因?yàn)樗鼘⑹沁m合移動(dòng)終端的一款性能非常高，非常成功的集成產(chǎn)品。但是我們?nèi)匀灰獜?qiáng)調(diào)，我認(rèn)為805也將是一款非常成功的產(chǎn)品，即使它可能是一個(gè)過渡性產(chǎn)品，因?yàn)樗筄EM廠商有機(jī)會(huì)把4K推向市場，并尋找機(jī)會(huì)通過新的用戶體驗(yàn)來彰顯特色和差異化。所以805將是一個(gè)使OEM廠商及時(shí)實(shí)現(xiàn)新服務(wù)和新功能，并去試驗(yàn)新的用戶體驗(yàn)的機(jī)會(huì)。 Q：近年來，相比過去，高通的產(chǎn)品線變得非常多，是不是會(huì)給客戶帶來選擇和更新的錯(cuò)亂？在這個(gè)問題上，你會(huì)對(duì)你的客戶提些什么建議？ 答： 廣泛完整的產(chǎn)品線正是我們的主要特色之一，也是Qualcomm的主要優(yōu)勢之一。我們相信，有不同處理器的豐富選擇，帶和不帶調(diào)制解調(diào)器，不同的應(yīng)用程序處理器，不同的圖形處理器選擇，不同的顯示屏尺寸，為OEM廠商提供了為他們的細(xì)分市場打造差異化產(chǎn)品的最大靈活性。我們認(rèn)為這是Qualcomm的一個(gè)關(guān)鍵特色。我們相信，廣泛的處理器產(chǎn)品組合是我們成功的一部分，特別是當(dāng)我們建立了一個(gè)能夠很好與QRD平臺(tái)結(jié)合的處理器產(chǎn)品組合，OEM廠商能夠輕松采用這些平臺(tái)并把它集成到終端中，特別是管腳的兼容性還使他們能夠輕松運(yùn)用他們的設(shè)計(jì)，并快速使用其他芯片進(jìn)行升級(jí)。

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{pagination} Q：問一個(gè)關(guān)于軟件的問題：架構(gòu)正從32位到64位，從四核到八核。然而，我們看到的一個(gè)問題是，軟件與應(yīng)用并沒有跟上。你如何看待這些問題？ 答： 我們相信，在短期內(nèi)64位的主要益處是執(zhí)行ARMv8-A ISA，它將為SoC的整體運(yùn)行帶來很大功效，這是一個(gè)直接好處。從長遠(yuǎn)來看，當(dāng)這些SoC的功能變得更強(qiáng)大時(shí)，他們能夠運(yùn)行更大的應(yīng)用程序，使用更多的內(nèi)存，突破4 GB的屏障，屆時(shí)，我們將看到64位的更多用處，正如我們?cè)赑C領(lǐng)域看到的一樣：當(dāng)他們從32位上升到64位，從操作系統(tǒng)的角度來看，OS在很短的時(shí)間里趕上了硬件，但是應(yīng)用則是之后慢慢趕上來。我認(rèn)為在移動(dòng)方面，我們將看到同樣的現(xiàn)象，在指令集中，32位到64位會(huì)幫助你很快得到實(shí)惠，然后應(yīng)用的使用效率會(huì)慢慢趕上來。我們可能會(huì)看到，很多應(yīng)用在未來幾年里將開始從64位內(nèi)核中受益。 在八核方面，我們?cè)谂f金山的體驗(yàn)會(huì)，曾與5名專家（全部來自主要的基準(zhǔn)測試公司）進(jìn)行了一次圓桌討論，沒有人能說出一個(gè)實(shí)際應(yīng)用使用了所有八個(gè)內(nèi)核。因此，我想這是一個(gè)效率問題。從長遠(yuǎn)看，也許軟件會(huì)趕上來并能夠同時(shí)使用八個(gè)內(nèi)核，但現(xiàn)在的情形是沒有這種應(yīng)用。其實(shí)，現(xiàn)實(shí)中，SoC中的基于硬件的協(xié)處理器非常強(qiáng)大，并且使用小得多的功耗，我認(rèn)為這給智能手機(jī)用戶帶來了真正的價(jià)值，而不是試圖使用所有八個(gè)內(nèi)核。我想，即使用戶要使用所有八個(gè)內(nèi)核，或者他們有能夠使用所有八個(gè)內(nèi)核的應(yīng)用，他們很可能會(huì)發(fā)現(xiàn)自己的電池使用只能維持很短的時(shí)間。 Q：由于八核是一個(gè)新的產(chǎn)品路線，應(yīng)用程序還沒有跟上來，你認(rèn)為應(yīng)用程序開發(fā)商將來會(huì)開發(fā)能利用八核并行計(jì)算功能優(yōu)勢的應(yīng)用程序嗎？ 答： 我們看到的現(xiàn)象是，八核產(chǎn)品仍然主要只是在中國流行，因此，問題主要在于，中國市場的軟件開發(fā)商是否會(huì)著手開發(fā)能夠充分利用八核優(yōu)勢的應(yīng)用，因?yàn)檫@里似乎是八核處理器的主要市場。所以，我認(rèn)為這是一個(gè)很好的問中國應(yīng)用開發(fā)商的問題：游戲應(yīng)用軟件開發(fā)商是否會(huì)做這個(gè)，我還沒有看出端倪。 Q：64位8核CPU已經(jīng)開發(fā)出來。GPU未來的技術(shù)方向在哪里？ 答： 我們看到GPU越來越像是CPU的處理伙伴，并被越來越多地用作計(jì)算的合作伙伴。它被用于后期處理、成像和UI合成。我們已經(jīng)看到了這一點(diǎn)，例如，在4K顯示器上，我們使用GPU進(jìn)行UI合成，以幫助填補(bǔ)4K顯示器上所有的像素。GPU實(shí)際上被廣泛用于用戶界面、視頻修正和其他圖片與視頻的后期處理功能。 Q:你們的競爭對(duì)手，例如，說他們有72核的GPU產(chǎn)品。你們GPU未來的賣點(diǎn)是什么？ 答： 這是一個(gè)SoC平衡系統(tǒng)的一部分。我們不想把 GPU做的比SoC中所有其他部分都更大。在驍龍?zhí)幚砥髦?，SoC是一個(gè)非常平衡的系統(tǒng)。我們把GPU設(shè)計(jì)成SoC中其余部分的一個(gè)平衡良好的伙伴，以便使它成為集成平臺(tái)的一部分，使功耗與手機(jī)或平板電腦相匹配。我們不過度設(shè)計(jì)它，我們把它的尺寸設(shè)計(jì)得近乎完美，使得它不會(huì)消耗太多功耗或產(chǎn)生過多的熱量。它必須適合當(dāng)今移動(dòng)終端的功耗限制。 本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載 本文下一頁：下半年智能穿戴與指紋識(shí)別會(huì)有大動(dòng)作

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{pagination} Q：關(guān)于sensor hub，手機(jī)正成為我們生活的中心，并控制著越來越多的外圍傳感器。Qualcomm的未來產(chǎn)品組合將如何演變，以應(yīng)對(duì)外圍傳感器的協(xié)調(diào)和控制？ 答： 現(xiàn)在我們有一些所謂的“傳感器內(nèi)核”在我們的DSP中運(yùn)行，集成在我們的SoC中。在SoC和DSP內(nèi)，我們能夠控制傳感器輸入，能夠把DSP基本保持在非常低的功耗狀態(tài)下。事實(shí)上，你可以關(guān)閉整個(gè)應(yīng)用程序處理器，并在低功耗狀態(tài)運(yùn)行DSP，同時(shí)傳感器內(nèi)核收集來自多個(gè)傳感器的輸入。因此，該傳感器內(nèi)核基本在低功率狀態(tài)下收集信息，只是在需要的時(shí)候， 喚醒應(yīng)用程序處理器或SoC范圍內(nèi)的其他單元（包括調(diào)制解調(diào)器）。因?yàn)樗荢oC的一部分，而不是一個(gè)單獨(dú)的部分，從而降低終端的整體功耗。 Q：關(guān)于智能可穿戴技術(shù)，大家都知道，這是一個(gè)現(xiàn)在非?；鸨男袠I(yè)。你們的競爭對(duì)手正在推出專門針對(duì)可穿戴技術(shù)的平臺(tái)。能談一下你們的策略？ 答： 我們?cè)诳纱┐黝I(lǐng)域與多個(gè)OEM廠商有很深入的合作關(guān)系。我們正與谷歌和其他合作伙伴積極交換意見，很快大家就會(huì)從我們這里得到有關(guān)產(chǎn)品、路線圖以及我們將怎樣在可穿戴領(lǐng)域發(fā)展的消息。 Q：隨著iPhone推出指紋識(shí)別功能，指紋識(shí)別需求現(xiàn)在特別火爆。一些中國公司已經(jīng)開發(fā)并推出了類似蘋果的指紋識(shí)別解決方案了。Qualcomm如何整合這類功能，以及如何用驍龍SoC平臺(tái)開發(fā)與指紋識(shí)別相關(guān)的應(yīng)用？ 答： 我們很快會(huì)有相關(guān)的消息發(fā)布。

美國高通技術(shù)公司負(fù)責(zé)驍龍?zhí)幚砥鞯氖袌鰻I銷總監(jiān)Mark Shedd
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