印刷電路板(PCB)是電子工業(yè)中的基礎(chǔ)零組件，近年隨著3C產(chǎn)品(計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)類電子)的日新月異及傳統(tǒng)家電產(chǎn)品的電子化程度的提升，PCB的應(yīng)用范圍越來越廣泛，尤其是軟板及多層板的需求快速增長。就不同應(yīng)用類別來看，消費(fèi)類電子所用的PCB模塊化程度越來越高、尺寸越來越小；而應(yīng)用于工業(yè)類產(chǎn)品，例如安防、醫(yī)療、工控等類別的PCB板技術(shù)則越來越先進(jìn)及復(fù)雜。 基本上，PCB的分類方式主要有兩種，一種是根據(jù)層數(shù)來分，可分為單面板、雙面板及多層板，一般多層板多為4層或6層板，復(fù)雜的甚至可高達(dá)幾十層；另一種是按照成品軟硬度來分，又可分為硬板和軟板。值得注意的是，近年來隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，以及信息產(chǎn)品對于體積的要求越來越小，使得PCB技術(shù)正朝向高密度互連(High Density Interconnect，HDI)的方向發(fā)展。本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載 任意層高密度連接漸成主流 高密度互連PCB是一種使用微盲埋孔技術(shù)，讓線路密度分布更高的印刷電路板，它不僅有著重量輕薄、線路密度較高，使整體機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)得以微型化的優(yōu)勢，且具備 可改善射頻干擾、電磁波干擾等優(yōu)點(diǎn)，因此在應(yīng)用上得到了普及推廣。HDI印刷電路板技術(shù)的主要應(yīng)用除了目前超過五成的手機(jī)之外，也越來越多地在筆記本電腦、平板電腦、數(shù)字相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、車用電子等產(chǎn)品中使用。 另外，在高密度互聯(lián)技術(shù)中，任意層高密度連接板(Any-layer HDI)屬于更高端的技術(shù)，不同于一般在鉆孔工藝中由鉆頭直接貫穿PCB 方式，任意層高密度連接板是以激光鉆孔打通層與層之間的連通，因此可以省略中間的銅箔基板，而使得產(chǎn)品厚度變得更薄，進(jìn)而可減少將近四成左右的體積。任意層高密度連接板使用激光盲孔制造技術(shù)的難度較高，且成本昂貴，所以尚未被廣泛 應(yīng)用，不過相信隨著電子產(chǎn)品薄型化趨勢的持續(xù)發(fā)展，該技術(shù)將有可能成為主流應(yīng)用方向。 以印刷電路板大廠欣興電子股份有限公司為例，該公司副總經(jīng)理兼發(fā)言人沈再先在近期舉行的法人說明會中指出，由于今年3月起移動通信產(chǎn)品帶動高端高密度互連PCB的需求增加，因此欣興電子2014年第一季度的毛利率回升到9.2%，據(jù)了解，欣興電子目前是三星智能型手機(jī)高密度互連PCB的重要供貨商。沈再生認(rèn)為就各種印刷電路板產(chǎn)品來看，今年以移動通信高密度互連PCB的復(fù)蘇程最為明顯，高端高密度互連PCB仍將是該公司第二季成長的主要動力，欣興電子2014年第2季的高密度互連PCB產(chǎn)能利用率將提升到80～90%。 此外，欣興電子從2012年底開始興建的IC封裝載板廠預(yù)計(jì)將于今年下半年起逐步量產(chǎn)，該公司的山東濟(jì)寧擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也將預(yù)計(jì)在今年內(nèi)完工，明年五月份試車以配合下半年旺季的來臨。本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載 本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載 本文下一頁：交期縮短，設(shè)備能力需提升

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{pagination} 交期縮短，設(shè)備能力需提升 整體而言，目前高端PCB的需求主要來自于終端OEM客戶及各大中型EMS廠商。為了適應(yīng)印刷電路板技術(shù)的發(fā)展，以及滿足下游客戶對印刷電路板交貨速度及時(shí)的要求，印刷電路板廠商正持續(xù)在技術(shù)上不斷創(chuàng)新。全球大型印刷電路板制造商N(yùn)CAB集團(tuán)中國銷售公司品質(zhì)技術(shù)經(jīng)理張建波表示，NCAB集團(tuán)目前在高端高密度互聯(lián)、散熱基板、剛撓結(jié)合、嵌入式電阻/電容、IC封裝載板等技術(shù)上積累了豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并初步建立了自己的流程參數(shù)和工藝體系。

NCAB集團(tuán)中國銷售公司品質(zhì)技術(shù)經(jīng)理張建波

面對復(fù)雜的市場環(huán)境，PCB制造商需要在設(shè)備能力、人員素質(zhì)、管理水平及趨勢掌握度等方面有更強(qiáng)的競爭力。針對設(shè)備能力的提升，張建波指出，為了應(yīng)對越來越嚴(yán)苛的需求，廠商必須要提高設(shè)備的加工參數(shù)、性能及操作便捷性等，特別是人機(jī)界面和安全防呆設(shè)計(jì)必須要更加周全。NCAB集團(tuán)定位于中小批量、快速原型和樣品制作，以及多層/HDI/特殊板料等特定領(lǐng)域，在項(xiàng)目前期便能為客戶提供可制造性設(shè)計(jì)(DFM)支持和優(yōu)化解決方案。 景氣復(fù)蘇，新市場機(jī)會來臨 對于印刷電路板產(chǎn)業(yè)的未來展望，一般認(rèn)為2014年上半年仍處于相對淡季，市場較寄期望于下半年的景氣復(fù)蘇。而隨著領(lǐng)導(dǎo)廠商陸續(xù)推出新一代的科技產(chǎn)品來帶動市場商機(jī)，因此，智能手機(jī)與平板電腦仍是推動印刷電路板市場成長的主要動力。欣興電子相關(guān)負(fù)責(zé)人指出，電子科技產(chǎn)品持續(xù)朝著智能化與薄型設(shè)計(jì)方向邁進(jìn)，將促進(jìn)3D系統(tǒng)封裝、內(nèi)埋組件、超細(xì)線路等相關(guān)芯片、載板、HDI板高端制造工藝的進(jìn)一步發(fā)展。 另外，值得關(guān)注的還有，為了滿足便攜式產(chǎn)品輕薄結(jié)構(gòu)與多功能設(shè)計(jì)的要求，下游制造廠商正積極提升軟板、軟硬復(fù)合板的設(shè)計(jì)比重，希望能通過技術(shù)開發(fā)，在有限的空間內(nèi)提高布線密度與可靠度；而可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、數(shù)字家庭等智能網(wǎng)絡(luò)、云端設(shè)備市場的發(fā)展，都將有助于印刷電路板產(chǎn)業(yè)繼續(xù)開創(chuàng)新的市場機(jī)會。 本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載

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