據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年全球CMOS攝像頭模塊的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到108億美元，市場(chǎng)需求主要來(lái)自于智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等產(chǎn)品。根據(jù)IDC的調(diào)查顯示，2013年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)9億部，其中后置攝像頭主流產(chǎn)品為5M及8M像素，兩者的市場(chǎng)份額在2013年約占52.9%；同時(shí)13M像素的高端產(chǎn)品需求將持續(xù)增長(zhǎng)，今年預(yù)計(jì)約占10%的市場(chǎng)份額，明年則將占到20%。另外，帶有前置攝像頭的手機(jī)約占70%的市場(chǎng)比例，前置功能主要用于自拍和視頻，當(dāng)前以2M及以下像素為主，預(yù)計(jì)5M像素模塊將會(huì)有所增加。

比亞迪股份有限公司攝像頭模組廠廠長(zhǎng)鄭茂鈴

對(duì)于未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展，比亞迪股份有限公司攝像頭模組廠廠長(zhǎng)鄭茂鈴表示，13M像素的攝像頭模塊將迅速成為市場(chǎng)主流。另一家攝像頭模塊廠商光寶科技股份有限公司則認(rèn)為，2013年市場(chǎng)增長(zhǎng)除了是對(duì)更高像素?cái)z像頭模塊的需求之外，中國(guó)、南韓及臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)品牌廠商的市占率逐步提升也是一大關(guān)鍵因素，而平板電腦攝像頭模塊的應(yīng)用需求也是市場(chǎng)的一大助力。 光學(xué)防抖(OIS)技術(shù)將成標(biāo)配 基本上，近年來(lái)攝像頭模塊的像素越來(lái)越高，但產(chǎn)品外觀并沒(méi)有太大變化，主流芯片還是以1/4英寸為主，模塊高度方面受手機(jī)外觀設(shè)計(jì)制約較為明顯。技術(shù)上后置攝像頭要求高分辨率、高幀率、寬動(dòng)態(tài)和新的用戶體驗(yàn)如光學(xué)防抖(OIS)等，前置攝像頭則追求大光圈和大視角。相關(guān)配套零件的走勢(shì)，如音圈馬達(dá)(VCM)零部件供貨還是以臺(tái)灣地區(qū)和日韓廠商為主，大陸廠商正在提升之中。在紅外濾光片方面，高畫質(zhì)產(chǎn)品多選用藍(lán)玻璃將成為主要趨勢(shì)之一。 轉(zhuǎn)型跨入攝像頭模塊領(lǐng)域的華晶科技股份有限公司總經(jīng)理夏汝文表示，現(xiàn)在各大品牌手機(jī)廠商均積極尋求產(chǎn)品的差異化，其中影像質(zhì)量是重要的差異化表現(xiàn)之一。華晶的優(yōu)勢(shì)在于提供模塊加上影像或軟件IC的解決方案，提供客戶的產(chǎn)品有影像芯片、影像軟件及IC等圖像處理方案，另外還有鋰電池、組裝制造等，其中包括從5M至20M像素的攝像頭模塊，預(yù)計(jì)下半年需求量將大增。 鄭茂鈴強(qiáng)調(diào)，隨著人們對(duì)拍照質(zhì)量的期待越來(lái)越高，除了攝像頭模塊的像素會(huì)越來(lái)越高外，在8M以上高像素產(chǎn)品中，USB 2.0傳輸方式將被USB 3.0或PCI所取代。此外，自動(dòng)對(duì)焦(AF)功能也已成為主流，且新興概念如光學(xué)防抖(OIS)在未來(lái)將會(huì)成為產(chǎn)品的標(biāo)配。 據(jù)介紹，比亞迪的攝像頭模塊主要鎖定在手機(jī)、筆記本及平板電腦，以及車載影像、安防監(jiān)控產(chǎn)品等，主要客戶多是國(guó)內(nèi)外一線品牌，穩(wěn)定訂單可以覆蓋到三個(gè)月以后。比亞迪目前的COB模塊主要有ACF、COF和軟硬結(jié)合板工藝，可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。比亞迪集團(tuán)相當(dāng)重視垂直整合，擁有一個(gè)比較完整的攝像頭模塊供應(yīng)鏈，上游資源包括自主研發(fā)及量產(chǎn)的CMOS傳感器、鏡頭和線路板等，還可為客戶專門定制特殊需求的零部件等，在供貨保障和成本方面具有一定的優(yōu)勢(shì)。 本文為《國(guó)際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載 本文下一頁(yè)：擴(kuò)產(chǎn)與研發(fā)投入雙管齊下

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{pagination} 擴(kuò)產(chǎn)與研發(fā)投入雙管齊下 2013年比亞迪攝像頭模塊的產(chǎn)能規(guī)劃約為1億只，出貨預(yù)計(jì)將超過(guò)6,500萬(wàn)只，當(dāng)前產(chǎn)能較充裕，隨著一些重點(diǎn)客戶合作的加深和市場(chǎng)增長(zhǎng)，比亞迪將同步于市場(chǎng)需求變化，適時(shí)擴(kuò)充高像素模塊的產(chǎn)能。 為了應(yīng)對(duì)急劇增長(zhǎng)的訂單需求，光寶也將持續(xù)擴(kuò)建光學(xué)鏡頭模塊的產(chǎn)能，在目前月產(chǎn)2,000萬(wàn)片的基礎(chǔ)上提高20-30%，并特別把擴(kuò)產(chǎn)的重點(diǎn)放在10M像素以上的攝像頭模塊。除此之外，光寶還致力于開(kāi)發(fā)新的技術(shù)，該公司與Tessera Technologies全資子公司DigitalOptics(DOC)日前已共同宣布簽定一項(xiàng)有關(guān)DOC mems|cam模塊的生產(chǎn)協(xié)議，預(yù)計(jì)今年第4季開(kāi)始生產(chǎn)，并計(jì)劃于2014年量產(chǎn)。光寶科技可攜式影像事業(yè)部總經(jīng)理黃子青表示，光寶在中國(guó)的智能手機(jī)客戶都對(duì)mems|cam模塊表示出極大的興趣，這也突顯DOC與光寶科技2014年聯(lián)合生產(chǎn)計(jì)劃的重要性。據(jù)了解，光寶攝像頭模塊在大陸最重要的客戶之一就是小米手機(jī)。

光寶與DigitalOptics簽定mems|cam模塊生產(chǎn)協(xié)議
Mj9esmc

DOC于今年2月宣布推出應(yīng)用于智能型手機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模塊mems|cam，該模塊具有MEMS技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)，對(duì)智能手機(jī)鏡頭的照相速度、功率、精準(zhǔn)度有顯著的改善，對(duì)焦速度較傳統(tǒng)音圈馬達(dá)(VCM)明顯加快，且所需功耗僅為音圈馬達(dá)的1%，該產(chǎn)品具有輕薄化特性，符合目前智能手機(jī)發(fā)展的趨勢(shì)。據(jù)了解，除與DOC合作mems|cam模塊外，光寶還將于近期開(kāi)發(fā)出采用新型封裝方式的陣列式攝像頭模塊技術(shù)(Array Camera)。 本文為《國(guó)際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載 本文下一頁(yè)：連接技術(shù)向纖薄、快速、強(qiáng)勁化邁進(jìn)

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{pagination} 補(bǔ)充閱讀：連接技術(shù)向纖薄、快速、強(qiáng)勁化邁進(jìn) 文/Eric Braddom，消費(fèi)電子產(chǎn)品部全球市場(chǎng)策略總監(jiān)，TE公司 各種移動(dòng)智能設(shè)備正潛移默化地改變著人們的生活方式，人們無(wú)時(shí)無(wú)刻不在分享、下載和上傳從簡(jiǎn)單的文字信息到整部高清電影的各種數(shù)據(jù)。而數(shù)據(jù)傳輸量仍在不斷增長(zhǎng)，即將推出的上千萬(wàn)像素的相機(jī)以及具有3D效果、4K分辨率的電視便是例證。此外，谷歌眼鏡以及眾多智能手表等的陸續(xù)問(wèn)世也預(yù)示著可佩戴式設(shè)備市場(chǎng)的迅速崛起。智能設(shè)備的蓬勃發(fā)展令人興奮，然而，它也為制造商乃至整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)——即如何在支持高速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)與功耗需求的同時(shí)，開(kāi)發(fā)出更為纖薄、智能的傳輸設(shè)備。

TE消費(fèi)電子產(chǎn)品部全球市場(chǎng)策略總監(jiān)Eric Braddom

舉例來(lái)說(shuō)，眾多企業(yè)已經(jīng)采用單一USB傳輸線來(lái)同時(shí)傳輸電力與數(shù)據(jù)，或者在智能手機(jī)中采用單一的多重I/O傳輸線。這種趨勢(shì)正為各家標(biāo)準(zhǔn)組織所支持，如USB Power Delivery與USB Newark等標(biāo)準(zhǔn)組織就明確規(guī)定了下一代電力傳輸需求、數(shù)據(jù)傳輸速度及產(chǎn)品規(guī)格。其中，USB 2.0連接線能夠在以480Mb/s的速度傳輸數(shù)據(jù)的同時(shí)，為功能手機(jī)或MP3播放器充電。最近，電池充電規(guī)范對(duì)USB 2.0標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了升級(jí)，使智能手機(jī)的充電輸出達(dá)到了1.5A；而使用USB 3.0，數(shù)據(jù)傳輸速度增加到了5.0Gb/s，充電則仍然保持在最大1.5A的外部電流消耗。而在給平板電腦和高端智能手機(jī)充電時(shí)，許多PC主板可支持3倍USB電源，即電流達(dá)到USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)900mA的三倍——2.7A。 然而，業(yè)界之所以不提供2.7Amps以上的外部設(shè)備充電電流，一方面是因?yàn)槊绹?guó)保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室(UL)對(duì)傳輸線和接口設(shè)定了5A的上限，以確保安全，防止設(shè)備過(guò)熱引起火災(zāi)；另一方面則是缺少在2.7A以上電流強(qiáng)度的條件下，實(shí)現(xiàn)速切和過(guò)電流保護(hù)的設(shè)備，并在達(dá)到UL規(guī)定的5A強(qiáng)度上限前切斷電源。 連接器的尺寸也給供電傳輸帶來(lái)難題。智能和移動(dòng)設(shè)備運(yùn)行速度越來(lái)越快，機(jī)身越來(lái)越纖薄，因此也要求連接器尺寸越來(lái)越小。未來(lái)超薄電腦可能只有幾毫米厚，數(shù)據(jù)線也需要在保證安全連接的前提下傳輸數(shù)千兆數(shù)據(jù)并且承載可能高達(dá)100W的功耗。數(shù)據(jù)線制造商還要設(shè)法解決電壓隨連接線長(zhǎng)度而衰減的問(wèn)題，因?yàn)檫B接線越長(zhǎng)，就需要更大的導(dǎo)體線規(guī)。因此，相較于過(guò)去單純用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B接線，線纜的粗細(xì)和柔韌性也會(huì)受到很大影響。 此外，導(dǎo)熱性也是OEM在選擇供應(yīng)商時(shí)應(yīng)注意的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。通常情況下，連接線和連接器行業(yè)將連接系統(tǒng)的電流級(jí)別設(shè)定為傳輸電流的配件溫度不得超過(guò)環(huán)境溫度30攝氏度，或是不能超過(guò)通電前設(shè)備自身的溫度。然而這一評(píng)級(jí)可能需要被修改，因?yàn)镮/O連接線的溫度比周圍環(huán)境溫度高出30攝氏度時(shí)就可能已經(jīng)變得十分燙手，而過(guò)熱會(huì)損壞其它敏感的電子設(shè)備。TE采用了高級(jí)軟件模擬技術(shù)，結(jié)合新型材料和生產(chǎn)技術(shù)，以期滿足并超越OEM對(duì)于性能的要求。此外，通過(guò)生產(chǎn)技術(shù)中的全面創(chuàng)新，TE還確保了連接器擁有良好的機(jī)械穩(wěn)定性。 本文為《國(guó)際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載

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