在上周長城會主辦的智能手機峰會上，我有幸主持了一場關于手機外圍器件的討論，來的都是手機外圍器件大佬包括OV總經理陳家旺，信利總經理李建華以及三星的中國區(qū)負責人，原本以為今年手機外圍配置已相當驚艷了，但是他們的預測讓在場的多數人汗顏，手機會往哪兒去？功耗如何控制？所幸，這些大佬在預測高配置的同時，也給出了一些控制功耗的新興技術。
“明年1600萬像素手機會出，它需要至少1080p的顯示屏支持，最好是Quad HD(4x720p)，后年手機上會有2k4k需求。馬上很多高端手機會標配人臉識別以及手勢功能，這需要高幀率的前置攝像頭，最好是120幀，同時還需要前攝的像素尺寸夠大，以獲取在低照下的識別。此外，明年三星會主推LP DDR3，手機主流平臺會轉向LP DDR3，不能支持的就比較麻煩。”簡單的精華是這些，下面是來自各大佬更詳細的觀點與預測。
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DDR4介入，Memory向低功耗演進
上海三星半導體有限公司華北大區(qū)銷售總經理劉君狄：
4G/LTE等對下載視頻的需求量更大，Flash Memory需要從16GB提升至32GB，甚至64GB，。另外，由于處理的像素和高清片源增加，DRAM的容量需求也會增加。加上更大的屏幕，更高的帶寬，這些都需要消耗更多的功耗，所以對于Memory來說，我們也會往低功耗這個方向快速演進。現在，一些主流平臺已開始從LP DDR2轉向LP DDR3，明年會介入LP DDR4，并且制造工藝也會向更小尺寸演進。LP DDR4不僅傳輸帶寬更高，且功耗也會更低。
越高的屏幕分辨率會導致功耗會快速增加，我們也在與客戶一起來想辦法降低功耗。比如刷屏的時候，不是全屏刷，而是半屏刷，這樣可以降低功耗。有些廠商需要用RAW格式來存儲照片，以滿足發(fā)燒友的需求，這會用到很多的Memory，我們也會配合客戶去實施。此外，高速連拍也會對Memory有更高的需求。
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明年顯示屏尺寸、分辨率趨勢
信利國際有限公司執(zhí)行董事兼總經理李建華：
從顯示屏來看，目前高端主流產品已選擇5寸，下半年會升級到5.5寸，明年就會到6寸以上。我們現在看到的案子已有6寸，6.3寸以及6.5寸，智能手機最大尺寸可能會做到7寸。從分辨率來看，目前HD已是主流，FHD明年會進入大規(guī)模量產，明年還會有Quad HD，也就是四倍HD的分辨率顯示屏需求出現，并有量產產品滿足用戶需求。因為明年會有1600萬像素的攝像手機出現，它需在在Quad HD上顯示效果最好。然后，2015年可能會去到2K4K，將彩色電視機在60寸的分辨率水平引入到手掌大的智能手機中。同時，顯示屏面積變大后在省電方面的技術需求會更高，所以顯示背光和手機芯片平臺廠商配合一起會有很多改善。
觸控屏方面，目前強調的是更薄、更輕、更強，窄邊以及彩色化，不能只有黑白。觸控功能方面，需要增加懸浮操作、抗指紋、抗污跡，甚至抗菌等特殊功能，而邊寬希望能做到1mm超窄邊寬。觸控厚度希望做到0.5mm超薄。
手機上2K4K是否有意義呢？如果是在5寸屏上，1080P分辨率已經夠了，但是智能手機廠商正在往更大屏幕發(fā)展，以方便用戶瀏覽互聯網，我個人判斷6寸或以上的屏幕可能是明年的主流，所以分辨率還會往上提升，因為當屏幕大了以后，眼睛離開屏幕的距離也會遠一些，這時更高的分辨率會看得更清楚。
當然，更大的屏幕與分辨率意味著更高的功耗。從我們模組廠商來說，也會想辦法來降低功耗。比如我們會將觸控屏與顯示屏通過光學膠水集成在一起，除了能做薄外，還可以省電。以前這兩者的帖合之間是有空氣的，這樣會導致散射，讓亮度下降約25%，從而需要更亮的背光。此外在背光方面，我們與LED廠商合作，他們已開發(fā)出超高亮度的LED，亮度提升35%，這樣也可以達到省電的效果。
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2013年手機攝像技術熱門話題
OmniVision技術中國區(qū)總經理陳家旺：
2013年對于圖像傳感器來說是一個非常關鍵的元年，因為技術向多個方向演進。像素角度來看，今年已到1300萬和1600萬像素，明年會到2000萬像素要求；從像素尺寸大小來看，變化也是非常快，從去年的1.75um，到今年的1.4um，而1.1um已在制程規(guī)劃中，在明年的這個時候也會是重要的產品線了。并且，所有的圖像傳感器廠商都在將工藝努力向0.9um演進，如果到0.9um，那么2000萬甚至更高像素可以輕松實現。
從中國市場來看，中國今年開始有一些高端手機對于高像素與高幀率要求同時存在，這是非常重要的一個特點，當然還有高性價比很重要，耗能低也是一個重要的要求。OV的BSI Sensor已可采用55nm的半導體工藝制程，這樣可以將功耗進一步降低。同時，今年有很多廠商開始在攝像模組上增加手勢控制功能，這對高幀率提出要求，做得好的化，需要120幀率的攝像模組來支持。另外，人臉識別功能也有不少廠商開始采用，這除了要求高幀率外，還要求前攝有高分辨率，并且像素尺寸不能太小，才能清晰地識辨人臉。即使這樣，對于暗光下的正確識別也帶來很大的難度，比如能在卡拉OK歌舞廳識別人臉還有難度，我們也正在研究這方面的解決方案，比如方案之一是如果只為了人臉識別，色彩并不重要，可以改為黑白，這樣就可以在暗光下準確地識別人臉了。
還有一個更大的應用趨勢是“手機伴侶”，這些伴侶設備很多與影像相關，包括安防設備，這是未來一個重要的發(fā)展方向。
另外是很多人在談光場相機，陣列相機以及MEMS相機等等很多新技術，我想這些都是未來整個產業(yè)非常努力要去達到的一些技術，明年會決定哪些技術會勝出。
最后，關于大家爭論比較多的在設計攝像模組時是選擇大像素尺寸配合適的分辨率，還是一味地追求更高像素？也是我們一直在探討的問題。有一點說明就是，不是像素越高，拍攝效果就越好，有些廠商很堅持，他們認為如果拍攝性能不能提升，甚至為了提升像素要犧牲拍攝效果（有時為了匹配手機的厚度，要將攝像模組塞在一個較小的空間里，效果反而不好），他們是不會一味追求高像素的。
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本文下一頁：高通：CPU要做到“多快好省”
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低功耗時代，手機CPU要做到“多快好省”
美國高通公司產品市場經理鮑山泉：
從我們這邊來看，未來1-2年內，手機周邊的變化會非常大，功能越來越強，但是功耗也會越來越大。從高通角度來說，由于CPU連接著這些外圍器件，所以我們要做到“多快好省”。所謂的多，比如屏幕我們要做到支持信利總經理說的2K4K、OV總經理說的2000萬像素、三星劉總說的LP DDR3和LP DDR4等。快，則是實施要快，比如2000萬像素的圖像進來，如何以最快的速度后處理，然后顯示到屏幕上；還有，低光下如何快速降噪等。由于高通的主芯片有強大的IC后處理配合CPU，比如MSM8974芯片上內置有硬件降噪后處理，所有降噪都通過硬件加速器來完成，所以可以更快的實施。另外，對于屏幕省電處理上，高通芯片可以動態(tài)調整背光的LED，從而省電。而Memory支持上，高通會以最快的速度支持LP DDR3。
在一些新興的功能上，比如手勢控制，需要通過后臺的GPU/CPU和圖像傳感器一起進行智能判斷來很好的控制功耗，因為攝像功能如果一啟動，后臺一系列處理都會行動起來，這里肯定不能一直處于開啟狀態(tài)。另外，CPU配合手機中的各種傳感器還可以做更多的事情，比如當感知到手機是放在口袋和桌面上時，很多功能就會智能地關閉，只有當被使用者拿起時才會啟動這些功能，這樣也可以節(jié)省功耗，這一控制傳感器的功能是通過高通芯片中內置的DSP來完成的?？傊覀冋J為一個手機的處理能力不僅僅是CPU，它需要GPU、DSP來實現協同工作，更好的提升性能、功能并降低功耗。
另外，這里要強調一點，主芯片對于外圍器件的支持還表現在設計復用上，比如手機公司如果在高通的一款高端平臺上花了2個月時間調校好一款基于OV Sensor的攝像模組，以后這個手機廠商如果想將這個攝像模組引入到高通的中低端平臺，主要參數不用再次調校，直接就可以在低端一些的平臺上采用，這也是幫助客戶節(jié)約了大量的時間。
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責編：Rain
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