目前全球范圍的LTE業(yè)務正在緊密部署，北美、日本市場LTE發(fā)展迅速，亞洲市場也在積極跟進。根據GSA的最新調查，截至4月，共計67個國家的156家運營商啟動了LTE商用業(yè)務。GSA稱，到2013年底，將有244個LTE網絡在87個國家開始商用。 中國4G牌照臨近發(fā)布，全球LTE設備和芯片廠商聚焦中國市場，中國移動董事長奚國華表示，到2013年底，中國的TDD-LTE將覆蓋超100個城市，LTE終端采購量超過100萬部。這一積極信號的放出，加速了高通、聯發(fā)科技、展訊等芯片廠商推出整合TD-LTE與FDD-LTE的多模產品布局的步伐，預計年底可上市。

芯原微電子技術市場和應用工程資深總監(jiān)汪洋

因應即將爆發(fā)的LTE市場需求，芯原微電子日前推出針對LTE、LTE-Advanced(LTE-A)無線基帶處理應用的第四代ZSP架構(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一個成員ZSP981數字信號處理器(DSP)核，助力這一市場的快速起量。 “作為ZSP家族的第四代產品，ZSP G4架構引入了矢量計算能力，并提供更高帶寬的接口和更多的執(zhí)行資源?！毙驹㈦娮蛹夹g市場和應用工程資深總監(jiān)汪洋介紹，“相較于第三代ZSP核，ZSP G4在滿足移動設備所需的低功耗的同時，將性能提升了17倍。使其非常適用于多模移動終端、家庭基站、智能電網、M2M以及移動基礎設施等?！?

ZSP G4靈活的DSP架構適用于各種先進的無線應用。
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自1999年開始量產出貨以來，ZSP的授權客戶超過75個，有超過250個基于ZSP的半導體器件上市，累計銷量超過10億片。包括Intel、聯發(fā)科技、博通、中興、海思及國內一線平板廠商等都采用ZSP作為音視頻或基帶處理單元。 “我們的無線基帶應用自從2003年中國的3G市場開始發(fā)力，主要支持TD-SCDMA標準，到了LTE時代，多模設計成為趨勢，LTE多模的設計難點主要在LTE、LTE-A及WCDMA的演進問題，WCDMA的演進設計比TD實際上更難，如果這些問題能解決好，多模的問題基本上就可以解決?！蓖粞蟊硎荆罢腔谶@些考慮，經過多年的磨劍，推出ZSP G4產品，它可滿足在需要可編程特性的應用場景中對高運算能力的需求，還預留一些關鍵的高速接口允許客戶增加一些硬件加速模塊解決功耗平衡的問題。最后提供給客戶的已經是非常完整的針對LTE 系統(tǒng)解決方案，只需要增加硬件加速模塊和存儲器就可以了?！? 功耗一直是多模產品頭疼的問題，傳統(tǒng)3G方案采用DSP+硬件的方式，為降低設計風險，LTE應用仍沿用3G方案，增加硬件加速模塊來提升處理能力，但隨之而來的是功耗增大。汪洋解釋：“硬件方案往往是按照最壞的參考情況設計，而大部分運行環(huán)境并沒有這么壞，造成硬件資源的浪費，ZSP G4采用可編程軟件方案，設計靈活，可根據應用環(huán)境自適應達到動態(tài)平衡，以降低功耗。” 同時，他強調，ZSP G4在數據處理和搬移上做了很多優(yōu)化。LTE/LTE-A很大的難度在于大量的數據搬移和處理，緩存占用大，在整個系統(tǒng)設計上，不僅只考慮核，還要做到數據搬移的最小化，減低總線開銷，從而降低功耗。 作為ZSP G4系列的第一款產品，ZSP981是一個完全可綜合的、具備6-issue超標量體系架構的DSP核。在1.2GHz頻率下，單個ZSP981每秒鐘可以運行820億個乘累加運算?；诿嫦蚩晒蚕泶鎯卧膶捨弧⒏咚俳涌诤兔嫦蛴布铀倨鞯脑鰪奪.Turbo協(xié)處理器端口，ZSP981可以使系統(tǒng)設計人員的系統(tǒng)設計實現軟件和硬件的完美平衡。ZSP981的子系統(tǒng)還包括一個功耗管理模塊、一個多核通訊模塊，以及一個多通道直接內存訪問(DMA)模塊，可極大地簡化系統(tǒng)級集成與開發(fā)。 本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權所有，轉載請注明出處并附鏈接

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